JPH0410316A - 電気接点用複合材料 - Google Patents

電気接点用複合材料

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JPH0410316A
JPH0410316A JP2110308A JP11030890A JPH0410316A JP H0410316 A JPH0410316 A JP H0410316A JP 2110308 A JP2110308 A JP 2110308A JP 11030890 A JP11030890 A JP 11030890A JP H0410316 A JPH0410316 A JP H0410316A
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奈良 喬
Sadao Sato
貞夫 佐藤
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Tokuriki Honten Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、Ag−酸化物系材料を芯材とし、その外周に
Ag合金層を形成したAg−酸化物系による電気接点用
複合材料に関する。
〔従来の技術] 電気接点材料として従来、AgやAg  Niあるいは
Ag中にCd、 Sb、 Sn、 Te、、In等の酸
化物を分散させた所謂Ag−酸化物系材料が用いられて
いる。
なかでも、Ag−酸化物系材料は耐溶着性、耐消耗性等
に優れ、使用範囲が広いことで知られているが、加工性
や合材への固着接合が問題となる。
すなわち、合材と接点との界面にCd、 Sb、 Sn
、Te、 In等の酸化物が存在するため、非酸化物系
の材料と比較してスポット溶接やろう付けでの接合強度
が著しく小さい。
そこで、Ag−酸化物系材料を母材としてその合材との
接合部あるいは母材の外周にスポット溶接やろう付けを
可能にするAg層を形成した材料が考えられている。
近年、各産業分野における合理化、機械装置の自動化は
目覚ましい発達を遂げているが、これに伴い装置はます
ます大型化、複雑化する傾向にあるのに対し、これらの
制御系は寧ろ小型化、動作の高頻度化、大容量化が要求
されている。また、機器の頻繁な運転に伴いその制御の
スイッチにあってはその接点表面が開閉に伴うアーク熱
やジュール熱によって稼働時には局部的に溶融するほど
の高温に熱せられ、休止時には室温にまで低下すること
になり、高温と低温の熱サイクルが繰り返されることに
なる。
〔発明が解決しようとする課題〕 このような状況下でAg−酸化物系接点材料を使用する
と、頻繁な膨張、収縮を繰り返し受けることになり、接
点内部に複雑な応力が集中的に加わり、接点の表面を凹
面状にするような弓状の湾曲変形が生じるため、スポッ
ト溶接やろう付けを可能にするために設けられたAg層
は接点母材あるいは合材との境界面において引き剥がさ
れるような強い応力を受ける。
これにより、Ag自体の@械的強度の低さと相まって接
点母材や合材との接合強度に問題が多く発生する。すな
わち、使用時にAg−酸化物系材料の接点性能が充分に
発揮できないまま、接点母材と1または合材との剥離等
の現象を生じることになり、それが異常消耗へと発展す
るため、これらの改善が望まれている。
〔課題を解決する為の手段〕
本発明は、Ag層中に0.05〜6iyt$のSb酸化
物と、0.01〜2wtχのTe酸化物および0.05
〜5wt%のSn、 In、Cuの各酸化物とを分散さ
せた材料を芯材とし、その外周にAg中にSb、 Te
、 Sn、 In、 Cuの各元素の内の2種以上を0
.01〜2w tZの範囲で添加したAg合金層を形成
し、かつその複合材料の断面積全体に占めるAg合金層
の面積比率が5〜40’tであることを特徴とする。
また、Ag(7)中ニ0.05〜6wt%(7)Sb酸
化物と、0.01〜2wtXのTe酸化物および0.0
5〜5wtχのSn、 In、 Cuの各酸化物とさら
にFeもしくはN1の1種または双方の酸化物を0.0
1〜Iwtχを分散させた材料を芯材とし、その外周に
Ag中にSb、 Te、 Sn、 In、、Cuの各元
素の内の2種以上を0.01〜2wtχの範囲で添加し
たAg合金層を形成し、かつその複合材料の断面積全体
に占めるAg合金層の面積比率が5〜4oχであること
を特徴とする。
なお、上記においてAg中に分散させるSb酸化物量を
0.05〜6wtχと限定した理由は、0.05wtχ
未満では開閉時に発生するアークによる清浄効果が期待
できないためであり、6wtχを超えるとアークによる
消耗飛散量がむしろ増加するおそれがあるためである。
また、Te酸化物量を0.01〜2wtχと限定した理
由は、0.01intχ未満ではTe酸化物添加にょる
耐溶着性の向上が望めないためであり、2intχを超
え添加では加工性が著しく低下して接点として加工する
際の量産性が問題となるからである。
さらに、Sn、 In、 Cuの酸化物量の下限値を0
.05wtχに限定した理由は、これ未満の添加ではT
eとの相乗的添加効果が期待できないためであり、5w
tχを超える添加では接点特性の内、特に接点安定性が
劣下するためである。
また、FeおよびNiの添加は、0.01wtχ未満の
添加では結晶粒微細化の効果がなく、Iwtχを超える
添加では電気抵抗が高くなるなど他の特性に及ぼす影響
が大きくなるからである。
一方、接点母材の外周に形成するAg合金についてSb
、 Te、 Sn、 In、 Cuの各元素の内の2種
以上を添加する範囲を0.01〜2wL!に限定した理
由を述べると、添加元素の量が0.01wt%未満では
機械的強度の向上と元素のAgママトリクス中への拡散
効果が薄く、複合強度の増大が期待できないためであり
、2wtχを超える添加では加工性が低下して被覆・保
護としての効果が薄れ、さらに芯材と複合する場合、複
合時の加熱雰囲気によっては表面にスケールを生じて複
合が困難になるからである。
また、複合線材または条材断面に占めるAg合金層の比
率は、5χ未満では接点母材に対する被覆効果が小さく
なると共に合材へのスポット溶接あるいはろう付は困難
となり、4oχを超える比率では被覆材の量が多すぎて
接点特性のうち特に耐溶着性に問題が生じてくるためで
ある。
〔実 施 例〕
以下に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第1実施例 直径13mmのAg−(6Sb−1,8Te−ISn−
0,21n−0,2Cu)低各wtχの線材に、引き抜
き加工により作製した厚さ1.5mmのAg−0,15
Sb−0,05Te−0,1Sn−0,11n各wtχ
のパイプを嵌合・密着し、700°Cに加熱して引き抜
き加工により複合した。
この線材を不活性雰囲気中650°Cで4時間加熱して
芯材と外周材とを相互拡散した。
これを不活性雰囲気中での焼鈍と引き抜き加工を繰り返
して直径31の線材を得た。
第2実施例 直径13mmのAg−(2Sb−0,5Te−2Sn−
3In−lCu−0,05FeO,05Ni) O,各
wtχの線材に、引き抜き加工により作製した厚さ1m
mのAg−0,2Sb−0,05Sn−0,05InO
,5Cu各−tχのパイプを嵌合・密着し、700″C
に加熱して引き抜き加工により複合した。
二の線材を不活性雰囲気中650°Cで4時間加熱して
芯材と外周材とを相互拡散した。これを不活性雰囲気中
での焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径3mmの線材
を得た。
さらに、第1実施例および第2実施例とほぼ同様の方法
で以下の表に示す第3実施例〜第6実施例を作製した。
以上の各実施例の各線材を長さ2.5mmに切断した後
、合材にスポット溶接し、剪断接合強度を測定すると共
に市販のコンタクタ−に組み込み、電圧220v、電流
78A、力率0.35で実装テストを行ない以下に表に
示す。
なお、比較のために以下の従来技術による結果を載せる
第1従来例 直径13mmのAg−12ivtχCdOの線材に、引
き抜き加工により作製した厚さ1mmのAgのパイプを
嵌合・密着し、700°Cに加熱して引き抜き加工によ
り複合した。
この線材を焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径3mm
の線材を得た。
第2従来例 直径13mmのAg40wt’XCd0の線材に、引き
抜き加工により作製した厚さ0.5 mmのAgパイプ
を嵌合・密着し、700°Cに加熱して引き抜き加工に
より複合した。
この線材を焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径3mm
の線材を得た。
二のテストにより、本発明において接点母材となる芯材
の添加元素と外周に形成するAg合金の添加元素は同一
元素数の多い方がより効果的であることがわかった。
〔発明の効果] 以上説明した本発明によると、表に示す通り、合材との
スポット溶接強度もすぐれ、実機による接点開閉テスト
においてきわめて優れた効果を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、Agの中に0.05〜6wt%のSb酸化物と、0
    .01〜2wt%のTe酸化物および0.05〜5wt
    %のSn、In、Cuの各酸化物とを分散させた材料を
    芯材とし、その外周にAg中にSb、Te、Sn、In
    、Cuの各元素の内の2種以上を0.01〜2wt%の
    範囲で添加したAg合金層を形成し、かつその複合材料
    の断面積全体に占めるAg合金層の面積比率が5〜40
    %であることを特徴とする電気接点用複合材料。 2、Agの中に0.05〜6wt%のSb酸化物と、0
    .01〜2wt%のTe酸化物および0.05〜5wt
    %のSn、In、Cuの各酸化物とさらにFeもしくは
    Niの1種または双方の酸化物を0.01〜1wt%を
    分散させた材料を芯材とし、その外周にAg中にSb、
    Te、Sn、In、Cuの各元素の内の2種以上を0.
    01〜2wt%の範囲で添加したAg合金層を形成し、
    かつその複合材料の断面積全体に占めるAg合金層の面
    積比率が5〜40%であることを特徴とする電気接点用
    複合材料。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111868864A (zh) * 2018-03-16 2020-10-30 田中贵金属工业株式会社 直流高压继电器和直流高压继电器用触点材料

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111868864A (zh) * 2018-03-16 2020-10-30 田中贵金属工业株式会社 直流高压继电器和直流高压继电器用触点材料
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