JPH0381638U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0381638U JPH0381638U JP14331289U JP14331289U JPH0381638U JP H0381638 U JPH0381638 U JP H0381638U JP 14331289 U JP14331289 U JP 14331289U JP 14331289 U JP14331289 U JP 14331289U JP H0381638 U JPH0381638 U JP H0381638U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction cup
- semiconductor wafer
- cut semiconductor
- cut
- wafer
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
第１図は本考案を実施した保持装置によつて切
断半導体ウエハを吸着保持している状態を示す一
部切欠側面図、第２図は同装置の正面図、第３図
は吸盤体の支持部分を示す縦断面図、第４図は２
分割される半導体ウエハを示す側面図、第５図は
腕体の基管を後方に延出させた保持装置を示す一
部切欠側面図である。 図中、Ａ……保持装置、Ｃ……内周式カツター
、Ｆ……突出量、Ｗ……半導体ウエハ、Ｗ″……
切断半導体ウエハ、１……腕体、２……吸盤体。
断半導体ウエハを吸着保持している状態を示す一
部切欠側面図、第２図は同装置の正面図、第３図
は吸盤体の支持部分を示す縦断面図、第４図は２
分割される半導体ウエハを示す側面図、第５図は
腕体の基管を後方に延出させた保持装置を示す一
部切欠側面図である。 図中、Ａ……保持装置、Ｃ……内周式カツター
、Ｆ……突出量、Ｗ……半導体ウエハ、Ｗ″……
切断半導体ウエハ、１……腕体、２……吸盤体。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 腕体の先端に、切断半導体ウエハの表面に
吸着するゴム若しくは軟質合成樹脂製の吸盤体を
複数個配設し、これら吸盤体を吸引手段に連絡す
ると共に、各吸盤体のウエハ表面に対する突出量
を調節可能に取付支持した切断半導体ウエハの保
持装置。 (2) 複数の吸盤体個々の吸着口縁が全体として
形成する曲面を切断半導体ウエハが切断される際
に生じる反り曲面に合わせて正対させて傾斜する
様形成した請求項１記載の切断半導体ウエハの保
持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14331289U JPH0525243Y2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14331289U JPH0525243Y2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381638U true JPH0381638U (ja) | 1991-08-21 |
| JPH0525243Y2 JPH0525243Y2 (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=31690089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14331289U Expired - Lifetime JPH0525243Y2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0525243Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015013353A (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-22 | 浜井産業株式会社 | ワーク剥離装置および剥離方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216891A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Tokyo Univ Of Agriculture & Technology | 薄膜素子構造の作製方法、及び薄膜素子構造作製用の機能性基体 |
-
1989
- 1989-12-11 JP JP14331289U patent/JPH0525243Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015013353A (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-22 | 浜井産業株式会社 | ワーク剥離装置および剥離方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0525243Y2 (ja) | 1993-06-25 |