JPH0353410Y2 - - Google Patents

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JPH0353410Y2
JPH0353410Y2 JP2487086U JP2487086U JPH0353410Y2 JP H0353410 Y2 JPH0353410 Y2 JP H0353410Y2 JP 2487086 U JP2487086 U JP 2487086U JP 2487086 U JP2487086 U JP 2487086U JP H0353410 Y2 JPH0353410 Y2 JP H0353410Y2
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JP
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insulator
cap
metal
external lead
lead rod
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JP2487086U
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、ハロゲン電球1の口金4の取着構造
に関し、更に詳述すれば、ハロゲン電球1を碍子
2に取着し、碍子2の外周面に金属面3を形成
し、碍子2に口金4を被嵌し、碍子2の金属面3
と口金4との間に碍子2に挿通したハロゲン電球
1の外部リード棒5を配設し、口金4と外部リー
ド棒5と金属面3とを一体的に溶接して成ること
を特徴とする口金の取付構造に係るものである。
従来のハロゲン電球1′の口金4′の取付構造
は、第2図のように、碍子2′から一方の外部リ
ード棒5′を導出し、碍子2′に接着した口金4′
の外面に半田付けしていた。この場合、口金4′
と碍子2′の接着工程、外部リード棒5′の口金
4′への半田付けの二工程をを必要とし、組み立
て工程に手数がかかり過ぎるという欠点や口金
4′の外面に外部リード棒5′を溶接するため、溶
接箇所8′が外に表れ、美観を損ねるという欠点
などがあつた。
本考案は、かかる従来例の欠点に対処するため
になされたもので、その目的とするところは、口
金4と碍子2と外部リード棒5との組み立てが一
度で完了し、しかも外部リード棒5の溶接箇所8
が外部に表れず、美観に優れた口金4の取付構造
を提供するにある。
以下、本考案の一実施例について説明する。碍
子2は第1図のように上面中央にハロゲン電球1
取付用の矩形の取付穴9が凹設されており、取付
穴9の底部中央に一方の外部リード棒5を挿通す
るための中央通孔10を穿設してあり、その側方
に他方の外部リード棒5を挿通するための側部通
孔11を穿設してある。碍子2の側面には透孔6
を複数箇所穿設してあり、金属棒材7を嵌入して
ある。ハロゲン電球1の内部にはフイラメント1
2が内部リード棒13間に架設されており、内部
リード棒13はピンチシール部14に埋設された
モリブデン金属箔15に溶接されており、更にこ
のモリブデン金属箔15に外部リード棒5が溶接
してある。口金4は二重構造となつており、外部
口金4aに内部口金4bが螺着してある。
しかして、取付穴9にハロゲン電球1のピンチ
シール部14を挿入し、中央通孔10並びに側部
通孔11に外部リード棒5をそれぞれ挿通し、然
る後接着剤16を流し込み、碍子2とピンチシー
ル部14とを完全に固着する。次いで、碍子2の
中央通孔10に溶接用金具17を挿入し、挿通し
た外部リード棒5をこの溶接用金具17に溶接す
る。次ぎに碍子2に口金4を被嵌し、側部通孔1
1に挿通した外部リード棒5を曲げ、金属面と口
金4との間にはさみ込み、金属面3、外部リード
棒5及び口金4を一体的に溶接する。尚、金属棒
材7の代わりに碍子2の外周面に金属鍍金を施
し、(若しくは金属リングを嵌め込み、)金属鍍金
部分を金属面3とし、この金属鍍金部分に溶接し
ても良い。
本考案は叙上のように、ハロゲン電球を碍子に
取着し、碍子の外周面に金属面を形成し、碍子に
口金を被嵌し、碍子の金属面と口金との間に碍子
に挿通したハロゲン電球の外部リード棒を配設
し、口金と外部リード棒と金属面とを一体的に溶
接してあるので、一度の溶接で三者が固着され、
組み立て作業を従来に比べて簡素化する事が出
来、組み立てコストを低減する事が出来るという
利点があり、更に、外部リード棒が口金と碍子に
はさまれて、その溶接箇所が外部に表れず、ハロ
ゲン電球の美観を向上させるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図……本考案の一実施例の断面図、第2図
……従来例の断面図。 1……ハロゲン電球、2……碍子、3……金属
面、4……口金、5……外部リード棒、6……透
孔、7……金属棒材、8……溶接箇所、9……取
付穴、10……中央通孔、11……側部通孔、1
2……フイラメント、13……内部リード棒、1
4……ピンチシール部、15……モリブデン金属
箔、16……接着剤、17……溶接用金具。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ハロゲン電球を碍子に取着し、碍子の外周面
    に金属面を形成し、碍子に口金を被嵌し、碍子
    の金属面と口金との間に碍子に挿通したハロゲ
    ン電球の外部リード棒を配設し、口金と外部リ
    ード棒と金属面とを一体的に溶接して成ること
    を特徴とする口金の取付構造。 (2) 碍子の側面に透孔を穿設し、透孔に金属棒材
    を挿通し、金属棒材の外面を金属面とする事を
    特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項に記
    載の口金の取付構造。 (3) 碍子の外周面に金属鍍金を施し、鍍金部分を
    金属面とする事を特徴とする実用新案登録請求
    の範囲第1項に記載の口金の取付構造。 (4) 碍子の外周面に金属リングを嵌着し、鍍金部
    分を金属面とする事を特徴とする実用新案登録
    請求の範囲第1項に記載の口金の取付構造。
JP2487086U 1986-02-22 1986-02-22 Expired JPH0353410Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP2487086U JPH0353410Y2 (ja) 1986-02-22 1986-02-22

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Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62137556U JPS62137556U (ja) 1987-08-29
JPH0353410Y2 true JPH0353410Y2 (ja) 1991-11-21

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