JPH0382186A - Formation of board pattern - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は水溶性レジストを使用してセミアデイティブ法
により所望の回路パターンを形成するための基板のパタ
ーン形成方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for forming a pattern on a substrate for forming a desired circuit pattern by a semi-additive method using a water-soluble resist.
［従来の技術］
一般に、配線基板を得るために、セミアデイティブ法が
広範に採用されている。すなわち、銅めっきあるいはニ
ッケルめっきによって第１金属層が形成された基板を用
意し、この第１金属層にレジストを塗布してレジストパ
ターンを形成し、さらに前記レジストパターンに、例え
ば、導電性銅めっきにより第２金属層を設ける。[Prior Art] Generally, semi-additive methods are widely used to obtain wiring boards. That is, a substrate on which a first metal layer is formed by copper plating or nickel plating is prepared, a resist is applied to the first metal layer to form a resist pattern, and the resist pattern is further coated with, for example, conductive copper plating. A second metal layer is provided by.
次いで、第２金属層にＰｂ−３ｎの弗素化合物からなる
めっき浴でめっき層を形成し、レジストを除去した後に
、第１金属層をエツチングにより取り除くことによって
配線基板が得られるに至る。Next, a plating layer is formed on the second metal layer using a plating bath made of a Pb-3n fluorine compound, and after removing the resist, the first metal layer is removed by etching to obtain a wiring board.
［発明が解決しようとする課題］
然しなから、前述したように、第２金属層にＰｂ−３ｎ
の弗素化合物でめっき層を形成しており、このような弗
素化合物は前記第２金属層である銅を著しく腐食させて
しまう。その上、Ｐｂ−３ｎの合金組成を保持するため
の管理が煩雑なものとなり、且つ公害発生の問題が露呈
している。[Problems to be Solved by the Invention] However, as described above, when Pb-3n is used in the second metal layer,
The plating layer is formed of a fluorine compound, and such a fluorine compound significantly corrodes the copper that is the second metal layer. Moreover, the management for maintaining the alloy composition of Pb-3n becomes complicated, and the problem of pollution generation is exposed.
さらにまた、Ｐｂ−３ｎめっき層を剥離して、銅めっき
層のみの配線基板を形成させる場合には、弗素化合物を
主成分とするＰｂ−３ｎ剥離液を使用するため、銅めっ
き層の腐食や公害発生の問題がある。Furthermore, when peeling off the Pb-3n plating layer to form a wiring board with only a copper plating layer, a Pb-3n stripping solution containing a fluorine compound as a main component is used, which prevents corrosion of the copper plating layer. There is a problem of pollution.
本発明は前記の課題を解決するためになされたものであ
って、有機溶剤やＰｂ−３ｎの弗素化合物のように公害
を誘因する材料を使用することなく、安価に所望の回路
パターンを形成することを可能にした基板のパターン形
成方法を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is possible to form a desired circuit pattern at low cost without using materials that cause pollution such as organic solvents or Pb-3n fluorine compounds. An object of the present invention is to provide a method for forming a pattern on a substrate that makes it possible to do so.
［課題を解決するための手段］
前記の課題を解決するために、本発明は、基板に設けら
れた第１金属層に水溶性レジストによりレジストパター
ンを形成する過程と、前記レジストパターンに導電性の
第２金属層を設ける過程と、
前記第２金属層にクロムを含むめっき層を形成する過程
と、
前記水溶性レジストを除去する過程と、前記第１金属層
にエツチングを行う過程と、を有することを特徴とする
。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems, the present invention includes a process of forming a resist pattern using a water-soluble resist on a first metal layer provided on a substrate, and a process of forming a resist pattern on a first metal layer provided on a substrate, and a step of forming a resist pattern on a first metal layer provided on a substrate. a step of forming a plating layer containing chromium on the second metal layer; a step of removing the water-soluble resist; and a step of etching the first metal layer. It is characterized by having.
［作用］
本発明に係る基板のパターン形成方法では、第１金属層
に水溶性レジストよるレジストパターンが形成された後
、このレジストパターンに、例えば、銅めっきにより第
２金属層が設けられ、この第２金属層にクロムを含むめ
っき層が形成される。そして、水溶性レジストは、例え
ば、水酸化ナトリウム水溶液により除去された後、第２
金属層が設けられていない第１金属層がエツチングによ
り取り除かれて、所望の回路パターンを有する基板が形
成されるに至る。さらに、必要に応じてめっき層が除去
され、第２金属層上に、例えば、金めつきが施される。[Function] In the substrate pattern forming method according to the present invention, after a resist pattern of a water-soluble resist is formed on the first metal layer, a second metal layer is provided on this resist pattern by, for example, copper plating. A plating layer containing chromium is formed on the second metal layer. Then, after the water-soluble resist is removed with, for example, a sodium hydroxide aqueous solution, the second
The first metal layer, which is free of metal layers, is etched away to form a substrate with the desired circuit pattern. Furthermore, the plating layer is removed as necessary, and gold plating, for example, is applied on the second metal layer.
［実施例コ
本発明に係る基板のパターン形成方法について実施例を
挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。[Example] The method for forming a pattern on a substrate according to the present invention will be described in detail below by giving examples and referring to the attached drawings.
第１ｔｉ！Ｊａにおいて、参照符号ＩＯは基板を示し、
この基板１０は種々の材料、例えば、ガラスで形成され
ることが出来、また、予め銅箔が接着されている銅張積
層板であってもよいが、本実施例では、セラミックスに
より形成される。基板１０上には、例えば、銅箔をめっ
きすることにより第１の金属層１２が形成される。1st ti! In Ja, the reference IO designates the substrate;
This substrate 10 can be made of various materials, for example glass, or may be a copper-clad laminate to which copper foil is bonded in advance, but in this embodiment, it is made of ceramics. . A first metal layer 12 is formed on the substrate 10 by, for example, plating copper foil.
そこで、第１金属層１２上に周知の水溶性フォトレジス
ト１４を用いて所定のレジストパターン１６を形成しく
第１図す参照）、このレジストパターン１６に対応して
第１金属層１２上に導電性金属、例えば、銅をめっきす
ることによって第２金属層１８が形成される（第１図Ｃ
参照）。Therefore, a predetermined resist pattern 16 is formed on the first metal layer 12 using a well-known water-soluble photoresist 14 (see Figure 1), and a conductive layer is formed on the first metal layer 12 corresponding to this resist pattern 16. A second metal layer 18 is formed by plating a metal such as copper (FIG. 1C).
reference).
次いで、第１図ｄに示すように、第２金属層１８上に三
価のクロムをめっきすることにより、めっき層２０が設
けられる。この場合、めっき層２０を設けているのは、
後述するエツチングによって第２金属層１８が浸食され
るのを阻止するためである。Next, as shown in FIG. 1d, a plating layer 20 is provided by plating trivalent chromium on the second metal layer 18. In this case, the plating layer 20 is provided by
This is to prevent the second metal layer 18 from being eroded by etching, which will be described later.
さらに、第１図ｅに示すように、第１金属層１２上に設
けられている水溶性フォトレジスト１４を除去する。こ
こで、実質的には水酸化す） ＩＪウム溶液を用いるこ
とによって、前記水溶性フォトレジスト１４が容易に除
去される。Furthermore, as shown in FIG. 1e, the water-soluble photoresist 14 provided on the first metal layer 12 is removed. Here, the water-soluble photoresist 14 is easily removed by using an IJ solution (substantially hydroxide).
次に、周知の塩化第二鉄等を用いて、第２金属層１８が
重畳されていない第１金属層１２をエツチングにより取
り除く （第１図ｇ参照）。これによって、所定のパタ
ーンが形成された配線基板が得られるに至る。Next, the first metal layer 12 on which the second metal layer 18 is not superimposed is removed by etching using well-known ferric chloride or the like (see FIG. 1g). As a result, a wiring board on which a predetermined pattern is formed is obtained.
なお、必要に応じて第２金属層１８上に設けられている
めっき層２０を剥離しく第１図ｇ参照）、前記第２金属
層１８上に金めつきを設けてもよい。Note that, if necessary, the plating layer 20 provided on the second metal layer 18 may be peeled off (see FIG. 1g) to provide gold plating on the second metal layer 18.
その際、めっき層２０の剥離はフェリシアン化カリウム
と水酸化ナトリウムの混合水溶液を用いることにより、
銅を腐食させずに安全に行うことが出来る。At that time, the plating layer 20 is peeled off by using a mixed aqueous solution of potassium ferricyanide and sodium hydroxide.
This can be done safely without corroding the copper.
この場合、本実施例では、レジストパターン１６を形成
するために水溶性フォトレジスト１４を用いており、こ
のため、従来のように有機溶剤に溶けるフォトレジスト
を用いるものとは異なり、公害問題に対する対策が不要
となる。従って、作業上の安全性が向上するとともに、
高価で且つ公害防止用の処理設備を必要とする有機溶剤
を用いるものに較べ、製造コストを一挙に安価にし得る
という効果が得られる
さらに、第２金属層１８上には三価のクロムを含むめっ
き層２０が形成されている。このように、三価のクロム
を用いることによって、水溶性フォトレジスト１４が浸
食されることがなく、しかも、第２金属層１８の腐食等
を惹起することがない。その上、Ｐｂ−３ｎの弗素化合
物では、合金組成を保持するための管理が煩雑であった
が、クロムめっきを採用することによってこのような欠
点が解決されることになる。In this case, in this embodiment, a water-soluble photoresist 14 is used to form the resist pattern 16, and therefore, unlike conventional photoresists that are soluble in organic solvents, this is a countermeasure against pollution problems. becomes unnecessary. Therefore, work safety is improved and
Compared to the method using an organic solvent which is expensive and requires treatment equipment for pollution prevention, the manufacturing cost can be reduced at once.Furthermore, the second metal layer 18 contains trivalent chromium. A plating layer 20 is formed. In this way, by using trivalent chromium, the water-soluble photoresist 14 is not eroded, and the second metal layer 18 is not corroded. Furthermore, with the Pb-3n fluorine compound, management to maintain the alloy composition is complicated, but by employing chromium plating, such drawbacks can be solved.
［発明の効果コ
本発明に係る基板のパターン形成方法では、次のような
効果を奏する。[Effects of the Invention] The substrate pattern forming method according to the present invention has the following effects.
水溶性のレジストでレジストパターンを形成するため、
従来使用されていた有機溶剤を不要とし、これによって
公害に対する対策が不要となり、しかも製造コストが高
騰することを阻止出来る。さらに、第２金属層にクロム
を含むめっき層を形成することによって前記第２金属層
の腐食等を防止することが可能になる。結果的に、所望
の配線基板を無公害で且つ安価に得ることが出来る。To form a resist pattern with water-soluble resist,
It eliminates the need for conventionally used organic solvents, eliminates the need for countermeasures against pollution, and prevents increases in manufacturing costs. Furthermore, by forming a plating layer containing chromium on the second metal layer, it becomes possible to prevent corrosion of the second metal layer. As a result, a desired wiring board can be obtained pollution-free and at low cost.
４、4,
第１図ａ乃至ｇは本発明に係る基板のパタン形成方法を
示す説明図である。
ＩＯ・・・基板
１４・・・水溶性フォト
１６・・・レジストバタ
２０・・・めっき層
１２・・・第１金属層
レジスト
ーン １８・・・第２金属層
１Ｇ、１
（ｃ）
（ｆ）
（ｄ）
（９）FIGS. 1a to 1g are explanatory diagrams showing a method for forming a pattern on a substrate according to the present invention. IO...Substrate 14...Water-soluble photo 16...Resist butter 20...Plating layer 12...First metal layer resist stone 18...Second metal layer 1G, 1 (c) (f) (d) (9)
Claims (3)
よりレジストパターンを形成する過程と、前記レジスト
パターンに導電性の第２金属層を設ける過程と、 前記第２金属層にクロムを含むめっき層を形成する過程
と、 前記水溶性レジストを除去する過程と、 前記第１金属層にエッチングを行う過程と、を有するこ
とを特徴とする基板のパターン形成方法。(1) A process of forming a resist pattern using a water-soluble resist on a first metal layer provided on a substrate, a process of providing a conductive second metal layer on the resist pattern, and a process of forming a conductive second metal layer on the resist pattern, and containing chromium in the second metal layer. A method for forming a pattern on a substrate, comprising: forming a plating layer; removing the water-soluble resist; and etching the first metal layer.
とを特徴とする基板のパターン形成方法。(2) A method for forming a pattern on a substrate according to claim 1, characterized in that a plating layer containing trivalent chromium is formed on the second metal layer.
アルカリ性水溶液で除去することを特徴とする基板のパ
ターン形成方法。(3) A method for forming a pattern on a substrate according to claim 1, further comprising removing the water-soluble resist with an alkaline aqueous solution after forming the plating layer on the second metal layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21969489A JPH0382186A (en) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | Formation of board pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21969489A JPH0382186A (en) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | Formation of board pattern |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0382186A true JPH0382186A (en) | 1991-04-08 |
Family
ID=16739499
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP21969489A Pending JPH0382186A (en) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | Formation of board pattern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0382186A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05198927A (en) * | 1991-09-20 | 1993-08-06 | Hitachi Ltd | Formation of conductor circuit |
-
1989
- 1989-08-25 JP JP21969489A patent/JPH0382186A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05198927A (en) * | 1991-09-20 | 1993-08-06 | Hitachi Ltd | Formation of conductor circuit |
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