JPH0352964U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0352964U JPH0352964U JP11342289U JP11342289U JPH0352964U JP H0352964 U JPH0352964 U JP H0352964U JP 11342289 U JP11342289 U JP 11342289U JP 11342289 U JP11342289 U JP 11342289U JP H0352964 U JPH0352964 U JP H0352964U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connecting surface
- contacts
- circuit board
- pad
- circuit
- Prior art date
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- Pending
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- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11342289U JPH0352964U (US06623731-20030923-C00052.png) | 1989-09-29 | 1989-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11342289U JPH0352964U (US06623731-20030923-C00052.png) | 1989-09-29 | 1989-09-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0352964U true JPH0352964U (US06623731-20030923-C00052.png) | 1991-05-22 |
Family
ID=31661838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11342289U Pending JPH0352964U (US06623731-20030923-C00052.png) | 1989-09-29 | 1989-09-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0352964U (US06623731-20030923-C00052.png) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101685939A (zh) * | 2008-09-25 | 2010-03-31 | 日本压着端子制造株式会社 | 插头端子的制造方法以及连接器的制造方法 |
| JP2010080163A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Jst Mfg Co Ltd | コネクタ |
| JP2010080162A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Jst Mfg Co Ltd | コネクタ及びコネクタの製造方法 |
| JP2010080160A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Jst Mfg Co Ltd | コネクタ |
| JP4735483B2 (ja) * | 2006-09-05 | 2011-07-27 | 株式会社デンソー | 電子部品の実装構造 |
| JP2016201234A (ja) * | 2015-04-09 | 2016-12-01 | ヒロセ電機株式会社 | 同軸コネクタ |
| JP2016219814A (ja) * | 2011-12-13 | 2016-12-22 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | 高アスペクト比の積層ｍｌｃｃの設計 |
| JP2021015747A (ja) * | 2019-07-16 | 2021-02-12 | 住友電装株式会社 | 基板用コネクタ及び基板付きコネクタ |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP11342289U patent/JPH0352964U/ja active Pending
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