JP2726113B2 - Tape cutting equipment - Google Patents
Tape cutting equipmentInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、磁気テープをリーダテープに接続してカセ
ットに巻取る磁気テープ巻取装置等に組込まれるテープ
の切断装置に関するものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape cutting device incorporated in a magnetic tape winding device or the like that connects a magnetic tape to a leader tape and winds the tape into a cassette.
従来のこの種の切断装置は、第9図の概略構成図に示
されるものが一般的である。この切断装置は、図示しな
い基板に取付けられ、その支持面31a上にテープTをエ
ア吸着させる保持部31と、支持面31aに対し所定の角度
θをなす刃部32aを有するカッタ32とを有し、このカッ
タ32を支持面31aに平行なテープTの巾方向(矢印A方
向)に保持部31の溝状のカッタ通路31bを通して移動さ
せてテープTを切断する。A conventional cutting device of this type is generally the one shown in the schematic configuration diagram of FIG. This cutting device has a holding portion 31 attached to a substrate (not shown) and adsorbing the tape T on its support surface 31a by air, and a cutter 32 having a blade portion 32a at a predetermined angle θ with respect to the support surface 31a. Then, the cutter 32 is moved through the groove-shaped cutter passage 31b of the holding portion 31 in the width direction of the tape T (direction of arrow A) parallel to the support surface 31a to cut the tape T.
しかしながら、上記従来例においては、テープTの巾
方向にカッタ32を移動させるため、第10図の説明図に示
されるように、カッタ32がテープTに当たったときにテ
ープTを浮き上がらせてしまい、テープTにしわが寄っ
た状態で切断されることがあり、この場合には切断部に
曲がりや波形ができるという問題があった。そして、こ
の問題は特にメタルテープ等の硬度の高い磁性体が塗布
されたテープについて生じやすかった。However, in the above conventional example, since the cutter 32 is moved in the width direction of the tape T, the tape T is lifted up when the cutter 32 hits the tape T as shown in the explanatory view of FIG. The tape T may be cut in a wrinkled state. In this case, there is a problem that the cut portion bends or has a waveform. This problem is particularly likely to occur in a tape coated with a magnetic material having high hardness, such as a metal tape.
また、上記従来例においては、第11図の説明図に示さ
れるように、カッタ32の刃部32aの一点のみがテープT
に当たり、この一点(点P)のみにより切断が行われて
いるため、刃部32aのこの点の摩耗が著しく、カッタ32
の寿命が短かいという問題があった。In the conventional example, as shown in the explanatory view of FIG. 11, only one point of the blade portion 32a of the cutter 32 is a tape T.
In this case, since the cutting is performed only at this one point (point P), the wear of the blade portion 32a at this point is remarkable, and the cutter 32
Had a short life span.
そこで、本発明は上記したような従来技術の課題を解
決するためになされたもので、その目的とするところ
は、切れが良く且つ寿命が長いテープの切断装置を提供
することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the related art, and an object of the present invention is to provide a tape cutting device that has good cutting performance and a long life.
本発明に係るテープの切断装置は、長尺なテープを支
持面上に密着させて保持する保持部と、上記保持部の支
持面に対し所定の角度をなす方向に延びる刃部を有し、
この刃部により上記支持面上に保持されたテープをその
巾方向に切断するカッタと、上記保持部の所定位置であ
って上記テープの切断位置の下方に設けられ、テープ切
断時に上記カッタを通過させるカッタ通路と、テープ切
断時に、上記テープ上面の斜め上方から上記支持面に対
して所定の角度をなす方向に上記カッタを移動させるカ
ッタ駆動機構とを有することを特徴としている。The tape cutting device according to the present invention has a holding portion that holds a long tape in close contact with a support surface, and a blade portion that extends in a direction at a predetermined angle with respect to the support surface of the holding portion,
A cutter for cutting the tape held on the supporting surface by the blade in the width direction thereof, and a cutter provided at a predetermined position of the holding portion and below the cutting position of the tape, and passing through the cutter when cutting the tape. And a cutter driving mechanism for moving the cutter in a direction at a predetermined angle with respect to the support surface from obliquely above the upper surface of the tape when cutting the tape.
本発明においては、保持部の支持面上に保持されたテ
ープを、テープ上面の斜め上方からテープ上面に向かう
方向であって、支持面に対して所定の角度をなす方向に
カッタを移動させてテープを切断する。即ち、カッタの
刃部がテープに斜め上方から当たり、テープを支持面に
押し付けながらカッタ通路を移動してテープを切断す
る。このように、本発明はテープを支持面に押し付ける
方向に力を与えつつテープを切断するのでテープ切断時
にテープが浮き上がることがなく、良好な切断がなされ
る。In the present invention, the tape held on the support surface of the holding portion, the cutter is moved in a direction from the diagonally above the tape upper surface to the tape upper surface, at a predetermined angle to the support surface. Cut the tape. That is, the blade portion of the cutter hits the tape obliquely from above, moves the cutter passage while pressing the tape against the support surface, and cuts the tape. As described above, according to the present invention, the tape is cut while applying a force in the direction of pressing the tape against the support surface, so that the tape is not lifted up at the time of cutting the tape, and a good cut is performed.
また、カッタを斜め方向に移動させテープを切断する
ことにより、テープに対して刃部を引きながら押し当て
ることができ、切れを良好にすることができる。In addition, by moving the cutter in an oblique direction and cutting the tape, the cutter can be pressed against the tape while pulling the blade portion, and the cutting can be improved.
さらに、カッタの刃部の所定の長さを用いてテープが
切断されることになるので、刃部の摩耗は一点ではなく
所定の長さに分散され、摩耗が一点に集中しない。Further, since the tape is cut using a predetermined length of the blade portion of the cutter, the wear of the blade portion is dispersed not at one point but at a predetermined length, and the wear does not concentrate at one point.
以下に本発明を図示の実施例に基づいて説明する。 Hereinafter, the present invention will be described based on the illustrated embodiment.
第1図は本発明に係るテープの切断装置の一実施例を
示す概略構成図である。本実施例の切断装置は、長尺な
テープTを保持部1の支持面1a上にエア吸着させ、保持
部1の支持面1aに対し所定の角度θをなす方向に延びる
刃2aを有しアーム3に取り付けられたカッタ2により支
持面1a上に保持されたテープTをその巾方向に切断する
ものである。また、保持部1には、テープTの切断位置
の下方にテープ切断時にカッタ2を通過させるためのカ
ッタ通路1bが図に示されるように溝状に又は保持部1を
2分割して構成することにより形成されている。さら
に、テープT切断時に、テープT上面の斜め上方(同図
における右上位置)からテープT上面に向かう方向であ
って、支持面1aに対して所定の角度をなす方向Bにカッ
タ2を移動させるシリンダ4がカッタ駆動機構として備
えられている。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing one embodiment of a tape cutting device according to the present invention. The cutting device according to the present embodiment has a blade 2a that adsorbs a long tape T on the supporting surface 1a of the holding unit 1 and extends in a direction that forms a predetermined angle θ with respect to the supporting surface 1a of the holding unit 1. The tape T held on the support surface 1a by the cutter 2 attached to the arm 3 is cut in the width direction. Further, in the holding unit 1, a cutter passage 1b for passing the cutter 2 at the time of cutting the tape T below the cutting position of the tape T is formed in a groove shape as shown in the drawing or by dividing the holding unit 1 into two. It is formed by this. Further, at the time of cutting the tape T, the cutter 2 is moved in a direction B obliquely above the upper surface of the tape T (upper right position in the drawing) toward the upper surface of the tape T and at a predetermined angle with respect to the support surface 1a. The cylinder 4 is provided as a cutter driving mechanism.
第2図は第1図の実施例におけるテープT切断工程を
示す説明図である。同図に示されるように、本実施例に
おいては、保持部1の支持面1a上に保持されたテープT
を切断するときに、テープT上面の斜め上方からテープ
T上面に向かう方向であって、支持面に対して所定の角
度φをなす方向にカッタ2を移動させる。従って、カッ
タ2の刃部2aがテープTに斜め上方から当たり、テープ
Tを支持面1aに押し付けながらカッタ通路1bを移動して
テープTを切断することとなる。FIG. 2 is an explanatory view showing a tape T cutting step in the embodiment of FIG. As shown in the figure, in the present embodiment, the tape T held on the support surface 1a of the holding portion 1 is used.
When the cutter 2 is cut, the cutter 2 is moved in a direction toward the upper surface of the tape T from obliquely above the upper surface of the tape T and at a predetermined angle φ with respect to the support surface. Accordingly, the blade portion 2a of the cutter 2 hits the tape T from obliquely above, and moves the cutter passage 1b while pressing the tape T against the support surface 1a to cut the tape T.
このように、本実施例によれば、テープTを支持面1a
に押し付ける方向に力を与えながらテープを切断できる
ので、テープTを切断する際に、第10図に示されるよう
に、テープTが浮き上がることはない。よって、テープ
Tにしわを寄せることなく良好に切断できるので、テー
プTの切断部形状を曲がりや波形のない良好な形状にす
ることができる。Thus, according to the present embodiment, the tape T is supported on the support surface 1a.
Since the tape can be cut while applying a force in the direction of pressing the tape T, when the tape T is cut, the tape T does not rise as shown in FIG. Therefore, the tape T can be cut satisfactorily without wrinkling, so that the cut portion of the tape T can be formed in a good shape without bending or waveform.
また、カッタ2を斜め方向Bに移動させることによ
り、第3図の説明図に示されるように、テープTに対し
て刃部2aを引きながら押し当てることができるので、実
質刃先角が単なる押し当て切断の場合よりも鋭利にな
る。よって、切れが良好になり、このことも切断部の形
状を良好にすることに寄与できる。In addition, by moving the cutter 2 in the oblique direction B, as shown in the explanatory view of FIG. 3, the blade 2a can be pressed against the tape T while being pulled, so that the actual blade angle is merely a push. It becomes sharper than in the case of patch cutting. Therefore, the cutting becomes good, which can also contribute to making the shape of the cut portion good.
さらに、本実施例においては、第3図に示されるよう
に、カッタ2の刃部2aの所定の長さlを用いてテープT
を切断するので、第11図に示されるように、刃部2aの摩
耗は一点に集中せず、摩耗を上記所定の長さlに分散す
ることができるので、カッタ2aの寿命を長くすることが
できる。このため本装置は、DATテープ等のメタルテー
プのように硬度の高い磁性体が塗布されたテープの切断
にも十分適用できる。Further, in this embodiment, as shown in FIG. 3, the tape T is formed by using a predetermined length 1 of the blade portion 2a of the cutter 2.
As shown in FIG. 11, the wear of the blade portion 2a is not concentrated at one point, and the wear can be dispersed over the predetermined length l, so that the life of the cutter 2a can be extended. Can be. For this reason, the present apparatus is sufficiently applicable to cutting a tape coated with a magnetic material having high hardness, such as a metal tape such as a DAT tape.
第4図は本発明の他の実施例を示す概略構成図であ
る。同図において、第1図の実施例と同一の又は相当す
る構成部分には同一の符号を付して説明すると、この実
施例はアーム、シリンダ等からなるカッタ2の駆動機構
が第1図の実施例と相違する。即ち、この実施例におい
ては、カッタ2は支点5を中心に旋回可能なアーム6に
備えられ、アーム6のカッタ2と反対側の端部をシリン
ダ7により図中上方向に引き上げることにより、アーム
を反時計方向に旋回させて、カッタ2を斜め上方向から
テープTに押し当てる。上記以外の構成及び作用は上記
第1図の実施例の場合と同一であるのでその説明を省略
する。FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing another embodiment of the present invention. 2, the same or corresponding components as those in the embodiment of FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. In this embodiment, the driving mechanism of the cutter 2 including an arm, a cylinder, etc. This is different from the embodiment. That is, in this embodiment, the cutter 2 is provided on an arm 6 that can pivot about the fulcrum 5, and the end of the arm 6 opposite to the cutter 2 is pulled up by a cylinder 7 in the upward direction in FIG. Is turned counterclockwise, and the cutter 2 is pressed against the tape T from diagonally above. The configuration and operation other than those described above are the same as those in the embodiment of FIG.
第5図は本発明のさらに他の実施例を示す概略構成図
である。同図において、第1図の実施例と同一の又は相
当する構成部分には同一の符号を付して説明すると、こ
の実施例はカッタ2の駆動機構が第1図の実施例と相違
する。即ち、この実施例においては、カッタ2は板状の
アーム8に備えられ、このアーム8にはくの字状に延び
る長孔9と直線状に延びる長孔10とを備えている。そし
て、このアーム8の長孔9,10にはそれぞれ固定されたガ
イドピン11,12が挿通されている。このため、テープT
切断時にシリンダ13によりアーム8のカッタ2を備えな
い側の端部をC方向に押すと、アーム8は長孔9,10に案
内されて移動し、カッタ2をテープTの斜め上方から斜
め方向に押当て、テープTを切断する。上記以外の構成
及び作用は上記第1図の実施例の場合と同一であるの
で、その説明を省略する。FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing still another embodiment of the present invention. 2, the same or corresponding components as those of the embodiment shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. In this embodiment, the driving mechanism of the cutter 2 is different from that of the embodiment shown in FIG. That is, in this embodiment, the cutter 2 is provided on a plate-like arm 8, and the arm 8 is provided with a slot 9 extending in a square shape and a slot 10 extending in a straight line. Guide pins 11, 12 which are respectively fixed are inserted into the elongated holes 9, 10 of the arm 8. Therefore, the tape T
When the cylinder 13 pushes the end of the arm 8 on the side without the cutter 2 in the direction C during cutting, the arm 8 is guided by the long holes 9 and 10 and moves. To cut the tape T. Since the configuration and operation other than those described above are the same as those of the embodiment of FIG. 1, their description will be omitted.
尚、この実施例は、例えば磁気テープ巻取装置におい
て、第5図に示されるように、基板14面に対してをアー
ム8が垂直に延びるように備えられるので、上記第1図
及び第4図の実施例の場合より基板14の専有面積(基板
14をD方向から見た場合に、切断装置の構成が占める広
さ)が狭くてよいという利点がある。In this embodiment, for example, in a magnetic tape winding device, as shown in FIG. 5, the arm 8 is provided so as to extend perpendicularly to the surface of the substrate 14, so that the above-mentioned FIGS. The occupied area of the substrate 14 (the substrate
There is an advantage that when viewed from the direction D, the area occupied by the structure of the cutting device may be small.
第6図は本発明のさらに他の実施例を示す概略構成図
である。同図において、第5図の実施例と同一の又は相
当する構成部分には同一の符号を付して説明すると、こ
の実施例は長孔10の形状が第5図のものと相違する。従
って、カッタ2を移動させたときの軌跡が第5図の場合
と相違する。上記以外の構成及び作用は第5図の実施例
と同一であるので、その説明を省略する。FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing still another embodiment of the present invention. 5, the same or corresponding components as those in the embodiment of FIG. 5 are denoted by the same reference numerals. In this embodiment, the shape of a long hole 10 is different from that of FIG. Therefore, the trajectory when the cutter 2 is moved is different from the case of FIG. The configuration and operation other than those described above are the same as those of the embodiment of FIG. 5, and thus the description thereof is omitted.
第7図は本発明のさらに他の実施例を示す概略構成図
である。同図において、第5図の実施例と同一の又は相
当する構成部分には同一の符号を付して説明すると、こ
の実施例はアーム15の側面にガイド16内面に沿って回転
するローラ17と18を備えた点が上記第5図の実施例と相
違する。従って、アーム15はガイド16の内面形状に応じ
た動きをし、よってカッタ2を斜め方向に移動できる。
上記以外の構成及び作用は上記第5図の実施例の場合と
同一であるので、その説明を省略する。FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing still another embodiment of the present invention. 5, the same or corresponding components as those of the embodiment of FIG. 5 will be denoted by the same reference numerals. In this embodiment, a roller 17 rotating along an inner surface of a guide 16 is provided on a side surface of an arm 15. 18 is different from the embodiment of FIG. Therefore, the arm 15 moves according to the inner surface shape of the guide 16, and thus the cutter 2 can move in the oblique direction.
The configuration and operation other than those described above are the same as those of the embodiment of FIG. 5, and thus the description thereof is omitted.
第8図(a)、(b)は本発明のさらに他の実施例を
示す概略構成図とその概略斜視図である。同図におい
て、第5図の実施例と同一の又は相当する構成部分につ
いては同一の符号を付して説明する。この実施例はカッ
タ2を備えたアーム19をC方向に移動可能にガイド部材
20に挿通させ、このガイド部材20に固定された支持21を
図示しない軸受にE方向に回転自在に組み込んでいる。
そして、ガイド部材20はばね22により上方向に引上げら
れている。また、アーム19には上側に備えられたガイド
23に当接して回転するローラ24が備えられている。従っ
て、この実施例において、シリンダ13によりアーム19を
C方向に移動させると、アーム19はガイド23に沿うロー
ラ24により決められる軌跡を描きながら斜め下方に移動
する。上記以外の構成及び作用は上記第5図の実施例の
場合と同一であるので、その説明を省略する。8 (a) and 8 (b) are a schematic configuration diagram and a schematic perspective view showing still another embodiment of the present invention. In the figure, components that are the same as or correspond to those in the embodiment of FIG. 5 are given the same reference numerals and described. In this embodiment, a guide member is provided so that an arm 19 provided with the cutter 2 can be moved in the C direction.
The support 21 fixed to the guide member 20 is inserted into a bearing (not shown) so as to be rotatable in the E direction.
The guide member 20 is pulled upward by a spring 22. The arm 19 has a guide provided on the upper side.
A roller 24 is provided which rotates in contact with the roller 23. Therefore, in this embodiment, when the arm 19 is moved in the direction C by the cylinder 13, the arm 19 moves obliquely downward while drawing a locus determined by the roller 24 along the guide 23. The configuration and operation other than those described above are the same as those of the embodiment of FIG. 5, and thus the description thereof is omitted.
尚、本発明は上記した6種類の実施例には限定され
ず、テープTに対し斜め上方向からカッタ2を押し当て
てテープTを切断する、他の構成のものであってもよ
い。Note that the present invention is not limited to the above-described six types of embodiments, and may have another configuration in which the cutter 2 is pressed against the tape T from an obliquely upward direction to cut the tape T.
以上説明したように、本発明によれば、テープを浮き
上がらせることがないので、テープを良好に切断でき、
加えて、テープに対しカッタを引きながら当てることに
より、実質刃先角を鋭利にできるので、切れが良好にな
り、よって、切断部の形状を良好にすることができる。
さらに、カッタの刃部の所定の長さを用いてテープを切
断できるので、刃部の摩耗が一点に集中せず、カッタの
寿命を極めて長くすることができるという効果を有す
る。As described above, according to the present invention, since the tape does not rise, the tape can be cut well,
In addition, by applying a cutter to the tape while pulling it, the sharp edge angle can be sharpened, so that the cutting becomes good, and the shape of the cut portion can be made good.
Further, since the tape can be cut using a predetermined length of the blade portion of the cutter, the wear of the blade portion is not concentrated at one point, and the life of the cutter can be extremely extended.
第1図は本発明に係るテープの切断装置の一実施例を示
す概略構成図、 第2図は第1図の実施例におけるテープT切断工程を示
す説明図、 第3図は第1図の実施例の切断工程を示す説明図、 第4図乃至第7図はそれぞれ他の実施例に係る概略構成
図、 第8図(a)(b)は他の実施例に係る概略構成図とそ
の概略斜視図、 第9図は従来のテープの切断装置の概略構成図、 第10図は従来例におけるテープ浮き上がりの問題点を説
明するための説明図、 第11図は従来例のカッタ摩耗の問題を説明するための説
明図である。 1……保持部、1a……支持面、 1b……カッタ通路、 2……カッタ、2a……刃部、 3,6,8,15,19……アーム、 4,7,13……シリンダ、 9,10……長孔、 11,12……ガイドピン、 T……テープ。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing one embodiment of a tape cutting device according to the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram showing a tape T cutting step in the embodiment of FIG. 1, and FIG. FIGS. 4 to 7 are schematic structural views according to another embodiment, and FIGS. 8 (a) and 8 (b) are schematic structural views according to another embodiment. FIG. 9 is a schematic configuration diagram of a conventional tape cutting device, FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining a problem of tape lifting in a conventional example, and FIG. 11 is a problem of cutter wear in a conventional example. FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining the method. 1 ... Holder, 1a ... Support surface, 1b ... Cutter passage, 2 ... Cutter, 2a ... Blade, 3, 6, 8, 15, 19 ... Arm, 4, 7, 13 ... Cylinder , 9,10 ... Long hole, 11,12 ... Guide pin, T ... Tape.
Claims (1)
する保持部と、 上記保持部の支持面に対し所定の角度をなす方向に延び
る刃部を有し、この刃部により上記支持面上に保持され
たテープをその巾方向に切断するカッタと、 上記保持部の所定位置であって上記テープの切断位置の
下方に設けられ、テープ切断時に上記カッタを通過させ
るカッタ通路と、 テープ切断時に、上記テープ上面の斜め上方から上記支
持面に対して所定の角度をなす方向に上記カッタを移動
させるカッタ駆動機構とを有することを特徴とするテー
プの切断装置。1. A holding portion for holding a long tape in close contact with a support surface, and a blade portion extending in a direction at a predetermined angle with respect to the support surface of the holding portion. A cutter that cuts the tape held on the support surface in the width direction thereof, a cutter passage that is provided at a predetermined position of the holding portion and below the cutting position of the tape, and passes the cutter when cutting the tape, A tape cutting device, comprising: a cutter driving mechanism for moving the cutter in a direction forming a predetermined angle with respect to the support surface from obliquely above the upper surface of the tape when cutting the tape.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18516289A JP2726113B2 (en) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | Tape cutting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18516289A JP2726113B2 (en) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | Tape cutting equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0349894A JPH0349894A (en) | 1991-03-04 |
JP2726113B2 true JP2726113B2 (en) | 1998-03-11 |
Family
ID=16165917
Family Applications (1)
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JP18516289A Expired - Lifetime JP2726113B2 (en) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | Tape cutting equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2726113B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5961385B2 (en) * | 2012-01-13 | 2016-08-02 | 富士通コンポーネント株式会社 | Cutting device and recording device |
-
1989
- 1989-07-17 JP JP18516289A patent/JP2726113B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0349894A (en) | 1991-03-04 |
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