JPH0350679B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0350679B2 JPH0350679B2 JP58184362A JP18436283A JPH0350679B2 JP H0350679 B2 JPH0350679 B2 JP H0350679B2 JP 58184362 A JP58184362 A JP 58184362A JP 18436283 A JP18436283 A JP 18436283A JP H0350679 B2 JPH0350679 B2 JP H0350679B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- card base
- hole
- filler
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、凹部を設けたカード素材の製造方法
に関する。
に関する。
プラスチツクカードにおいてカード基体に他の
物体、例えば写真、ICモジユール、バーコード
チツプ、その他の記録体等を装着したものを製造
するために、カード素材に凹部を設けたものが必
要となる。
物体、例えば写真、ICモジユール、バーコード
チツプ、その他の記録体等を装着したものを製造
するために、カード素材に凹部を設けたものが必
要となる。
従来カード基体に凹部を設けるためには、カー
ド基体の部分的な打ち抜き又は２種以上のカード
基体のシーリング等を行つていたが、このように
して製造したカード素材は、いずれもカード素材
の凹部の裏面に、凹部の輪郭が表われる欠点があ
つた。
ド基体の部分的な打ち抜き又は２種以上のカード
基体のシーリング等を行つていたが、このように
して製造したカード素材は、いずれもカード素材
の凹部の裏面に、凹部の輪郭が表われる欠点があ
つた。
従来、例えば第１図に示すようにカード基体１
の表層２と裏層３の間に剥離層４を設けてプレス
した後、ビク金型５の刃を剥離層４に到達するよ
うに表層２を切断し、剥離層４を剥離させて表層
２の一部を除去して凹部を形成した。
の表層２と裏層３の間に剥離層４を設けてプレス
した後、ビク金型５の刃を剥離層４に到達するよ
うに表層２を切断し、剥離層４を剥離させて表層
２の一部を除去して凹部を形成した。
あるいは第２図に示すように、形成すべき凹部
に対応する凸部６を設けたプレス型７により、カ
ード基材８，９の熱融着操作時に凹部を設けた。
に対応する凸部６を設けたプレス型７により、カ
ード基材８，９の熱融着操作時に凹部を設けた。
これらのいずれの方法によつてもカード基材の
凹部裏面に刃型跡やプレス跡が残り、外観が損わ
れる欠点があつた。
凹部裏面に刃型跡やプレス跡が残り、外観が損わ
れる欠点があつた。
本発明は、凹部裏面に凹部形成による歪み等の
影響のない外観の優れたカード素材の製造方法を
提供することを目的とする。
影響のない外観の優れたカード素材の製造方法を
提供することを目的とする。
本発明は他の物体を装着させるための凹部を設
けたカード素材の製造方法において、カード基体
にプレス等によつて穴を穿設し、カード基体と同
質で前記穴と嵌合する寸法の材料に前記カード基
体と融着しない樹脂の樹脂膜を付着させた充填材
を前記穴に嵌合させ、底板をカード基体の裏面に
接触させて、熱融着により前記底板をカード基体
に融着させてカード素材とし、次にカード素材に
面外弾性曲げ変形を与え、前記充填材を前記カー
ド素材から浮き上がらせて除去することを特徴と
する凹部を設けたカード素材の製造方法である。
けたカード素材の製造方法において、カード基体
にプレス等によつて穴を穿設し、カード基体と同
質で前記穴と嵌合する寸法の材料に前記カード基
体と融着しない樹脂の樹脂膜を付着させた充填材
を前記穴に嵌合させ、底板をカード基体の裏面に
接触させて、熱融着により前記底板をカード基体
に融着させてカード素材とし、次にカード素材に
面外弾性曲げ変形を与え、前記充填材を前記カー
ド素材から浮き上がらせて除去することを特徴と
する凹部を設けたカード素材の製造方法である。
次に本発明の一実施例を図面により説明する。
第３図に示すように、プラスチツク等のカード基
体１１に、プレス等により穴１２を穿設し、穴１
２と嵌合する寸法の材料１３に樹脂膜１４を付着
させた充填材１５を穴１２に装着する。材料１３
はカード基体１１と同等材質の材質を使用し、穴
１２と嵌合する寸法とし、シリコン樹脂を塗布等
の方法により付着させてシリコンの樹脂膜１４を
形成し、充填材１５とする。
第３図に示すように、プラスチツク等のカード基
体１１に、プレス等により穴１２を穿設し、穴１
２と嵌合する寸法の材料１３に樹脂膜１４を付着
させた充填材１５を穴１２に装着する。材料１３
はカード基体１１と同等材質の材質を使用し、穴
１２と嵌合する寸法とし、シリコン樹脂を塗布等
の方法により付着させてシリコンの樹脂膜１４を
形成し、充填材１５とする。
樹脂膜１４はシリコン樹脂の他、ポリエステル
樹脂、エポキシ樹脂等、カード基体１１と融着し
ないものが使用できる。又、同等の作用をする油
脂膜を形成することもよい。
樹脂、エポキシ樹脂等、カード基体１１と融着し
ないものが使用できる。又、同等の作用をする油
脂膜を形成することもよい。
穴１２に充填材１５を装着した後、カード基体
１１の裏面にプラスチツク等の底板１６を載置し
て、加熱加圧することにより底板１６をカード基
体１１に熱融着させる。
１１の裏面にプラスチツク等の底板１６を載置し
て、加熱加圧することにより底板１６をカード基
体１１に熱融着させる。
このようにしてでき上つたカード素材１７を第
４図に示すようにロール１８を用いて裏面から加
圧して面外弾性曲げ変形を与え、前記の充填材１
５をカード素材１７から浮き上がらせて取り除く
ことにより、凹部を設けたカード素材を製造す
る。
４図に示すようにロール１８を用いて裏面から加
圧して面外弾性曲げ変形を与え、前記の充填材１
５をカード素材１７から浮き上がらせて取り除く
ことにより、凹部を設けたカード素材を製造す
る。
このようにしてカード素材に凹部を形成すれ
ば、プレス型やビク金型等による凹部の形成のよ
うに、カード素材の裏面に凹部の輪郭が表われる
ことがなく、凹部と同寸法、同材質の材料を充填
材として使用しているから、保管時に加圧等によ
り裏面が歪むこともない。また、カード基体１１
の素材である塩化ビニル等と融着しないシリコン
樹脂等により樹脂膜を形成しているから、ロール
等により充填材を容易に取り除くことができ、量
産にも適している。
ば、プレス型やビク金型等による凹部の形成のよ
うに、カード素材の裏面に凹部の輪郭が表われる
ことがなく、凹部と同寸法、同材質の材料を充填
材として使用しているから、保管時に加圧等によ
り裏面が歪むこともない。また、カード基体１１
の素材である塩化ビニル等と融着しないシリコン
樹脂等により樹脂膜を形成しているから、ロール
等により充填材を容易に取り除くことができ、量
産にも適している。
本発明により、裏面の外観を損わずにカード素
材に凹部を形成することができ、実用上大なる効
果を奏する。
材に凹部を形成することができ、実用上大なる効
果を奏する。
第１図、第２図は従来方法の説明図、第３図、
第４図は本発明の製造方法の説明図である。 １……カード基体、２……表層、３……裏層、
４……剥離層、５……ビク金型、６……凸部、７
……プレス型、８，９……カード基材、１１……
カード基体、１２……穴、１３……材料、１４…
…樹脂膜、１５……充填材、１６……底板、１７
……カード素材、１８……ロール。
第４図は本発明の製造方法の説明図である。 １……カード基体、２……表層、３……裏層、
４……剥離層、５……ビク金型、６……凸部、７
……プレス型、８，９……カード基材、１１……
カード基体、１２……穴、１３……材料、１４…
…樹脂膜、１５……充填材、１６……底板、１７
……カード素材、１８……ロール。
Claims (1)
- １ 他の物体を装着させるための凹部を設けたカ
ード素材の製造方法において、カード基体にプレ
ス等によつて穴を穿設し、カード基体と同質で前
記穴と嵌合する寸法の材料に前記カード基体と融
着しない樹脂の樹脂膜を付着させた充填材を前記
穴に嵌合させ、底板をカード基体の裏面に接触さ
せて、熱融着により前記底板をカード基体に融着
させてカード素材とし、次にカード素材に面外弾
性曲げ変形を与え、前記充填材を前記カード素材
から浮き上がらせて除去することを特徴とする凹
部を設けたカード素材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58184362A JPS6076998A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 凹部を設けたカ−ド素材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58184362A JPS6076998A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 凹部を設けたカ−ド素材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6076998A JPS6076998A (ja) | 1985-05-01 |
| JPH0350679B2 true JPH0350679B2 (ja) | 1991-08-02 |
Family
ID=16151907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58184362A Granted JPS6076998A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 凹部を設けたカ−ド素材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6076998A (ja) |
-
1983
- 1983-10-04 JP JP58184362A patent/JPS6076998A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6076998A (ja) | 1985-05-01 |
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