JPH0341936U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0341936U JPH0341936U JP10307689U JP10307689U JPH0341936U JP H0341936 U JPH0341936 U JP H0341936U JP 10307689 U JP10307689 U JP 10307689U JP 10307689 U JP10307689 U JP 10307689U JP H0341936 U JPH0341936 U JP H0341936U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- ring
- pasting stage
- tape
- curable tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す側断面図、第２
図は本考案の前提となる貼付装置の側断面図を示
す。 １……貼付ステージ、２……ウエハ、３……リ
ング、４……紫外線硬化型テープ、５……ローラ
ー、６……カバー、６ａ……ノズル。
図は本考案の前提となる貼付装置の側断面図を示
す。 １……貼付ステージ、２……ウエハ、３……リ
ング、４……紫外線硬化型テープ、５……ローラ
ー、６……カバー、６ａ……ノズル。
Claims (1)
- 貼付ステージ上にウエハとリングとを同心的に
配置し、貼付ステージを覆う紫外線硬化型テープ
をローラーにて押し付け、ウエハ及びリングに貼
り付ける装置において、上記貼付ステージの外周
及び下面を囲み、かつ紫外線硬化型テープにて閉
塞されるカバー内に不活性ガスを供給することを
特徴とする紫外線硬化型テープの貼付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10307689U JPH0341936U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10307689U JPH0341936U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0341936U true JPH0341936U (ja) | 1991-04-22 |
Family
ID=31651939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10307689U Pending JPH0341936U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0341936U (ja) |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP10307689U patent/JPH0341936U/ja active Pending