JPH0367568B2 - - Google Patents
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- JPH0367568B2 JPH0367568B2 JP61169034A JP16903486A JPH0367568B2 JP H0367568 B2 JPH0367568 B2 JP H0367568B2 JP 61169034 A JP61169034 A JP 61169034A JP 16903486 A JP16903486 A JP 16903486A JP H0367568 B2 JPH0367568 B2 JP H0367568B2
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は、光切断法を用いて実装部品の実装状
態を検査する実装部品検査装置において、光切断
画像の輝度ピークにおける高さデータを二値化す
ることにより部品形状を取出す際、部品を含む限
定領域内の高さデータから高さヒストグラムを作
成し、この中の低い方の頻度ピークを基板高さと
して、これに上記部品の許容高さ範囲を加えて得
られる範囲内に高さデータがあるか否かで上記二
値化を行うようにしたことにより、部品の高さが
正常のものと異なる品種違い欠陥を正確かつ高速
に検出できるようにしたものである。[Detailed Description of the Invention] [Summary] The present invention provides a method for binarizing height data at the luminance peak of a light section image in a mounted component inspection apparatus that inspects the mounting state of a mounted component using a light section method. When extracting the part shape, a height histogram is created from the height data in the limited area including the part, the lower frequency peak of this is set as the board height, and the allowable height range of the part is added to this. By performing the above-mentioned binarization based on whether or not the height data is within the range obtained by It is something.
本発明は、プリント板上に実装された電子部品
（特にはチツプ部分）の実装状態を光切断法を用
いて自動検査する実装部品検査装置に関する。
The present invention relates to a mounted component inspection device that automatically inspects the mounting state of electronic components (particularly chip portions) mounted on a printed board using an optical cutting method.
近年、電子機器を小型化するため、表面実装部
品（チツプ部品）が多く使用されるようになつて
きた。今後、チツプ部品化はますます進み、その
数量は急激に増加するものと予測されている。チ
ツプ部品を用いたプリント板の製造工程では、実
装は自動機によつて行われている。しかし、実装
状態の外観検査は自動化が遅れ、人間の目視検査
にたよつているのが現状である。チツプ部品を用
いたプリント板の信頼性向上のため、外観検査の
自動化が必須となつている。このような背景か
ら、チツプ部品実装の外観検査の自動化が強く望
まれてきた。 In recent years, surface-mounted components (chip components) have come into widespread use in order to miniaturize electronic devices. It is predicted that the use of chip components will continue to advance and the number of chips will increase rapidly in the future. In the manufacturing process of printed circuit boards using chip components, mounting is performed using automatic machines. However, automation of the visual inspection of the mounted state has been delayed and currently relies on human visual inspection. Automation of visual inspection is essential to improve the reliability of printed boards using chip parts. Against this background, there has been a strong desire to automate the visual inspection of chip component mounting.
光切断法を用いた従来の実装部品検査装置は、
プリント板上にスリツト状の光ビーム（以下、ス
リツトビームと称す）を真上から照射し、そこに
形成された光切断線をラインセンサで斜め上方か
ら検知して、得られた光切断画像の高さ方向の輝
度ピークにおける高さデータを求め、この高さデ
ータを二値化して部品形状を取出し、これと基準
のパターンとを比較することにより検査を行つて
いる。
Conventional mounted component inspection equipment using optical cutting method is
A slit-shaped light beam (hereinafter referred to as slit beam) is irradiated onto the printed board from directly above, and the light cutting line formed there is detected from diagonally above using a line sensor, and the height of the obtained light cutting image is determined. Inspection is performed by obtaining height data at the luminance peak in the horizontal direction, binarizing this height data to extract the part shape, and comparing this with a reference pattern.
上記高さデータの二値化手段としては、まず第
５図に示すように部品Ｑを含む限定領域をウイン
ドウＷとして設定し、この中の全ての高さデータ
から高さヒストグラムを作成する。上記部品Ｑが
例えば第６図ａのような高さを持つ場合に得られ
るヒストグラムを、同図ｂに示す。次に、このよ
うなヒストグラムから、低い方の頻度ピークを検
出し、その高さを基板高さh0する。予め備えてい
る部品Ｑの高さの1/2の値ｈを、上記基板高さh0
に加えて、その値をスライスレベルhsとする。そ
して、高さデータがスライスレベルhs以上の時に
「部品」（「１」）とし、それ以外の時に「基板（背
景）」（「０」）として二値化を行うことにより、部
品Ｑの形状、位置等を得ていた。 As the means for binarizing the height data, first, as shown in FIG. 5, a limited area including the part Q is set as a window W, and a height histogram is created from all the height data therein. A histogram obtained when the component Q has a height as shown in FIG. 6a, for example, is shown in FIG. 6b. Next, a lower frequency peak is detected from such a histogram, and its height is set as the substrate height h 0 . The value h of 1/2 of the height of the component Q prepared in advance is set to the above board height h 0
In addition to , let that value be the slice level h s . Then, by binarizing the height data as a “component” (“1”) when it is equal to or higher than the slice level hs , and as “substrate (background)” (“0”) at other times, the The shape, position, etc. were obtained.
上記二値化手段を備える従来の装置では、上記
スライスレベルhsを下限として、それ以上の値を
持つすべての高さデータを「部品」として二値化
するものなので、実装されている部品が正常の品
種でなく、これ以上の高さを持つものであつて
も、正常の「部品」として取出されてしまうとい
う問題点があつた。
In the conventional device equipped with the above-mentioned binarization means, all height data having a value higher than the above-mentioned slice level hs is binarized as "components" with the above-mentioned slice level hs as the lower limit. There was a problem in that even if it was not a normal type and had a height higher than this, it would be taken out as a normal "part".
このような品種違いの部品を正確に検出するた
めには、高さデータから部品の高さそのものを求
めるような処理を行うようにしてもよいが、この
ような処理には多くの時間がかかつてしまい、検
査速度が低下するという問題が生じる。 In order to accurately detect such parts of different types, it is possible to perform processing that calculates the height of the part itself from the height data, but such processing takes a lot of time. A problem arises in that the inspection speed decreases.
本発明は、上記問題点に鑑み、部品の高さが正
常のものと異なる品種違い欠陥を正確かつ高速に
検出できる実装部品検査装置を提供することを目
的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned problems, it is an object of the present invention to provide a mounted component inspection apparatus that can accurately and quickly detect defects of a different type of component whose height differs from that of a normal component.
本発明は、部品を含む限定領域内について高さ
データから高さヒストグラムを作成し、この高さ
ヒストグラムにおける低い方の頻度ピークを基板
高さとし、これに部品の高さの許容範囲を加え、
得られた高さ範囲内に高さデータがあるか否かで
この高さデータを二値化する二値化手段を備えた
ことを特徴とする。
The present invention creates a height histogram from height data within a limited area including the component, sets the lower frequency peak in this height histogram as the board height, adds the tolerance range of the component height to this, and
The present invention is characterized in that it includes a binarization means that binarizes the height data depending on whether or not there is height data within the obtained height range.
高さデータを二値化するための高さ範囲を上記
のように設定すれば、その範囲から外れた高さを
持つ部品は「部品」として取出されることはなく
なり、正しい高さを持つ部品だけが「部品」とし
て取出される。従つて、部品が正常な高さを持た
ないような品種違い欠陥は、上記二値化によつて
正確かつ高速に検出されるようになる。
If you set the height range for binarizing height data as above, parts with heights outside of that range will not be extracted as "components", and parts with the correct height will Only those parts are extracted as "parts". Therefore, defects caused by different product types such as parts that do not have normal heights can be detected accurately and quickly by the binarization described above.
以下、本発明の実施例について、図面を参照し
ながら説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は、本発明の一実施例を示す構成図であ
る。 FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of the present invention.
同図において、本実施例は、まず半導体レーザ
１、コリメートレンズ２およびシリンドリカルレ
ンズ３からなる光照射手段を備えている。この光
照射手段は、半導体レーザ１から出力されたレー
ザ光l1をコリメートレンズ２で平行光l2に変換し、
更にシリンドリカルレンズ３でスリツト状の光ビ
ーム（スリツトビーム）l3に変換し、このスリツ
トビームl3を、ＸおよびＹ方向に移動可能なステ
ージ４上に載置されたプリント板Ｐ上に真上から
照射する。プリント板Ｐは、その基板Ｒ上に各種
の部品（特にはチツプ部品）Ｑが実装されてお
り、上記スリツトビームl3の照射によつて、上記
基板Ｒおよび部品Ｑ上には光切断線Ｌが形成され
る。 In the figure, the present embodiment first includes a light irradiation means consisting of a semiconductor laser 1, a collimating lens 2, and a cylindrical lens 3. This light irradiation means converts laser light l 1 outputted from a semiconductor laser 1 into parallel light l 2 with a collimating lens 2 ,
Furthermore, the cylindrical lens 3 converts it into a slit-shaped light beam (slit beam) L3 , and this slit beam L3 is irradiated from directly above onto the printed board P placed on a stage 4 movable in the X and Y directions. do. The printed board P has various parts (particularly chip parts) Q mounted on the board R, and a light cutting line L is formed on the board R and the parts Q by irradiation with the slit beam L3 . It is formed.
更に、結像用のレンズ５、ガルバノミラー６お
よびラインセンサ（例えばCCDラインセンサ等）
７からなる光検出手段を備えている。この光検知
手段は、まず上記光切断線Ｌから斜め上方への反
射光l4を、結像用のレンズ５を介してガルバノミ
ラー６に導く。ガルバノミラー６は、一定角度範
囲内で細かく往復回転（振動）されているので、
ガルバノミラー６に導かれた反射光l4は、上記振
動に伴つて上下方向に振られる。この振られた反
射光をラインセンサ７で順次検知する。するとラ
インセンサ７は、反射光l4を高さ方向に順次検知
していき、ガルバノミラー６の一方向への一回の
振りで、光切断線Ｌの全体像を見ることができ
る。以下、この画像を「光切断画像」と呼ぶ。 Furthermore, an imaging lens 5, a galvanometer mirror 6, and a line sensor (such as a CCD line sensor)
It is equipped with a light detection means consisting of 7. This light detection means first guides the reflected light l 4 diagonally upward from the light cutting line L to the galvanometer mirror 6 via the imaging lens 5 . Since the galvanometer mirror 6 is finely rotated (vibrated) back and forth within a certain angle range,
The reflected light l4 guided to the galvano mirror 6 is swung up and down along with the above vibration. A line sensor 7 sequentially detects this reflected light. Then, the line sensor 7 sequentially detects the reflected light l4 in the height direction, and by swinging the galvanometer mirror 6 once in one direction, the entire image of the light cutting line L can be seen. Hereinafter, this image will be referred to as a "light-section image."
この光切断画像は、第２図に示すように、光切
断線Ｌの形成されている対象（部品Ｑ、基板Ｒ）
の高さに応じたずれを持つほぼスリツト状の像
（m1，m2，m3）として得られるとともに、これ
らは上記対象の輝度に応じた多階調の濃淡画像と
なる。同図において、像m1，m2，m3は、それぞ
れ高い部品、低い部品、基板に対応する。このよ
うな光切断画像は、ＸアドレスとＺアドレスで表
すことができ、Ｘアドレスはラインセンサ７のラ
イン方向に対応しＺアドレスは高さに対応してい
る。 As shown in FIG.
The images are obtained as approximately slit-like images (m 1 , m 2 , m 3 ) with deviations corresponding to the height of the object, and these become multi-gradation gradation images corresponding to the luminance of the object. In the figure, images m 1 , m 2 , and m 3 correspond to a high component, a low component, and a board, respectively. Such a light-cut image can be expressed by an X address and a Z address, where the X address corresponds to the line direction of the line sensor 7 and the Z address corresponds to the height.
なお、上記光切断画像をプリント板Ｐの全面に
ついて順次適切に得るために、ステージ４、ガル
バノミラー６、ラインセンサ７は、信号処理回路
８の指示に基づき、それぞれステージドライブ回
路９、ガルバノミラードライブ回路１０、ライン
センサドライブ回路１１によつて、互いに同期し
て駆動される。 In order to properly obtain the above-mentioned light cut images sequentially over the entire surface of the printed board P, the stage 4, the galvano mirror 6, and the line sensor 7 are operated by the stage drive circuit 9 and the galvano mirror drive, respectively, based on instructions from the signal processing circuit 8. They are driven in synchronization with each other by a circuit 10 and a line sensor drive circuit 11.
次に本実施例は、上記光切断画像の画像処理系
の１つとして、不図示のピーク検出回路を備えて
いる。第２図に示した光切断画像では、Ｘ方向の
各位置ごとに、高さ方向（Ｚ方向）の最高輝度点
（ピーク）が存在している。上記ピーク検出回路
では、上記ピークを検出し、このピークにおける
高さデータ（Ｚアドレス）を求める。このように
して得られたピークにおける高さデータは、検知
対象面の高さに正確に対応している。 Next, this embodiment is equipped with a peak detection circuit (not shown) as one of the image processing systems for the optically sectioned image. In the light section image shown in FIG. 2, the highest brightness point (peak) in the height direction (Z direction) exists for each position in the X direction. The peak detection circuit detects the peak and obtains height data (Z address) at this peak. The height data at the peak obtained in this manner accurately corresponds to the height of the detection target surface.
ピーク検出回路では、更に、プリント板Ｐの全
面について順次得られるすべての光切断画像につ
いて上記高さデータを求めることにより、XY面
に沿つた高さ画像を作成する。 The peak detection circuit further creates a height image along the XY plane by determining the height data for all light-cut images sequentially obtained on the entire surface of the printed board P.
次に、上記高さ画像から部品形状を正確に取出
すための二値化回路（不図示）について説明す
る。この回路では、まず上記高さ画像に対して第
５図に示したように、検査を行う部品Ｑを含む限
定領域をウインドウＷとして設定する。そして、
このウインドウＷに含まれるすべての高さデータ
に基づいて、高さヒストグラムを作成する。上記
部品Ｑが例えば第３図ａのような高さを持つ場合
に得られるヒストグラムを、同図ｂに示す。する
と同図に明らかなように、高さの低い所と高い所
に、それぞれ基板Ｒ表面と部品Ｑ上面の高さに対
応したピークが現れる。そこで、上記ヒストグラ
ムの中から低い方のピークを検出し、その高さを
基板高さh0とする。 Next, a binarization circuit (not shown) for accurately extracting the component shape from the height image will be described. In this circuit, first, as shown in FIG. 5, a limited area including the component Q to be inspected is set as a window W for the height image. and,
A height histogram is created based on all the height data included in this window W. A histogram obtained when the component Q has a height as shown in FIG. 3a, for example, is shown in FIG. 3b. Then, as is clear from the figure, peaks corresponding to the heights of the surface of the substrate R and the top surface of the component Q appear at low and high locations, respectively. Therefore, the lower peak is detected from the histogram, and its height is set as the substrate height h 0 .
次に、各部品毎に備えている許容高さ範囲（こ
の許容高さ範囲は、例えば第１図に示したメモリ
１２内に、部品高さ下限hMINおよび部品高さ上限
hMAXとして記憶されている）の中から、上記部品
Ｑの高さ下限hMINと高さ上限hMAXを取出し、これ
らを上記基板高さh0に加える。このようにして得
られた値をそれぞれh1（＝h0＋hMIN）、h2（＝h0＋
hMAX）とする。最後に、上記ウインドウＷ内の各
高さデータが、上記h1以上かつh2以下の高さ範囲
にあるかどうかを見て、その範囲内にある時には
「部品」（「１」）とし、それ以外の時には「基板
（背景）」（「０」）として二値化を行う。 Next, the allowable height range provided for each part (this allowable height range is stored, for example, in the memory 12 shown in FIG .
The lower limit h MIN and the upper limit h MAX of the height of the component Q are taken out from the list (stored as h MAX ) and added to the substrate height h 0 . The values obtained in this way are h 1 (=h 0 +h MIN ) and h 2 (=h 0 +
h MAX ). Finally, check whether each height data in the window W is within the height range of h 1 or more and h 2 or less, and if it is within that range, mark it as a "part"("1"), At other times, binarization is performed using the "substrate (background)"("0").
例えば第３図ａのように正しい高さを持つ部品
Ｑに対しては、同図ｂのように高い方のピークで
ある斜線の部分に対応する高さデータが「１」と
され、それ以外は「０」とされるので、正常な部
品形状が取出される。ところが、第４図ａのよう
に正しくない高さを持つ部品Q′の場合（品種違
いの欠陥）には、同図ｂのように高い方のピーク
がh1以上h2以下の範囲からはずれてしまうので、
ほとんどの高さデータが「０」とされてしまい、
二値化パターンは得られない。 For example, for a component Q that has the correct height as shown in Figure 3a, the height data corresponding to the diagonally shaded part, which is the higher peak, is set to ``1'' as shown in Figure 3b, and the other is set to "0", so a normal part shape is extracted. However, in the case of part Q' with an incorrect height as shown in Figure 4a (a defect caused by a different product), the higher peak deviates from the range of h1 to h2 , as shown in Figure 4b. Because
Most of the height data is set to "0",
A binarized pattern cannot be obtained.
従つて、本実施例の二値化回路によれば、基板
の反りに追従した正確な二値化が可能となるとと
もに、正しい高さを持つ部品だけを「部品」とし
て取出すことができる。 Therefore, according to the binarization circuit of this embodiment, accurate binarization that follows the warpage of the board is possible, and only components having the correct height can be taken out as "components".
次に、不図示の判定回路により、上記二値化回
路が得られた二値化パターンを基準となる正常パ
ターンと比較し、これらの一致・不一致を見るこ
とによつて部品の実装状態（例えば部品の「欠
落」、「位置ずれ」、「高さ不良」、「品種違い」等の
欠陥があるかどうか）を判定する。従つて、第４
図ａに示したような高さの正しくない部品Q′（品
種違い欠陥）については、上記二値化回路によつ
て「基板」（「０」）とされているので、上記比較
を行えば、本来あるべき位置に部品が無いことに
なり、欠陥と判定される。このように、高さの異
なる品種違い欠陥であつても、正確に検出でき
る。 Next, a determination circuit (not shown) compares the binary pattern obtained by the binarization circuit with a standard normal pattern, and determines the mounting state of the component (e.g. Determine whether there are defects such as "missing parts", "misalignment", "incorrect height", "wrong type", etc. of parts. Therefore, the fourth
As for the component Q' with the incorrect height as shown in Figure a (different product defect), it is treated as a "board"("0") by the above binarization circuit, so if the above comparison is made, , the part is not in the position it should be, and it is determined to be defective. In this way, even defects of different types with different heights can be detected accurately.
なお、本実施例では、上述した各画像処理は、
第１図に示したCPU１３の命令に従つて行われ
る。 In addition, in this example, each of the above-mentioned image processing is performed as follows.
This is performed according to the instructions of the CPU 13 shown in FIG.
本発明によれば、正しい高さを持つ部品だけを
正確に二値化することができるので、部品の高さ
が正常のものと異なるような品種違い欠陥であつ
ても、これを正確に検出することができる。しか
も、高さデータから部品の高さそのものを求める
ような面倒な処理を行わないので、高速の検査が
可能になる。
According to the present invention, only parts with the correct height can be accurately binarized, so even if the height of the part is different from the normal one, it can be accurately detected. can do. Moreover, since the complicated process of determining the height of the component itself from the height data is not performed, high-speed inspection is possible.
第１図は、本発明の一実施例に係る光学系を示
す構成図、第２図は、同実施例で得られる光切断
画線の一例を示す図、第３図ａおよびｂは、同実
施例に係る二値化（正常な部品の場合）を示す
図、第４図ａおよびｂは、同実施例に係る二値化
（品種違い欠陥の場合）を示す図、第５図はヒス
トグラムを作成する際に設定するウインドウの一
例を示す図、第６図ａおよびｂは、従来の二値化
を示す図である。
１…半導体レーザ、２…コリメートレンズ、３
…シリンドリカルレンズ、６…ガルバノミラー、
７…ラインセンサ。
FIG. 1 is a configuration diagram showing an optical system according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing an example of a light cutting line obtained in the same embodiment, and FIGS. 3a and 3b are the same. Figures showing the binarization according to the example (in the case of a normal part), Figures 4a and b are diagrams showing the binarization according to the example (in the case of a defect of a different type), and Figure 5 is a histogram. FIGS. 6a and 6b are diagrams illustrating conventional binarization. 1... Semiconductor laser, 2... Collimating lens, 3
...Cylindrical lens, 6...Galvano mirror,
7...Line sensor.
Claims (1)
の光ビームを照射する光照射手段１，２，３と、 該光照射手段による前記光ビームの照射によつ
て前記プリント板上に形成された光切断線をその
高さ方向に順次ラインセンサ７で検知する光検知
手段５，６，７と、 該光検知手段の検知によつて得られる光切断画
像の高さ方向の輝度のピークを検出し、該ピーク
における高さデータを得るピーク検出手段と、 前記プリント板上の部品を含む限定領域内につ
いて前記ピーク検出手段で得られた高さデータか
ら高さヒストグラムを作成し、該高さヒストグラ
ムにおける低い方の頻度ピークを基板高さとし、
該基板高さに前記部品の高さの許容範囲を加え、
得られた高さ範囲内に前記高さデータがあるか否
かで前記高さデータを二値化する二値化手段と、 該二値化手段で得られた二値化データを基準の
正常データと比較し、この比較結果に基づいて前
記部品の実装状態を判定する判定手段とを具備し
たことを特徴とする実装部品検査装置。 ２ 前記光照射手段は、レーザ光を出力する半導
体レーザ１と、該半導体レーザで得られたレーザ
光を平行光に変換するコリメートレンズ２と、該
コリメートレンズで得られた平行光を前記スリツ
ト状の光ビームに変換するシリンドリカルレンズ
３とから構成されることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の実装部品検査装置。 ３ 前記光検知手段は、前記光切断線からの反射
光をガルバノミラー６で高さ方向に振りながら、
この振られた反射光を順次前記ラインセンサ７で
検知することを特徴とする特許請求の範囲第１項
または第２項記載の実装部品検査装置。 ４ 前記二値化手段は、前記高さデータが前記高
さ範囲内にある時に「部品」とし、それ以外の時
に「背景」として二値化することを特徴とする特
許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれか１つに
記載の実装部品検査装置。 ５ 前記ラインセンサはCCDラインセンサであ
ること特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第４
項のいずれか１つに記載の実装部品検査装置。[Scope of Claims] 1. Light irradiation means 1, 2, 3 for irradiating a slit-shaped light beam onto a printed board on which components are mounted; light detection means 5, 6, 7 for sequentially detecting the light cutting line formed above in the height direction with a line sensor 7; a peak detecting means for detecting a brightness peak and obtaining height data at the peak; and creating a height histogram from the height data obtained by the peak detecting means within a limited area including parts on the printed board. , the lower frequency peak in the height histogram is the substrate height,
Adding the allowable height range of the component to the substrate height,
binarization means for binarizing the height data depending on whether or not the height data is within the obtained height range; and normality based on the binarization data obtained by the binarization means. A mounted component inspection apparatus characterized by comprising: a determination unit that compares the mounting state of the component with data and determines the mounting state of the component based on the comparison result. 2 The light irradiation means includes a semiconductor laser 1 that outputs a laser beam, a collimating lens 2 that converts the laser beam obtained by the semiconductor laser into parallel light, and a collimating lens that converts the parallel light obtained by the collimating lens into the slit shape. 2. The mounted component inspection apparatus according to claim 1, further comprising a cylindrical lens 3 for converting the light beam into a light beam. 3. The light detection means shakes the reflected light from the light cutting line in the height direction with a galvano mirror 6,
The mounted component inspection apparatus according to claim 1 or 2, wherein the reflected light is sequentially detected by the line sensor 7. 4. Claim 1, wherein the binarization means binarizes the height data as a "component" when it is within the height range, and as a "background" when it is not. The mounted component inspection device according to any one of items 3 to 3. 5. Claims 1 to 4, characterized in that the line sensor is a CCD line sensor.
The mounted component inspection device according to any one of the items.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61169034A JPS6326509A (en) | 1986-07-19 | 1986-07-19 | Inspection device for packaging component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61169034A JPS6326509A (en) | 1986-07-19 | 1986-07-19 | Inspection device for packaging component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6326509A JPS6326509A (en) | 1988-02-04 |
| JPH0367568B2 true JPH0367568B2 (en) | 1991-10-23 |
Family
ID=15879093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61169034A Granted JPS6326509A (en) | 1986-07-19 | 1986-07-19 | Inspection device for packaging component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6326509A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108596873A (en) * | 2018-03-14 | 2018-09-28 | 浙江大学山东工业技术研究院 | The recognition methods of refractory brick deep defects based on height histogram divion |
-
1986
- 1986-07-19 JP JP61169034A patent/JPS6326509A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6326509A (en) | 1988-02-04 |
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