JPH0352790A - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
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- JPH0352790A JPH0352790A JP1185947A JP18594789A JPH0352790A JP H0352790 A JPH0352790 A JP H0352790A JP 1185947 A JP1185947 A JP 1185947A JP 18594789 A JP18594789 A JP 18594789A JP H0352790 A JPH0352790 A JP H0352790A
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- Japan
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- aperture
- laser
- laser light
- condensing lens
- laser beam
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- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、レーザ加工機に関する。
（従来の技術）
従来のレーザ加工機を示す第２図において、レーザ発振
器１から出射されたレーザ光２は、図示しない伝送路の
前端の図示しないミラーマウント内の反射ミラー６で下
方に転送され、図示しないレーザヘッド内の加工用の集
光レンズ７で集光されて、図示しないＮＧテーブル上の
ワーク８に照射される。
器１から出射されたレーザ光２は、図示しない伝送路の
前端の図示しないミラーマウント内の反射ミラー６で下
方に転送され、図示しないレーザヘッド内の加工用の集
光レンズ７で集光されて、図示しないＮＧテーブル上の
ワーク８に照射される。
このようなレーザ加工機において、もし、ワーク８がア
ルミニウム板や銅板のときには、レーザ光２がワーク８
で反射され，その一部は反射ミラー６を経てレーザ発振
器１の図示しない共振部に入射して異常発振を起す。こ
のため、従来のレーザ発振器１の図示しない出射部には
、出力光を検知する検出部が設けられて、その都度発振
器１の運転を停めている。
ルミニウム板や銅板のときには、レーザ光２がワーク８
で反射され，その一部は反射ミラー６を経てレーザ発振
器１の図示しない共振部に入射して異常発振を起す。こ
のため、従来のレーザ発振器１の図示しない出射部には
、出力光を検知する検出部が設けられて、その都度発振
器１の運転を停めている。
そのため、第３図のようなレーザ装置が提案されている
（特開昭６３−１００９３号公報参照）。
（特開昭６３−１００９３号公報参照）。
第３図において、レーザ発振器ｌと円偏光反射ミラー１
０間の図示しない伝送路には、レーザ発振器ｌから出射
されたレーザ光２ａに対してブルースタ角をなすように
透過形偏光反射板１１が設けられ，この結果、透過形偏
光反射板１１を透過した直線偏光のレーザ光は、円偏光
反射ミラー１０で円偏光となって集光ミラーで集光され
ワーク８に照射される。一方、ワーク８の表面から反射
して円偏光反射ミラー１０を経て前方から透過形偏光反
射板ｌ１に入射したレーザ光は、時間的に偏光方向が回
転しているために透過しないで，反射光２ｇとなって下
方に設けられた吸収体１２に照射され吸収されてレーザ
発振器１は保護される。
０間の図示しない伝送路には、レーザ発振器ｌから出射
されたレーザ光２ａに対してブルースタ角をなすように
透過形偏光反射板１１が設けられ，この結果、透過形偏
光反射板１１を透過した直線偏光のレーザ光は、円偏光
反射ミラー１０で円偏光となって集光ミラーで集光され
ワーク８に照射される。一方、ワーク８の表面から反射
して円偏光反射ミラー１０を経て前方から透過形偏光反
射板ｌ１に入射したレーザ光は、時間的に偏光方向が回
転しているために透過しないで，反射光２ｇとなって下
方に設けられた吸収体１２に照射され吸収されてレーザ
発振器１は保護される。
（発明が解決しようとする課題）
ところがこのようなレーザ加工機では、透過形偏光反射
板１１のわずかな汚れや劣化で、透過するレーザ光の方
向が変化して不安定となる。
板１１のわずかな汚れや劣化で、透過するレーザ光の方
向が変化して不安定となる。
そこで本発明の目的は、反射率の高いワークでも、安定
して加工することのできるレーザ加工機を得ることであ
る。
して加工することのできるレーザ加工機を得ることであ
る。
３−
〔発明の構或〕
（課題を解決するための手段および作用）本発明は、レ
ーザ発振器から出射されたレーザ光を伝送路の前端の反
射ミラーで伝送路の先端に転送し、加工用集光レンズで
集光してワークを加工するレーザ加工機において，レー
ザ発振器と伝送路前端間に，熱伝導体のアパーチャと、
このアパーチャの前後にこのアパーチャの貫通穴でレザ
光を集光させるコリメータ用の集光レンズを設けて、ワ
ークに照射されたレーザ光の反射光の入射によるレーザ
発振器の異常発振を防いで、反射率の高いワークでも、
安定して加工することのできるレーザ加工機である。
ーザ発振器から出射されたレーザ光を伝送路の前端の反
射ミラーで伝送路の先端に転送し、加工用集光レンズで
集光してワークを加工するレーザ加工機において，レー
ザ発振器と伝送路前端間に，熱伝導体のアパーチャと、
このアパーチャの前後にこのアパーチャの貫通穴でレザ
光を集光させるコリメータ用の集光レンズを設けて、ワ
ークに照射されたレーザ光の反射光の入射によるレーザ
発振器の異常発振を防いで、反射率の高いワークでも、
安定して加工することのできるレーザ加工機である。
（実施例）
以下、本発明のレーザ加工機の一実施例を図面を参照し
て説明する。但し、第２〜３図と重複する部分は省く。
て説明する。但し、第２〜３図と重複する部分は省く。
第１図において、レーザ発振器１と図示しないレーザ伝
送路前端の反射ミラー６との間には、レーザ発振器ｌ側
からコリメー夕用の集光レンズ３、−４ 鋼材のアパーチャ４とコリメータ用の集光レンズ５が順
にレーザ伝送路の前端寄りに図示しないユニット内に集
光レンズ３，５の焦点距離で等間隔に収納されている。
送路前端の反射ミラー６との間には、レーザ発振器ｌ側
からコリメー夕用の集光レンズ３、−４ 鋼材のアパーチャ４とコリメータ用の集光レンズ５が順
にレーザ伝送路の前端寄りに図示しないユニット内に集
光レンズ３，５の焦点距離で等間隔に収納されている。
そして、アパーチャ４の中央には，集光レンズ３，４の
集光径よりやや大きい貫通穴が設けられ、前面側にはセ
ラミック粉末が溶射され、内部には外部から供給される
冷却水が巡還する水路が設けられている。
集光径よりやや大きい貫通穴が設けられ、前面側にはセ
ラミック粉末が溶射され、内部には外部から供給される
冷却水が巡還する水路が設けられている。
このような構或のレーザ加工機において、レーザ発振器
ｌから出射されたレーザ光２ａは、集光レンズ３でレー
ザ光２ｂに集光され、アパーチャ４の貫通穴で焦点を結
び、再び広がったレーザ光２Ｃは、集光レンズ５でレー
ザ光２ａと同径のレーザ光２ｄとなって反射ミラー６に
入射して下方に反射され、加工用の集光レンズ７で集光
されてワーク８に照射される。更に、ワーク８で乱反射
したレーザ光の一部は、集光レンズ７を経て反射ミラー
６に入射して後方に反射され、集光レンズ５からアパー
チャ４に前方から入射されるが、そのうち、貫通穴を通
過するレーザ光は、ワーク８の表面での乱？射でごくわ
ずかであり、ほとんどはアパーチャ４の前面の溶射被覆
に照射されて、その熱はアパーチャ４の母材から内部の
冷却水に伝達される。
ｌから出射されたレーザ光２ａは、集光レンズ３でレー
ザ光２ｂに集光され、アパーチャ４の貫通穴で焦点を結
び、再び広がったレーザ光２Ｃは、集光レンズ５でレー
ザ光２ａと同径のレーザ光２ｄとなって反射ミラー６に
入射して下方に反射され、加工用の集光レンズ７で集光
されてワーク８に照射される。更に、ワーク８で乱反射
したレーザ光の一部は、集光レンズ７を経て反射ミラー
６に入射して後方に反射され、集光レンズ５からアパー
チャ４に前方から入射されるが、そのうち、貫通穴を通
過するレーザ光は、ワーク８の表面での乱？射でごくわ
ずかであり、ほとんどはアパーチャ４の前面の溶射被覆
に照射されて、その熱はアパーチャ４の母材から内部の
冷却水に伝達される。
そして、わずかのレーザ光が貫通穴を通過しても、それ
はほとんど断続的で、レーザ発振器１を異常発振させた
り、集光レンズ３からレーザ発振器１の共振器との間に
取付られた光学部品などを損傷させることはない。
はほとんど断続的で、レーザ発振器１を異常発振させた
り、集光レンズ３からレーザ発振器１の共振器との間に
取付られた光学部品などを損傷させることはない。
なお、上記実施例において、集光レンズ３，５には、集
光レンズ７の焦点距離ｆ２よりも短い焦点距離ｆ■のレ
ンズを用いることで、ワーク８の平滑面から入射角と同
一角度で反射したレーザ光のアパーチャ４による補促効
果を上げることができる。
光レンズ７の焦点距離ｆ２よりも短い焦点距離ｆ■のレ
ンズを用いることで、ワーク８の平滑面から入射角と同
一角度で反射したレーザ光のアパーチャ４による補促効
果を上げることができる。
以上、本発明によれば、レーザ発振器から出射されたレ
ーザ光を伝送路の前端の反射ミラーで伝送路の先端に転
送し加工用集光レンズで集光してワークを加工するレー
ザ加工機において、レーザ発振器と伝送路の前端間に、
熱伝導体のアパーチャと、このアパーチャの前後にこの
アパーチャの貫通穴でレーザ光を集光させるコリメータ
用集光レンズを設けて、ワークから反射したレーザ光を
アパーチャで吸収し、共振器内への入射量を減らして、
発振器の異常発振や、集光レンズからレザ発振器間の光
学部品や保持部の損傷を防いだので、反射率の高いワー
クでも安定して加工することのできるレーザ加工機を得
ることができる。
ーザ光を伝送路の前端の反射ミラーで伝送路の先端に転
送し加工用集光レンズで集光してワークを加工するレー
ザ加工機において、レーザ発振器と伝送路の前端間に、
熱伝導体のアパーチャと、このアパーチャの前後にこの
アパーチャの貫通穴でレーザ光を集光させるコリメータ
用集光レンズを設けて、ワークから反射したレーザ光を
アパーチャで吸収し、共振器内への入射量を減らして、
発振器の異常発振や、集光レンズからレザ発振器間の光
学部品や保持部の損傷を防いだので、反射率の高いワー
クでも安定して加工することのできるレーザ加工機を得
ることができる。
第１図は本発明のレーザ加工機の一実施例を示す斜視図
、第２図は従来のレーザ加工機を示す側面図、第３図は
従来のレーザ加工機の斜視図である。 １・・・レーザ発振器 ３，５・・・コリメータ用の集光レンズ４・・・アパー
チャ ６・・・反射ミラー７・・・加工用
の集光レンズ （８７３３） 代理人 弁理士 猪 股 祥 晃（ば
か１名）７ー ＼グ
、第２図は従来のレーザ加工機を示す側面図、第３図は
従来のレーザ加工機の斜視図である。 １・・・レーザ発振器 ３，５・・・コリメータ用の集光レンズ４・・・アパー
チャ ６・・・反射ミラー７・・・加工用
の集光レンズ （８７３３） 代理人 弁理士 猪 股 祥 晃（ば
か１名）７ー ＼グ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、レーザ発振器から出射されたレーザ光を伝送路の前
端の反射ミラーで前記伝送路の先端に転送し、加工用集
光レンズで集光してワークを加工するレーザ加工機にお
いて、前記レーザ発振器と前記前端との間に熱伝導体の
アパーチャと、このアーパチヤの前後にこのアパーチヤ
の貫通穴で前記レーザ光を集光させるコリメータ用の集
光レンズを設けたことを特徴とするレーザ加工機。 ２、アパーチャの前面に、レーザ光吸収被覆を設けたこ
とを特徴とする請求項１記載のレーザ加工機。 ３、コリメータ用の集光レンズに、加工用集光レンズよ
り短かい焦点距離のミラーを用いたことを特徴とする請
求項１記載のレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1185947A JPH0352790A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1185947A JPH0352790A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | レーザ加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0352790A true JPH0352790A (ja) | 1991-03-06 |
Family
ID=16179663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1185947A Pending JPH0352790A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | レーザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0352790A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6483074B2 (en) | 2001-03-07 | 2002-11-19 | International Business Machines Corporation | Laser beam system for micro via formation |
| KR20030086040A (ko) * | 2002-05-03 | 2003-11-07 | 주식회사 한광 | 레이저가공기의 빔직경 유지 장치 |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP1185947A patent/JPH0352790A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6483074B2 (en) | 2001-03-07 | 2002-11-19 | International Business Machines Corporation | Laser beam system for micro via formation |
| KR20030086040A (ko) * | 2002-05-03 | 2003-11-07 | 주식회사 한광 | 레이저가공기의 빔직경 유지 장치 |
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