JPH0369200B2 - - Google Patents
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- JPH0369200B2 JPH0369200B2 JP59192679A JP19267984A JPH0369200B2 JP H0369200 B2 JPH0369200 B2 JP H0369200B2 JP 59192679 A JP59192679 A JP 59192679A JP 19267984 A JP19267984 A JP 19267984A JP H0369200 B2 JPH0369200 B2 JP H0369200B2
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、チツプ部品をプリント基板に装着す
る方法に係り、とくに能率の高いライン編成に適
した方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for mounting chip parts on a printed circuit board, and particularly to a method suitable for highly efficient line organization.
（従来の技術及び問題点）
従来、チツプ部品の装着方法としては、ライン
編成する場合においてチツプ部品を１個ずつ装着
するヘツドを装着位置に固定する方法、装着ヘツ
ドをXY方向にNC制御等によつて移動自在に設
け、供給部から１個ずつヘツドがチツプ部品を取
り出してきて所定のプリント基板位置に移動して
装着する方法等が行なわれているが、前者はライ
ン編成が極めて長くなる欠点があり、また、装着
ロツト替えが困難である。また、後者のヘツド移
動式の方法ではチツプ部品１個を装着する場合の
チツプ部品１個当たりの装着所要時間を短くしに
くい問題があり、装置の製作費も高くなる欠点が
ある。他にライン編成に適した方法として従来よ
り実施されている方法に、チツプ部品をマガジン
に収納して、そのマガジンをプリント基板の各部
品装着位置に対応する位置関係に配置し、同時に
複数個のチツプ部品を真空吸着盤を用いて装着す
るものがある。この場合、装着所要時間は短くで
きるが、装着ロツト替えが困難であり、また、マ
ガジンを用いなければならない欠点がある。さら
に、別の方法として、多数の供給部より装着順に
チツプ部品を搬送するとともに、プリント基板を
Ｘ−Ｙテーブルで所定の位置に移動しながら装着
ヘツドで１個ずつチツプ部品を装着する方法もあ
るが、単体の機械として使用するには優れた方法
であつても機械全体が大きくなり、Ｘ−Ｙテーブ
ルが使われることもあつてライン編成をして使う
場合には適さない。(Prior Art and Problems) Conventionally, as a method for mounting chip parts, when forming a line, the head for mounting chip parts one by one is fixed at the mounting position, and the mounting head is moved in the X and Y directions by NC control, etc. Therefore, a method has been used in which the chips are provided movably and the head takes out the chip parts one by one from the supply section and moves them to a predetermined position on the printed circuit board and mounts them, but the former has the disadvantage that the line formation is extremely long. Also, it is difficult to change the mounting lot. Furthermore, the latter method of moving the head has the problem that it is difficult to shorten the time required for mounting each chip component when mounting one chip component, and the manufacturing cost of the device also increases. Another conventional method suitable for line organization is to store chip parts in a magazine and place the magazine in a positional relationship that corresponds to the mounting position of each part on the printed circuit board. Some devices use vacuum suction cups to attach chip parts. In this case, the time required for mounting can be shortened, but it is difficult to change the mounting lot, and there are disadvantages in that a magazine must be used. Furthermore, another method is to transport chip components from multiple supply units in the order in which they are installed, and to mount the chip components one by one at a mounting head while moving the printed circuit board to a predetermined position on an X-Y table. However, although this method is excellent when used as a single machine, the entire machine becomes large and an X-Y table is sometimes used, making it unsuitable for use in line formation.
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の点に鑑み、Ｘ−Ｙテーブルヘ
ツドに複数本の吸着ピンを有する装着ヘツドを設
けて同時に複数個のチツプ部品を吸着してプリン
ト基板上に移送する構成として、チツプ部品１個
当たりの装着時間を短縮可能で、かつプリント基
板側にはＸ−Ｙテーブルを必要とせず、プリント
基板に対する各吸着ピンのカバー範囲でプログラ
ムによる装着位置の変更が容易であり、プリント
基板を一定の移送路上を順次移動させて行くこと
が可能で、ライン編成にも適したチツプ部品の装
着方法を提供しようとするものである。(Means for Solving the Problems) In view of the above-mentioned points, the present invention provides a mounting head having a plurality of suction pins on an X-Y table head, and simultaneously suctions a plurality of chip components to attach a printed circuit board. As the configuration is such that the mounting time per chip component can be shortened, an X-Y table is not required on the printed circuit board side, and the mounting position can be determined by a program within the coverage range of each suction pin on the printed circuit board. The present invention aims to provide a method for mounting chip parts that is easy to change, allows printed circuit boards to be sequentially moved along a fixed transfer path, and is suitable for line organization.
本発明のチツプ部品の装着方法は、
(イ) Ｘ−Ｙテーブルヘツドに設けられた装着ヘツ
ドが有する複数本の吸着ピンで供給部のチツプ
部品を吸着する工程と、
(ロ) 前記複数本の吸着ピンにそれぞれ対応し独立
してセンタリング及び方向転換可能であつて前
記供給部と基板搬送路との間に配置されるセン
タリング及び方向転換部に、前記複数本の吸着
ピン吸着されたチツプ部品を同時に移送し、該
センタリング及び方向転換部でセンタリング及
び対応するチツプ部品の必要に応じてそれぞれ
の方向転換を同時に行う工程と、
(ハ) 前記基板搬送路の所定位置決に位置決めされ
たプリント基板の複数箇所の部品装着位置に対
して、前記装着ヘツドが移動することにより前
記吸着ピンで順次前記チツプ部品の装着を実行
する工程とを備え、
(ニ) 前記複数本の吸着ピンの配列ピツチに対応し
てＸ方向に区分した前記プリント基板上のゾー
ンを考え、前記部品装着位置のある前記ゾーン
をカバーする前記吸着ピンを、前記装着ヘツド
のＸ方向移動距離が短くなる如く選択すること
を特徴としている。 The chip component mounting method of the present invention includes the following steps: (a) sucking the chip components in the supply section with a plurality of suction pins of a mounting head provided on an X-Y table head; The chip components adsorbed by the plurality of suction pins are placed in a centering and direction changing section which corresponds to each suction pin and is capable of centering and changing direction independently and is arranged between the supply section and the substrate transport path. (c) simultaneously transporting the printed circuit boards at a predetermined position on the board transport path; and a step of sequentially mounting the chip components with the suction pins by moving the mounting head to a plurality of component mounting positions, (d) corresponding to the arrangement pitch of the plurality of suction pins. considering the zones on the printed circuit board divided in the X direction, and selecting the suction pins that cover the zone where the component mounting position is located such that the moving distance of the mounting head in the X direction is shortened. There is.
（実施例）
以下、本発明に係るチツプの部品装着方法の実
施例を図面に従つて説明する。(Example) Hereinafter, an example of the chip component mounting method according to the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図乃至第３図の実施例は、ライン編成する
場合の１つのブロツクになる機械を示し、装着ヘ
ツドを２組載せたものである。 The embodiment shown in FIGS. 1 to 3 shows a machine that becomes one block in the case of line organization, and is equipped with two sets of mounting heads.
これらの図において、基台１の前寄り位置には
一対のスライドレール２を有する基板搬送路３が
配置されている。該基板搬送路３はスライドレー
ル上をスライドするプリント基板４を矢印Ａの方
向に移動させるためのベルトコンベア５、チツプ
部品装着時に所定位置に位置決めするための位置
決め部材６及びプリント基板を止めるストツパ７
等を有している。 In these figures, a substrate transport path 3 having a pair of slide rails 2 is arranged near the front of the base 1. The board conveyance path 3 includes a belt conveyor 5 for moving a printed circuit board 4 sliding on a slide rail in the direction of arrow A, a positioning member 6 for positioning it at a predetermined position when mounting chip components, and a stopper 7 for stopping the printed circuit board.
etc.
一方、基板搬送路３の上方に覆い被さるように
突出した支持フレーム１０内には、Ｘ−Ｙテーブ
ルヘツド１１が収納されている。該Ｘ−Ｙテーブ
ルヘツド１１は、Ｙ方向スライド軸１２によりＹ
方向にスライド自在でかつＹ方向ボール螺子軸１
３に螺合してＹ軸モータ１４により作動されるＹ
方向スライダ１５と、Ｘ方向スライド軸１６によ
りＸ方向に摺動自在に支持されかつＸ方向ボール
螺子軸に螺合してＸ軸モータ１７で作動されるＸ
方向スライダ１８とを有している。 On the other hand, an X-Y table head 11 is housed within a support frame 10 that protrudes above the substrate transport path 3. The X-Y table head 11 is moved in the Y direction by a slide shaft 12 in the Y direction.
Y-direction ball screw shaft 1 that can freely slide in the direction
3 and is operated by the Y-axis motor 14.
An X-direction slider 15 and an
It has a direction slider 18.
そして、Ｘ方向スライダ１８の下端に装着ヘツ
ド２０が固定されている。該装着ヘツド２０は、
たとえば10本の吸着ピン２１をＸ方向に等間隔で
配列したものである。各吸着ピン２１にはこれを
昇降させるためのエアーシリンダ２２がそれぞれ
取り付けられている。 A mounting head 20 is fixed to the lower end of the X-direction slider 18. The mounting head 20 is
For example, ten suction pins 21 are arranged at equal intervals in the X direction. Each suction pin 21 is attached with an air cylinder 22 for raising and lowering it.
また、基台１上には供給部２５が配置され、該
供給部２５と基板搬送路３との間にセンタリング
及び方向転換部２６が配置されている。このセン
タリング及び方向転換部２６は前記10本の吸着ピ
ン２１にそれぞれ対応したセクシヨンを有してお
り、それぞれ独立してセンタリング及び方向転換
が可能な構成となつている。 Further, a supply section 25 is arranged on the base 1, and a centering and direction changing section 26 is arranged between the supply section 25 and the substrate transport path 3. This centering and direction changing section 26 has sections corresponding to the ten suction pins 21, respectively, and is configured to be able to center and change direction independently of each other.
供給部２５には基台の後方位置に支持されたチ
ツプテープリール２７よりチツプ部品連（チツプ
部品のテーピング）２８が引き出されている。各
チツプ部品連２８は10本の吸着ピン２１に対応す
るチツプ部品をそれぞれ保持するものである。チ
ツプテープリール２７より引き出されたチツプ部
品連は供給部前端の移し変え位置（第３図P1）
においては吸着ピン２１で直接吸着可能な状態と
なつている。 In the supply section 25, a series of chip parts (taping of chip parts) 28 is drawn out from a chip tape reel 27 supported at a rear position of the base. Each chip part series 28 holds chip parts corresponding to the ten suction pins 21, respectively. The chip series pulled out from the chip tape reel 27 is transferred to the front end of the supply section (Fig. 3, P 1 ).
is in a state where it can be directly attracted by the suction pin 21.
次に上記実施例の作用について述べる。まず、
装着ヘツド２０は供給部２５先端の第３図P1に
示す移し変え位置に移動し、ここでエアーシリン
ダ２２の働きにより各吸着ピン２１が下降してチ
ツプ部品をそれぞれ真空吸引にて吸着し、その後
吸着ピン２１は上昇する。それから、装着ヘツド
２０は距離ａだけ動いてセンタリング及び方向転
換部２６上の第３図P2点に移動し、ここで再び
エアーシリンダ２２が作動して各吸着ピン２１が
下降し、この下降状態で吸着ピン側の真空吸引動
作を停止し、センタリング及び方向転換部２６側
にてチツプ部品を保持して所定のセンタリング及
び必要に応じて方向転換（たとえば90度ごとある
いは45度ごと）を行なう。センタリング及び方向
転換終了後、吸着ピン２１は再び真空吸引により
チツプ部品を吸着して距離ｂを移動し、プリント
基板４上の各チツプ部品に対応した10箇所の吸着
位置（第３図P3の範囲）にＹ方向及びＸ方向へ
の装着ヘツド２０の移動に従つて順次装着を実行
し、最後の装着を完了した後、装着ヘツド２０は
前記供給部の先端位置P1に戻る。 Next, the operation of the above embodiment will be described. first,
The mounting head 20 moves to the transfer position shown in FIG. 3 P1 at the tip of the supply section 25, and here, each suction pin 21 is lowered by the action of the air cylinder 22 to suction each chip component by vacuum suction. After that, the suction pin 21 rises. Then, the mounting head 20 moves by a distance a and moves to the 2 point P in FIG. At this point, the vacuum suction operation on the suction pin side is stopped, and the chip component is held on the centering and direction changing section 26 side to perform predetermined centering and direction change as necessary (for example, every 90 degrees or every 45 degrees). After centering and direction change, the suction pins 21 again adsorb the chip components by vacuum suction, move a distance b, and move to 10 suction positions corresponding to each chip component on the printed circuit board 4 (see P 3 in Figure 3). As the mounting head 20 moves in the Y direction and the X direction, the mounting head 20 sequentially performs mounting, and after completing the last mounting, the mounting head 20 returns to the tip position P1 of the supply section.
第４図は、上記第３図に示したP1，P2，P3の
点について吸着ピン２１のＹ軸方向の移動及び昇
降動作を示す。第４図中矢印に付した番号は動作
順序を示している。なおプリント基板上の装着位
置P3は実際には吸着ピン２１の数が10本であれ
ば10箇所あることになるため矢印６と矢印７の動
作は10回繰り返されることになる。この場合、チ
ツプ部品１個当たりの装着所要時間を考えると、
P3点以外での動作は、各チツプ部品に共通であ
り、１個当たりの所要時間にすると短時間であ
る。 FIG. 4 shows the movement of the suction pin 21 in the Y-axis direction and the vertical movement at points P 1 , P 2 , and P 3 shown in FIG. 3 above. The numbers attached to the arrows in FIG. 4 indicate the order of operation. Note that if the number of suction pins 21 is actually 10, there are actually 10 mounting positions P3 on the printed circuit board, so the operations of arrows 6 and 7 are repeated 10 times. In this case, considering the time required to install each chip part,
The operations at points other than P3 are common to all chip parts, and the time required for each chip is short.
以上が概略の動作であるが、最も能率的な装着
ヘツド２０の移動を考えた場合、Ｙ軸方向の装着
ヘツド２０の移動は１往復とし、しかも各センタ
リング及び方向転換部２６において方向転換した
後、まず最も手前位置、即ちセンタリング及び方
向転換部２６に最も近い位置の基板上の装着位置
より近い順に吸着ピン２１により装着していき、
Ｙ軸方向でみて最も遠い位置にある最後の装着点
を装着後、元の供給部上に装着ヘツド２０を復帰
させるようにすることが、Ｙ方向の装着ヘツドの
動きを必要最小限とすることができて能率的であ
る。この場合、装着ヘツド２０の戻り期間を利用
し装着完了のプリント基板４を次のステーシヨン
に搬送するような使いかたをすれば、基板搬送の
ための時間と装着ヘツド２０の戻り時間とをオー
バーラツプできることになり更に能率が向上す
る。 The above is an outline of the operation, but when considering the most efficient movement of the mounting head 20, the movement of the mounting head 20 in the Y-axis direction should be one reciprocation, and after changing direction at each centering and direction changing section 26. , firstly, attach them using the suction pins 21 in order from the mounting position on the board closest to the front position, that is, the position closest to the centering and direction changing part 26,
The movement of the mounting head in the Y direction is minimized by returning the mounting head 20 onto the original supply section after mounting the last mounting point located at the farthest position in the Y-axis direction. It is efficient and efficient. In this case, by using the return period of the mounting head 20 to transport the mounted printed circuit board 4 to the next station, the time for board transport and the return time of the mounting head 20 can be overlapped. This will further improve efficiency.
次に第５図において装着ヘツド２０のＸ軸方向
の移動距離と隣合う装着ヘツドのヘツド間距離と
の関係を示す。この場合、装着ヘツドの長さＬ，
Ｘ軸方向の装着ヘツドの移動距離をｌとしたとき
ヘツド間距離はＬ＋（ｌ＋α）となる。ただし、
αは隣合わせの装着ヘツドが相互に近付く方向に
動いた場合の隙間である。また、プリント基板の
Ｙ軸方向の長さをly、Ｘ軸方向の長さをlxとした
とき、プリント基板間の隙間がＧであれば、プリ
ント基板の送りピツチltはＧ＋lxとなる。この図
から分かるように、装着ヘツド２０のＸ軸方向の
移動距離ｌを小さくすることにより、ヘツド間距
離を小さくでき、本実施例のごとき構成を複数台
基板搬送路に沿つて配列してライン編成とする場
合、その偏成を短縮することができるが、後述す
るプリント基板上における吸着ピン２１のカバー
範囲が狭くなる。また、ヘツド間距離を短くする
ことはプリント基板の送りピツチltを小さくする
ことが可能になり、送りに要する時間を短くでき
る。 Next, FIG. 5 shows the relationship between the moving distance of the mounting head 20 in the X-axis direction and the distance between adjacent mounting heads. In this case, the length L of the mounting head,
When the moving distance of the mounting head in the X-axis direction is l, the distance between the heads is L+(l+α). however,
α is the gap when adjacent mounting heads move toward each other. Further, when the length of the printed circuit board in the Y-axis direction is ly, and the length in the X-axis direction is lx, if the gap between the printed circuit boards is G, the feed pitch lt of the printed circuit board is G+lx. As can be seen from this figure, by reducing the moving distance l of the mounting head 20 in the X-axis direction, the distance between the heads can be reduced. In the case of knitting, the uneven distribution can be shortened, but the coverage range of the suction pins 21 on the printed circuit board, which will be described later, becomes narrower. Further, by shortening the distance between the heads, it is possible to reduce the feeding pitch lt of the printed circuit board, and the time required for feeding can be shortened.
第６図は吸着ピン２１の配列ピツチをＰとし、
装着ヘツド２０のＸ軸方向の移動距離ｌ＝4Pと
した場合を図示したものである。この場合、吸着
ピンのピツチＰでＸ軸方向に区分した基板上のゾ
ーンを考えると、個々の吸着ピンは左に2P、右
に2P移動できることになり、結局中央の７ブロ
ツクについては４つのピンがカバーし、それによ
り外れるに従つてカバーできるピン数は減つてい
くことになる。同様にして、ｌ＝2P、ｌ＝6P、
ｌ＝8Pの場合を考えた場合も、カバーするピン
数は図に示すごとき数値となり、基板中央部のゾ
ーンについては多数のピンがカバーし、両端に行
くに従つてカバーするピンの本数が減つていくこ
とがわかる。さらに、吸着ピン全部の配列長さよ
りもｌを大きくすると、すべてのピンがプリント
基板上をカバーするゾーンが得られるようにな
り、さらにプリント基板のＸ軸方向の長さlxと吸
着ピン全部の配列長さとの和よりもｌを大きくす
ると、すべてのピンがプリント基板上をカバーす
るようになる。しかし、ｌを大きくする場合には
前述したようにヘツド間距離が大きくなり、ライ
ン編成が長くなる。実際上は実施例で示したごと
き構成を複数台ライン編成して用いるため、プリ
ント基板の両端部のゾーンをカバーする吸着ピン
の本数が減少しても差し支えないようにチツプ部
品の装着位置の選択を行い、部品装着位置のある
ゾーンをカバーする吸着ピンを、前記装着ヘツド
のＸ方向移動距離が短くなる如く選択することは
可能と考えられ、ｌを（吸着ピン全部の配列長
さ）＋（プリント基板のＸ軸方向の長さ）よりも小
さく設定したほうが有利であると考えられる。ま
た、このように選択すれば10箇所の基板上の部品
装着位置に対してのＸ軸方向の移動時間が短くて
済み高速化を図る上で有利である。なお、ｌはＰ
の倍数でなくともよい。 In FIG. 6, the arrangement pitch of the suction pins 21 is P,
The figure shows the case where the moving distance l of the mounting head 20 in the X-axis direction is 4P. In this case, considering the zones on the board divided in the X-axis direction by the pitch P of the suction pins, each suction pin can move 2P to the left and 2P to the right, and in the end, for the 7 blocks in the center, there are 4 pins. The number of pins that can be covered decreases as the pins cover and come off. Similarly, l=2P, l=6P,
Even when considering the case of l = 8P, the number of pins to be covered will be as shown in the figure, with a large number of pins covering the center zone of the board, and the number of pins being covered decreases toward both ends. I know I can keep up. Furthermore, if l is made larger than the array length of all the suction pins, a zone where all the pins cover the printed circuit board can be obtained, and the length lx in the X-axis direction of the printed circuit board and the arrangement of all the suction pins can be obtained. If l is made larger than the sum of the length, all the pins will cover the printed circuit board. However, when l is increased, the distance between the heads becomes larger as described above, and the line formation becomes longer. In practice, multiple units of the configuration shown in the example are used in a line, so the mounting position of the chip components is selected so that there is no problem even if the number of suction pins covering the zones at both ends of the printed circuit board is reduced. It is considered possible to select suction pins that cover a certain zone of the component mounting position so that the moving distance of the mounting head in the X direction is shortened, and l is (array length of all suction pins) + ( It is thought that it is more advantageous to set it smaller than the length of the printed circuit board in the X-axis direction. Further, if this selection is made, the time required to move the components in the X-axis direction to the 10 component mounting positions on the board is short, which is advantageous in terms of speeding up. Note that l is P
It does not have to be a multiple of .
なお、チツプ部品の供給品種数については基本
的には吸着ピンの数と１対１の関係で同一だが、
並びのピツチを1/2にして全体を半ピツチずつず
らすことにより品種数を倍にすることも可能であ
る。さらに、供給側をまとめて自動交換する方法
やシーケンサをつけて供給品種を適宜変更可能に
する方法等と組み合わせることも可能である。 The number of chip parts supplied is basically the same as the number of suction pins, with a one-to-one relationship.
It is also possible to double the number of varieties by halving the pitch of the rows and shifting the whole row by half a pitch. Furthermore, it is also possible to combine this with a method of automatically exchanging the supply side all at once, or a method of attaching a sequencer so that the supplied products can be changed as appropriate.
なお、ライン編成例としては第１図及び第２図
に示したごとき構成を複数台配列し、その他にラ
イン先端にプリント基板を自動供給するためのロ
ーダー、ラインの後端にプリント基板を自動収納
するアンローダー、ラインバランスの調整を要す
る箇所にはバツフアー、さらにプリント基板への
接着剤の供給装置、装着を検査するためのチエツ
カー等を組み入れて編成することができる。 An example of line organization is to arrange multiple units as shown in Figures 1 and 2, as well as a loader for automatically supplying printed circuit boards at the tip of the line, and automatic storage of printed circuit boards at the rear end of the line. It can be organized by incorporating an unloader for adjusting the line balance, a buffer for places where line balance adjustment is required, a device for supplying adhesive to the printed circuit board, a checker for inspecting mounting, etc.
（発明の効果）
以上説明したように、本発明のチツプ部品の装
着方法によれば以下に述べる効果を上げることが
できる。(Effects of the Invention) As explained above, according to the chip component mounting method of the present invention, the following effects can be achieved.
(1) チツプ部品供給から基板装着へと動作手順が
単純で、チツプ部品の持ち替え回数が少ないた
め、不具合の発生する機会が少なく信頼性が高
い。(1) The operating procedure is simple, from chip component supply to board mounting, and the number of times chip components are changed is low, resulting in high reliability with fewer chances of defects occurring.
(2) 構成が単純であり、また各部分をユニツト化
して機能をまとめやすい。(2) The configuration is simple, and each part can be made into a unit to easily integrate functions.
(3) 構成が単純であり、供給部や装着ヘツドを複
数の吸着ピンに対して共通に利用するマルチ方
式のため製作費が安価にできる。(3) The structure is simple, and the manufacturing cost can be reduced because it is a multi-method in which the supply section and mounting head are commonly used for a plurality of suction pins.
(4) 装着ヘツドに対して吸着ピンが複数本設けら
れているため、チツプ部品の同時吸着及び同時
センタリングを行なうことができ、チツプ部品
１個当たりの取り出し時間を小さくすることが
できる。さらに、装着時はＹ軸方向の原点に近
い側より順に装着を行なうようにしかつＸ軸方
向は装着位置に対応して吸着ピンを適切に選ぶ
ようにすることによつて装着ヘツドの移動を少
なくできるため装着時間の短縮も可能である。(4) Since a plurality of suction pins are provided for the mounting head, it is possible to simultaneously suction and center the chip components, and it is possible to reduce the time required to take out each chip component. Furthermore, when mounting, the movement of the mounting head can be minimized by sequentially mounting from the side closest to the origin in the Y-axis direction and by appropriately selecting suction pins in accordance with the mounting position in the X-axis direction. Therefore, it is possible to shorten the installation time.
(5) 吸着ピンが複数であり構造体を共用している
ため装着点数あたりの機械の長さが短くなりラ
イン編成を短くできる。(5) Since there are multiple suction pins and the structure is shared, the length of the machine per number of attachment points is shortened, allowing for shorter line organization.
(6) 部品供給側の入れ替えが、たとえばチツプテ
ープリール等のカセツト化あるいはリール複数
本のユニツト化により容易に可能であり、装着
位置の変更についてもプリント基板に対する各
吸着ピンのカバー範囲でプログラムできるため
容易である。(6) The parts supply side can be easily replaced by, for example, using a cassette such as a chip tape reel or a unit with multiple reels, and changing the mounting position can be programmed based on the coverage range of each suction pin on the printed circuit board. Therefore, it is easy.
(7) プログラムにより装着位置を変えることがで
きることにより単体としての使用も可能であ
る。(7) It can also be used as a stand-alone unit as the mounting position can be changed by programming.
ただし一度に扱える品種は少ないのでライン編成
向きであるといえる。However, since only a few types can be handled at once, it can be said to be suitable for line organization.
第１図は本発明に係るチツプ部品の装着方法の
実施例を示す斜視図、第２図は同正面図、第３図
は同側面図、第４図は装着ヘツドのＹ軸方向及び
び昇降動作の順序を示す説明図、第５図は装着ヘ
ツドのＸ軸方向移動距離ｌとヘツド間距離とを示
す説明図、第６図は装着ヘツドのＸ軸方向移動距
離ｌとプリント基板のＸ軸方向に区画したゾーン
をカバーする吸着ピンの本数との関係を示す説明
図である。
１…基台、３…基板搬送路、４…プリント基
板、６…位置決め部材、１０…支持フレーム、１
１…Ｘ−Ｙテーブルヘツド、１２…Ｙ方向スライ
ド軸、１３…Ｙ方向ボール螺子軸、２０…装着ヘ
ツド、２１…吸着ピン、２２…エアーシリンダ、
２５…供給部、２６…センタリング及び方向転換
部、２７…チツプテープリール。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the chip component mounting method according to the present invention, FIG. 2 is a front view of the same, FIG. 3 is a side view of the same, and FIG. 4 is a mounting head in the Y-axis direction and vertical movement. An explanatory diagram showing the order of operation, Fig. 5 is an explanatory diagram showing the moving distance l of the mounting head in the X-axis direction and the distance between the heads, and Fig. 6 shows the moving distance l of the mounting head in the X-axis direction and the X-axis of the printed circuit board. FIG. 6 is an explanatory diagram showing the relationship between the number of suction pins covering zones partitioned in the direction; DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Base, 3... Board conveyance path, 4... Printed circuit board, 6... Positioning member, 10... Support frame, 1
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...X-Y table head, 12...Y direction slide shaft, 13...Y direction ball screw shaft, 20...installation head, 21...suction pin, 22...air cylinder,
25... Supply section, 26... Centering and direction change section, 27... Tip tape reel.
Claims (1)
ドが有する複数本の吸着ピンで供給部のチツプ部
品を吸着する工程と、 前記複数本の吸着ピンにそれぞれ対応し独立し
てセンタリング及び方向転換可能であつて前記供
給部と基板搬送路との間に配置されるセンタリン
グ及び方向転換部に、前記複数本の吸着ピンで吸
着されたチツプ部品を同時に移送し、該センタリ
ング及び方向転換部でセンタリング及び対応する
チツプ部品の必要に応じてそれぞれの方向転換を
同時に行う工程と、 前記基板搬送路の所定位置に位置決めされたプ
リント基板の複数箇所の部品装着位置に対して、
前記装着ヘツドが移動することにより前記吸着ピ
ンで順次前記チツプ部品の装着を実行する工程と
を備え、 前記複数本の吸着ピンの配列ピツチに対応して
Ｘ方向に区分した前記プリント基板上のゾーンを
考え、前記部品装着位置のある前記ゾーンをカバ
ーする前記吸着ピンを、前記装着ヘツドのＸ方向
移動距離が短くなる如く選択することを特徴とす
るチツプ部品の装着方法。 ２ 前記装着ヘツドにはＹ方向の一回の往復動作
を行なう間にＸ方向に複数回の往復動作を実行さ
せる特許請求の範囲第１項記載のチツプ部品の装
着方法。 ３ 前記複数本の吸着ピンはＸ方向に配列され、
前記装着ヘツドのＸ方向移動距離が、当該複数本
の吸着ピン全部の配列長さと前記プリント基板の
Ｘ方向長さとの和よりも小さく設定されている特
許請求の範囲第１項記載のチツプ部品の装着方
法。 ４ 前記センタリング及び方向転換部によるセン
タリング及び方向転換は、前記吸着ピン側の真空
吸引動作を停止して実行する特許請求の範囲第１
項記載のチツプ部品の装着方法。[Scope of Claims] 1. A step of suctioning chip parts in a supply section with a plurality of suction pins of a mounting head provided on an X-Y table head, and independently corresponding to each of the plurality of suction pins. The chip parts sucked by the plurality of suction pins are simultaneously transferred to a centering and direction changing unit which is capable of centering and changing direction and is disposed between the supply unit and the substrate transport path, and the centering and direction changing unit a step of simultaneously centering and changing the direction of the corresponding chip components as necessary in a conversion section;
and a step of sequentially mounting the chip components using the suction pins by moving the mounting head, and forming zones on the printed circuit board divided in the X direction corresponding to the arrangement pitch of the plurality of suction pins. A chip component mounting method characterized in that the suction pins that cover the zone where the component mounting position is located are selected so that the moving distance of the mounting head in the X direction is short. 2. The chip component mounting method according to claim 1, wherein the mounting head performs a plurality of reciprocating movements in the X direction during one reciprocating movement in the Y direction. 3 The plurality of suction pins are arranged in the X direction,
The chip component according to claim 1, wherein the moving distance of the mounting head in the X direction is set smaller than the sum of the arrangement length of all the plurality of suction pins and the length of the printed circuit board in the X direction. How to install. 4. The centering and direction change by the centering and direction change section are performed by stopping the vacuum suction operation on the suction pin side.
How to install chip parts as described in section.
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192679A JPS6171693A (en) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | Method of mounting chip part |
| DE3532500A DE3532500C2 (en) | 1984-09-17 | 1985-09-12 | Pneumatically operated assembly head with suction chamber for a suction pipette |
| CA000490861A CA1239482A (en) | 1984-09-17 | 1985-09-16 | Process for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards and apparatus therefor |
| GB08522870A GB2166372B (en) | 1984-09-17 | 1985-09-16 | Process for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards and apparatus therefor |
| KR1019850006772A KR900000185B1 (en) | 1984-09-17 | 1985-09-17 | Mounting chip type circuit elements for method apparatus |
| FR8513777A FR2575630B1 (en) | 1984-09-17 | 1985-09-17 | METHOD FOR MOUNTING CHIP TYPE CIRCUIT ELEMENTS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS AND APPARATUS THEREOF |
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| MYPI87001971A MY102558A (en) | 1984-09-17 | 1987-09-26 | Process for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards and apparatus therefor. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192679A JPS6171693A (en) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | Method of mounting chip part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6171693A JPS6171693A (en) | 1986-04-12 |
| JPH0369200B2 true JPH0369200B2 (en) | 1991-10-31 |
Family
ID=16295239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59192679A Granted JPS6171693A (en) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | Method of mounting chip part |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JPS6171693A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1984
- 1984-09-17 JP JP59192679A patent/JPS6171693A/en active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6171693A (en) | 1986-04-12 |
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