JPH0376680A - 充填印刷方法 - Google Patents

充填印刷方法

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JPH0376680A
JPH0376680A JP21272889A JP21272889A JPH0376680A JP H0376680 A JPH0376680 A JP H0376680A JP 21272889 A JP21272889 A JP 21272889A JP 21272889 A JP21272889 A JP 21272889A JP H0376680 A JPH0376680 A JP H0376680A
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JP21272889A
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Sakae Kawaguchi
河口栄
Haruhiko Iwami
石見 治彦
Kenichi Ninobe
二ノ戸 健一
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Toppan Inc
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Toppan Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〉 本発明は、被印刷体に凹版状の金型を対峙させ、金型内
にパターン形成用材料を押出し充填してパターン印刷す
る印刷方法であって、特に粘性や流動性のある印刷巻色
材、あるいは化粧材などの材料をある厚味をもってシー
ト上にパターン形成するために用いる印刷方法に関する
(従来の技術〉 粘性のある材料の少量を見本としてシート上に印刷する
場合、適宜必要に応じて加熱溶解した材料を単にノズル
等から滴下、冷却固化させる方法がある。この方法は、
ある必要とする規定の形状、例えば楕円、真円、三角型
、ハート型、あるいはそれ以上の複雑な形状に材料をパ
ターン形成することはきわめて難しく、又、均一に平ら
にすることは出来なかった。
この解決方法として、被印刷体に対する凹版圧着による
充填印刷方式が採用される。この場合、充填によって印
刷材料が金型外部に流出しないように凹版金型を印刷す
べきシートに対して高圧力で圧着しており、又、凹版金
型内に貯留するエアーに抗してノズルから材料を金型内
に高圧にて押出すことを必要としていた。
(発明の目的) 本発明方法は、凹版金型を被印刷体に対して無圧状態、
乃至、低圧状態にて対峙させ、且つそのことによって凹
版金型内へのパターン形成材料送出し圧力を従来よりき
わめて低圧に設定し、その設定圧力によって材料を被印
刷体にパターン形成することを目的とするものである。
(発明の構成) 本発明方法は、被印刷体表面に所望パターンの凹版金型
を対峙させ、該金型内にパターン形成材料を充填して該
被印刷体表面に該材料によるパターン印刷を行なう充填
印刷方法において、所定容積のパターン形成材料を金型
内に充填すると同時に、凹版金型内から同容積のエアー
を流出させて印刷することを特徴とする充填印刷方法で
ある。
また、本発明方法は、上記発明の一実施例として、前記
凹版金型と被印刷体との間を零乃至低圧接力にて対峙さ
せて印刷することを含む充填印刷方法であり、また、本
発明方法は、上記発明の他の実施例として、少なくとも
パターン形成材料を充填するときに、前記凹版金型と被
印刷体との間を微少間隔に対峙させて印刷することを含
む充填印刷方法であり、また、本発明方法は、上記発明
の他の実施例として、エアーを外部流出さぜる微細な小
孔を有する凹版金型を使用する充填印刷方法である。
(発明の作用〉 本発明は、凹版金型を被印刷体に対して無圧、乃至低圧
にて対峙させるようにしたので、従来のように高圧接力
に到達するまでの時間を必要とせず、凹版金型と被印刷
体との相対位置を短時間で位置決め設定でき、また、金
型内のエアーを凹版金型と被印刷体との間から容易に漏
出させることが可能であるため、パターン形成材料の金
型内への押出しにともなって、金型内から、(A科の粘
はよりも低粘性であるエアーのみを漏出させることがて
きる。そして、パターン形成材料の金型内への押出しに
よって凹版金型の内圧上昇を防ぐことができ、従って、
金型内への材料押出しを低圧にて行なうことができる。
このように、凹版金型と被印刷体との対峙位置の設定が
短時間ででき、また、小さい圧力によって凹版金型内に
送出しながら金型と被印刷体との対峙面よりエアーを漏
出させることかでき、小さい押出し力にて膜厚のある良
好なパターン印刷ができるものである。
(実施例) 本発明を、実施例に従って詳細に説明すれば、第1図は
、本発明方法を説明するための側面図であり、定盤など
所定の受台11上に被印刷体7を置き、続いて凹版金型
6をその凹部6aを印刷用紙、樹脂フィルム、プラスチ
ック成型物など被印刷体7に向けて設置する。凹版金型
6と被印刷体7とを相対させ、圧接力P=O(無圧〉に
て接触させて設置する。または、後述するように、僅か
に、圧接力P (例えばO<P<I Kg/Cm2 )
を掛けて設置するか、あるいは、相対面に僅かに空間d
を設けて設置する。
第1図は凹版金型6と被印刷体7とを接触状態に対峙し
たものである。凹版金型6の内部には、低流動性を示し
、ニュートン流体またはそれに近い挙動を示す粘性のパ
ターン形成用材料5を送出すノズルなどの送出口8を備
える。前記圧接力pにて金型6と被印刷体7とを接触さ
せた状態で、送出口8よりパターン形成材料a@送出力
S (例えばO< S  ≦5Kg/Cm2 >にて押
出し、金型6内に所定量の材料aを充填して、対峙する
被印刷体7上に凹部6aのパターン状に材料aを付着さ
せる。
そして、金型6を被印刷体7から引き上げることによっ
て、金型6の凹部6aの形状のパターンが被印刷体7上
に形成される。
第2図は、凹版金型6と被印刷体7とを僅少間隔dをお
いて対峙させた本発明の他の実施例である。
第3図は、凹版金型6の凹部6aに外部と連通するエア
ー漏出用の小孔6bを設けた本発明の他の実施例である
第4図は本発明に使用する装置の仝体側面図であり、1
は材料ホッパー、2は恒温槽、3は装置本体フレームで
ある。該フレーム3には、エアーシリンダーなどの駆動
手段12によって上下動Y「する凹版金型6を備える。
該金型6は、パターン形成用の凹部6aを下向きに備え
る。前記ホッパー1の下側より該ホッパー該ホッパー1
と前記金型6の四部6aとを連通し、ホッパー1より材
料aを送流するホース5を備える。該ホース5の大部分
は、チャンバー4内に収納されており、該チャンバー4
内は、190えはヒーター14から熱風を循環送流させ
て適度の恒温に保持されている。前記金型6の下側に水
平方向にエンドレスベルトコンベア9が設置され、該コ
ンベア9の送行方向に対して上流には被印刷体7を1枚
毎、該ベルトコンベア9上に1共給するためのフィーダ
ーAを備えるa1列えば、該フィーダーAは、エアーシ
リンダーなどの駆動手段13によってコンベア9の下方
から上方の前記被印刷体7真下までの間を上下動作する
バキューム吸着体など受取り手段10を備え、上方にて
被印%)1体7の下側を吸着した受取り手段10は、下
降してコンベア9上に被印刷体7を供給する。該コンベ
ア9の進行によって、凹版金型6下測にIff)送され
た被印刷体7は、金型6の下側にコンベア9の上面と同
−水平高さに設置された受台11上に載置される。そし
て、金型駆動手段12によって金型6を受台11方向に
下降させて、被印刷体7に無圧状態、乃至は適宜低圧に
て対峙させる。続いて、ホッパー1よりホース5を通っ
てパターン形成vJ料aを高温ブレンバー4内にて適宜
高温にカ11熱させ゛C流動性を高めながら、凹版金型
6の四部6a内に送出し、充填する。充填された倒斜a
は、被印刷体7上に付るし、凹部6aの形状にパターン
形成される。続いて、金型6を駆動手段12によって上
昇させ、パターン形成された材料の付着した被印刷体1
は、コンベア9によって下流のデリバリ−8方向に搬出
される。
(発明の効果〉 本発明方法は、パターン形成用材料を凹版金型と被印刷
体との間に押出して、金型凹版の形状パターンの材料を
被印刷体に付着印刷する充填印刷方法であって、凹版金
型と被印刷体とを対峙させる場合に、金型と被印刷体と
の対峙面より適宜にエアーが漏出するような状態に設定
することによって、印刷材料をきわめて低圧にて凹版金
型内に押出すことができるものであり、印刷材料の押出
し動作が低圧でてきるために材料押出し動作の制御及び
調整が従来よりも容易にてきるようになり、また、従来
、凹版金型と被印判体との間に掛(〕ていたIKg/C
m2 Jl上の高い圧接力に到達するまでの凹版金型と
被印刷体との設定時間を必要とせず、また、凹版金型を
被印刷体より離すとき、定常圧(大気圧)に戻すまでの
時間を必要とせず、短時間で凹版金型と被印■11体と
の対峙設定が可能であり、パターン形成の能率向上に効
果的である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を説明するlllIJ面図、第2図
は本発明方法の泄・の実施例を説明する測面図、第3図
は本発明方法の他の実施例に使用する金型の側面図、第
4図は本発明方法に使用する載置の全体側面図である。 1 ・・・ホッパー 2・・・・旧温槽 3・・・装置
本(本フレーム 4 ・・・チャンバー 5 ・・・ホ
ース 6・・・凹版金型 6a・・・凹部 6b・・・
小孔 7・・・被印■1]体 8・・・送出口9・・・
コンベア 10・・・取出し手段 11・・・受台 1
2・・・駆動手段 13・・・駆動手段14・・・ヒー
ター a ・・・桐材

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)被印刷体表面に所望パターンの凹版金型を対峙させ
    、該金型内に粘性のあるパターン形成材料を充填して該
    被印刷体表面に該材料によるパターン印刷を行なう充填
    印刷方法において、所定容積のパターン形成材料を金型
    内に充填すると同時に、凹版金型内から同容積のエアー
    を流出させて印刷することを特徴とする充填印刷方法。 2)前記凹版金型と被印刷体との間を零乃至低圧接力に
    て対峙させて印刷する請求項第1項記載の方法。 3)少なくともパターン形成材料を充填するときに、前
    記凹版金型と被印刷体との間を微少間隔に対峙させて印
    刷する請求項第1項記載の方法。 4)エアーを外部流出させる微細な小孔を有する凹版金
    型を使用する請求項第1項記載の印刷方法。
JP21272889A 1989-08-18 1989-08-18 充填印刷方法 Expired - Lifetime JPH0729475B2 (ja)

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