JPH0345171Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0345171Y2 JPH0345171Y2 JP20235886U JP20235886U JPH0345171Y2 JP H0345171 Y2 JPH0345171 Y2 JP H0345171Y2 JP 20235886 U JP20235886 U JP 20235886U JP 20235886 U JP20235886 U JP 20235886U JP H0345171 Y2 JPH0345171 Y2 JP H0345171Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test piece
- notch
- crack
- metal coating
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は亀裂検出用試験片に係り、特に切欠を
有する試験片の先端に発生する亀裂の進展を検出
できるようにした亀裂検出用試験片に関する。
有する試験片の先端に発生する亀裂の進展を検出
できるようにした亀裂検出用試験片に関する。
一般に切欠を有する物体に繰返し引張り荷重が
作用すると切欠の先端から亀裂が生ずることがあ
る。切欠と亀裂を生ずる荷重との関係を調べるた
めに材料の亀裂試験が行われる。この試験は試験
片の一部に予め切欠を設けておき、試験片に加え
られる荷重と切欠部に発生する亀裂長さとから応
力拡大係数などを求めるものである。この試験に
おいては亀裂の発生を検出することが重要であつ
て、そのために、例えば電気ポテンシヤル法とク
ラツクゲージ法とが用いられる。前者は一定の電
圧を試験片に対して印加し亀裂の進展に伴つて生
ずる電流変化から検出する方法である。これに対
して後者は試験片の表面に切欠を跨ぐようにして
ワイヤストレンゲージを貼着し亀裂の進展に伴つ
て生ずる抵抗変化から検査する方法である。
作用すると切欠の先端から亀裂が生ずることがあ
る。切欠と亀裂を生ずる荷重との関係を調べるた
めに材料の亀裂試験が行われる。この試験は試験
片の一部に予め切欠を設けておき、試験片に加え
られる荷重と切欠部に発生する亀裂長さとから応
力拡大係数などを求めるものである。この試験に
おいては亀裂の発生を検出することが重要であつ
て、そのために、例えば電気ポテンシヤル法とク
ラツクゲージ法とが用いられる。前者は一定の電
圧を試験片に対して印加し亀裂の進展に伴つて生
ずる電流変化から検出する方法である。これに対
して後者は試験片の表面に切欠を跨ぐようにして
ワイヤストレンゲージを貼着し亀裂の進展に伴つ
て生ずる抵抗変化から検査する方法である。
しかしながら、上述した電気ポテンシヤル法は
試験片の材料が導電性の金属材料にのみ適用可能
であつてセラミツク等の非金属材料には適用でき
ないという問題があつた。また、クラツクゲージ
法では、高温環境下での試験中にゲージの材質ま
たは接着剤が温度影響を受けて検出の安定性を害
するという問題があつた。
試験片の材料が導電性の金属材料にのみ適用可能
であつてセラミツク等の非金属材料には適用でき
ないという問題があつた。また、クラツクゲージ
法では、高温環境下での試験中にゲージの材質ま
たは接着剤が温度影響を受けて検出の安定性を害
するという問題があつた。
上記問題点を解決するために、本考案は切欠を
有する試験片の表面に上記切欠の先端を含むよう
に導電性の金属被膜を形成したことを特徴とする
ものであり、金属被膜の所定位置にリード線を接
合して電気ポテンシヤル法による亀裂の発生を検
出することができる。
有する試験片の表面に上記切欠の先端を含むよう
に導電性の金属被膜を形成したことを特徴とする
ものであり、金属被膜の所定位置にリード線を接
合して電気ポテンシヤル法による亀裂の発生を検
出することができる。
以下本考案による亀裂検出用試験片の一実施例
を図面を参照して説明する。
を図面を参照して説明する。
符号１は試験片を示しており、本実施例におけ
る試験片１は非金属材料例えばセラミツク材料で
構成されている。この矩形ブロツク状の試験片１
の一部には予め所定深さの切欠２が形成されてい
る。この切欠２の先端３は尖つており、上記切欠
２の両側の試験片１には取付け穴４，４が穿孔さ
れている。これらの取付け穴４，４に試験機の掴
み具を取付け、矢視Ｆ方向へ試験荷重を作用させ
るようになつている。
る試験片１は非金属材料例えばセラミツク材料で
構成されている。この矩形ブロツク状の試験片１
の一部には予め所定深さの切欠２が形成されてい
る。この切欠２の先端３は尖つており、上記切欠
２の両側の試験片１には取付け穴４，４が穿孔さ
れている。これらの取付け穴４，４に試験機の掴
み具を取付け、矢視Ｆ方向へ試験荷重を作用させ
るようになつている。
しかして、本考案によれば、上記切欠２の先端
３を含むようにして導電性の金属被膜５が試験片
１の表面にメツキまたは溶着されている。この金
属被膜５は試験片１のいずれか一方の側の面に設
けてもよいし、図示のように両側の面に設けて亀
裂平均値を求めるように利用してもよい。また、
試験片１の切欠２の先端３の近くの金属被膜５に
は、電源リード線６，６および亀裂検出リード線
７，７がそれぞれ接続されている。これらのリー
ド線６，７は図示しない電源および計測装置に接
続されている。
３を含むようにして導電性の金属被膜５が試験片
１の表面にメツキまたは溶着されている。この金
属被膜５は試験片１のいずれか一方の側の面に設
けてもよいし、図示のように両側の面に設けて亀
裂平均値を求めるように利用してもよい。また、
試験片１の切欠２の先端３の近くの金属被膜５に
は、電源リード線６，６および亀裂検出リード線
７，７がそれぞれ接続されている。これらのリー
ド線６，７は図示しない電源および計測装置に接
続されている。
なお、金属試験片に金属被膜を形成して試験片
物質による亀裂検出出力が異なるための較正を不
用にすることもできる。
物質による亀裂検出出力が異なるための較正を不
用にすることもできる。
以上の説明から明らかなように、本考案によれ
ば、非金属材料製の試験片に導電材料製の金属被
膜を形成するようにしたから、切欠部における亀
裂の発生および進展を電気ポテンシヤル法により
容易に検出することができ、かつこの金属被膜の
材質を選択することにより高温から低温環境など
種々の環境の亀裂試験に用いることができる。
ば、非金属材料製の試験片に導電材料製の金属被
膜を形成するようにしたから、切欠部における亀
裂の発生および進展を電気ポテンシヤル法により
容易に検出することができ、かつこの金属被膜の
材質を選択することにより高温から低温環境など
種々の環境の亀裂試験に用いることができる。
第１図は本考案による亀裂検出用試験片の一実
施例を示た斜視図、第２図は同切欠を有する試験
片の側面図である。 １……試験片、２……切欠、３……先端部、５
……金属被膜。
施例を示た斜視図、第２図は同切欠を有する試験
片の側面図である。 １……試験片、２……切欠、３……先端部、５
……金属被膜。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 切欠を有する非金属製の試験片の表面に上記
切欠の先端を含むように導電性の金属被膜を形
成したことを特徴とする亀裂検出用試験片。 ２ 上記金属被膜は試験片の切欠の片側に形成さ
れていることを特徴とする実用新案登録請求の
範囲第１項記載の亀裂検出用試験片。 ３ 上記金属被膜は試験片の切欠の両側に形成さ
れていることを特徴とする実用新案登録請求の
範囲第１項記載の亀裂検出用試験片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20235886U JPH0345171Y2 (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20235886U JPH0345171Y2 (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63105055U JPS63105055U (ja) | 1988-07-07 |
| JPH0345171Y2 true JPH0345171Y2 (ja) | 1991-09-24 |
Family
ID=31166662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20235886U Expired JPH0345171Y2 (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0345171Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-12-24 JP JP20235886U patent/JPH0345171Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63105055U (ja) | 1988-07-07 |
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