JPH0396074U - - Google Patents

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JPH0396074U
JPH0396074U JP544090U JP544090U JPH0396074U JP H0396074 U JPH0396074 U JP H0396074U JP 544090 U JP544090 U JP 544090U JP 544090 U JP544090 U JP 544090U JP H0396074 U JPH0396074 U JP H0396074U
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dividing groove
wiring layers
depth
printed circuit
circuit board
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JP544090U
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案にかかるプリント基板の概略平
面図、第2図は導通パターンの詳細な平面図、第
3図は第2図におけるA−A断面図、第4図は第
2図におけるB−B断面図、第5図及び第6図は
分割溝の位置ずれを説明するためのプリント基板
1の平面図、第7図及至第9図は分割溝の深さず
れを説明するためのプリント基板1の断面図であ
る。 図中、1……プリント基板、21〜32……導
通パターン、41〜44,51〜55……端子、
61〜63,66,71〜73,76……パター
ン。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 表面層及び裏面層から第1の深さに配置される
    第1及び第2の配線層と、表面層及び裏面層から
    第1の深さよりも深い第2の深さに配置される第
    3及第4の配線層とを有し、分割溝を形成して小
    基板に分割するプリント基板において、 前記第1及至第4の配線層は、前記分割溝の外
    側に対応する位置にそれぞれ配置された一対の端
    部と、該各配線層の両端部間をそれぞれ分割溝が
    設けられるべき基準線に対応する位置を横切るよ
    うに接続する導電パターンとからなり、 前記各配線層の両端部は前記表面層及び裏面層
    の少なくとも一方に形成された端子にそれぞれ接
    続されることを特徴とするプリント基板。
JP544090U 1990-01-23 1990-01-23 Pending JPH0396074U (ja)

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JPH0396074U true JPH0396074U (ja) 1991-10-01

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