JPH0369362A - Packaging material with resin layer for heat seal - Google Patents
Packaging material with resin layer for heat sealInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は紙容器、カップ状成形体に対する蓋材１袋等に
成形されるシート状の包装材に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION "Field of Industrial Application" The present invention relates to a sheet-like packaging material that is formed into a paper container, a bag of lid material for a cup-shaped molded product, and the like.
「従来の技術」
紙容器、カップ状成形体の蓋材１袋等に成形されるシー
ト状の包装材には、該包装材による容器等の成形の際の
貼着工程が、前記包装材における熱溶着性能、すなわち
、ヒートシール特性によって行なわれ得るように、紙、
金属層１合成樹脂層等による包装材用基材と該基材に積
層されているヒートシール用樹脂層とからなる積層シー
トが使用されるのが通常である。"Prior Art" Sheet-like packaging materials that are formed into paper containers, one bag of lidding materials for cup-shaped molded objects, etc., have a pasting process when forming a container, etc. using the packaging material. Paper, as can be done by thermal welding performance, i.e. heat sealing properties.
Usually, a laminated sheet is used, which consists of a base material for a packaging material such as a metal layer 1 and a synthetic resin layer, and a resin layer for heat sealing laminated on the base material.
特に、飲１食品等の包装に利用される包装材においては
、包装体の内周面層となるヒートシール用樹脂層のポリ
臭が包装体内の内填物に移行することのないように、低
真性のポリエチレン樹脂、すなわち、中密度〜低密度ポ
リエチレン樹脂を利用したヒートシール用樹脂層を具備
する積層シートが利用されている。In particular, in packaging materials used for packaging drinks, food, etc., to prevent the poly odor of the heat-sealing resin layer, which is the inner circumference layer of the package, from transferring to the filling inside the package. A laminated sheet is used that includes a heat-sealing resin layer using a low-intrinsic polyethylene resin, that is, a medium-density to low-density polyethylene resin.
「発明が解決しようとする課題」
ところで、前記従来の包装材のうち、中密度ポリエチレ
ン樹脂によるヒートシール用樹脂層を具備する包装材は
、該樹脂層に低温ヒートシール特性がないため、ヒート
シール工程でのヒートシール温度を高くしなければなら
なく、ヒートシール工程で必要とされるエネルギー量が
大きいだけでなく、包装体を得る際に掛けられる熱によ
って品質が低下するような性質の内填物の場合には利用
できないという欠点がある。"Problems to be Solved by the Invention" By the way, among the conventional packaging materials mentioned above, packaging materials equipped with a heat-sealing resin layer made of medium-density polyethylene resin do not have heat-sealing properties because the resin layer does not have low-temperature heat-sealing properties. Not only does the heat-sealing process require a high heat-sealing temperature, but the heat-sealing process requires a large amount of energy. The disadvantage is that it cannot be used in the case of physical objects.
また、低密度ポリエチレン樹脂によるヒートシール用樹
脂層を具備する包装材は、低温ヒートシール特性におい
ては良好であるが、該樹脂層に滑り性がなく、シート状
の包装材の成形、加工工程、さらには、容器等の成形体
内への充填物の充填工程等における作業特性が悪いとい
う欠点を有している。In addition, packaging materials equipped with a heat-sealing resin layer made of low-density polyethylene resin have good low-temperature heat-sealing properties, but the resin layer lacks slipperiness, and the process of forming and processing the sheet-like packaging material is difficult. Furthermore, it has the disadvantage of poor workability in the process of filling a filler into a molded object such as a container.
なお、前記低密度ポリエチレン樹脂層を具備する包装材
における滑り性の問題を解決するために、ステアリン酸
アミド等による滑剤を利用することが提案されたが、前
記滑剤が混入されている樹脂層は、前記滑剤による臭気
のために、飲１食品用の包装材としては実用化されなか
った。In order to solve the problem of slipperiness in packaging materials comprising the low-density polyethylene resin layer, it has been proposed to use a lubricant such as stearic acid amide. However, due to the odor caused by the lubricant, it was not put to practical use as a packaging material for drinks and food.
これに対して本発明は、低臭性でしがち滑り性が良好な
ヒートシール用樹脂層を具備する包装材を提供するちの
である。In contrast, the present invention provides a packaging material comprising a heat-sealing resin layer that is low in odor and has good slip properties.
「課題を解決するための手段」
本第１〜第３の発明の包装材は、いずれら、包装材用基
材と該基材に積層されているヒートシール用樹脂層とか
らなるものである。"Means for Solving the Problems" The packaging materials of the first to third inventions each consist of a packaging material base material and a heat-sealing resin layer laminated on the base material. .
・本第１の発明の包装材においては、前記ヒートシール
用樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し
てテフロン樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜４０重
量部が添加、混合されている第１のポリオレフィン系樹
脂層と、テフロン樹脂粉末とシリコン樹脂粉末とのいず
れもが添加されていない第２のポリオレフィン系樹脂層
との共押し出し積層樹脂層によって形成されているちの
であり、前記包装材用基材に対して前記ヒートシール用
樹脂層が、該ヒートシール用樹脂層における第１のポリ
オレフィン系樹脂層が最外層に位置するようにして積層
されているちのである。- In the packaging material of the first invention, the heat-sealing resin layer includes 1 to 40 parts by weight of Teflon resin powder or silicone resin powder added to and mixed with 100 parts by weight of the polyolefin resin. and a second polyolefin resin layer to which neither Teflon resin powder nor silicone resin powder is added. The heat-sealing resin layer is laminated on the base material such that the first polyolefin resin layer in the heat-sealing resin layer is located as the outermost layer.
また、本第２の発明の包装材においては、前記ヒートシ
ール用樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に
対してテフロン樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜４
０重量部が添加、混合されている第１のポリオレフィン
系樹脂層と、テフロン樹脂粉末とシリコン樹脂粉末との
いずれちが添加されていない第２のポリオレフィン系樹
脂層と、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対してテ
フロン樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜４０重量部
が添加、混合されている第３のポリオレフィン系樹脂層
との共押し出し積層樹脂層によって形成されているもの
であり、前記包装材用基材に対して前記ヒートシール用
樹脂層が、該ヒートシール用樹脂層における第１のポリ
オレフィン系樹脂層が最外層に位置し、また、第３のポ
リオレフィン系樹脂層と包装材用基材とが接当するよう
にして、積層されているらのである。Furthermore, in the packaging material of the second invention, the heat sealing resin layer contains 1 to 4 parts by weight of Teflon resin powder or silicone resin powder per 100 parts by weight of the polyolefin resin.
A first polyolefin resin layer in which 0 parts by weight is added and mixed, a second polyolefin resin layer in which neither Teflon resin powder nor silicone resin powder is added, and 100 parts by weight of polyolefin resin. It is formed of a co-extruded laminated resin layer with a third polyolefin resin layer to which 1 to 40 parts by weight of Teflon resin powder or silicone resin powder is added and mixed. The heat-sealing resin layer is located at the outermost layer of the heat-sealing resin layer, and the third polyolefin resin layer and the packaging material base material are located at the outermost layer of the heat-sealing resin layer. They are stacked so that they are in contact with each other.
さらに、本第３の発明の包装材は、前記本第１あるいは
本第２の発明の包装材における構成を具備するものであ
り、しかも、ヒートシール用樹脂層におけるポリオレフ
ィン系樹脂が低密度ポリエチレン樹脂からなるらのであ
る。Furthermore, the packaging material of the third invention has the structure of the packaging material of the first or second invention, and furthermore, the polyolefin resin in the heat-sealing resin layer is a low-density polyethylene resin. It is made up of.
前記構成からなる本各発明の包装材におけるヒートシー
ル用樹脂層は、２層または３層の共押し出し積層樹脂層
からなる６のであって、厚さ３０〜ｌ ＯＯｕ程度に形
成されているもので、例えば、アルミ箔９紙、オレフィ
ン系樹脂層、ポリエステル延伸フィルム層等を利用して
得られる包装材用基材に積層されているもので、前記包
装材用基材に対して、例えば、共押し出しコート法によ
って、あるいは、共押し出しによって得られた積層樹脂
フィルムを、熱溶着または接着剤によって貼着すること
によって、積層されているものである。The heat-sealing resin layer in the packaging material of each of the present inventions having the above structure is composed of two or three coextruded laminated resin layers and is formed to have a thickness of about 30 to 1 OOU. For example, it is laminated on a base material for packaging material obtained using aluminum foil 9 paper, an olefin resin layer, a stretched polyester film layer, etc. The film is laminated by extrusion coating or by adhering laminated resin films obtained by coextrusion by heat welding or adhesive.
また、前記ヒートシール用樹脂層たる共押し出し積層樹
脂層のうちの第１のポリオレフィン系樹脂層や第３のポ
リオレフィン系樹脂層、すなわち、テフロン樹脂粉末ま
たはシリコン樹脂粉末が添加、混合されているポリオレ
フィン系樹脂層は、厚さ２〜３０μ程度に形成されてい
るちのである。In addition, the first polyolefin resin layer and the third polyolefin resin layer of the coextruded laminated resin layer serving as the heat sealing resin layer, that is, polyolefin to which Teflon resin powder or silicone resin powder is added and mixed. The resin layer is formed to have a thickness of about 2 to 30 microns.
前記共押し出し積層樹脂層は、該共押し出し積層樹脂層
における熱溶着特性（ヒートシール特性）が利用される
ものであることから、低密度ポリエチレン樹脂で形成さ
れるのが最も好適である。The coextruded laminated resin layer is most preferably formed of a low-density polyethylene resin, since the thermal welding characteristics (heat sealing characteristics) of the coextruded laminated resin layer are utilized.
なお、前記共押し出し積層樹脂層における第１のポリオ
レフィン系樹脂層や第３のポリオレフィン系樹脂層は、
これらの樹脂層中のテフロン樹脂粉末やシリコン樹脂粉
末の添加、含有量が、ポリオレフィン系樹脂
１００重量部に対して１重量部未満の場合には、前記テ
フロン樹脂粉末やシリコン樹脂粉末の添加の効果がなく
、また、４０重量部を超えるような大量になると、ＦＭ
脂組成物による安定した製膜性がなくなるため、良好な
共押し出し積層樹脂層が得られ難くなる。Note that the first polyolefin resin layer and the third polyolefin resin layer in the coextruded laminated resin layer are
If the addition and content of Teflon resin powder or silicone resin powder in these resin layers is less than 1 part by weight per 100 parts by weight of polyolefin resin, the effect of the addition of the Teflon resin powder or silicone resin powder will be reduced. If the amount exceeds 40 parts by weight, FM
Since stable film-forming properties due to the fat composition are lost, it becomes difficult to obtain a good coextruded laminated resin layer.
滑剤として作用する前記テフロン樹脂粉末やシリコン樹
脂粉末は、平均粒径が０．５〜ｌＯμ程度のものが使用
され、テフロン樹脂粉末には１例えば、四弗化エチレン
樹脂、弗化アルコキシエチレン樹脂、弗化エチレンプロ
ピレンエーテル、四弗化エチレン六弗化ブロビレン共重
合樹脂等が使用され、特に、四弗化エチレン樹脂粉末が
好適である。また、シリコン樹脂粉末には、ジメチルポ
リシロキサンを主成分とするもの、あるいは前記ジメチ
ルポリシロキサンにおけるメチル基をエチル基、プロピ
ル基等のアルキル基、あるいはアリール基、フェニル基
、水素原子等で置換したシリコン樹脂等が使用される。The Teflon resin powder or silicone resin powder that acts as a lubricant has an average particle size of about 0.5 to 10μ, and the Teflon resin powder includes 1, for example, tetrafluoroethylene resin, fluorinated alkoxyethylene resin, Fluorinated ethylene propylene ether, tetrafluorinated ethylene hexafluorinated brobylene copolymer resin, etc. are used, and tetrafluorinated ethylene resin powder is particularly suitable. In addition, the silicone resin powder may be one whose main component is dimethylpolysiloxane, or one in which the methyl group in the dimethylpolysiloxane is replaced with an alkyl group such as an ethyl group or a propyl group, or an aryl group, a phenyl group, a hydrogen atom, etc. Silicon resin etc. are used.
「実施例」
以下本発明のヒートシール用樹脂層を具備する包装材の
具体的な構成を、図面に基づいて説明する。"Example" Hereinafter, a specific structure of a packaging material including a heat-sealing resin layer of the present invention will be described based on the drawings.
実施例１
低密度ポリエチレン樹脂［ミララン１８ｐ：三井石油化
学］１００重量部に対してテフロン樹脂粉末［ＴＰＬ−
１０Ｆ−１：８井フロロケミカル：平均粒径８μ］を２
．１０゜２０重量部の３種類で添加し、１６０℃でミキ
サーによって溶融、混練し、ペレクイザでペレット化す
ることによって、テフロン樹脂粉末が添加、混合されて
いる低密度ポリエチレン樹脂によるペレットを得た。Example 1 Teflon resin powder [TPL-
10F-1: 8-well fluorochemical: average particle size 8 μ] to 2
．． Pellets of low density polyethylene resin to which Teflon resin powder was added and mixed were obtained by adding three types of 10° and 20 parts by weight, melting and kneading with a mixer at 160°C, and pelletizing with a pelletizer.
前記テフロン樹脂粉末が添加、混合されている低密度ポ
リエチレン樹脂によるペレットと、低密度ポリエチレン
樹脂［ミララン１８ｐ：三井石油化学］とを利用して、
第２図にて符号２で表示される３層積層樹脂フィルム、
すなわち、
テフロン樹脂粉末混入樹脂層（５ｕ）ａ／低密度ポリエ
チレン樹脂層（３０μ）ｂ／テフロン樹脂粉末混入樹脂
層
（５μ）Ｃ
からなる３層積層樹脂フィルムを、共押し出し成形によ
って得た。Using pellets made of low density polyethylene resin to which the Teflon resin powder is added and mixed, and low density polyethylene resin [Miralan 18p: Mitsui Petrochemical],
A three-layer laminated resin film indicated by numeral 2 in FIG.
That is, a three-layer laminated resin film consisting of the following: resin layer (5u) containing Teflon resin powder a/low density polyethylene resin layer (30μ) b/resin layer (5μ) C containing Teflon resin powder was obtained by co-extrusion molding.
次いで、前記３層積層樹脂フィルム２を、第１図にて符
号３で表示される包装材用基材、すなわち、
低密度ポリエチレン樹脂層（２０ｕ１４／紙（３４０ｇ
／ｍ”ｌ ５ ／低密度ポリエチレン樹脂層（２０μ
）６／アルミ箔（９μ）からなる積層シートによる包装
材用基材３のアルミ箔７面に、二液硬化型ポリエステル
ポリウレタン系接着剤Ｅ主剤：タケラックＡ３１５、硬
化剤タケネートＡ−１０：成田薬品工業］によって貼着
し、符号３で表示されるヒートシール用樹脂層を具備す
る３ｆ１類の紙容器用の包装材ｌを得た。Next, the three-layer laminated resin film 2 is applied to a base material for packaging material indicated by reference numeral 3 in FIG.
/m”l 5 /Low density polyethylene resin layer (20μ
) 6/A two-component curing polyester polyurethane adhesive E main agent: Takelac A315, curing agent Takenate A-10: Narita Pharmaceutical on the 7th side of the aluminum foil of the packaging material base material 3 made of a laminated sheet of aluminum foil (9μ). A packaging material 1 for paper containers of type 3f1 having a heat-sealing resin layer indicated by 3 was obtained.
前記得られた包装材ｌを枚葉に裁断し、更に、３８０Ｘ
３７０ｍｍの矩形状に打ち抜くことによって、液体容器
用のブランク板を得た。The packaging material 1 obtained above was cut into sheets, and further, 380X
A blank plate for a liquid container was obtained by punching it into a 370 mm rectangular shape.
さらに、前記ブランク板を多数枚積み重ねた積み重ね体
から、ブランク板を１枚宛中き出し、内周面層が前記包
装材１におけるヒートシール用樹脂層３で形成されてい
るところの、第３図に示されるような形状の容量ＪＯＯ
ＯｎｌＩ２のゲーベルトップ型の複合紙容器Ａ、をフレ
ームシール法によって得た。Furthermore, one blank board is cut out from a stack of a large number of blank boards, and a third blank board whose inner peripheral surface layer is formed of the heat-sealing resin layer 3 of the packaging material 1 is removed. Capacity JOO shaped as shown in the figure
A Goebel-top type composite paper container A of OnlI2 was obtained by a frame sealing method.
なお、前記包装材ｌは、該包装材におけるヒートシール
用樹脂層３面の滑り性が良好であり、成形時のスピード
は３００ ｍ／ｍｉｎ、を維持することができた。In addition, in the packaging material I, the three surfaces of the heat-sealing resin layer in the packaging material had good slipperiness, and the molding speed was able to be maintained at 300 m/min.
また、前記包装材ｌによるブランク板を、該ブランク板
におけるヒートシール用樹脂層面同士が接当するように
してを２つ折りにし１５０℃＋ ２ ｋ ｇ／ｃ ｍ
’ ＋ １秒間の熱圧条件でヒートシールして得られ
たヒートシール強度、および各ブランク板のヒートシー
ル用樹脂層面の滑り度を、前記テフロン樹脂粉末を混入
しない場合のブランク板のヒートシール強度およびヒー
トシール用樹脂層面の滑り度と共に第１表に示す。Further, the blank plate made of the packaging material I was folded in half so that the heat-sealing resin layer surfaces of the blank plate were in contact with each other and heated at 150°C + 2 kg/cm.
' + The heat sealing strength obtained by heat sealing under heat pressure conditions for 1 second and the slippage of the heat sealing resin layer surface of each blank board are calculated as the heat sealing strength of the blank board when the Teflon resin powder is not mixed. and the slippage of the surface of the heat-sealing resin layer are shown in Table 1.
第
表
実施例２
低密度ポリエチレン樹脂［ミララン１８ｐ：三井石油化
学］１００重量部に対してシリコン樹脂粉末［トレフィ
ルＲ−９２５：東レシリコーン；平均粒径０．５ｕ］を
１０重量部添加し、１６０℃でミキサーによって溶融、
混練し、ペレタイザーでペレット化することによって、
シリコン樹脂粉末が添加、混合されている低密度ポリエ
チレン樹脂によるペレットを得た。Table Example 2 10 parts by weight of silicone resin powder [Trefil R-925: Toray Silicone; average particle size 0.5 u] was added to 100 parts by weight of low density polyethylene resin [Miralan 18p: Mitsui Petrochemical], Melt by mixer at °C,
By kneading and pelletizing with a pelletizer,
Pellets made of low density polyethylene resin to which silicone resin powder was added and mixed were obtained.
前記シリコン樹脂粉末が添加、混合されている低密度ポ
リエチレン樹脂によるペレットと、低密度ポリエチレン
樹脂［ミララン１８ｐ：三井石油化学］とによる２層の
共押し出し積層樹脂層、すなわち、
シリコン樹脂粉末混入樹脂層（５μ）
／低密度ポリエチレン樹脂層 （３０μ）からなる２層
積層樹脂層を、
低密度ポリエチレン樹脂層（２０μ）／アルミ箔（９μ
）
からなる積層シートによる包装材用基材のアルミ箔面に
、押し出しコート法によって、前記２層積層樹脂層にお
けるシリコン樹脂粉末混入樹脂層が最外層となるように
して貼着し、ヒートシール用樹脂層を具備する蓋材用の
包装材を得た。A two-layer coextruded laminated resin layer consisting of pellets made of low-density polyethylene resin to which the silicone resin powder is added and mixed, and a low-density polyethylene resin [Miralan 18p: Mitsui Petrochemicals], that is, a resin layer mixed with silicone resin powder. (5μ) / low density polyethylene resin layer (30μ), low density polyethylene resin layer (20μ) / aluminum foil (9μ)
) is pasted on the aluminum foil surface of a packaging material base material made of a laminated sheet by an extrusion coating method so that the resin layer mixed with silicone resin powder in the two-layer laminated resin layer becomes the outermost layer, and is used for heat sealing. A packaging material for a lid material comprising a resin layer was obtained.
前記得られた蓋材を多数枚積み重ねた積み重ね体から、
前記蓋材を１枚宛取り出し、別製のカップ状のポリプロ
ピレン樹脂成形体のフランジ部に、前記蓋材におけるヒ
ートシール用樹脂層面がカップ状の成形体の内周面側と
なるようにして取り付けた。From a stacked body made by stacking a large number of lid materials obtained above,
Take out one piece of the lid material and attach it to the flange portion of a separately manufactured cup-shaped polypropylene resin molded body so that the heat-sealing resin layer surface of the lid material is on the inner peripheral surface side of the cup-shaped molded body. Ta.
なお、前記蓋材用の包装材のヒートシール用樹脂層面同
士の滑り度は２５度であり、ポリプロピレン樹脂成形体
に蓋材を取り付ける工程での蓋材の滑り性が良好で、前
記取り付は工程では、６０個／ｍｉｎ、のスピードが維
持できた。The degree of slippage between the surfaces of the heat-sealing resin layers of the packaging material for the lid material is 25 degrees, and the sliding property of the lid material in the process of attaching the lid material to the polypropylene resin molded body is good, and the above-mentioned attachment is In the process, a speed of 60 pieces/min could be maintained.
比較例
低密度ポリエチレン樹脂［ミララン１８ｐ：三井石油化
学］による厚さ４０ｔｔのヒートシール用樹脂層を、前
記実施例１で使用した包装材用基材、すなわち、
低密度ポリエチレン樹脂層（２０μ）７紙（３４０ｇ／
ｍ″）／低密度ポリエチレ樹脂層（２０μ） ／アルミ
箔（９μ）
からなる積層シートによる包装材用基材のアルミ箔面に
、押し出しコート法によって積層し、比較のため紙容器
用の包装材を得た。Comparative Example A 40 tt thick heat-sealing resin layer made of low density polyethylene resin [Miralan 18p: Mitsui Petrochemicals] was used as the packaging material base material used in Example 1, i.e., low density polyethylene resin layer (20μ) 7 Paper (340g/
m'')/low-density polyethylene resin layer (20μ)/aluminum foil (9μ) A laminated sheet was layered on the aluminum foil surface of a packaging material base material by an extrusion coating method, and a packaging material for paper containers was used for comparison. I got it.
前記得られた包装材を前記実施例１における対応工程を
同様の工程に付し、容量１０００ｍ１２のゲーベルトッ
プ型の複合紙容器をフレームシール法によって得た。The obtained packaging material was subjected to the same steps as those in Example 1, and a Goebel-top type composite paper container with a capacity of 1000 m12 was obtained by the frame sealing method.
なお、前記比較測高たる包装材のヒートシール用樹脂層
面同士の滑り度は４０度であり、フレームシール法によ
る紙容器の成形時には、ブランク板の滑り性が悪く、成
形時のスピードは２００ ｍ／ｍｉｎ、までダウンさせ
ざるを得なかった。In addition, the degree of slippage between the surfaces of the heat-sealing resin layers of the packaging material used as the comparative height measurement was 40 degrees, and when forming paper containers by the frame sealing method, the slipperiness of the blank board was poor, and the speed during forming was 200 m. /min, I had no choice but to bring it down.
「発明の作用、効果」
本第１〜第３の発明の包装材は、包装材用基材と該基材
に積層されているヒートシール用樹脂層とからなるもの
であり、本第１の発明の包装材においては、前記ヒート
シール用樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂１００重量部
に対してテフロン樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜
４０重量部が添加、混合されている第１のポリオレフィ
ン系樹脂層と、テフロン樹脂粉末とシリコン樹脂粉末と
のいずれらが添加されていない第２のポリオレフィン系
樹脂層との共押し出し積層樹脂層によって形成されてい
るちのであり、前記包装材用基材に対して前記ヒートシ
ール用樹脂層が、該ヒートシール用樹脂層における第１
のポリオレフィン系樹脂層が最外層に位置するようにし
て積層されているものである。"Operations and Effects of the Invention" The packaging materials of the first to third inventions are composed of a packaging material base material and a heat-sealing resin layer laminated on the base material. In the packaging material of the invention, the heat sealing resin layer contains 1 to 100 parts by weight of Teflon resin powder or silicone resin powder per 100 parts by weight of polyolefin resin.
By a coextrusion laminated resin layer of a first polyolefin resin layer to which 40 parts by weight is added and mixed, and a second polyolefin resin layer to which neither Teflon resin powder nor silicone resin powder is added. The heat-sealing resin layer is formed on the packaging material base material, and the heat-sealing resin layer is the first layer in the heat-sealing resin layer.
The polyolefin resin layer is laminated as the outermost layer.
また、本第２の発明の包装材においては、前記ヒートシ
ール用樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に
対してテフロン樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜４
０重量部が添加、混合されている第１のポリオレフィン
系樹脂層と、テフロン樹脂粉末とシリコン樹脂粉末との
いずれもが添加されていない第２のポリオレフィン系樹
脂層と、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対してテ
フロン樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜４０重量部
が添加、混合されている第３のポリオレフィン系樹脂層
との共押し出し積層樹脂層によって形成されているもの
であり、前記包装材用基材に対して前記ヒートシール用
樹脂層が、該ヒートシール用樹脂層における第１のポリ
オレフィン系樹脂層が最外層に位置し、また、第３のポ
リオレフィン系樹脂層と包装材用基材とが接当するよう
にして、積層されているちのである。Furthermore, in the packaging material of the second invention, the heat sealing resin layer contains 1 to 4 parts by weight of Teflon resin powder or silicone resin powder per 100 parts by weight of the polyolefin resin.
A first polyolefin resin layer in which 0 part by weight is added and mixed, a second polyolefin resin layer in which neither Teflon resin powder nor silicone resin powder is added, and 100 parts by weight of polyolefin resin. It is formed of a co-extruded laminated resin layer with a third polyolefin resin layer to which 1 to 40 parts by weight of Teflon resin powder or silicone resin powder is added and mixed. The heat-sealing resin layer is located at the outermost layer of the heat-sealing resin layer, and the third polyolefin resin layer and the packaging material base material are located at the outermost layer of the heat-sealing resin layer. They are stacked so that they are in contact with each other.
さらに、本第３の発明の包装材は、前記本第１あるいは
本第２の発明の包装材における構成を具備するものであ
り、しがち、ヒートシール用樹脂層におけるポリオレフ
ィン系樹脂が低密度ポリエチレン樹脂からなるちのであ
る。Furthermore, the packaging material of the third invention has the structure of the packaging material of the first or second invention, and the polyolefin resin in the heat-sealing resin layer tends to be low-density polyethylene. It is made of resin.
前記構成からなる本各発明の包装材においては、例えば
、紙容器、カップ状成形体に対する蓋材２袋等に成形さ
れるシート状の包装材におけるヒートシール用樹脂層が
、滑り性に対して良好な性質を有するちのであり、かつ
、低臭性であるから、特に飲９食品を包装〜充填する際
の包装体において好適であり、しかも、包装体の成形工
程や内填物の充填工程において極めて良好な作業性が得
られるものである。In the packaging material of each of the present inventions having the above-mentioned configuration, the heat-sealing resin layer in the sheet-like packaging material molded into a paper container, two bags of lid material for a cup-shaped molded product, etc. Because it has good properties and low odor, it is particularly suitable for packaging for packaging and filling food and drink products, and is suitable for use in packaging molding processes and filling processes. Extremely good workability can be obtained in this process.
また、本第２の発明の包装材においては、前記ヒートシ
ール用樹脂層が、サンドウィッチ構造の対称をなす３層
積層樹脂層で形成されているので、共押し出し成形工程
での製膜のバランスが良好であり、品質の均一なヒート
シール用樹脂層が得られるものである。In addition, in the packaging material of the second invention, the heat-sealing resin layer is formed of a three-layer laminated resin layer having a symmetrical sandwich structure, so that the balance of film formation in the co-extrusion molding process is improved. A heat-sealing resin layer of good quality and uniform quality can be obtained.
さらに１本第３の発明の包装材においては、前記ヒート
シール用樹脂層における樹脂成分が低密度ポリエチレン
で構成されるちのであるから、低温でのヒートシール特
性が得られるものであり、ヒートシール工程でのヒート
シール温度が低くてち、良好な熱溶着接着部が得られる
ので、ヒートシール工程で必要とされるエネルギー量が
少なくて済むため、経済的であるだけでなく、熱によっ
て品質が低下するような性質の内填物による包装体を得
る場合にも包装材として利用し得るものである。Furthermore, in the packaging material of the third invention, since the resin component in the heat-sealing resin layer is composed of low-density polyethylene, heat-sealing properties at low temperatures can be obtained. Since the heat sealing temperature in the process is low and a good heat weld bond is obtained, the amount of energy required in the heat sealing process is less, which is not only economical, but also improves quality due to heat. It can also be used as a packaging material in the case of obtaining a package with a filler that has properties that deteriorate.
第１図は、本発明のヒートシール用樹脂層を具備する包
装材の１実施例品を示す断面模型図であり、第２図は第
１の包装材にヒートシール用樹脂層として利用されてい
る共押し出し積層樹脂層の断面模型図、第３図は前記第
１図に示されている包装材によって成形されている容器
の１実施例品の斜面図である。
１ ・・・・包装材、
２・・・・・・３層積層樹脂フィルム（ヒートシール用
樹脂層）、
ａ・・・・・第１のポリオレフィン系樹脂層、
ｂ・・・・・・第２のポリオレフィン系樹脂層、
Ｃ・・・・・・第３のポリオレフィン系樹脂層、
３・・・・・・包装材用基材、FIG. 1 is a cross-sectional model diagram showing one example of a packaging material provided with a heat-sealing resin layer of the present invention, and FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of a co-extruded laminated resin layer, and FIG. 3 is a perspective view of an example of a container molded from the packaging material shown in FIG. 1: Packaging material, 2: 3-layer laminated resin film (heat-sealing resin layer), a: 1st polyolefin resin layer, b: 1st polyolefin resin layer 2 polyolefin resin layer, C... 3rd polyolefin resin layer, 3... Base material for packaging material,
Claims (1)
ル用樹脂層とからなる包装材において、前記ヒートシー
ル用樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対
してテフロン樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜４０
重量部が添加されている第１のポリオレフィン系樹脂層
と、テフロン樹脂粉末とシリコン樹脂粉末とのいずれも
添加されていない第２のポリオレフィン系樹脂層との共
押し出し積層樹脂層によって形成されており、前記包装
材用基材に対して前記ヒートシール用樹脂層 が、該ヒートシール用樹脂層における第１のポリオレフ
ィン系樹脂層が最外層に位置するようにして積層されて
いることを特徴とするヒートシール用樹脂層を具備する
包装材。 ２、包装材用基材と該基材に積層されているヒートシー
ル用樹脂層とからなる包装材において、前記ヒートシー
ル用樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対
してテフロン樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜４０
重量部が添加されている第１のポリオレフィン系樹脂層
と、テフロン樹脂粉末とシリコン樹脂粉末とのいずれも
添加されていない第２のポリオレフィン系樹脂層と、ポ
リオレフィン系樹脂１００重量部に対してテフロン樹脂
粉末またはシリコン樹脂粉末１〜４０重量部が添加され
ている第３のポリオレフィン系樹脂層との共押し出し積
層樹脂層によって形成されており、前記包装材用基材に
対して前記 ヒートシール用樹脂層が、該ヒートシール用樹脂層にお
ける第１のポリオレフィン系樹脂層が最外層に位置し、
第３のポリオレフィン系樹脂層と包装材用基材とが接当
するようにして積層されていることを特徴とするヒート
シール用樹脂層を具備する包装材。 ３、ヒートシール用樹脂層におけるポリオレフィン系樹
脂が、低密度ポリエチレン樹脂である特許請求の範囲第
１項または第２項記載のヒートシール用樹脂層を具備す
る包装材。[Scope of Claims] 1. In a packaging material consisting of a base material for packaging material and a heat sealing resin layer laminated on the base material, the heat sealing resin layer is based on 100 parts by weight of polyolefin resin. Teflon resin powder or silicone resin powder 1-40
It is formed by a co-extruded laminated resin layer of a first polyolefin resin layer to which part by weight is added and a second polyolefin resin layer to which neither Teflon resin powder nor silicone resin powder is added. , characterized in that the heat-sealing resin layer is laminated on the packaging material base material such that the first polyolefin resin layer in the heat-sealing resin layer is located as the outermost layer. A packaging material equipped with a heat-sealing resin layer. 2. In a packaging material consisting of a packaging material base material and a heat-sealing resin layer laminated on the base material, the heat-sealing resin layer contains Teflon resin powder or silicone based on 100 parts by weight of polyolefin resin. Resin powder 1-40
A first polyolefin resin layer to which 100 parts by weight of Teflon resin powder is added, a second polyolefin resin layer to which neither Teflon resin powder nor silicone resin powder is added, and 100 parts by weight of Teflon resin powder to 100 parts by weight of polyolefin resin. It is formed by a coextruded laminated resin layer with a third polyolefin resin layer to which 1 to 40 parts by weight of resin powder or silicone resin powder is added, and the heat sealing resin is applied to the packaging material base material. The first polyolefin resin layer in the heat sealing resin layer is located as the outermost layer,
A packaging material comprising a heat sealing resin layer, characterized in that a third polyolefin resin layer and a packaging material base material are laminated so as to be in contact with each other. 3. A packaging material comprising a heat-sealing resin layer according to claim 1 or 2, wherein the polyolefin resin in the heat-sealing resin layer is a low-density polyethylene resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20565589A JP2860562B2 (en) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | Packaging material with resin layer for heat sealing |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0369362A true JPH0369362A (en) | 1991-03-25 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050325A (en) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Dainippon Printing Co Ltd | Laminate for battery outer package and its manufacturing method |
| JP2009234665A (en) * | 2009-07-13 | 2009-10-15 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | Method for deep-drawing packing material |
| JP2014156039A (en) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Toppan Printing Co Ltd | Lid material and manufacturing method thereof |
| US8844530B2 (en) | 2008-11-17 | 2014-09-30 | Hill-Rom Services Pte. Ltd. | Combination lung ventilation and mucus clearance apparatus and method |
-
1989
- 1989-08-10 JP JP20565589A patent/JP2860562B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050325A (en) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Dainippon Printing Co Ltd | Laminate for battery outer package and its manufacturing method |
| JP4647756B2 (en) * | 2000-08-01 | 2011-03-09 | 大日本印刷株式会社 | Battery exterior laminate and method for producing the same |
| US8844530B2 (en) | 2008-11-17 | 2014-09-30 | Hill-Rom Services Pte. Ltd. | Combination lung ventilation and mucus clearance apparatus and method |
| JP2009234665A (en) * | 2009-07-13 | 2009-10-15 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | Method for deep-drawing packing material |
| JP2014156039A (en) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Toppan Printing Co Ltd | Lid material and manufacturing method thereof |
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| JP2860562B2 (en) | 1999-02-24 |
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