JPH0356054Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0356054Y2 JPH0356054Y2 JP1981133393U JP13339381U JPH0356054Y2 JP H0356054 Y2 JPH0356054 Y2 JP H0356054Y2 JP 1981133393 U JP1981133393 U JP 1981133393U JP 13339381 U JP13339381 U JP 13339381U JP H0356054 Y2 JPH0356054 Y2 JP H0356054Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- support shaft
- shaft portion
- discharge port
- heat capacity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体素子の電極と、回路基板の導電
端子との一括ボンテイングに用いるボンテイング
ツールの構造に関する。
端子との一括ボンテイングに用いるボンテイング
ツールの構造に関する。
従来のボンテイングツールの構造は第１図、第
２図に示されるごとく、半導体素子１の電極２
と、回路基板３の導電端子４の一括ボンテイング
に用いられ、支持軸部５と、発熱体６を埋設した
熱容量部７と、ボンテイング面８と、支持軸部５
の端部９より発熱体６を埋設した熱容量部７を貫
通し、ボンテイング面８に達する導通路１０より
構成され、支持軸部５の端部９の導通路１０に取
付けられた継手１１にホース等を接続して不活性
気体１２を送り込んでいた。さらに図示されてい
ない上下動機構に連動するツールホルダー１３
に、ボルト１４により固定されたボンテイングツ
ール１５は、ボンテイング面８を位置合せ済の半
導体素子１の電極２と、回路基板３の導電端子４
の上に押し当て、一定時間加熱し、全端子同時に
ボンテイングを行いボンテイングツール１５を引
き上げ、１回のボンテイングの動作を終了してい
た。このとき導通路１０に送り込まれた不活性気
体１２は発熱体６より支持軸部５に逃散したボン
テイング熱を奪いながら、かつ熱容量部７により
加熱されて、ボンテイング面８の流出口１６より
流出し、ボンテイング面８と、半導体素子１の電
極２と回路基板３の導電端子４の酸化を防止し、
かつボンテイング面８より回路基板３の導電端子
４および半導体素子１の電極２への熱伝導性を一
定に保ちながらボンテイングを行なつていた。し
かし支持軸部５の冷却効果を高めるために不活性
気体１２の流量を増加すると、支持軸部５の冷却
効果は高まるが、ボンテイング面８のボンテイン
グ熱も奪われボンテイング温度が低下するため
に、ボンテイング強度不足の不良が現われた。ま
たボンテイング温度を維持するために不活性気体
１２の流量を減少させると、支持軸部５の冷却効
果が低下しツールホルダー１３の高熱化による安
全性および熱変形によるボンテイング品質の不安
定性等の問題があつた。本考案はかかる欠点を除
去するためになされたものであり、その目的は熱
容量部７により加熱される不活性気体１２の流量
を変化させずに支持軸部５を冷却することが可能
なボンテイングツールの構造を提供することであ
る。
２図に示されるごとく、半導体素子１の電極２
と、回路基板３の導電端子４の一括ボンテイング
に用いられ、支持軸部５と、発熱体６を埋設した
熱容量部７と、ボンテイング面８と、支持軸部５
の端部９より発熱体６を埋設した熱容量部７を貫
通し、ボンテイング面８に達する導通路１０より
構成され、支持軸部５の端部９の導通路１０に取
付けられた継手１１にホース等を接続して不活性
気体１２を送り込んでいた。さらに図示されてい
ない上下動機構に連動するツールホルダー１３
に、ボルト１４により固定されたボンテイングツ
ール１５は、ボンテイング面８を位置合せ済の半
導体素子１の電極２と、回路基板３の導電端子４
の上に押し当て、一定時間加熱し、全端子同時に
ボンテイングを行いボンテイングツール１５を引
き上げ、１回のボンテイングの動作を終了してい
た。このとき導通路１０に送り込まれた不活性気
体１２は発熱体６より支持軸部５に逃散したボン
テイング熱を奪いながら、かつ熱容量部７により
加熱されて、ボンテイング面８の流出口１６より
流出し、ボンテイング面８と、半導体素子１の電
極２と回路基板３の導電端子４の酸化を防止し、
かつボンテイング面８より回路基板３の導電端子
４および半導体素子１の電極２への熱伝導性を一
定に保ちながらボンテイングを行なつていた。し
かし支持軸部５の冷却効果を高めるために不活性
気体１２の流量を増加すると、支持軸部５の冷却
効果は高まるが、ボンテイング面８のボンテイン
グ熱も奪われボンテイング温度が低下するため
に、ボンテイング強度不足の不良が現われた。ま
たボンテイング温度を維持するために不活性気体
１２の流量を減少させると、支持軸部５の冷却効
果が低下しツールホルダー１３の高熱化による安
全性および熱変形によるボンテイング品質の不安
定性等の問題があつた。本考案はかかる欠点を除
去するためになされたものであり、その目的は熱
容量部７により加熱される不活性気体１２の流量
を変化させずに支持軸部５を冷却することが可能
なボンテイングツールの構造を提供することであ
る。
以下実施例に基づき、第３図を用いて本考案を
詳しく説明する。
詳しく説明する。
第３図は本考案の一実施例のボンテイングツー
ルを、ツールホルダー１３へ取付けた状態を示し
た断面図であり、支持軸部５の端部９より熱容量
部７を貫通し、ボンテイング面８に達する導通路
１０は、支持軸部５の導通管１７と熱容量部７を
貫通し、ボンテイング面８に達する導通穴１８よ
り構成され、導通管１７はネジ部１９により導通
穴１８と接続している。また、支持軸部５に導入
口２０と吐出口２１を有する冷却媒体穴２２を導
通管１７の周囲に設け、さらに支持軸部５の吐出
口２１と対向する間隙２３を設けた中空部材２４
を設置し、中空部材２４の両端は支持軸部５と密
着した構造としている。
ルを、ツールホルダー１３へ取付けた状態を示し
た断面図であり、支持軸部５の端部９より熱容量
部７を貫通し、ボンテイング面８に達する導通路
１０は、支持軸部５の導通管１７と熱容量部７を
貫通し、ボンテイング面８に達する導通穴１８よ
り構成され、導通管１７はネジ部１９により導通
穴１８と接続している。また、支持軸部５に導入
口２０と吐出口２１を有する冷却媒体穴２２を導
通管１７の周囲に設け、さらに支持軸部５の吐出
口２１と対向する間隙２３を設けた中空部材２４
を設置し、中空部材２４の両端は支持軸部５と密
着した構造としている。
以上の構造により導入口２０より流入した冷却
媒体２５は、吐出口２１より放出され中空部材２
４の間隙２３により、支持軸部５の外周より支持
軸部５に逃散したボンテイング熱を奪いながら中
空部材２４に設けられた排出口２６より排出され
る。また不活性気体１２は導通路１０を通り熱容
量部７で加熱されてボンテイング面に設けられた
流出口１６より流出される。
媒体２５は、吐出口２１より放出され中空部材２
４の間隙２３により、支持軸部５の外周より支持
軸部５に逃散したボンテイング熱を奪いながら中
空部材２４に設けられた排出口２６より排出され
る。また不活性気体１２は導通路１０を通り熱容
量部７で加熱されてボンテイング面に設けられた
流出口１６より流出される。
本考案は以上説明したごとく、ボンテイングツ
ール支持軸部の端部より熱容量部を貫通する導通
路に不活性気体を流入し、発熱体を埋設した熱容
量部で不活性気体を加熱し、ボンテイング面に加
熱された不活性気体を供給することにより、ボン
テイング面の酸化を防止するとともに、半導体素
子の電極と回路基板の導電端子をボンテイングの
際、加熱された不活性気体雰囲気中におき酸化防
止をする。またボンテイング面より回路基板の導
電端子および、半導体素子の電極への熱伝導性を
一定に保ちボンテイングすることができる。さら
に、不活性気体流量を変化させずに支持軸部に導
入口と吐出口を有する冷却媒体穴を、不活性気体
を供給する導通路の周囲に設け、吐出口に対向す
る中空部材に排出口を設けて、冷却媒体により支
持軸部に逃散したボンテイング熱を冷却すること
により、支持軸部の冷却効果を高めることが容易
となり、高温部分を限定することにより、安全性
の向上を得ることができる。またツールホルダー
が熱変形を起こすことがなく、したがつて従来の
ボンテイングツールの構造に比較して、安定した
ボンテイングを行うことができる優れた効果を有
するボンテイングツールの構造である。
ール支持軸部の端部より熱容量部を貫通する導通
路に不活性気体を流入し、発熱体を埋設した熱容
量部で不活性気体を加熱し、ボンテイング面に加
熱された不活性気体を供給することにより、ボン
テイング面の酸化を防止するとともに、半導体素
子の電極と回路基板の導電端子をボンテイングの
際、加熱された不活性気体雰囲気中におき酸化防
止をする。またボンテイング面より回路基板の導
電端子および、半導体素子の電極への熱伝導性を
一定に保ちボンテイングすることができる。さら
に、不活性気体流量を変化させずに支持軸部に導
入口と吐出口を有する冷却媒体穴を、不活性気体
を供給する導通路の周囲に設け、吐出口に対向す
る中空部材に排出口を設けて、冷却媒体により支
持軸部に逃散したボンテイング熱を冷却すること
により、支持軸部の冷却効果を高めることが容易
となり、高温部分を限定することにより、安全性
の向上を得ることができる。またツールホルダー
が熱変形を起こすことがなく、したがつて従来の
ボンテイングツールの構造に比較して、安定した
ボンテイングを行うことができる優れた効果を有
するボンテイングツールの構造である。
第１図は半導体素子の電極と、回路基板の導電
端子の一括ボンテイングの状態を説明する平面
図。第２図は従来の一括ボンテイングの状態を示
す断面図。第３図は本考案の一実施例を示す断面
図。 １……半導体素子、２……電極、３……回路基
板、４……導電端子、５……支持軸部、６……発
熱体、７……熱容量部、８……ボンテイング面、
９……端部、１０……導通路、１１……継手、１
２……不活性気体、１３……ツールホルダー、１
４……ボルト、１５……ボンテイングツール、１
６……流出口、１７……導通管、１８……導通
穴、１９……ネジ部、２０……導入口、２１……
吐出口、２２……冷却媒体穴、２３……間隙、２
４……中空部材、２５……冷却媒体、２６……排
出口。
端子の一括ボンテイングの状態を説明する平面
図。第２図は従来の一括ボンテイングの状態を示
す断面図。第３図は本考案の一実施例を示す断面
図。 １……半導体素子、２……電極、３……回路基
板、４……導電端子、５……支持軸部、６……発
熱体、７……熱容量部、８……ボンテイング面、
９……端部、１０……導通路、１１……継手、１
２……不活性気体、１３……ツールホルダー、１
４……ボルト、１５……ボンテイングツール、１
６……流出口、１７……導通管、１８……導通
穴、１９……ネジ部、２０……導入口、２１……
吐出口、２２……冷却媒体穴、２３……間隙、２
４……中空部材、２５……冷却媒体、２６……排
出口。
Claims (1)
- 半導体素子の電極と、回路基板の導電端子との
一括ボンデイングに用いる支持軸部と、発熱体を
埋設した熱容量部と、ボンデイング面を有し、か
つ前記支持軸部の端部より前記熱容量部を貫通し
前記ボンデイング面に達する導通路を有するボン
デイングツールにおいて、前記支持軸部に導入口
と吐出口を有する冷却媒体穴を、前記導通路の周
囲に設け、前記吐出口に対向する間隙を有する中
空部材を前記支持軸部の外周に設置し、前記中空
部材に排出口を設けたことを特徴とするボンデイ
ングツールの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981133393U JPS5839042U (ja) | 1981-09-08 | 1981-09-08 | ボンデイングツ−ルの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981133393U JPS5839042U (ja) | 1981-09-08 | 1981-09-08 | ボンデイングツ−ルの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5839042U JPS5839042U (ja) | 1983-03-14 |
| JPH0356054Y2 true JPH0356054Y2 (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=29926856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981133393U Granted JPS5839042U (ja) | 1981-09-08 | 1981-09-08 | ボンデイングツ−ルの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5839042U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6122404U (ja) * | 1984-07-18 | 1986-02-08 | 太陽鍛工株式会社 | 耕耘爪のマルチホルダ |
-
1981
- 1981-09-08 JP JP1981133393U patent/JPS5839042U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5839042U (ja) | 1983-03-14 |
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