JPH0357306A - 平面アンテナ - Google Patents
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- JPH0357306A JPH0357306A JP19151589A JP19151589A JPH0357306A JP H0357306 A JPH0357306 A JP H0357306A JP 19151589 A JP19151589 A JP 19151589A JP 19151589 A JP19151589 A JP 19151589A JP H0357306 A JPH0357306 A JP H0357306A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、線路損失の小さいサスペンデット・トリプレ
ート方式の平向アンテナの給電線路に間するものである
. 〔従来の技術〕 近年、例えば衛星通信や衛星放送などにみられるように
、マイクロ波領域の高周波数を用いた通信技術が盛んで
あり、これにともない、このような高周波数域で、でき
るだけ低損失な線路が必要となってきている. 従来、このような高周波用線路としては、回路パターン
の容易度、量産性、コストあるいは軽量性などの観点か
ら、リジット回路基板やフレキシブル回路基板を用いた
マイクロストリップ線路が多く用いられてきたが、主に
給電線路の放射損失を抑える目的から、最近はこれらの
基板を用いてストリップ導体を形成し、このストリップ
導体を上下にはさむようにして地導体を配置することに
より給電線路を構成する、いわゆるサスペンデット・ト
リプレート方式の線路系が主流となりつつある. 第2図は、このような方式の給電線路系の断面構造を示
したものであり、ストリップ導体(1)は、低誘電率、
低誘tNA失の誘電体(4)を介して、通常はそれぞれ
上下の地導体(2)および(3〉の中央付近に配置する
ことによりサスペンデット・トリプレート方式の給電線
路を構威している. また、第3図(a)および(b)は、サスペンデット・
トリプレート方式のストリップ導体の終端部の例および
ちょうどこの部分の上に位置する放射スロットの例であ
って、この2つの組合せで右偏波、左偏波など偏波特性
や共振周波数が決められ、これらの条件にかなう電波信
号だけがストリップ導体(1)の終端部(8)に励起さ
れ、給電線路を伝播しコンバーターまで集められる.こ
こで、導体の平面性を保つため、あるいはエッチングに
よるパターン化のためなどにより、通常ストリンブ導体
(1)および少なくとも地導体(2)は、リジット回路
基村ないしフレキシブル回路基材(5)および(6)上
に形成されるのが一般的であった.この場合、導体は基
材との密着性を確保するため1 (a)、2 (a)、
3 (a)のように、その片面が粗化されていた。
ート方式の平向アンテナの給電線路に間するものである
. 〔従来の技術〕 近年、例えば衛星通信や衛星放送などにみられるように
、マイクロ波領域の高周波数を用いた通信技術が盛んで
あり、これにともない、このような高周波数域で、でき
るだけ低損失な線路が必要となってきている. 従来、このような高周波用線路としては、回路パターン
の容易度、量産性、コストあるいは軽量性などの観点か
ら、リジット回路基板やフレキシブル回路基板を用いた
マイクロストリップ線路が多く用いられてきたが、主に
給電線路の放射損失を抑える目的から、最近はこれらの
基板を用いてストリップ導体を形成し、このストリップ
導体を上下にはさむようにして地導体を配置することに
より給電線路を構成する、いわゆるサスペンデット・ト
リプレート方式の線路系が主流となりつつある. 第2図は、このような方式の給電線路系の断面構造を示
したものであり、ストリップ導体(1)は、低誘電率、
低誘tNA失の誘電体(4)を介して、通常はそれぞれ
上下の地導体(2)および(3〉の中央付近に配置する
ことによりサスペンデット・トリプレート方式の給電線
路を構威している. また、第3図(a)および(b)は、サスペンデット・
トリプレート方式のストリップ導体の終端部の例および
ちょうどこの部分の上に位置する放射スロットの例であ
って、この2つの組合せで右偏波、左偏波など偏波特性
や共振周波数が決められ、これらの条件にかなう電波信
号だけがストリップ導体(1)の終端部(8)に励起さ
れ、給電線路を伝播しコンバーターまで集められる.こ
こで、導体の平面性を保つため、あるいはエッチングに
よるパターン化のためなどにより、通常ストリンブ導体
(1)および少なくとも地導体(2)は、リジット回路
基村ないしフレキシブル回路基材(5)および(6)上
に形成されるのが一般的であった.この場合、導体は基
材との密着性を確保するため1 (a)、2 (a)、
3 (a)のように、その片面が粗化されていた。
第4図は従来のストリップ導体の断面であるが、高周波
電流(10)は殆んど導体の表面近傍にしか存在しない
ため、片面が従来のように粗化されていると、信号電流
に対する抵抗が増大し、導体損による線路損失が大きか
った。また、従来は少なくとも地導体(2)もしくは(
2)および(3)は、その導体の粗化面がストリップ導
体(1)に対峠するよう配置されていたのであるが、ス
トリップ導体(1)から、アース板である地導体(2)
ないし(3)に向かう電気力線が地導体の粗化面2(a
)ないし3(a)およびストリップ導体(】)の粗化面
1(a)によって不均一になるだけでなく、アースに流
れる電流に対する抵抗が地導体表面の粗化により著しく
増大することにより、線路損失が無視できない程度の大
きさとなっていた. さらに、従来用いられているリジット回路基板やフレキ
シブル回路基板は、これらの基材厚さが数10μmない
しl. 6 amと厚いだけでなく、導体箔との貼合せ
は接着剤を用いて積層しているため、誘1!損失にもと
づく線路損失も大きく改善が望まれていた. 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は従来技術のこのような欠点に鑑みて種々検討の
結果なされたものであり、その目的とするところはサス
ペンデット・トリプレート方式の平面アンテナに於ける
、低損失な給電線路を提供するにある. 〔課題を解決するための手段〕 すなわち本発明は、受信した信号をコンバーターまで導
くためのストリップ導体と該ストリップ導体を中心に上
下に配置された2つの地導体とよりなる給電線路を基本
要素の一つとし、該地導体のうち一方は放射用スロット
が形成されたサスペンデット・トリプレート方式の平面
アンテナに於いて、前記2つの地導体の平滑面側がそれ
ぞれストリップ導体側に対峙するように配置され、2つ
の地導体およびストリップ導体の両面の表面粗さRaが
ともに0.3μm以下であると共に、ストリップ導体な
らびに少なくとも前記放射用スロットが形成された地導
体は、ポリアミック酸を経由した線状ポリイミド樹脂と
銅箔とを接着剤を使用することなく直接貼り合わせられ
たフレキシブル印刷回路用基板を用いて回路形成された
ものであることを特徴とする平面アンテナである.以下
、本発明にもとづく給電線路構造を図をもとに詳細に説
明する. 第1図は、本発明にもとづくサスペンデット・トリプレ
ート方式の平面アンテナの基本要素の一つとなる給i線
路の断面図であり、ストリップ導体(1)および2つの
地導体(2)、(3)が、低誘電率、低誘電損失な誘電
体(4)を介して、それぞれほぼ等しい距離で保持され
ている.(5)、(6)、(7)はそれぞれ導体(1)
、(2)、(3)を保持する基材であり、2 (a)、
3 (aはそれぞれ導体(2)、(3)の粗化面を、ま
た1 (b)、2 (b)、3 (b)はそれぞれ導体
(1)、(2)、(3)の平滑面をあらわしている. なお、本発明に於いて平滑面とは必ずしも光沢状態を意
味するものでなく、あくまで通常、基材と貼り合わされ
る面の表面粗さより平滑であるとの状態を意味するもの
とする. この図で明らかなように、本発明にもとづくサスペンデ
ット・トリプレート方式の給電線路では、地導体(2)
,(3)の平滑面は、上下ともに、それぞれストリンブ
導体(1)に対峙するよう配置されていることが第1の
特徴である.ついで本発明者らは、第1図に示す構威の
給電線路に於いて、これらの地導体の平滑面およびスト
リンブ導体の両面の表面粗さが、JISI格B0601
で規定する中心線平均粗さR a 0. 3μm以下、
更に好ましくは0.2μm以下であることが更に重要な
要件であることを見い出したのである.表面粗さがこの
値以上であると、のちに実施例でみるように、線路損失
は顕著には低下せず効果が小さいので好ましくない. なお、地導体については、粗化面は別段平滑性を呈して
いても特性には無関係であって、第1図2(a)あるい
は3(a)の粗化度は本発明の要件ではない.この場合
、ストリップ導体(1)と勲し 少なくとも椿導体(2)は同じ印刷回路基板で構成する
ことになる. このようなfil威で得られたサスベンデント・トリプ
レート方式の給電線路では、第2図に示したような従来
の構造のサスペンデット・トリプレート方式の給電線路
に比較して、ストリップ導体(1)の導体の抵抗が減少
する.ストリップ導体(1)から地厚体に向く電気力線
の分布が均一になる、など導体損低下の理由により、従
来から改善が望まれていた給i!線路の大幅の低損失化
をはかることが可能となる. ついで、本発明に於いては、さらに誘ttiの倶下によ
り給電線路の低損失化をはかるため、基材の厚さをでき
るだけ薄く、かつ導体箔との間に接着剤を介在させない
構造を実現することが第3の要件である.本発明者らは
このような構造を実現できる回路基板を種々検討した結
果、ポリアミック酸溶液を導体箔上に直接流延塗布し、
徐々に加熱して乾燥、反応を進めて得られた線状ポリイ
ミド樹脂をベースとし、接着剤を介在させることなく、
ポリイよド樹脂フィルムと導体箔とを直接貼り合せた構
造のフレキシブル印刷回路用基板が最適であることを見
出したのである.すなわち、かかる樹脂は10μmない
し50umの薄い厚みに於いても充分な機械的強度を有
しているだけでなく、接着力が大きいために、接着剤が
なくとも導体箔に対し充分な密着強度を有することがで
き、まことに好ましい.さらに、このフレキシブル印刷
回路用基板は、エッチングによる寸法変化率や耐熱性な
どの点についても、従来用いられているポリエステル基
材のフレキシブル印刷回路用基板に比較して著しく優れ
ており、誘電損失低下の観点からはまさに好通な素材で
ある。
電流(10)は殆んど導体の表面近傍にしか存在しない
ため、片面が従来のように粗化されていると、信号電流
に対する抵抗が増大し、導体損による線路損失が大きか
った。また、従来は少なくとも地導体(2)もしくは(
2)および(3)は、その導体の粗化面がストリップ導
体(1)に対峠するよう配置されていたのであるが、ス
トリップ導体(1)から、アース板である地導体(2)
ないし(3)に向かう電気力線が地導体の粗化面2(a
)ないし3(a)およびストリップ導体(】)の粗化面
1(a)によって不均一になるだけでなく、アースに流
れる電流に対する抵抗が地導体表面の粗化により著しく
増大することにより、線路損失が無視できない程度の大
きさとなっていた. さらに、従来用いられているリジット回路基板やフレキ
シブル回路基板は、これらの基材厚さが数10μmない
しl. 6 amと厚いだけでなく、導体箔との貼合せ
は接着剤を用いて積層しているため、誘1!損失にもと
づく線路損失も大きく改善が望まれていた. 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は従来技術のこのような欠点に鑑みて種々検討の
結果なされたものであり、その目的とするところはサス
ペンデット・トリプレート方式の平面アンテナに於ける
、低損失な給電線路を提供するにある. 〔課題を解決するための手段〕 すなわち本発明は、受信した信号をコンバーターまで導
くためのストリップ導体と該ストリップ導体を中心に上
下に配置された2つの地導体とよりなる給電線路を基本
要素の一つとし、該地導体のうち一方は放射用スロット
が形成されたサスペンデット・トリプレート方式の平面
アンテナに於いて、前記2つの地導体の平滑面側がそれ
ぞれストリップ導体側に対峙するように配置され、2つ
の地導体およびストリップ導体の両面の表面粗さRaが
ともに0.3μm以下であると共に、ストリップ導体な
らびに少なくとも前記放射用スロットが形成された地導
体は、ポリアミック酸を経由した線状ポリイミド樹脂と
銅箔とを接着剤を使用することなく直接貼り合わせられ
たフレキシブル印刷回路用基板を用いて回路形成された
ものであることを特徴とする平面アンテナである.以下
、本発明にもとづく給電線路構造を図をもとに詳細に説
明する. 第1図は、本発明にもとづくサスペンデット・トリプレ
ート方式の平面アンテナの基本要素の一つとなる給i線
路の断面図であり、ストリップ導体(1)および2つの
地導体(2)、(3)が、低誘電率、低誘電損失な誘電
体(4)を介して、それぞれほぼ等しい距離で保持され
ている.(5)、(6)、(7)はそれぞれ導体(1)
、(2)、(3)を保持する基材であり、2 (a)、
3 (aはそれぞれ導体(2)、(3)の粗化面を、ま
た1 (b)、2 (b)、3 (b)はそれぞれ導体
(1)、(2)、(3)の平滑面をあらわしている. なお、本発明に於いて平滑面とは必ずしも光沢状態を意
味するものでなく、あくまで通常、基材と貼り合わされ
る面の表面粗さより平滑であるとの状態を意味するもの
とする. この図で明らかなように、本発明にもとづくサスペンデ
ット・トリプレート方式の給電線路では、地導体(2)
,(3)の平滑面は、上下ともに、それぞれストリンブ
導体(1)に対峙するよう配置されていることが第1の
特徴である.ついで本発明者らは、第1図に示す構威の
給電線路に於いて、これらの地導体の平滑面およびスト
リンブ導体の両面の表面粗さが、JISI格B0601
で規定する中心線平均粗さR a 0. 3μm以下、
更に好ましくは0.2μm以下であることが更に重要な
要件であることを見い出したのである.表面粗さがこの
値以上であると、のちに実施例でみるように、線路損失
は顕著には低下せず効果が小さいので好ましくない. なお、地導体については、粗化面は別段平滑性を呈して
いても特性には無関係であって、第1図2(a)あるい
は3(a)の粗化度は本発明の要件ではない.この場合
、ストリップ導体(1)と勲し 少なくとも椿導体(2)は同じ印刷回路基板で構成する
ことになる. このようなfil威で得られたサスベンデント・トリプ
レート方式の給電線路では、第2図に示したような従来
の構造のサスペンデット・トリプレート方式の給電線路
に比較して、ストリップ導体(1)の導体の抵抗が減少
する.ストリップ導体(1)から地厚体に向く電気力線
の分布が均一になる、など導体損低下の理由により、従
来から改善が望まれていた給i!線路の大幅の低損失化
をはかることが可能となる. ついで、本発明に於いては、さらに誘ttiの倶下によ
り給電線路の低損失化をはかるため、基材の厚さをでき
るだけ薄く、かつ導体箔との間に接着剤を介在させない
構造を実現することが第3の要件である.本発明者らは
このような構造を実現できる回路基板を種々検討した結
果、ポリアミック酸溶液を導体箔上に直接流延塗布し、
徐々に加熱して乾燥、反応を進めて得られた線状ポリイ
ミド樹脂をベースとし、接着剤を介在させることなく、
ポリイよド樹脂フィルムと導体箔とを直接貼り合せた構
造のフレキシブル印刷回路用基板が最適であることを見
出したのである.すなわち、かかる樹脂は10μmない
し50umの薄い厚みに於いても充分な機械的強度を有
しているだけでなく、接着力が大きいために、接着剤が
なくとも導体箔に対し充分な密着強度を有することがで
き、まことに好ましい.さらに、このフレキシブル印刷
回路用基板は、エッチングによる寸法変化率や耐熱性な
どの点についても、従来用いられているポリエステル基
材のフレキシブル印刷回路用基板に比較して著しく優れ
ており、誘電損失低下の観点からはまさに好通な素材で
ある。
本発明に用いる導体は、アル稟ニウム、銅など、通常プ
リント回路基板として用いられるのであれば何ら悪定す
るものではないが、より低損失化をはかるには、酸化物
含有率の少ない導体がふさわしく、例えば純度99.9
9%以上の圧延無酸素鋼箔などは好適な材料である. また、ストリップ導体(1〉と地導体(2)、(3)の
間に、これらのスペーサーとして介在させる低誘電率、
低誘電損失の誘電体(4)材料は、空気でもよいし、適
当な発泡倍率をもった合1ft樹脂製フォームなどを使
用してもよい. また、本発明に於いては基材(5)、(6)、(7)は
必ずしも必要な要件ではなく、導体の平面性や機械的安
定性に支障がないのであれば使用しなくともかまわない
. 以下、本発明の実施例および比較例を説明する.(実施
例1) 精製した無水バラフェニレンジアミン5 9. 4 g
(アミン成分の55%モル)を、固形分割合がl5重量
%になるように無水N−メチル−2−ピロリドン90重
量%とトルエン10重量%の混合溶液で溶解し、ついで
精製した無水3.3’,4.4’−ビスフェニルテトラ
カルボン酸二無水物1 5 8. 5 g(酸或分の5
5モル%)を、系全体を冷却しながら少量ずつ添加した
後、20゜Cで5時間反応した.さらに、精製した無水
4,4゜−ジアミノフエニルエーテル90.0g(アミ
ン或分の45モル%)、精製した無水ビロメリット酸二
無水物9aig(酸或分の45モル%)をこの順に撹拌
添加した後、20゜Cで5時間反応させた. このようにして得られたポリアミック酸溶液を、その両
面の表面粗さRaが0,3μmで、厚さ5μmの圧延無
酸素銅箔に、その固形分の厚さが25μmになるように
流延塗布し、100℃から350℃まで2時間かけて加
熱してフレキシブル印刷回路用基板を得た. 低誘電率、低誘電損失のスベーサー用誘電体として、独
立気泡を有する発泡ポリエチレンシ一ト(誘電率1.1
)を用い、第1図のように上下2つの地導体用フレキシ
ブル印刷基板の銅箔の平滑面側を、ともにストリップ導
体側に向けてサスペンデットトリプレート方弐のアンテ
ナの給電線路を構戒した。上下の地導体間距離は4圓で
あり、ストリップ導体はこの中央に配置した。
リント回路基板として用いられるのであれば何ら悪定す
るものではないが、より低損失化をはかるには、酸化物
含有率の少ない導体がふさわしく、例えば純度99.9
9%以上の圧延無酸素鋼箔などは好適な材料である. また、ストリップ導体(1〉と地導体(2)、(3)の
間に、これらのスペーサーとして介在させる低誘電率、
低誘電損失の誘電体(4)材料は、空気でもよいし、適
当な発泡倍率をもった合1ft樹脂製フォームなどを使
用してもよい. また、本発明に於いては基材(5)、(6)、(7)は
必ずしも必要な要件ではなく、導体の平面性や機械的安
定性に支障がないのであれば使用しなくともかまわない
. 以下、本発明の実施例および比較例を説明する.(実施
例1) 精製した無水バラフェニレンジアミン5 9. 4 g
(アミン成分の55%モル)を、固形分割合がl5重量
%になるように無水N−メチル−2−ピロリドン90重
量%とトルエン10重量%の混合溶液で溶解し、ついで
精製した無水3.3’,4.4’−ビスフェニルテトラ
カルボン酸二無水物1 5 8. 5 g(酸或分の5
5モル%)を、系全体を冷却しながら少量ずつ添加した
後、20゜Cで5時間反応した.さらに、精製した無水
4,4゜−ジアミノフエニルエーテル90.0g(アミ
ン或分の45モル%)、精製した無水ビロメリット酸二
無水物9aig(酸或分の45モル%)をこの順に撹拌
添加した後、20゜Cで5時間反応させた. このようにして得られたポリアミック酸溶液を、その両
面の表面粗さRaが0,3μmで、厚さ5μmの圧延無
酸素銅箔に、その固形分の厚さが25μmになるように
流延塗布し、100℃から350℃まで2時間かけて加
熱してフレキシブル印刷回路用基板を得た. 低誘電率、低誘電損失のスベーサー用誘電体として、独
立気泡を有する発泡ポリエチレンシ一ト(誘電率1.1
)を用い、第1図のように上下2つの地導体用フレキシ
ブル印刷基板の銅箔の平滑面側を、ともにストリップ導
体側に向けてサスペンデットトリプレート方弐のアンテ
ナの給電線路を構戒した。上下の地導体間距離は4圓で
あり、ストリップ導体はこの中央に配置した。
この線路系は特性インピーダンス100Ωのとき、12
C;Hzに於ける線路損失が1.40dB/mであった
. (実施例2) 銅電極の平滑面のRaが0.2μmであったこと以外は
実施例1と同様にして、サスベンデットトリプレート方
式のアンテナの給電線路を構威した.この線路系は特性
インピーダンス100Ωのとき、12GHzに於ける線
路損失が1。35dB/mであった. (実施例3) 銅電極の平滑面Raが0. 1μmであったこと以外は
実施例1と同様にして、サスペンデット・トリプレート
方式のアンテナの給電線路を構成した.この線路系は特
性インピーダンス100Ωのとき、12GHzに於ける
線路損失が1.30dB/mであった. (実施例4) 流延塗布して加熱したあとの基材の厚さが12.5μm
であったこと以外は、実施例1と同じようにして得た給
電系の線路損失は12GHzに於いて1.25dB/m
であった. (実施例5) 使用したw4w1が厚さ25μmの電MtR箔であった
こと以外は、実施例1と同じようにして得た給電系の線
路損失は12GHzに於いて1. 4 3 d B/m
であった. (比較例1) 使用したフレキシブル印刷回路用基板が、ポリエステル
系接着剤付きAf/PET (電極厚25μm,PET
厚60μm)であったこと以外は実施例1と同じように
して得た給電系の線路損失は12GHzに於いて2.0
5dB/mであった.(比較例2) 使用したフレキシブル印刷回路用基板が比較例1と同じ
であり、平滑面倒のRaが0. 2μmであったこと以
外は、実施例2と同しようにして得た給電系の線路損失
は2.OOdB/mであった。
C;Hzに於ける線路損失が1.40dB/mであった
. (実施例2) 銅電極の平滑面のRaが0.2μmであったこと以外は
実施例1と同様にして、サスベンデットトリプレート方
式のアンテナの給電線路を構威した.この線路系は特性
インピーダンス100Ωのとき、12GHzに於ける線
路損失が1。35dB/mであった. (実施例3) 銅電極の平滑面Raが0. 1μmであったこと以外は
実施例1と同様にして、サスペンデット・トリプレート
方式のアンテナの給電線路を構成した.この線路系は特
性インピーダンス100Ωのとき、12GHzに於ける
線路損失が1.30dB/mであった. (実施例4) 流延塗布して加熱したあとの基材の厚さが12.5μm
であったこと以外は、実施例1と同じようにして得た給
電系の線路損失は12GHzに於いて1.25dB/m
であった. (実施例5) 使用したw4w1が厚さ25μmの電MtR箔であった
こと以外は、実施例1と同じようにして得た給電系の線
路損失は12GHzに於いて1. 4 3 d B/m
であった. (比較例1) 使用したフレキシブル印刷回路用基板が、ポリエステル
系接着剤付きAf/PET (電極厚25μm,PET
厚60μm)であったこと以外は実施例1と同じように
して得た給電系の線路損失は12GHzに於いて2.0
5dB/mであった.(比較例2) 使用したフレキシブル印刷回路用基板が比較例1と同じ
であり、平滑面倒のRaが0. 2μmであったこと以
外は、実施例2と同しようにして得た給電系の線路損失
は2.OOdB/mであった。
(比較例3)
Raが0.4μmであったこと以外は、実施例lと同じ
ようにして得た給電系の給電損失は12.0GHzに於
いて1.45dB/mであった.(比較例4) Raが1μmであったこと以外は、実施例1と同じよう
にして得た給電系の線路損失は12.0GHzに於いて
1. 4 5 d B / mであった.〔発明の効果
〕 本発明にもとづく平面アンテナの給電線路は、従来の構
造のものに比較して低損失であり、高周波数領域の信号
伝達用線路構造として好適である.平面アンテナの給電
線路をこのような構造にして低損失化することによって
、アンテナの効率が向上し、小型化が可能になり、極め
て有用である.
ようにして得た給電系の給電損失は12.0GHzに於
いて1.45dB/mであった.(比較例4) Raが1μmであったこと以外は、実施例1と同じよう
にして得た給電系の線路損失は12.0GHzに於いて
1. 4 5 d B / mであった.〔発明の効果
〕 本発明にもとづく平面アンテナの給電線路は、従来の構
造のものに比較して低損失であり、高周波数領域の信号
伝達用線路構造として好適である.平面アンテナの給電
線路をこのような構造にして低損失化することによって
、アンテナの効率が向上し、小型化が可能になり、極め
て有用である.
第1図は本発明による平面アンテナの基本要素の一つと
なる給電線路系の断面図、第2図は従来の給電線路系の
断面図で、第3図(a)はストリップ導体の終端部の例
、(b)は放射スロットの例を示す図である.また、第
4図は従来のストリップ導体の断面図をあらわす.
なる給電線路系の断面図、第2図は従来の給電線路系の
断面図で、第3図(a)はストリップ導体の終端部の例
、(b)は放射スロットの例を示す図である.また、第
4図は従来のストリップ導体の断面図をあらわす.
Claims (1)
- (1)受信した信号をコンバーターまで導くためのスト
リップ導体と、該ストリップ導体を中心に上下に配置さ
れた2つの地導体とよりなる給電線路を基本要素の一つ
とし、該地導体のうち一方は放射用スロットが形成され
たサスペンデット・トリプレート方式の平面アンテナに
於いて、前記2つの地導体の平滑面側がそれぞれストリ
ップ導体側に対峠するように配置され、2つの地導体お
よびストリップ導体の両面の表面粗さRaがともに0.
3μm以下であると共に、ストリップ導体ならびに少な
くとも前記放射用スロットが形成された地導体は、ポリ
アミック酸を経由した線状ポリイミド樹脂と銅箔とを接
着剤を使用することなく直接貼り合わせられたフレキシ
ブル印刷回路用基板を用いて回路形成されたものである
ことを特徴とする平面アンテナ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19151589A JPH0357306A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 平面アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19151589A JPH0357306A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 平面アンテナ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0357306A true JPH0357306A (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=16275939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19151589A Pending JPH0357306A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 平面アンテナ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0357306A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100379054B1 (ko) * | 1994-09-05 | 2003-05-22 | 지멘스 악티엔게젤샤프트 | 안테나코일 |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP19151589A patent/JPH0357306A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100379054B1 (ko) * | 1994-09-05 | 2003-05-22 | 지멘스 악티엔게젤샤프트 | 안테나코일 |
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