JPH0398020U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0398020U JPH0398020U JP697890U JP697890U JPH0398020U JP H0398020 U JPH0398020 U JP H0398020U JP 697890 U JP697890 U JP 697890U JP 697890 U JP697890 U JP 697890U JP H0398020 U JPH0398020 U JP H0398020U
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- JP
- Japan
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- light guide
- guide body
- forming
- polished
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- Granted
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
第1図は本考案よりなる成形型で成形された導
光体の実施例を示した平面説明図、第2図はその
側面図、第3図は従来例の導光体の平面説明図、
第4図はその側面図、第5図は従来の導光体を成
形する成形型の説明図である。 1……導光体、2……電球、10……研磨筋跡
。
光体の実施例を示した平面説明図、第2図はその
側面図、第3図は従来例の導光体の平面説明図、
第4図はその側面図、第5図は従来の導光体を成
形する成形型の説明図である。 1……導光体、2……電球、10……研磨筋跡
。
Claims (1)
- 透明材料による導光体1を成形する型において
、その型面を、前記導光体の光線通過方向と同一
方向に研磨したことを特徴とする導光体成形型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990006978U JPH081052Y2 (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 導光体成形型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990006978U JPH081052Y2 (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 導光体成形型 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0398020U true JPH0398020U (ja) | 1991-10-09 |
JPH081052Y2 JPH081052Y2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=31510645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990006978U Expired - Lifetime JPH081052Y2 (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 導光体成形型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH081052Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101462280B1 (ko) * | 2008-06-13 | 2014-11-19 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 전자 기기 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53102366A (en) * | 1977-02-18 | 1978-09-06 | Fukuyama Seimitsu Kosakusho:Kk | Metal mold for molding resin |
JPS5519919U (ja) * | 1978-07-19 | 1980-02-07 | ||
JPS5817957A (ja) * | 1981-07-21 | 1983-02-02 | 株式会社ナカ技術研究所 | 構造物に使用されるパラペツト笠木 |
JPS5825405U (ja) * | 1981-08-13 | 1983-02-18 | 積水化学工業株式会社 | パネルの接続部 |
JPS6058695A (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-04 | Nec Corp | 埋め込み型半導体レ−ザ素子の製造方法 |
-
1990
- 1990-01-26 JP JP1990006978U patent/JPH081052Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53102366A (en) * | 1977-02-18 | 1978-09-06 | Fukuyama Seimitsu Kosakusho:Kk | Metal mold for molding resin |
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JPS5825405U (ja) * | 1981-08-13 | 1983-02-18 | 積水化学工業株式会社 | パネルの接続部 |
JPS6058695A (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-04 | Nec Corp | 埋め込み型半導体レ−ザ素子の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101462280B1 (ko) * | 2008-06-13 | 2014-11-19 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 전자 기기 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH081052Y2 (ja) | 1996-01-17 |