JPH0383948U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0383948U JPH0383948U JP14435089U JP14435089U JPH0383948U JP H0383948 U JPH0383948 U JP H0383948U JP 14435089 U JP14435089 U JP 14435089U JP 14435089 U JP14435089 U JP 14435089U JP H0383948 U JPH0383948 U JP H0383948U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- hybrid
- board
- line
- parts
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- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の原理図、第2図は本考案の第
1実施例の構成図、第3図は本考案の第2実施例
の構成図、第4図はDIL型HICの説明図、第
5図はSIL型HICの説明図である。 図中、1……電子部品、2……基板、3……端
子、4……マザーボード、7……クリーム半田、
9……パツケージ、10……リブ、11……パツ
ドである。
1実施例の構成図、第3図は本考案の第2実施例
の構成図、第4図はDIL型HICの説明図、第
5図はSIL型HICの説明図である。 図中、1……電子部品、2……基板、3……端
子、4……マザーボード、7……クリーム半田、
9……パツケージ、10……リブ、11……パツ
ドである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品を実装した基板をパツケージ内に収容
し、該基板の接続部を該パツケージ外に1列引出
したシングルインライン型のハイブリツドICで
あつて、 該パツケージ9の一部にマザーボードに当接す
るリブ10を形成してなることを特徴とするハイ
ブリツドIC。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14435089U JPH0383948U (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14435089U JPH0383948U (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0383948U true JPH0383948U (ja) | 1991-08-26 |
Family
ID=31691052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14435089U Pending JPH0383948U (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0383948U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6351480B2 (ja) * | 1981-11-18 | 1988-10-14 | Kasei Optonix | |
JPS6351458B2 (ja) * | 1982-05-27 | 1988-10-14 | Mitsubishi Kasei Vinyl |
-
1989
- 1989-12-14 JP JP14435089U patent/JPH0383948U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6351480B2 (ja) * | 1981-11-18 | 1988-10-14 | Kasei Optonix | |
JPS6351458B2 (ja) * | 1982-05-27 | 1988-10-14 | Mitsubishi Kasei Vinyl |
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