JPH0345648U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0345648U JPH0345648U JP10587389U JP10587389U JPH0345648U JP H0345648 U JPH0345648 U JP H0345648U JP 10587389 U JP10587389 U JP 10587389U JP 10587389 U JP10587389 U JP 10587389U JP H0345648 U JPH0345648 U JP H0345648U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- cap
- semiconductor package
- concave
- fitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の実施例１を示す外形図
、第２図ａ，ｂは本考案の実施例２を示す外形図
である。 １……ケース、２……突起、３……キヤツプ、
４……溝。
、第２図ａ，ｂは本考案の実施例２を示す外形図
である。 １……ケース、２……突起、３……キヤツプ、
４……溝。
Claims (1)
- 半導体チツプを収容したケースと、前記ケース
を施蓋するキヤツプとからなる半導体用パツケー
ジにおいて、前記ケースとキヤツプとに、互いに
嵌合することによりケースに対するキヤツプの位
置決めを行う対をなす凹凸結合構造を有すること
を特徴とする半導体用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10587389U JPH0345648U (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10587389U JPH0345648U (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0345648U true JPH0345648U (ja) | 1991-04-26 |
Family
ID=31654628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10587389U Pending JPH0345648U (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0345648U (ja) |
-
1989
- 1989-09-08 JP JP10587389U patent/JPH0345648U/ja active Pending