JPH0354444A - 湿度センサ素子 - Google Patents

湿度センサ素子

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Publication number
JPH0354444A
JPH0354444A JP19077189A JP19077189A JPH0354444A JP H0354444 A JPH0354444 A JP H0354444A JP 19077189 A JP19077189 A JP 19077189A JP 19077189 A JP19077189 A JP 19077189A JP H0354444 A JPH0354444 A JP H0354444A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
humidity
substrate
sensor element
sensitive film
humidity sensor
Prior art date
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Pending
Application number
JP19077189A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunihiro Inoue
井上 邦弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPH0354444A publication Critical patent/JPH0354444A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野〕 本発明は外界の水を吸着することにより素子の電気抵抗
特性が変化することを利用した湿度センサ素子に関する
[従来技術] 多孔質のセラミックスが感湿特性を有すことは周知であ
りこれ等の例としては特公昭61−54175にも一部
記載がある。
また、講談社出版の化学センサー(清山哲朗ばか編)に
も「湿度と細孔半径」の関係が記載されており、湿度の
オーダーに対し細孔が水でうまるという説明がある。
[発明が解決しようとする課M] しかしながら、従来技術の特公昭61−54175は多
孔質ということばは記載されているがその詳細について
は何等記載はなく本文はシリカ焼成物のみを主に記載さ
れているものである。
感湿特性の優れたセンサを得るためには、前述したよう
な「湿度と細孔半径」の関係をより生かすことが重要な
ポイントであるが、現在のところこの作用を生かして作
製された湿度センサはない。
本願においてはこれ等の状況を鑑みて前述したポイント
を盛り込み実現可能とするものであり、その目的とする
ところは、高信頼性でかつ高温度特性、高速応答性を有
す湿度センサ素子を提供するところにある。
[課題を解決するための手段] 本発明の湿度センサ素子は焼成することにより得られる
感湿膜において、前記感湿膜は20A以上の径の細孔の
集合体からなることを特徴とする.本発明の湿度センサ
素子は感湿膜の焼成温度が300°C〜11000Cで
あることを特徴とする。
本発明の湿度センサ素子は感温膜の細孔径分布の主体が
100人以下であることを特徴とする。
本発明の湿度センサ素子は感湿膜に導電性材料が添加さ
れていることを特徴とする。
本発明の湿度センサ素子は感湿膜の厚みが100μm以
下であることを特徴とする。
[実施例−1コ アルミナ基板上に第2図の如き櫛形印刷電極の形成され
た基板を用い、シリカゾル溶液に浸漬しデイッピング法
でシリカ膜を付着させ焼戊を行なった。4はアルミナ基
板、5は櫛形電極、6は電極引出し部である。第1図に
完成した湿度センサ素子の断面構造図を示す。lはアル
ミナ基板、2は櫛形電極、3は感温膜である。より詳細
な作製手順は、まずシリカゾル溶液はエチルシリケート
(Si(○C2!{6))4を塩酸(Hcl)で加水分
解したものとエチルシリケートをアンモニア(NH40
H)を触媒として加水分解した後、分散媒を水に置換し
たもの(コロイダルシリ力・・シャープな単分散で平均
粒径が0.3μm〉を混合することにより得られる。こ
のシリカゾルの粘度は20cp以下である。電極はアル
ミナ基板面にスクリーン印刷法でパターンを印刷し65
0゜Cで焼成することにより得る。この出来た電極付基
板を前記のシリカゾル溶液に浸漬し、引き上げ、基板面
に付着させる。この後室温で乾燥し、700’CのN2
ガス雰囲気中で30分焼成を行なった。焼成後の感湿膜
はゾルの収縮の関係から表面に多少クラツクが存在した
が膜強度及び特性には何等問題は無い。
この様にして出来た湿度センサ素子の評価を行なった。
第3図に感温特性を示す。インピーダンスは高いが相対
湿度に対して直線性がすぐれていた。
応答速度についても90%う50%で15秒程度で安定
し良好であった。またこのシソ力ゾル溶液をそのまま焼
成しバルクタイブに作製した後、水銀圧入法による細孔
分布の測定をしたところ、第4図に示すように細孔の主
体は60Aのところに集中しており2番目は90OAの
ところ集中しているというデータが得られた。
[実施例−2] 実施例−1と同様の電極付基板を用い、アルミナゾルを
付着させ焼成し作製した。この時はアルミナゾルに導電
性材料としてカーボンブラックを導電付与を目的として
添加した。焼成温度は430°Cで焼或時間は1時間で
ある。この方法により出来た湿度センサ素子の断面構造
図を第5図に示す。7は感湿膜、8はカーボンブラック
、9は櫛形電極、10はアルミナ基板である。また水銀
圧入法により測定した細孔分布は第6図の様に〜50人
の径に集中している。またこの細孔分布は実施例−1の
ものと比較して大きな細孔は存在しない。その他の湿度
センサとしての評価では、感湿特性は第7図のように相
対湿度に対し直線性もよく、インピーダンスもカーボン
による効果で実用上扱い易いレベルに達し、信頼性面で
は80゜C×90%の高温高温下(連続2000時間)
後も初期値に対して僅か2%の変動であった。更にまた
温度特性を評価したところ20’Cに対し、50゜Cで
は1%以下、70゜Cでは3%以下で非常に優れたもの
であった。
[実施例−3] 実施例−1、実施例−2と同様に湿度センサを試作した
。この時のゾル液は実施例−1のシリカゾルと実施例−
2のアルミナゾルを混合したものを用いた。また櫛形電
極はスパッタリングによりCr(クロム)−NiCr(
ニクロム)を基板に付着させフォトエッチング法により
パターン加工を施し作製した。デイツビングによりゾル
付着後500℃の温度で40分焼成を行なった。この方
法により得られた湿度センサも特に問題なく良好なもの
であった。この時の感湿特性は第8図に示す。細孔分布
については第9図に示す様に50〜60Aの細孔径が主
体でその数も多く、更にはコロイダルシリ力の大粒子の
影響である900人のピークも存在する。
[実施例−4] 細孔分布と感湿特性の関係をより明きらかにするため、
シリカゾル(実施例−1と同様)の焼成温度を変え細孔
分布の測定と感湿特性の評価をした。以下、表−1に記
す。特に表−1には記載していないが単位体積あたりの
小さな細孔は高温になるほど減少しており、例えば50
0℃と1100゜Cを比較すると細孔直径は大きな差は
ないが細孔量では500℃のほうが一桁多い。
表−1 上記、表−1の感湿特性において250’Cは直線性が
ほとんどなく膜強度も弱く実用上使用不可、また120
0℃においては感湿特性が全くなく感湿膜になっていな
い。尚、感湿膜の膜厚は全て〜10μmである。
[実施例−5コ より実用的な湿度センサ得るためゾル液に導電性材料で
あるカーボンを添加し、添加後引き上げ速度可変による
膜厚変化で実用面の確認をした。
確認事項は感湿膜の実用強度である。表−2に結果を示
す。
表−2 表−2において、強度評価の項目は感温膜に生じるクラ
ックの大きさと数によるものであり、クラックが大きく
数が多いと脆く剥離しやすい。本方式のようにゾル液を
用いて行なうものは体積収縮率が大きいため薄いほうが
良好である。
[発明の効果] 以上、実施例に示すがごとき本発明は焼成することによ
り得られる金属酸化物(感湿膜)が20人以上の径の細
孔の集合体からなることで信頼性も高く、温度特性、高
速応答性の優れた湿度センサ素子を提供できるものであ
る。
尚、実施例においてゾル液の粒子サイズを記載してある
が当然このサイズに限定されるわけではなく他のサイズ
との組み合わせも自由である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例−1で試作した湿度センサ素子
の断面図。 第2図は本発明に用いた櫛形電極付基板の概要図。 第3図は実施例−1で試作した湿度センサ素゛子の感湿
特性図。 第4図は実施例−1で用いた感湿膜の細孔分布図。 第5図は実施例−2で試作した湿度センサ素子の断面構
造図。 第6図は実施例−2で用いた感温膜の細孔分布図。 第7図は実施例−2で試作した湿度センサ素子の感湿特
性図。 第8図は実施例−3で試作した湿度センサ素子の感湿特
性図。 第9図は実施例−3で用いた感湿膜の細孔分布図。 1,  4.  10・・・アルミナ基板2,  5.
  9・・・・櫛形電極 3,7・・・・・・感湿膜 6・・・・・・・・引き出し電極部 8・・・・・・・・カーボン ノ l 第 7 図 第2図 第4図 第 5 図 第 6 図 佃ナ↑温表〆フ 第ワ図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)焼成することにより得られる金属酸化物(以下感
    湿膜という)において、前記感湿膜は20Å以上の径の
    細孔の集合体からなることを特徴とする湿度センサ素子
  2. (2)感湿膜の焼成温度は300℃〜1100℃である
    ことを特徴とする請求項(1)記載の湿度センサ素子。
  3. (3)感湿膜の細孔径分布の主体が100Å以下である
    ことを特徴とする請求項(1)記載の湿度センサ素子。
  4. (4)感湿膜には導電性材料が添加されていることを特
    徴とする請求項(1)記載の湿度センサ素子。
  5. (5)感湿膜の厚みが100μm以下であることを特徴
    とする請求項(1)〜(4)いずれか1項記載の湿度セ
    ンサ素子。
JP19077189A 1989-07-24 1989-07-24 湿度センサ素子 Pending JPH0354444A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006027925A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Nagoya Institute Of Technology 湿度センサー材料、湿度センサー材料を用いた湿度センサー及び湿度センサー材料を備えた電気機器
JP2007181891A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 Osg Corp 刃具交換式回転工具、その刃具交換式回転工具に用いられる交換刃具およびホルダー
KR100952097B1 (ko) * 2001-06-06 2010-04-13 산드빅 인터렉츄얼 프로퍼티 에이비 공구의 칩 제거 자유단에서 교환가능한 절삭 헤드를 갖는회전 공구

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JP2006027925A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Nagoya Institute Of Technology 湿度センサー材料、湿度センサー材料を用いた湿度センサー及び湿度センサー材料を備えた電気機器
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