JPS60148644U - 携帯電子機器の装丁構造 - Google Patents

携帯電子機器の装丁構造

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JPS60148644U
JPS60148644U JP3628984U JP3628984U JPS60148644U JP S60148644 U JPS60148644 U JP S60148644U JP 3628984 U JP3628984 U JP 3628984U JP 3628984 U JP3628984 U JP 3628984U JP S60148644 U JPS60148644 U JP S60148644U
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JP
Japan
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welded part
synthetic resin
electronic device
welded
portable electronic
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JP3628984U
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JPH035955Y2 (ja
Inventor
哲郎 野村
Original Assignee
サンキビニ−ル株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２図は同分
解斜視図、第３図及び第４図（よ他の実施例を示す断面
図、第５図は他の実施例を示す断面図、第６図は同分解
斜視図、第７図は従来例を示す斜視図であるｍ＝ １・・・・・・携帯電子機器、２・・・・・・装丁体、
３・・・・・・表カバ一体、４・・・・・・裏カバ一体
、５・・・・・・ヒンジ部１．９・・・・・・底板、１
２・・・・・・被溶着部、１３・曲・表シート、１４・
・・・・・裏シート”、１７・・曲溶着部、２２・・・
・・・嵌合孔、２４・・・・・・嵌合突部。 −第２図 へ　　　　　　　　　　　隻△、 乏　り 第４図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 合成樹脂製底板を備えた携帯電子機器と、前記電子機器
    の表面を開閉自在にカバーする装丁体とから成るものに
    於いて、□前記装丁体が、前記電子機器の表面を開閉自
    在に力六−する合成樹脂製の表カバー板と、該表カバー
    板の一側縁に延設されたヒンジ部と、該ヒンジ部より更
    に延設された合成樹脂製の溶着部とを備疼；前記電子機
    器の底部が肉厚を極薄として被溶着部を備え；該被溶着
    部に嵌合孔が溶着部に連通ずるように設けられ、装丁体
    の溶着部を電子機器の底板外囲に固定した状態にて、溶
    着部と被溶着部とが、該溶着部の合成樹脂により前記被
    溶着部の嵌合孔に嵌合固着する嵌合突部を形成するよう
    に相互に溶着されていることを特徴とする携帯電子機器
    の装丁構造。
JP3628984U 1984-03-13 1984-03-13 携帯電子機器の装丁構造 Granted JPS60148644U (ja)

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JPS60148644U true JPS60148644U (ja) 1985-10-02
JPH035955Y2 JPH035955Y2 (ja) 1991-02-15

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