JPH0364874A - 回路成型部品とリード線の接続部形成方法 - Google Patents
回路成型部品とリード線の接続部形成方法Info
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- JPH0364874A JPH0364874A JP1201022A JP20102289A JPH0364874A JP H0364874 A JPH0364874 A JP H0364874A JP 1201022 A JP1201022 A JP 1201022A JP 20102289 A JP20102289 A JP 20102289A JP H0364874 A JPH0364874 A JP H0364874A
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 29
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は民生用、産業用及び自動車用の内部配線で丸型
電線のリード線と平型電線とを中継接続する回路成型部
品に関する。
電線のリード線と平型電線とを中継接続する回路成型部
品に関する。
平角導体を導体とする平型電線とリード線との間を中継
接続する方法としては画線間に、(1) プリント基
板を介して両者をハンダ付により接続する方法。
接続する方法としては画線間に、(1) プリント基
板を介して両者をハンダ付により接続する方法。
(2) リード線、平型電線を各々別個のコネクタに
接続し、プリント基板上に各コネクタをマウントする方
法等が考えられた。
接続し、プリント基板上に各コネクタをマウントする方
法等が考えられた。
第2図は従来の接続方法を示す斜視図である。
■はモールド成形部、2はリード線、3は平型電線、4
は平角導体、5はカシメ中継端子、6は櫛型スペーサ、
7は溶接接続部である。複数の平角導体4より成る平型
電線3と、リード線2の導体の線端末にカシメ中継端子
5を装着した複数のリード線2とを中継接続するには、
平角導体4とカシメ中継端子5の先端とを重ね合わせ、
重なり部分の溶接接続部7をスポット溶接し電気的接続
をし、リード&i12を櫛型スペーサ6に収容して、そ
の後、この全体を箱型の成形部lに収容してモールド樹
脂で封止する。
は平角導体、5はカシメ中継端子、6は櫛型スペーサ、
7は溶接接続部である。複数の平角導体4より成る平型
電線3と、リード線2の導体の線端末にカシメ中継端子
5を装着した複数のリード線2とを中継接続するには、
平角導体4とカシメ中継端子5の先端とを重ね合わせ、
重なり部分の溶接接続部7をスポット溶接し電気的接続
をし、リード&i12を櫛型スペーサ6に収容して、そ
の後、この全体を箱型の成形部lに収容してモールド樹
脂で封止する。
リード線と平型電線またはリード線とプリント基板を接
続する場合、自動車等の振動の激しい環境では、接点の
電気的安定性や機械的強度について長時間に亘り十分な
信頼性を保つため、コネクタを使いプリント基板上の露
出端子に接続し、接触面をハンダ付する必要がある。こ
れでも、なお不安が残る場合は、信頼性の高い接続方法
としてスポット溶接を実施することが望ましい。
続する場合、自動車等の振動の激しい環境では、接点の
電気的安定性や機械的強度について長時間に亘り十分な
信頼性を保つため、コネクタを使いプリント基板上の露
出端子に接続し、接触面をハンダ付する必要がある。こ
れでも、なお不安が残る場合は、信頼性の高い接続方法
としてスポット溶接を実施することが望ましい。
この場合、スポット溶接の電極を接Vt端子と平角導体
を重ね部分に合わせ、スポラ目容接機の電極により重ね
合わせ部分を上下から押圧するが、接続端子と平角導体
が左右にずれ精度のよい位置合わせが困難である。
を重ね部分に合わせ、スポラ目容接機の電極により重ね
合わせ部分を上下から押圧するが、接続端子と平角導体
が左右にずれ精度のよい位置合わせが困難である。
本発明によれば、モールド樹脂で形成され、−定間隔の
複数の収容溝、隔壁、該収容溝の入口にリード線固定用
切欠け、収容溝の奥に露出された前記接続端子、本体の
外壁並びに隔壁に位置決め用の突起、固定ピンの受入を
具えた隔壁部を有しかつ複数個の金属回路を、その一端
が前記接続端子を構成するように埋込んだ本体と、前記
本体の突起、受入、切欠けにそれぞれ対応して凹部、固
定ピン、切欠けとを具1えた保護カバーとよりなる回路
成型部品を使用し、リード線を収容溝に収容。
複数の収容溝、隔壁、該収容溝の入口にリード線固定用
切欠け、収容溝の奥に露出された前記接続端子、本体の
外壁並びに隔壁に位置決め用の突起、固定ピンの受入を
具えた隔壁部を有しかつ複数個の金属回路を、その一端
が前記接続端子を構成するように埋込んだ本体と、前記
本体の突起、受入、切欠けにそれぞれ対応して凹部、固
定ピン、切欠けとを具1えた保護カバーとよりなる回路
成型部品を使用し、リード線を収容溝に収容。
して、該リード線の導体を前記接続端子の上に重ね合わ
せて、導体と接続端子をスポット溶接機の電極で押圧し
、導体と接続端子間をスポット溶接し、しかる後に本体
に保護カバーを被せ、前記回路成型部品を構威し、さら
にモールド樹脂で被覆をした回路形成部品とリード線の
接続部形成方法により以上の問題を解決した。
せて、導体と接続端子をスポット溶接機の電極で押圧し
、導体と接続端子間をスポット溶接し、しかる後に本体
に保護カバーを被せ、前記回路成型部品を構威し、さら
にモールド樹脂で被覆をした回路形成部品とリード線の
接続部形成方法により以上の問題を解決した。
第1図は本発明の実施例の回路成型部品の斜視図である
0図において、lOは回路成型部品、11は金属回路、
12は本体、他の記号は前出のものを使用する0回路成
型部品10は熱可塑性の樹脂よりなり、端末を接続端子
13とした金属回路11を並列に配置して、これを本体
12内でモールド樹脂で充填し、また該本体12の前部
に隔壁部14を設け、該隔壁部14に一定間隔の複数の
収容溝15、隔壁16、該収容溝の人力にリード線引抜
き防止用の切欠け17をもうけ、前記収容溝15の奥に
前記接続端子13を露出させる。また、必要な場合に接
続部分を保護する保護カバーを止める隔壁部14に凸部
18、受穴19、切欠け17を設ける。
0図において、lOは回路成型部品、11は金属回路、
12は本体、他の記号は前出のものを使用する0回路成
型部品10は熱可塑性の樹脂よりなり、端末を接続端子
13とした金属回路11を並列に配置して、これを本体
12内でモールド樹脂で充填し、また該本体12の前部
に隔壁部14を設け、該隔壁部14に一定間隔の複数の
収容溝15、隔壁16、該収容溝の人力にリード線引抜
き防止用の切欠け17をもうけ、前記収容溝15の奥に
前記接続端子13を露出させる。また、必要な場合に接
続部分を保護する保護カバーを止める隔壁部14に凸部
18、受穴19、切欠け17を設ける。
第3図は保護カバーの斜視図である。保護カバー20は
リード線2と接続端子13を接続する隔壁部14を保護
するもので、前記隔壁部14の凸部18、受穴19、切
欠け17にそれぞれ対応して凹部18′、固定ピン19
′、切欠け17′を設は隔壁部14に被せる。
リード線2と接続端子13を接続する隔壁部14を保護
するもので、前記隔壁部14の凸部18、受穴19、切
欠け17にそれぞれ対応して凹部18′、固定ピン19
′、切欠け17′を設は隔壁部14に被せる。
第4図は本発明に使用するカシメ中継端子付丸型電線の
リード線の側面図である。リード線40の端末の絶縁被
覆42を皮むき加工して丸型導体41にカシメ中継端子
5を当接し、これをカシメて接続してリード線の端末取
付けが完了する。
リード線の側面図である。リード線40の端末の絶縁被
覆42を皮むき加工して丸型導体41にカシメ中継端子
5を当接し、これをカシメて接続してリード線の端末取
付けが完了する。
第5図は本発明の回路成型部品lOの収容溝15にリー
ド線を収容した斜視図である。リード線40を固定用切
欠け17と収容溝15に収容し、そのカシメ中継端子5
を金属回路11の接続端子13に当接する。スポット溶
接機の電極によりカシメ中継端子5と接続端子13を上
下より押圧し溶接接続する。接続完了後隔壁部14に保
護カバー20を凸部18、受穴19、凹部18′、位置
決めピン19′等により嵌合わせて装着して内部を保護
する。なお、切欠17.17′はリード線2を上下より
絞り収容溝14からの引抜に対抗する。
ド線を収容した斜視図である。リード線40を固定用切
欠け17と収容溝15に収容し、そのカシメ中継端子5
を金属回路11の接続端子13に当接する。スポット溶
接機の電極によりカシメ中継端子5と接続端子13を上
下より押圧し溶接接続する。接続完了後隔壁部14に保
護カバー20を凸部18、受穴19、凹部18′、位置
決めピン19′等により嵌合わせて装着して内部を保護
する。なお、切欠17.17′はリード線2を上下より
絞り収容溝14からの引抜に対抗する。
第6図は隔壁部14で電線との接続が完成した本体12
に保護カバー20に装着して構成された回路成型部品1
0を例えばPBT、ポリアセテート等の樹脂でモールド
戒型加工して被覆したモールド成型部61の透視斜視図
である。この場合リード線2の絶縁被覆42は本体12
と保護カバー20により、モールド成形時の高温の樹脂
の熱に対し保護されている。
に保護カバー20に装着して構成された回路成型部品1
0を例えばPBT、ポリアセテート等の樹脂でモールド
戒型加工して被覆したモールド成型部61の透視斜視図
である。この場合リード線2の絶縁被覆42は本体12
と保護カバー20により、モールド成形時の高温の樹脂
の熱に対し保護されている。
なお、接続端子がプリント基板の上に乗る場合、絶縁体
の上に回路が形成されておるので、溶接機の電極間に絶
縁体を含むプリント基板があり電流が流れず問題である
ので接続端子の下面を外部に露出するようにする。
の上に回路が形成されておるので、溶接機の電極間に絶
縁体を含むプリント基板があり電流が流れず問題である
ので接続端子の下面を外部に露出するようにする。
本発明の方法ではリード線を正確に規定された収容溝に
収容できてスポット溶接位置合わせは精度よ〈実施され
、しかも従来のモールド成形する時、発生が予想される
絶縁被覆の熱による溶融劣化は本発明の回路成型部品で
防止され、隣接導体間の短絡、絶縁不良の発生はなくな
る。また、全体のスペースの関係にもよるがリード線の
接続端末被覆部を含め、モールド成型部で箱形に一体化
しているので、接続部分の引抜き強度、折り助げ強度、
耐湿性、耐薬品性その他の環境性能等に効果があり信頼
度も増す。
収容できてスポット溶接位置合わせは精度よ〈実施され
、しかも従来のモールド成形する時、発生が予想される
絶縁被覆の熱による溶融劣化は本発明の回路成型部品で
防止され、隣接導体間の短絡、絶縁不良の発生はなくな
る。また、全体のスペースの関係にもよるがリード線の
接続端末被覆部を含め、モールド成型部で箱形に一体化
しているので、接続部分の引抜き強度、折り助げ強度、
耐湿性、耐薬品性その他の環境性能等に効果があり信頼
度も増す。
第1図は本発明の実施例の回路成型部品の斜視図、第2
図は従来の接続方法を示す斜視図、第3図は保護カバー
の斜視図、第4図は本発明に使用するカシメ中継端子付
丸型電線のリード線の側面図、第5図は本発明の回路成
型部品にリード線を収容した斜視図、第6図はモールド
成型部の透視斜視図である。 1はモールド戒形部、2はリード線、3は平型電線、4
は平角導体、5はカシメ中継端子、6は櫛型スペーサ、
7は溶接接続部、10は回路成型部品、11は金属回路
、12は本体、13は接続端子、14は隔壁部、15は
収容溝、16は隔壁、17は切欠け、18は凸部、19
は受穴、20は保護カバー 17′は切欠け、18′は
凹部、19′は固定ピン、40はリード線、41は丸型
導体、42は絶縁被覆、61はモールド成型部10 回
路成型部品 本発明の回路成型部品の斜視−図 第1図
図は従来の接続方法を示す斜視図、第3図は保護カバー
の斜視図、第4図は本発明に使用するカシメ中継端子付
丸型電線のリード線の側面図、第5図は本発明の回路成
型部品にリード線を収容した斜視図、第6図はモールド
成型部の透視斜視図である。 1はモールド戒形部、2はリード線、3は平型電線、4
は平角導体、5はカシメ中継端子、6は櫛型スペーサ、
7は溶接接続部、10は回路成型部品、11は金属回路
、12は本体、13は接続端子、14は隔壁部、15は
収容溝、16は隔壁、17は切欠け、18は凸部、19
は受穴、20は保護カバー 17′は切欠け、18′は
凹部、19′は固定ピン、40はリード線、41は丸型
導体、42は絶縁被覆、61はモールド成型部10 回
路成型部品 本発明の回路成型部品の斜視−図 第1図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 モールド樹脂で形成され、一定間隔の複数の収容溝、隔
壁、該収容溝の入口にリード線固定用切欠け、収容溝の
奥に露出された接続端子、本体の外壁並びに隔壁に位置
決め用の突起、固定ピンの受穴を具えた隔壁部を有しか
つ複数個の金属回路を、その一端が前記接続端子を構成
するように埋込んだ本体と、 前記本体の突起、受穴、切欠けにそれぞれ対応して凹部
、固定ピン、切欠けとを具えた保護カバーとよりなる回
路成型部品を使用し、 リード線を収容溝に収容して、該リード線の導体を前記
接続端子の上に重ね合わせて、導体と接続端子をスポッ
ト溶接機の電極で押圧し、導体と接続端子間をスポット
溶接し、しかる後に本体にさらにモールド樹脂で被覆を
することを特徴とする回路成型部品とリード線の接続部
形成方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1201022A JPH0626154B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 回路成型部品とリード線の接続部形成方法 |
DE1994622470 DE69422470T2 (de) | 1989-08-02 | 1990-08-01 | Vergossene Bauteil-Einheit zum Anschliessen von Leitungsdrähten und Herstellungsverfahren für diesselbe |
EP94120110A EP0650226B1 (en) | 1989-08-02 | 1990-08-01 | A molded circuit component unit for connecting lead wires and a method of manufacturing same |
EP19900114782 EP0411613B1 (en) | 1989-08-02 | 1990-08-01 | A molded circuit component unit for connecting lead wires and a method of manufacturing same |
DE1990629177 DE69029177T2 (de) | 1989-08-02 | 1990-08-01 | Vergossene Bauteil-Einheit zum Anschliessen von Leitungsdrähten und Herstellungsverfahren für dieselbe |
US07/561,567 US5057650A (en) | 1989-08-02 | 1990-08-02 | Molded circuit component unit for connecting lead wires |
CA 2022526 CA2022526C (en) | 1989-08-02 | 1990-08-02 | Molded circuit component unit for connecting lead wires and a method of manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1201022A JPH0626154B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 回路成型部品とリード線の接続部形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0364874A true JPH0364874A (ja) | 1991-03-20 |
JPH0626154B2 JPH0626154B2 (ja) | 1994-04-06 |
Family
ID=16434163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1201022A Expired - Fee Related JPH0626154B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 回路成型部品とリード線の接続部形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0626154B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5634713U (ja) * | 1979-08-23 | 1981-04-04 |
-
1989
- 1989-08-02 JP JP1201022A patent/JPH0626154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5634713U (ja) * | 1979-08-23 | 1981-04-04 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0626154B2 (ja) | 1994-04-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |