JPH0343728U - - Google Patents

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JPH0343728U
JPH0343728U JP10548889U JP10548889U JPH0343728U JP H0343728 U JPH0343728 U JP H0343728U JP 10548889 U JP10548889 U JP 10548889U JP 10548889 U JP10548889 U JP 10548889U JP H0343728 U JPH0343728 U JP H0343728U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図1,2は本考案の一実施例による回転塗
布装置の断面図と平面図、第2図はガイド溝(又
は突起)の断面形状の一例を示す図、第3図は従
来例による回転塗布装置の断面図である。 図において、1……塗布材滴下口、2……スピ
ナ、3A……カバー、4……ウエハ、5……ガイ
ド溝(又は突起)、である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 塗布材滴下口とスピナとカバーとを有し、 塗布材滴下口はウエハ上に塗布材を滴下するも
    のであり、 スピナはウエハをその上に保持して所望の塗布
    膜厚に応じた回転数で回転するものであり、 カバーはウエハ上に滴下されたレジストの一部
    が遠心力によりウエハ外へ飛散するのを遮蔽する
    ものであり、円錐状をなしてウエハの周囲に設け
    られ、その内面に、スピナの回転方向に対して鋭
    角をなす方向に放射状のガイド溝が形成されてい
    ることを特徴とする回転塗布装置。
JP10548889U 1989-09-08 1989-09-08 Pending JPH0343728U (ja)

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JP10548889U JPH0343728U (ja) 1989-09-08 1989-09-08

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JPH0343728U true JPH0343728U (ja) 1991-04-24

Family

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JP10548889U Pending JPH0343728U (ja) 1989-09-08 1989-09-08

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018026477A (ja) * 2016-08-10 2018-02-15 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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