JPH038374B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH038374B2 JPH038374B2 JP58111813A JP11181383A JPH038374B2 JP H038374 B2 JPH038374 B2 JP H038374B2 JP 58111813 A JP58111813 A JP 58111813A JP 11181383 A JP11181383 A JP 11181383A JP H038374 B2 JPH038374 B2 JP H038374B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- curing
- resin
- curing agent
- conductive filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H10W72/30—
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58111813A JPS604523A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 絶縁樹脂ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58111813A JPS604523A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 絶縁樹脂ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS604523A JPS604523A (ja) | 1985-01-11 |
| JPH038374B2 true JPH038374B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1991-02-05 |
Family
ID=14570798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58111813A Granted JPS604523A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 絶縁樹脂ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS604523A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61185526A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-08-19 | Nemoto Tokushu Kagaku Kk | 着色ペ−スト |
| JPS63159428A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁樹脂ペ−スト |
| JPH0668091B2 (ja) * | 1987-10-27 | 1994-08-31 | 三菱電機株式会社 | 熱硬化性絶縁樹脂ペースト |
| JPH01118563A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-11 | Toshiba Chem Corp | 絶縁性ペースト |
| JPH0668062B2 (ja) * | 1988-01-14 | 1994-08-31 | 松下電工株式会社 | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 |
| JPH01266727A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト |
| JP2663353B2 (ja) * | 1988-08-08 | 1997-10-15 | 東都化成株式会社 | 自己融着性絶縁塗料 |
| JPH02105430A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-18 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH02110125A (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-23 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 高熱伝導性樹脂組成物 |
| JP5305707B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2013-10-02 | 株式会社日本触媒 | 樹脂組成物及び光学部材 |
| CN104531022B (zh) * | 2014-12-16 | 2016-08-24 | 惠州力王佐信科技有限公司 | 一种绝缘高导热粘接材料及其制备方法 |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP58111813A patent/JPS604523A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS604523A (ja) | 1985-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH038374B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | ||
| JPS601221A (ja) | 導電性樹脂ペ−スト | |
| US4942190A (en) | Thermosetting insulating resin paste | |
| JPH0216927B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | ||
| JPH0456849B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | ||
| JPH0511364B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | ||
| JPS6329886B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | ||
| JPS604522A (ja) | 絶縁樹脂ペ−スト | |
| JP2001081286A (ja) | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPH0337592B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | ||
| JPS6365713B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | ||
| JP3719856B2 (ja) | 半導体用樹脂ペースト | |
| JPS63161015A (ja) | 導電性樹脂ペ−スト | |
| JP2603375B2 (ja) | 半導体用導電性樹脂ペースト | |
| JPS63161014A (ja) | 導電性樹脂ペ−スト | |
| JPH0337591B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | ||
| JP2000239627A (ja) | ダイアタッチペースト | |
| JP2017145290A (ja) | 接着剤組成物、それからなる接着剤シート、それらの硬化物および半導体装置 | |
| JPH01153767A (ja) | 導電性樹脂ペースト | |
| JP2836710B2 (ja) | 半導体用導電性樹脂ペースト | |
| JP3770993B2 (ja) | 液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | |
| JP3095106B2 (ja) | 導電性樹脂ペースト | |
| JP2596663B2 (ja) | 半導体用導電性樹脂ペースト | |
| JPH03145143A (ja) | 半導体用導電性樹脂ペースト | |
| JPH10237156A (ja) | 半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト |