JPH0349894A - Cutting device for tape - Google Patents

Cutting device for tape

Info

Publication number
JPH0349894A
JPH0349894A JP18516289A JP18516289A JPH0349894A JP H0349894 A JPH0349894 A JP H0349894A JP 18516289 A JP18516289 A JP 18516289A JP 18516289 A JP18516289 A JP 18516289A JP H0349894 A JPH0349894 A JP H0349894A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
cutter
cutting
cut
support surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP18516289A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2726113B2 (en
Inventor
Norio Miyazawa
宮澤 紀男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eiko Sokki Kk
Original Assignee
Eiko Sokki Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Eiko Sokki Kk filed Critical Eiko Sokki Kk
Priority to JP18516289A priority Critical patent/JP2726113B2/en
Publication of JPH0349894A publication Critical patent/JPH0349894A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2726113B2 publication Critical patent/JP2726113B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Nonmetal Cutting Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE:To well cut a tape with its floating prevented by providing a cutter driving mechanism for moving a cutter in a direction at a predetermined angle for a supporting surface diagonally from the upper of a tape upper surface at the time of cutting the tape. CONSTITUTION:A tape T, held on a supporting surface 1a in a holding part 1, is cut by moving a cutter 2 with a cylinder 4 in a direction toward an upper surface of the tape diagonally from the upper of the tape upper surface and in a direction at a predetermined angle theta for the supporting surface 1a. That is, an edge part 2a of the cutter 2 is attached to the tape T diagonally from its upper and moved in a cutter passage 1b while being pressed to the tape supporting surface 1a, and the tape T is cut. As a result, good cutting can be performed by preventing floating of the tape T when it is cut.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、磁気テープをリーダテープに接続してカセッ
トに巻取る磁気テープ巻取装置等に組込まれるテープの
切断装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a tape cutting device incorporated in a magnetic tape winding device or the like that connects a magnetic tape to a leader tape and winds it into a cassette.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来のこの種の切断装置は、第9図の概略構成図に示さ
れるものが一般的である。この切断装置は、図示しない
基板に取付けられ、その支持面31a上にテープTをエ
ア吸着させる保持部31と、支持面31aに対し所定の
角度θをなす刃部32aを有するカッタ32とを有し、
このカッタ32を支持面31aに平行なテープTのr1
方向(矢印A方向)に保持部31の清秋のカッタ通路3
1bを通して移動させてテープTを切断する。
A conventional cutting device of this type is generally shown in the schematic configuration diagram of FIG. This cutting device is attached to a substrate (not shown) and has a holding section 31 that air-adsorbs the tape T onto a support surface 31a thereof, and a cutter 32 having a blade section 32a forming a predetermined angle θ with respect to the support surface 31a. death,
This cutter 32 is connected to r1 of the tape T parallel to the supporting surface 31a.
Seiaki cutter passage 3 of holding part 31 in the direction (arrow A direction)
1b to cut the tape T.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかしながら、上記従来例においては、テープTの中方
向にカッタ32を移動させるため、第10図の説明図に
示されるように、カッタ32がテープTに当たったとき
にテープTを浮き上がらせてしまい、テープTにしわが
寄った状態で切断されることがあり、この場合には切断
部に曲がりや波形ができるという問題があった。そして
、この問題は特にメタルテープ等の硬度の高い磁性体が
塗布されたテープについて生じやすかった。
However, in the above conventional example, since the cutter 32 is moved in the middle direction of the tape T, as shown in the explanatory diagram of FIG. 10, when the cutter 32 hits the tape T, the tape T is lifted up. In some cases, the tape T is cut in a wrinkled state, and in this case, there is a problem in that the cut portion is bent or wavy. This problem is particularly likely to occur with tapes coated with a highly hard magnetic material, such as metal tapes.

また、上記従来例においては、第11図の説明図に示さ
れるように、カッタ32の刃部32aの一点のみがテー
プTに当たり、この−点(点P)のみにより切断が行わ
れているため、刃部32aのこの点の摩耗が著しく、カ
ッタ32の復命が短かいという問題があった。
In addition, in the above conventional example, as shown in the explanatory diagram of FIG. 11, only one point of the blade portion 32a of the cutter 32 hits the tape T, and cutting is performed only at this negative point (point P). There was a problem in that the wear of the blade portion 32a at this point was significant and the return life of the cutter 32 was short.

そこで、本発明は上記したような従来技術の課題を解決
するためになされたもので、その目的とするところは、
切れが良く且つ寿命の長いテープの切断装置を提供する
ことにある。
Therefore, the present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, and its purpose is to:
To provide a tape cutting device that cuts well and has a long life.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明に係るテープの切断装置は、長尺なテープを支持
面上に密着させて保持する保持部と、上記保持部の支持
面に対し所定の角度をなす方向に延びる刃部を有し、こ
の刃部により上記支持面上に保持されたテープをその巾
方向に切断するカッタと、上記保持部の所定位置であっ
て上記テープの切断位置の下方に設けられ、テープ切断
時に上記カッタを通過させるカッタ通路と、テープ切断
時に、上記テープ上面の斜め上方から上記支持面に対し
て所定の角度をなす方向に上記カッタを移動させるカッ
タ駆動機構とを有することを特徴としている。
A tape cutting device according to the present invention has a holding part that holds a long tape in close contact with a support surface, and a blade part extending in a direction forming a predetermined angle with respect to the support surface of the holding part, A cutter that cuts the tape held on the support surface in the width direction by this blade part, and a cutter that is provided at a predetermined position of the holding part and below the cutting position of the tape, and that passes through the cutter when cutting the tape. and a cutter drive mechanism that moves the cutter from diagonally above the upper surface of the tape in a direction forming a predetermined angle with respect to the support surface when cutting the tape.

〔作 用〕[For production]

本発明においては、保持部の支持面上に保持されたテー
プを、テープ上面の斜め上方からテープ上面に向かう方
向であって、支持面に対して所定の角度をなす方向にカ
ッタを移動させてテープを切断する。即ち、カッタの刃
部がテープに斜め上方から当なり、テープを支持面に押
し付けながらカッタ通路を移動してテープを切断する。
In the present invention, the tape held on the support surface of the holding part is moved by moving the cutter in a direction from diagonally above the top surface of the tape toward the top surface of the tape, and in a direction forming a predetermined angle with the support surface. Cut the tape. That is, the blade of the cutter hits the tape obliquely from above and moves along the cutter path while pressing the tape against the support surface and cuts the tape.

このように、本発明はテープを支持面に押し付ける方向
に力を与えつつテープを切断するのでテープ切断時にテ
ープが浮き上がることはなく、良好な切断がなされる。
In this manner, the present invention cuts the tape while applying force in the direction of pressing the tape against the support surface, so the tape does not lift up when cutting the tape, and good cutting is achieved.

また、カッタを斜め方向に移動させテープを切断するこ
とにより、テープに対して刃部を引きながら押し当てる
ことができ、切れを良好にすることができる。
Furthermore, by moving the cutter in an oblique direction to cut the tape, the blade can be pressed against the tape while being pulled, and a good cut can be achieved.

さらに、カッタの刃部の所定の長さを用いてテープが切
断されることになるので、刃部の摩耗は一点ではなく所
定の長さに分散され、摩耗が一点に集中しない。
Furthermore, since the tape is cut using a predetermined length of the blade of the cutter, the wear of the cutter is not at one point but is dispersed over a predetermined length, and the wear is not concentrated at one point.

〔実施例〕〔Example〕

以下に本発明を図示の実施例に基づいて説明する。 The present invention will be explained below based on illustrated embodiments.

第1図は本発明に係るテープの切断装置の一実施例を示
す概略構成図である0本実施例の切断装置は、長尺なテ
ープTを保持部1の支持面la上にエア吸着させ、保持
部lの支持面1aに対し所定の角度θをなす方向に延び
る刃2aを有しアーム3に取り付けられたカッタ2によ
り支持面la上に保持されたテープTをそのrjJ方向
に切断するものである。また、保持部1には、テープT
の切断位置の下方にテープ切断時にカッタ2を通過させ
るためのカッタ通路1bが図に示されるように溝状に又
は保持部1を2分割して暢成することにより形成されて
いる。さらに、テープT切断時に、テープT上面の斜め
上方(同図における右上位置)からテープT上面に向か
う方向であって、支持面1aに対して所定の角度をなす
方向Bにカッタ2を移動させるシリンダ4かカッタ駆動
機構として備えられている。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of a tape cutting device according to the present invention. The cutting device of this embodiment allows a long tape T to be air-adsorbed onto the support surface la of the holding part 1. , the tape T held on the support surface la is cut in the rjj direction by a cutter 2 attached to the arm 3, which has a blade 2a extending in a direction forming a predetermined angle θ with respect to the support surface 1a of the holding part l. It is something. In addition, a tape T is attached to the holding part 1.
A cutter passage 1b through which the cutter 2 passes when cutting the tape is formed below the cutting position in the form of a groove or by dividing the holding part 1 into two as shown in the figure. Further, when cutting the tape T, the cutter 2 is moved in a direction B that is from diagonally above the top surface of the tape T (upper right position in the figure) toward the top surface of the tape T and that forms a predetermined angle with the support surface 1a. A cylinder 4 is provided as a cutter drive mechanism.

第2図は第1図の実施例におけるテープTJgJ断工程
を示す説明図である。同図に示されるように、本実施例
においては、保持部1の支持面la上に保持されたテー
プTを切断するときに、テープT上面の斜め上方からテ
ープT上面に向かう方向であって、支持面に対して所定
の角度φをなす方向にカッタ2を移動させる。従って、
カッタ2の刃部2aがテープTに斜め上方から当たり、
テープTを支持面1aに押し付けながらカッタ通路1b
を移動してテープTを切断することとなる。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing the tape TJgJ cutting process in the embodiment of FIG. 1. As shown in the figure, in this embodiment, when cutting the tape T held on the support surface la of the holding part 1, the direction is from diagonally above the top surface of the tape T toward the top surface of the tape T. , the cutter 2 is moved in a direction forming a predetermined angle φ with respect to the support surface. Therefore,
The blade part 2a of the cutter 2 hits the tape T from diagonally above,
The cutter path 1b is pressed while pressing the tape T against the support surface 1a.
to cut the tape T.

このように、本実施例によれば、テープTを支持面1a
に押し付ける方向に力を与えながらテープを切断できる
ので、テープTを切断する際に、第10図に示されるよ
うに、テープTが浮き上がることはない。よって、テー
プTにしわを寄せることなく良好に切断できるので、テ
ープTの切断部形状を曲がりや波形のない良好な形状に
することができる。
In this way, according to this embodiment, the tape T is placed on the support surface 1a.
Since the tape can be cut while applying force in the direction of pressing the tape T, the tape T will not lift up as shown in FIG. 10 when the tape T is cut. Therefore, since the tape T can be cut well without wrinkles, the shape of the cut portion of the tape T can be made into a good shape without bends or corrugations.

また、カッタ2を斜め方向Bに移動させることにより、
第3図の説明図に示されるように、テープTに対して刃
部2aを引きながら押し当てることができるので、実質
刃先角が単なる押し当て切断の場合よりも鋭利になる。
Also, by moving the cutter 2 in the diagonal direction B,
As shown in the explanatory diagram of FIG. 3, since the blade part 2a can be pressed against the tape T while being pulled, the actual blade edge angle becomes sharper than in the case of simply pressing and cutting.

よって、切れが良好になり、このことも切断部の形状を
良好にすることに寄与できる。
Therefore, the cutting becomes good, and this also contributes to making the shape of the cut part good.

さらに、本実施例においては、第3図に示されるように
、カッタ2の刃部2aの所定の長さpを用いてテープT
を切断するので、第11図に示されるように、刃部2a
の摩耗は一点に集中せず、摩耗を上記所定の長さ1に分
散することができるので、カッタ2aの寿命を長くする
ことができる。
Furthermore, in this embodiment, as shown in FIG.
As shown in FIG. 11, the blade part 2a
The wear of the cutter 2a is not concentrated at one point, but can be dispersed over the predetermined length 1, so that the life of the cutter 2a can be extended.

このため本装置は、DATテープ等のメタルテープのよ
うに硬度の高い磁性体が塗布されたテープの切断にも十
分適用できる。
Therefore, this device is fully applicable to cutting tapes coated with a highly hard magnetic material such as metal tapes such as DAT tapes.

第4図は本発明の他の実施例を示す概略構成図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing another embodiment of the present invention.

同図において、第1図の実施例と同一の又は相当する構
成部分には同一の符号を付して説明すると、この実施例
はアーム、シリンダ等からなるカッタ2の駆動機構が第
1図の実施例と相違する。即ち、この実施例においては
、カッタ2は支点5を中心に旋回可能なアーム6に備え
られ、アーム6のカッタ2と反対側の端部をシリンダ7
により図中上方向に引き上げることにより、アームを反
時計方向に旋回させて、カッタ2を斜め上方向からテー
プTに押し当てる。上記以外の構成及び作用は上記第1
図の実施例の場合と同一であるのでその説明を省略する
In the same figure, the same reference numerals are given to the same or corresponding components as in the embodiment shown in FIG. This is different from the embodiment. That is, in this embodiment, the cutter 2 is provided on an arm 6 that can pivot around a fulcrum 5, and the end of the arm 6 opposite to the cutter 2 is connected to a cylinder 7.
By pulling upward in the figure, the arm is rotated counterclockwise, and the cutter 2 is pressed against the tape T from diagonally above. Structures and functions other than the above are described in 1 above.
Since it is the same as the case of the embodiment shown in the figure, its explanation will be omitted.

第5図は本発明のさらに他の実施例を示す概略構成図で
ある。同図において、第1図の実施例と同一の又は相当
する構成部分には同一の符号を付して説明すると、この
実施例はカッタ2の駆動機構が第1図の実施例と相違す
る。即ち、この実施例においては、カッタ2は板状のア
ーム8に備えられ、このアーム8にはくの字状に延びる
長孔9と直線状に延びる長孔10とを備えている。そし
て、このアーム8の長孔9,10にはそれぞれ固定され
たガイドピン11.12が挿通されている。
FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing still another embodiment of the present invention. In this figure, the same or corresponding components as in the embodiment of FIG. 1 are designated by the same reference numerals.This embodiment differs from the embodiment of FIG. 1 in the driving mechanism of the cutter 2. That is, in this embodiment, the cutter 2 is provided on a plate-shaped arm 8, and the arm 8 is provided with an elongated hole 9 extending in a dogleg shape and an elongated hole 10 extending linearly. Fixed guide pins 11 and 12 are inserted into the elongated holes 9 and 10 of the arm 8, respectively.

このため、テープT切断時にシリンダ13によりアーム
8のカッタ2を備えない側の端部をC方向に押すと、ア
ーム8は長孔9,10に案内されて移動し、カッタ2を
テープTの斜め上方から斜め方向に押当て、テープTを
切断する。上記以外の構成及び作用は上記第1図の実施
例の場合と同一であるので、その説明を省略する。
Therefore, when the end of the arm 8 on the side where the cutter 2 is not provided is pushed in the direction C by the cylinder 13 when cutting the tape T, the arm 8 is guided by the long holes 9 and 10 and moves to move the cutter 2 to the tape T. Press diagonally from above to cut the tape T. Since the configuration and operation other than those described above are the same as those of the embodiment shown in FIG. 1, the explanation thereof will be omitted.

尚、この実施例は、例えは磁気テープ巻取装置において
、第5図に示されるように、基板14面に対してをアー
ム8が垂直に延びるように備えられ°るので、上記第1
図及び第4図の実施例の場合より基板1,4の専有面積
(基板14をD方向から見た場合に、切断装置の構成が
占める広さ)が狭くてよいという利点がある。
In this embodiment, for example, in a magnetic tape winding device, the arm 8 is provided so as to extend perpendicularly to the surface of the substrate 14, as shown in FIG.
There is an advantage that the area occupied by the substrates 1 and 4 (the area occupied by the configuration of the cutting device when the substrate 14 is viewed from the direction D) can be smaller than in the embodiments shown in FIGS.

第6図は本発明のさらに他の実施例を示す概略構成図で
ある。同図において、第5図の実施例と同一の又は相当
する構成部分には同一の符号を付して説明すると、この
実施例は長孔10の形状が第5図のものと相違する。従
って、カッタ2を移動させたときの軌跡が第5図の場合
と相違する。
FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing still another embodiment of the present invention. In the same figure, the same reference numerals are given to the same or corresponding components as in the embodiment shown in FIG. 5. This embodiment differs from the one shown in FIG. 5 in the shape of the elongated hole 10. Therefore, the trajectory when the cutter 2 is moved is different from that shown in FIG.

上記以外の構成及び作用は第5図の実施例と同一である
ので、その説明を省略する。
The configuration and operation other than those described above are the same as those of the embodiment shown in FIG. 5, so the explanation thereof will be omitted.

第7図は本発明のさらに他の実施例を示す概略構成図で
ある。同図において、第5図の実施例と同一の又は相当
する構成部分には同一の符号を付して説明すると、この
実施例はアーム15の側面にガイド16内面に沿って回
転するローラ17と18を備えた点が上記第5図の実施
例と相違する。
FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing still another embodiment of the present invention. In the same figure, the same reference numerals are given to the same or corresponding components as in the embodiment shown in FIG. 18 is different from the embodiment shown in FIG. 5 above.

従って、アーム15はガイド16の内面形状に応じた動
きをし、よってカッタ2を斜め方向に移動できる。上記
以外の構成及び作用は上記第5図の実施例の場合と同一
であるので、その説明を省略する。
Therefore, the arm 15 moves according to the inner surface shape of the guide 16, and the cutter 2 can therefore be moved in an oblique direction. Since the configuration and operation other than those described above are the same as those of the embodiment shown in FIG. 5, the explanation thereof will be omitted.

第8図(a)、(b)は本発明のさらに他の実施例を示
す概略構成図とその概略斜視図である。
FIGS. 8(a) and 8(b) are a schematic configuration diagram and a schematic perspective view showing still another embodiment of the present invention.

同図において、第5図の実施例と同一の又は相当する構
成部分については同一の符号を付して説明する。この実
施例はカッタ2を備えたアーム19をC方向に移動可能
にガイド部材20に挿通させ、このガイド部材20に固
定された支軸21を図示しない軸受にE方向に回転自在
に組み込んでいる。
In the figure, the same reference numerals are given to the same or corresponding components as those in the embodiment shown in FIG. 5, and the explanation will be given below. In this embodiment, an arm 19 equipped with a cutter 2 is inserted through a guide member 20 so as to be movable in the C direction, and a support shaft 21 fixed to the guide member 20 is incorporated in a bearing (not shown) so as to be rotatable in the E direction. .

そして、ガイド部材20はばね22により上方向に引上
げられている。また、アーム19には上側に備えられた
ガイド23に当接して回転するローラ24が備えられて
いる。従って、この実施例において、シリンダ13によ
りアーム19をC方向に移動させると、アーム19はガ
イド23に沿うローラ24により決められる軌跡を描き
ながら斜め下方に移動する。上記以外の構成及び作用は
上記第5図の実施例の場合と同一であるので、その説明
を省略する。
The guide member 20 is pulled upward by a spring 22. Further, the arm 19 is provided with a roller 24 that rotates in contact with a guide 23 provided on the upper side. Therefore, in this embodiment, when the arm 19 is moved in the C direction by the cylinder 13, the arm 19 moves diagonally downward while tracing a trajectory determined by the roller 24 along the guide 23. Since the configuration and operation other than those described above are the same as those of the embodiment shown in FIG. 5, the explanation thereof will be omitted.

尚、本発明は上記した6種類の実施例には限定されず、
テープTに対し斜め上方向からカッタ2を押し当ててテ
ープTを切断する、他の構成のものであってもよい。
It should be noted that the present invention is not limited to the six types of embodiments described above,
Other configurations may be used in which the cutter 2 is pressed against the tape T from diagonally above to cut the tape T.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明によれば、テープを浮き上
がらせることがないので、テープを良好に切断でき、加
えて、テープに対しカッタを引きながら当てることによ
り、実質刃先角を鋭利にできるので、切れが良好になり
、よって、切断部の形状を良好にすることができる。さ
らに、カッタの刃部の所定の長さを用いてテープを切断
できるので、刃部の摩耗が一点に集中せず、カッタの寿
命を極めて長くすることができるという効果を有する。
As explained above, according to the present invention, the tape is not lifted up, so the tape can be cut well, and in addition, by pulling the cutter against the tape and applying it, the cutting edge angle can be substantially sharpened. , the cutting becomes good, and therefore the shape of the cut part can be made good. Furthermore, since the tape can be cut using a predetermined length of the blade of the cutter, the wear of the blade does not concentrate on one point, and the life of the cutter can be extremely extended.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明に係るテープの切断装置の一実施例を示
す概略構成図、 第2図は第1図の実施例におけるテープT切断工程を示
す説明図、 第3図は第1図の実施例の切断工程を示す説明図、 第4図乃至第7図はそれぞれ他の実施例に係る概略構成
図、 第8図(a>(b)は他の実施例に係る概略構成図とそ
の概略斜視図、 第9図は従来のテープの切断装置の概略構成図、第10
図は従来例におけるテープ浮き上がりの問題点を説明す
るための説明図、 第11図は従来例のカッタ摩耗の問題を説明するための
説明図である。 1・・・保持部、  1a・・・支持面、1b・・・カ
ッタ通路、 2・・・カッタ、  2a・・・刃部、3.6,8,1
5.19・・・アーム、4.7.13・・・シリンダ、 9.10・・・長孔、 11.12・・・ガイドピン、 T・・・テープ。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of a tape cutting device according to the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram showing a tape T cutting process in the embodiment of FIG. 1, and FIG. 3 is a diagram similar to that of FIG. An explanatory diagram showing the cutting process of the embodiment, FIGS. 4 to 7 are schematic configuration diagrams of other embodiments, and FIG. 8 (a>(b) is a schematic diagram of the other embodiments and their FIG. 9 is a schematic perspective view of a conventional tape cutting device; FIG. 10 is a schematic diagram of a conventional tape cutting device;
FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining the problem of tape lifting in the conventional example, and FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining the problem of cutter wear in the conventional example. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Holding part, 1a... Support surface, 1b... Cutter path, 2... Cutter, 2a... Blade part, 3.6, 8, 1
5.19... Arm, 4.7.13... Cylinder, 9.10... Long hole, 11.12... Guide pin, T... Tape.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 長尺なテープを支持面上に密着させて保持する保持部と
、 上記保持部の支持面に対し所定の角度をなす方向に延び
る刃部を有し、この刃部により上記支持面上に保持され
たテープをその巾方向に切断するカッタと、 上記保持部の所定位置であって上記テープの切断位置の
下方に設けられ、テープ切断時に上記カッタを通過させ
るカッタ通路と、 テープ切断時に、上記テープ上面の斜め上方から上記支
持面に対して所定の角度をなす方向に上記カッタを移動
させるカッタ駆動機構とを有することを特徴とするテー
プの切断装置。
[Scope of Claims] A holding part that holds a long tape in close contact with a supporting surface; and a blade part extending in a direction forming a predetermined angle with respect to the supporting surface of the holding part; a cutter that cuts the tape held on the support surface in its width direction; and a cutter path provided at a predetermined position of the holding section below the cutting position of the tape, through which the cutter passes when cutting the tape. A tape cutting device comprising: a cutter drive mechanism that moves the cutter from diagonally above the upper surface of the tape in a direction forming a predetermined angle with respect to the support surface when cutting the tape.
JP18516289A 1989-07-17 1989-07-17 Tape cutting equipment Expired - Lifetime JP2726113B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18516289A JP2726113B2 (en) 1989-07-17 1989-07-17 Tape cutting equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18516289A JP2726113B2 (en) 1989-07-17 1989-07-17 Tape cutting equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0349894A true JPH0349894A (en) 1991-03-04
JP2726113B2 JP2726113B2 (en) 1998-03-11

Family

ID=16165917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18516289A Expired - Lifetime JP2726113B2 (en) 1989-07-17 1989-07-17 Tape cutting equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2726113B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013144337A (en) * 2012-01-13 2013-07-25 Fujitsu Component Ltd Cutting device and recording apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013144337A (en) * 2012-01-13 2013-07-25 Fujitsu Component Ltd Cutting device and recording apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2726113B2 (en) 1998-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03278973A (en) Device for treating end of tape
JPH0349894A (en) Cutting device for tape
US4466849A (en) Process for removing adhesive tape
US4002522A (en) Film splicing device
JPH0719747Y2 (en) Swing type sheet material cutting device
JP4992362B2 (en) Film peeling method and apparatus
US5123992A (en) Tape editing slicer
JPS5912437B2 (en) web cutting device
JPH0718557Y2 (en) Cutting device for cutting plotter
US20080078507A1 (en) Apparatus and method for affixing adhesive tape
KR20030081152A (en) Scribe apparatus
JPH0141590Y2 (en)
JPH0713860U (en) Transfer device
JP2722942B2 (en) Tape guide device
JPH10138194A (en) Sheet material cutting device
JPH06238592A (en) Sheet material cutting device
JPS6224127Y2 (en)
JPH0550161A (en) Positioning device for stock to be hemmed
JP2592644Y2 (en) Tape cutter and tape printer having the same
JPH0318157Y2 (en)
JPH0119233Y2 (en)
JPS6025633Y2 (en) Cutter device for ticket issuing machine
JPH0534629Y2 (en)
JPS6320678B2 (en)
JPS6341293Y2 (en)