JPH0385213A

JPH0385213A - チップ型電子部品の包装方法

Info

Publication number: JPH0385213A
Application number: JP21694689A
Authority: JP
Inventors: Riyouichi Kusakari; 草刈　量市
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1989-08-23
Filing date: 1989-08-23
Publication date: 1991-04-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、エンボステープを用いてアル亀電解コンデ
ンサ等、一部に磁性体を備えたチップ型電子部品を包装
するチップ型電子部品の包装方法に関する。

〔従来の技術〕

チップ型電子部品の包装方法には、チップ型電子部品を
収容可能な容積を持つキャビティを形成したエンボステ
ープが用いられている。このエンボステープを用いた包
装方法では、例えば、第６図に示すように、アルξ電解
コンデンサ等の電子部品２を供給手段の移送用チャック
４ａ、４ｂで挟み、ガイドレール６上を連続的に移送さ
れているエンボスチー１８のキャビティ１０上に電子部
品２を矢印すで示すように移送し、このキャビティ１０
の位置で移送用チャック４ａ、４ｂを矢印Ｃで示すよう
に拡開させ、把持していた電子部品２を落下させてキャ
ビティ１０内に収容する。

そして、電子部品２が収容されたエンボステープ８は、
図示しない移送手段によってガイドレール６の溝１２に
エンボス１４を係合させて移送され、キャビティ１０内
の電子部品２は部品検査側に移送される０部品検査側で
は、第７図に示すように、マークセンサ１６を以て電子
部品２の頂部に記された極性マーク１８を光学的に検出
し、キャビティ１０内の電子部品２の収容状態の検査が
行われる。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、電子部品２を自然落下させてエンボステープ
８に挿入した場合には、軽量・小型化されている電子部
品２では、移送用チャック４ａ、４ｂの把持の解除時に
、電子部品２や移送用チャック４ａ、４ｂに付着した汚
れや静電気により、電子部品２の離脱が遅れる場合があ
る。

そして、移送用チャック４ａ、４ｂから電子部品２の離
脱が遅れた場合には、移送されるエンボステープ８のキ
ャビティ１０に対する電子部品２の落下が遅れることに
なり、また、キャビティ１０内に供給されても、離脱時
に電子部品２が不安定な状態になると、キャビティ１０
内で電子部品２が変位し、不規則な状態で収納されるこ
とがあり、キャビティ１０内の姿勢を変更しなければな
らない手数がある。

そして、キャビティ１０内で電子部品２が変位している
場合には、マークセンサ１６による検査が不能になり、
また、キャビティ１０内で電子部品２が不安定な場合に
は振動等で検査に悪影響を及ぼす等、電子部品２の包装
効率を低下させることがある。

そこで、この発明は、エンボステープのキャビティに電
子部品を確実に収容させ、その包装効率を向上させたチ
ップ型電子部品の包装方法の提供を第１の目的とする。

また、この発明は、エンボステープのキャビティに収容
した電子部品の位置を調整し、キャビティ内の収容状態
の最適化を実現したチップ型電子部品の包装方法の提供
を第２の目的とする。

〔課題を解決するための手段〕。

（請求項１）この発明のチップ型電子部品の包装方法は、第１の目的
を達成するため、電子部品を収容するキャビティが形成
され、かつ、連続して移送されるエンボステープを用い
たチップ型電子部品の包装方法であって、磁性体を備え
た電子部品を前記エンボステープの前記キャビティ上に
移送し、前記エンボステープの前記キャビティの下側に
配置した磁石の磁力で前記キャビティ内に前記電子部品
を案内することを特徴とする請求また、この発明のチップ型電子部品の包装方法は、第２
の目的を達成するため、前記キャビティに前記電子部品
を収容して移送するエンボステープに隣接して磁石を設
置し、その磁力で前記キャビティ内の前記電子部品の方
向を調整するようにしたことを特徴とする。

〔作　　　用〕

（請求項１）この発明のチップ型電子部品の移送方法では、電子部品
が収容可能な容積のキャビティを備えたエンボステープ
が移送手段によって連続的に移送される。

また、このエンボステープの前記キャビティ内に収容す
べき電子部品は、一部に磁力で吸引力を受ける磁性体を
備え、供給手段によってエンボステープの前記キャビテ
ィに収容される。

そして、移送されたエンボステープの前記キャビティの
下側には前記磁性体に磁力を作用させる磁石を設置し、
供給される電子部品にその磁力を作用させている。

したがって、キャビティ内に供給される電子部品は、そ
の一部の磁性体部分に磁力を受け、磁力による吸引力を
受けてキャビティ内に案内され、収容される。

（請求項２）キャビティ内に収容された電子部品は、キャビティに隣
接して設置される磁石によって磁力を作用させると、そ
の磁力で適正な位置に変更され、位置の調整が行われる
。この結果、極性マークの検出に適正な方向に電子部品
が整理され、キャビティに対する電子部品の位置の最適
化が図られる。

〔実　施　例〕

以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。

第１図は、この発明のチップ型電子部品の包装方法の一
実施例を示す。

第１図の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、チップ型電解
コンデンサ等の電子部品２を収容するエンボステープ８
は、合成樹脂で帯状に一体成形されたものである。この
エンボステープ８には、縁部側にエンボステープ８を移
送するためのスプロケットに係合させるスプロケットホ
ール２０が形成され、はぼ中央部には一定の間隔でエン
ボス１４が形成されている。このエンボス１４によって
、その内部に電子部品２を収容可能な容積を持つキャビ
ティ１０が形成されている。

また、包装すべき、電子部品２には、例えば、第２図に
示すように、一部に磁石に吸着する磁性体部分を持つ自
立型の電解コンデンサが用いられる。

この電解コンデンサでは、円筒状を威す外装ケース２２
の内部にコンデンサ素子が収容され、その下面部側に外
装ケース２２を封口する封口部２４が設けられ、この封
口部２４を覆って端子台２６が設けられている。この端
子台２６には、封口部２４から引き出された鉄等の磁性
体からなる端子２８が側面部側に引き出されている。ま
た、外装ケース２２の底面部には、極性を判別するため
の極性マーク１８が付され、この実施例では極性マーク
１８側の端子２８が負極側端子を表す。

そして、エンボステープ８はガイドレール６上に設置さ
れて案内され、ガイドレール６には、エンボス１４が挿
入される連続した溝１２が形成されている。したがって
、エンボステープ８は、平板部分をガイドレール６の上
面に置き、エンボス１４を溝１２に挿入してガイドレー
ル６上を図示しない移送手段によって連続的に移送され
る。

また、このガイドレール６上には、キャビティ１０に電
子部品２を供給する部品供給部３２が設けられ、この部
品供給部３２には、電子部品２の供給手段として移送用
チャック４ａ、４ｂが設置されている。移送用チャック
４ａ、４ｂは、電子部品２を把持して所定の位置に移送
し、移送されるエンボステープ８のキャビティ１０の到
来によってその把持力を解除し、電子部品２をキャビテ
ィ１０内に落下させる。

そして、この部品供給部３２に対応するガイドレール６
の溝Ｉ２の底面には、端子２８等、一部に磁性体を備え
た電子部品２の磁性体部分に磁力を作用させ、供給すべ
き電子部品２をエンボステープ８のキャビティ１０に案
内する第１の磁石３４が設置されている。この磁石３４
は、電磁石又は永久磁石を用い、例えば、第３図に示す
ように、溝１２の底面部に突出させて設置され、落下さ
せた電子部品２に磁界φを作用させる。

また、この部品供給部３２でキャビティＩＯ内に電子部
品２の供給を受けたエンボステープ８は、矢印ａで示す
方向に移送されるが、部品供給部３２の前方にはキャビ
ティ１０内の電子部品２を光学的に検査する部品検査部
３６が設けられている。

この部品検査部３６には、キャビティ１０内の電子部品
２に光を照射し、その反射光によって電子部品２の極性
マーク１８の検出を通して電子部品２の有無等を判別す
る光学検査器としてマークセンサ１６が設置されている
。そして、この部品検査部３６の下側には、キャビティ
ＩＯ内の電子部品２の位置を調整する第２の磁石３８が
設置されている。この磁石３８は、磁石３４と同様に電
磁石又は永久磁石で構成され、電子部品２の検査位置に
至る前位置から検査位置の範囲で移送されるキャビティ
１０内の電子部品２の磁性体部分、即ち、端子２８に第
３図に示すように、磁界φを作用させている。

以上の構成とすれば、エンボステープ８はガイドレール
６上に設置されて案内され、移送手段によって連続的に
移送される。

部品供給部３２では、エンボステープ８の移送に同期し
、移送用チャック４ａ、４ｂに包装すべき電子部品２が
把持されて待機する。所定のキャビティ１０が到来する
と、移送用チャック４ａ、４ｂは、第４図に示すように
、把持している電子部品２をキャビティ１０上に移送し
、矢印Ｃで示すように、その把持力を解除して電子部品
２をキャビティ１０内に落下させる。

このとき、キャビティｌｏを通して磁石３４から磁力が
磁性体からなる電子部品２の端子２８に作用し、その吸
着力によって電子部品２がキャビティ１０内に案内され
、確実にキャビティ１０内に収容される。

そして、部品供給部３２でキャビティｌｏ内に電子部品
２の供給を受けたエンボステープ８は、矢印ａの方向に
移送され、部品検査部３６側に移動する。この移動の途
上で、第５図に示すように、部品検査部３６側に設置さ
れている磁石３８の磁力がキャビティ１０内の電子部品
２の磁性体部分である端子２８に作用し、゛その磁力作
用で電子部品２が移動し、その方向、例えば、水平方向
がキャビティ１０内で磁力によって最適な方向に調整さ
れる。この結果、極性マーク１８が所定の位置に調整さ
れ、マークセンサ１６によってキャビティ１０内の電子
部品２が所定の方向に確実に整理される。

なお、実施例では一部に磁性体を持つ電子部品２として
電解コンデンサを例に取って説明したが、この発明は、
電解コンデンサ以外の電子部品、ダイオード等の一部に
磁性体を持つもののエンボステープへの包装にも利用で
きるものである。

〔発明の効果〕以上説明したように、この発明によれば、次のような効
果が得られる。

（ａ）　　キャビティを通して電子部品の磁性体に磁力
を作用させるので、キャビティ内に電子部品が磁力によ
って案内され、キャビティ内に電子部品を確実に収容で
き、包装効率を高めることができる。

（ロ）キャビティ内に収容された電子部品に対し、キャ
ビティを通して磁力を作用させるので、キャビティ内の
電子部品の位置の調整が行われて収容状態の最適化を図
ることができ、例えば、電子部品の収容状態や、極性判
別等の電子部品の検査精度が高められ、包装効率の向上
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明のチップ型電子部品の包装方法の一
実施例を示し、（Ａ）は一部を切り欠いた側面図、（Ｂ
）は一部を切り欠いた平面図、第２図はこの発明のチッ
プ型電子部品の包装方法に用いられるチップ型電子部品
の一例を示す斜視図、第３図は第１図の（Ｂ）の■−■線断面図、第４図はエ
ンボステープのキャビティに対する電子部品の供給を示
す図、第５図はエンボステープのキャビティ内の電子部品の検
出を示す図、第６図は従来におけるエンボステープのキャビティへの
電子部品の供給を示す図、第７図は従来におけるエンボステープのキャビティ内の
電子部品の検出を示す図である。２・・・・電子部品４Ａ、４Ｂ・・・・移送用チャック６・・・ガイドレール８・・・エンボステープ１０・・・キャビティ２８・・・端子（磁性体）３４・・・・第１の磁石３８・・・・第２の磁石ｚ６第２図（チップ型電子部品の一例）１り第３図（第１図（Ｂ）の■−ｍ線断面）第４図（エンボステープのキャビティへの電子部品の供給）第５図（キャビティ内の電子部品の検出）

Claims

【特許請求の範囲】

１．　電子部品を収容するキャビティが形成され、かつ
、連続して移送されるエンボステープを用いたチップ型
電子部品の包装方法であって、磁性体を備えた電子部品を前記エンボステープの前記キ
ャビティ上に移送し、前記エンボステープの前記キャビ
ティの下側に配置した磁石の磁力で前記キャビティ内に
前記電子部品を案内することを特徴とするチップ型電子
部品の包装方法。
２．　前記キャビティに前記電子部品を収容して移送す
るエンボステープに隣接して磁石を設置し、その磁力で
前記キャビティ内の前記電子部品の方向を調整すること
を特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品の包装方
法。