JPH035955Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は例えば電子計算器或いは電子遊戯器等
の携帯電子機器の装丁構造に関する。

（従来技術） 従来の装丁体は、第７図に示すように携帯電子
計算器１を保持する型式のものとされていること
が周知である。即ち、装丁体２は表カバー板３と
裏カバー板４とを二つ折り状に一体に備え、折曲
部をヒンジ部５とする。裏カバー板４の内面には
幅方向に延びる主バンド部６と、隅部に位置する
一対の隅バンド部７，７とを固着している。尚、
表カバー板３の内面にはポケツト８が設けられ
る。而して、電気計算器１を前記主バンド部６と
裏カバー板４との間に挿入保持し、該計算器１の
下端隅部を前記隅バンド部７，７と裏カバー板４
との間に保持する。従つて、これにより計算器１
は裏カバー板４に保持され、表カバー板３はヒン
ジ部５を介して計算器１の表面をカバーするよう
に開閉自在である。尚、計算器１は何れも合成樹
脂製の底板９と表板１０とによりケースを構成し
ている。

（考案が解決しようとする問題点） 然しながら、前記従来例では主バンド部６並び
に一対の隅バンド部７，７が何れも合成樹脂シー
トから成り、各バンドの両端を裏カバー板４に溶
着して構成されるものであり、行程数の点及び素
材の点から高コストである。また各バンド部６，
７が冬期には硬化して柔軟性を失い、更に経年変
化により疲労し、従つて計算器を保持した状態で
装丁体を誤つて落下した時に前記各バンドが容易
に切断されてしまい、以後は計算器を装丁体に保
持し得ない問題がある。

（問題を解決するための手段） 本考案は上記に鑑み、低コストであると共に電
子機器の保持が確実である装丁構造を提供するこ
とが目的である。

この技術的課題を解決する本考案の技術的手段
は、電子機器の表面を開閉自在にカバーする装丁
体が、前記電子機器の表面を開閉自在にカバーす
る合成樹脂製の表カバー板と、該表カバー板の一
側縁に延設されたヒンジ部と、該ヒンジ部より更
に延設された合成樹脂製の接着部とを備え；前記
電子機器の底板が被接着部を備え；前記電子機器
の底部が肉厚を極薄とした被溶着部を備え；該被
溶着部に嵌合孔が溶着部に連通するように設けら
れ、装丁体の溶着部を電子機器の底板外面に固定
した状態にて、溶着部と被溶着部とが該溶着部の
合成樹脂を前記被溶着部の嵌合孔に嵌合突出する
ように相互に溶着されていることである。

（実施例） 以下、本考案を図示の実施例に従つて説明する
と、第１図及び第２図に於いて、携帯用電子機器
のケースを構成する底板９はABS樹脂等の合成
樹脂により成形され、外面（裏面）外周縁に幅方
向一側のみが開放されるよう略コ字形となる額縁
状のリブ１１を形成している。また底板９の適所
（図例では隅部近傍の４個所）には肉厚を極薄
（肉厚略0.7mm程度）とした被溶着部１２が形成さ
れている。この薄肉の被溶着部は底板９を内面か
ら凹入することにより形成され、この被溶着部１
２の中央には、嵌合孔２２が内外貫通するように
形成されている。尚、底板９の内面側周縁には嵌
合リブ２３が形成され、該リブ２３に表板を嵌合
することにより電子機器のケースを成すよう構成
されている。

一方、装丁体２は、何れも塩化ビニールシート
から成る表裏シート１３，１４を重合し且つ周縁
にて溶着１５して成り、表カバー３と裏カバー板
４とをヒンジ部５を介して二つ折り自在としてい
る。該ヒンジ部５を除く表カバー板３及び裏カバ
ー板４の夫々は、表裏シート間に紙等の心材１６
を介装しており、これにより表裏カバー板が肉厚
を有して板状に保形される。尚、表カバー板３の
内面側一部には塩化ビニールシート溶着されてポ
ケツト部８を形成する。前記裏カバー板４は表カ
バー板３よりも長手方向の幅寸法を小とし、前記
底板９の額縁状リブ１１により囲まれた空間に合
致する。これに対し表カバー板３は前記裏カバー
板４よりも寸法大とされ、電子機器の表面を充分
にカバーし得るよう構成されている。

而して裏カバー板４の裏シート１４であつて前
記被溶着部１２に対応する部分が溶着部１７とさ
れ、前記装丁体２の裏カバー板４は底板９の外面
にあつて額縁状リブ１１の内周縁に合致するよう
固定された状態で、溶着部１７と被溶着部１２と
が相互に溶着され、この溶着の際に溶着部１７の
合成樹脂が嵌合孔２２に嵌合突出するように流出
して嵌合突部２４を形成すると共に、嵌合孔２２
の裏カバー板４とは反対側の開口から膨出して抜
止部２５を一体に形成している。溶着には、高周
波溶着或いは超音波溶着の手段が用いられるが、
例えば高周波溶着に使用される電極１８は、底板
９の内面側から前記被溶着部１２を形成する凹入
部に対応する極部１９を有し、該極部１９の頂部
にローレツト等による凹凸２０を備える。この電
極に対応して裏カバー板４上にも電極が配置され
るが、好ましくは一方の前記電極１８は予め加熱
（100℃程度））されており、被溶着部１２を加熱
して溶融容易な状態とした後に高周波により被溶
着部１２と前記溶着部１７との相互を溶着する。

第３図及び第４図は夫々他の実施例を示し、第
３図は嵌合孔２２を、裏カバー板４とは反対側が
徐々に大きく拡開するようにテーパー状に形成
し、溶着部１７の合成樹脂によりこの嵌合孔２２
に密着嵌合する嵌合突部２４を形成するように溶
着部１７と被溶着部１２とを相互に溶着してい
る。また第４図は嵌合孔２２の裏カバー板４とは
反対側にシート１４と同様の合成樹脂シート２６
を設け、これと嵌合孔２２に突出した溶着部１７
の合成樹脂とを相互に溶着するようにしたもので
ある。その他の点は前記実施例と同様に構成して
いる。

第５図及び第６図はさらに他の実施例を示し、
電子機器のケースを構成するABS製の底板９は
長手方向に沿う一側縁にて外面を切欠状とした段
部２１を形成し、該段部２１に於いて肉厚を内面
側から極薄とした被溶着部１２を備える。一方装
丁体２は、塩化ビニールシートから成る表裏シー
ト１３，１４を周縁にて溶着して成り、電子機器
の表面をカバーする表カバー板３を有するが、上
記の如き裏カバー板を有しない。即ち、表カバー
板３は表裏シート間に紙等の心材１６を介装し、
該表カバー板３の一側縁に該心材を有しないヒン
ジ部５を備え、更に該ヒンジ部５を若干のみ延設
した溶着部１７を備える。この溶着部１７は前記
底板９の段部２１に適合する。

而して装丁体２の溶着部１７を底板９の段部２
１に適合固定した状態にて、溶着部１７と被溶着
部１２とを相互に溶着する。この溶着は図例では
第１図の実施例と同様に溶着部１７の合成樹脂に
より嵌合突部２４と抜止部２５とを一体に形成す
るようにしているが、第３図と同様に嵌合孔２２
をテーパー状に形成し、或いは第４図の場合と同
様に嵌合孔２２の溶着部１７とは反対側に設けた
合成樹脂シート２６と溶着部１７の合成樹脂とを
相互に溶着するようにしてもよい。

（考案の効果） 本考案は以上のように構成した結果、装丁体の
溶着部を底板の被溶着部に直接溶着する構成であ
るから、従来の如きバンド部材を要せず、材料面
及び行程面の双方から低コストであると共に、装
丁体とが相互に確実に固定される。特に本考案で
は、前記溶着部と被溶着部との相互溶着に際し、
従来厚肉とされた底板ではシート素材との溶着が
不能と考えられていたものを、予め被溶着部とし
て肉厚を極薄としたものであるから、これを初め
て可能とし得た顕著な効果がある。

しかも溶着部の合成樹脂によ前記被溶着部の嵌
合孔に嵌合固着する嵌合突部を形成しているの
で、溶着部と被溶着部との溶着強度を簡単な構成
で頗る効果的に向上させることができ、その実用
的効果は著大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図は同分解斜視図、第３図及び第４図は他の実施
例を示す断面図、第５図は他の実施例を示す断面
図、第６図は同分解斜視図、第７図は従来例を示
す斜視図である。 １……携帯電子機器、２……装丁体、３……表
カバー板、４……裏カバー板、５……ヒンジ部、
９…底板、１２……被溶着部、１３……表シー
ト、１４……裏シート、１７……溶着部、２２…
…嵌合孔、２４……嵌合突部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 合成樹脂製底板を備えた携帯電子機器と、前記
   電子機器の表面を開閉自在にカバーする装丁体と
   から成るものに於いて、前記装丁体が、前記電子
   機器の表面を開閉自在にカバーする合成樹脂製の
   表カバー板と、該表カバー板の一側縁に延設され
   たヒンジ部と、該ヒンジ部より更に延設された合
   成樹脂製の溶着部とを備え；前記電子機器の底部
   が肉厚を極薄とした被溶着部を備え；該被溶着部
   に嵌合孔が溶着部に連通するように設けられ、装
   丁体の溶着部を電子機器の底板外面に固定した状
   態にて、溶着部と被溶着部とが、該溶着部の合成
   樹脂により前記被溶着部の嵌合孔に嵌合固着する
   嵌合突部を形成するように相互に溶着されている
   ことを特徴とする携帯電子機器の装丁構造。