JPH0340336A - 放電容器の製造方法 - Google Patents
放電容器の製造方法Info
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- JPH0340336A JPH0340336A JP17622389A JP17622389A JPH0340336A JP H0340336 A JPH0340336 A JP H0340336A JP 17622389 A JP17622389 A JP 17622389A JP 17622389 A JP17622389 A JP 17622389A JP H0340336 A JPH0340336 A JP H0340336A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分封)
この発明は、放電容器の製造方法に関するものである。
(従来の技術)
従来の薄型平板を要求する表示装置等の放電容器は、例
えば、特開昭63−116336号公報に開示されてい
る。第4図は前記従来例の側断面図であり、第5図は第
4図の蓋部材の正面及び断面図である。
えば、特開昭63−116336号公報に開示されてい
る。第4図は前記従来例の側断面図であり、第5図は第
4図の蓋部材の正面及び断面図である。
次のこの従来例を図面第4図、第5図に基づいて説明す
る。図面第4図において、予め電極等の組み立てを完了
した基板ガラスと表示面ガラスを封着した真空外囲器1
01には排気孔102が配設されており、蓋部材104
の低融点ガラス103の一部に凹部又は凸部が設けられ
、上記真空外囲器101と蓋部材104を組み合せ真空
装置の中に投入、排気孔102を通して凹部又は凸部に
よって出来た間隙から排気して、表示装置内は真空に排
気される。更に、真空のままの状態で蓋部材104の低
融点ガラス103を溶融し封着することにより放電容器
を完成する。
る。図面第4図において、予め電極等の組み立てを完了
した基板ガラスと表示面ガラスを封着した真空外囲器1
01には排気孔102が配設されており、蓋部材104
の低融点ガラス103の一部に凹部又は凸部が設けられ
、上記真空外囲器101と蓋部材104を組み合せ真空
装置の中に投入、排気孔102を通して凹部又は凸部に
よって出来た間隙から排気して、表示装置内は真空に排
気される。更に、真空のままの状態で蓋部材104の低
融点ガラス103を溶融し封着することにより放電容器
を完成する。
(発明が解決しようとする課題)
以上のように、従来例においては、例えば、前もって電
極等の組立てをした真空外囲器101或は放電容器等を
、残留不純ガスを除去するため加熱するが、−度高温で
処理した後、大気中にさらすためにガス吸着が多く、不
純ガスの脱ガス温度を考慮して排気を行わないために、
放電に有害な残留不純ガスは脱ガスしにくいという問題
点があった。
極等の組立てをした真空外囲器101或は放電容器等を
、残留不純ガスを除去するため加熱するが、−度高温で
処理した後、大気中にさらすためにガス吸着が多く、不
純ガスの脱ガス温度を考慮して排気を行わないために、
放電に有害な残留不純ガスは脱ガスしにくいという問題
点があった。
このように、従来の不純ガス除去方法では不純ガスの脱
ガス条件を十分考慮していないため高真空排気が困難で
あるという大きな問題点力、くあった。
ガス条件を十分考慮していないため高真空排気が困難で
あるという大きな問題点力、くあった。
この発明は、上記のような従来例の問題点を解決するた
めに成されたもので、放電に有害な不純ガスの脱ガス温
度以上で、かつ封着用材料の軟化点より低い温度で真空
加熱脱ガスでき、短時間で放電に有害なガスを排気し、
希ガス導入後、フリット封着作業温度まで昇温して放電
容器を封着し、突出部となる排気管のない放電容器から
短時間に排気する放電容器の製造方法を提供することを
目的とする。
めに成されたもので、放電に有害な不純ガスの脱ガス温
度以上で、かつ封着用材料の軟化点より低い温度で真空
加熱脱ガスでき、短時間で放電に有害なガスを排気し、
希ガス導入後、フリット封着作業温度まで昇温して放電
容器を封着し、突出部となる排気管のない放電容器から
短時間に排気する放電容器の製造方法を提供することを
目的とする。
(課題を解決するための手段)
このため、この発明においては、導電体層からなる複数
の′Fi、8iを備えた電極基板と、蛍光体又は複数の
′tl極と蛍光体を備え、前記電極基板に対向して一対
となる蛍光体基板と、前記電極基板と前記蛍光体基板の
中間に設けた側壁体とを具備し、内部に希ガスもしくは
希ガスと水銀を封入した放電容器の製造方法において、
前記側壁体を介して、前記蛍光体基板および電極基板の
それぞれに接する面に封着材料を塗布もしくは印刷する
塗布工程と、前記電極基板、側壁体、蛍光体基板の順に
積層する積層工程と、前記積層体を排気装置チャンバー
内に挿入する挿入工程と、該チャンバー内を高真空域に
維持しながら放電容器を真空中で加熱排気する加熱排気
工程と、希ガス封入。
の′Fi、8iを備えた電極基板と、蛍光体又は複数の
′tl極と蛍光体を備え、前記電極基板に対向して一対
となる蛍光体基板と、前記電極基板と前記蛍光体基板の
中間に設けた側壁体とを具備し、内部に希ガスもしくは
希ガスと水銀を封入した放電容器の製造方法において、
前記側壁体を介して、前記蛍光体基板および電極基板の
それぞれに接する面に封着材料を塗布もしくは印刷する
塗布工程と、前記電極基板、側壁体、蛍光体基板の順に
積層する積層工程と、前記積層体を排気装置チャンバー
内に挿入する挿入工程と、該チャンバー内を高真空域に
維持しながら放電容器を真空中で加熱排気する加熱排気
工程と、希ガス封入。
封着を行う封入工程とよりなり、かつ前記加熱排気工程
および封入工程は、チャンバー内雰囲気を放電に有害な
不純ガスの脱ガスに必要な温度で、かつ封着材料の軟化
点より低い温度まで加熱維持しながらl X 10−5
Torrより高真空として排気し、希ガスを導入後、フ
リット封着する放電容器の製造方法により、前記目的を
達成しようとするものである。
および封入工程は、チャンバー内雰囲気を放電に有害な
不純ガスの脱ガスに必要な温度で、かつ封着材料の軟化
点より低い温度まで加熱維持しながらl X 10−5
Torrより高真空として排気し、希ガスを導入後、フ
リット封着する放電容器の製造方法により、前記目的を
達成しようとするものである。
(作用)
この発明における放電容器の製造方法は、加熱排気工程
において、チャンバー内雰囲気を放電に有害な不純ガス
の脱ガスに必要な温度で、かつ封着材料の軟化点より低
い温度まで加熱維持しながらlXl0−’丁orrより
高真空として排気することにより、放電容器のフリット
面の間隙より効率よく前記不純ガスを排気し、チャンバ
ー内と放電容器が前述のI X 10−5Torrより
も高真空域に到達した後、封入工程で、希ガスを導入し
、温度を上げて封着を行うことにより、残留不純ガスの
ない、高真空排気が短時間でできる。
において、チャンバー内雰囲気を放電に有害な不純ガス
の脱ガスに必要な温度で、かつ封着材料の軟化点より低
い温度まで加熱維持しながらlXl0−’丁orrより
高真空として排気することにより、放電容器のフリット
面の間隙より効率よく前記不純ガスを排気し、チャンバ
ー内と放電容器が前述のI X 10−5Torrより
も高真空域に到達した後、封入工程で、希ガスを導入し
、温度を上げて封着を行うことにより、残留不純ガスの
ない、高真空排気が短時間でできる。
以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
図面第1図はこの発明の一実施例である放電容器の製造
工程の一部を示す工程図、第2図(a)はこの実施例の
放電容器をチャンバー内に挿入した状態を示す側断面図
、第2図(b)は第2図(a)の放電容器の拡大図、第
3図は残留不純ガスの加熱温度と放出量の相関を示す相
関図である。
工程の一部を示す工程図、第2図(a)はこの実施例の
放電容器をチャンバー内に挿入した状態を示す側断面図
、第2図(b)は第2図(a)の放電容器の拡大図、第
3図は残留不純ガスの加熱温度と放出量の相関を示す相
関図である。
先ず、この発明の一実施例の対象となる放電容器につい
て、その構成を以下に説明する。
て、その構成を以下に説明する。
この放電容器は対向する一対の基板を有しており、内部
に希ガスもしくは希ガスと水銀が封入されている。また
、前記基板の一方の内面に設けられた少なくとも一対の
対向した導電体層から成る複数の電極と、上記他方の対
向する透光性基板(蛍光体基板)の内平面には蛍光体又
は複数の電極と蛍光体を備え、前記電極を備えた基板と
蛍光体及び電極と蛍光体を備えた透光性基板(蛍光体基
板)の中間には側壁体を用いて構成された放電容器であ
る。
に希ガスもしくは希ガスと水銀が封入されている。また
、前記基板の一方の内面に設けられた少なくとも一対の
対向した導電体層から成る複数の電極と、上記他方の対
向する透光性基板(蛍光体基板)の内平面には蛍光体又
は複数の電極と蛍光体を備え、前記電極を備えた基板と
蛍光体及び電極と蛍光体を備えた透光性基板(蛍光体基
板)の中間には側壁体を用いて構成された放電容器であ
る。
図面第1図および第2図において、1aは塗布工程であ
り、放電容器1(第2図)の側壁体である側壁板4を介
して、蛍光体基板2および電極基板5のそれぞれに接す
る面にガラスフリット3を塗布もしくは印刷する工程で
ある。tbは積層工程であり、電極基板5.側壁体4.
蛍光体基板2の順に積層する工程である。ICはチャン
バー内挿入工程であり、積層体20を排気装置チャンバ
ー7内に挿入する工程である。また、1dはチャンバー
7内を高真空領域に維持しながら放電容器lを真空中で
加熱排気する工程であり、チャンバー7内の雰囲気を放
電に有害な不純ガスの脱ガスに必要な温度で、かつ封着
材料であるガラスフリットの軟化点により低い温度まで
加熱維持しながらI X 10 ””Torrより高真
空として排気する工程である。1eは封入工程であり、
希ガス封入、封着をする工程であり、前記加熱排気工程
1dで排気して、希ガスを導入後、昇温してフリット封
着する工程である。
り、放電容器1(第2図)の側壁体である側壁板4を介
して、蛍光体基板2および電極基板5のそれぞれに接す
る面にガラスフリット3を塗布もしくは印刷する工程で
ある。tbは積層工程であり、電極基板5.側壁体4.
蛍光体基板2の順に積層する工程である。ICはチャン
バー内挿入工程であり、積層体20を排気装置チャンバ
ー7内に挿入する工程である。また、1dはチャンバー
7内を高真空領域に維持しながら放電容器lを真空中で
加熱排気する工程であり、チャンバー7内の雰囲気を放
電に有害な不純ガスの脱ガスに必要な温度で、かつ封着
材料であるガラスフリットの軟化点により低い温度まで
加熱維持しながらI X 10 ””Torrより高真
空として排気する工程である。1eは封入工程であり、
希ガス封入、封着をする工程であり、前記加熱排気工程
1dで排気して、希ガスを導入後、昇温してフリット封
着する工程である。
また、8はチャンバー7内に設けたヒータ、9はガラス
フリット3の間隙であり、放電容器1の排気はこの間隙
から行われる。10は封着治具である。
フリット3の間隙であり、放電容器1の排気はこの間隙
から行われる。10は封着治具である。
図面第3図において、横軸は温度(℃)、縦軸はガス放
出ff1(u・Torr)であり、特にN20について
は100℃近傍の)120放出は表面吸着によるもので
あるが、200℃以上では化学結合に依存している。
出ff1(u・Torr)であり、特にN20について
は100℃近傍の)120放出は表面吸着によるもので
あるが、200℃以上では化学結合に依存している。
次にこの実施例の動作を第1図、第2図(a)、(b)
、第3図を用いて説明する。
、第3図を用いて説明する。
図面第2図(a)、(b)において、側壁体4の上下面
に封着材料であるガラスフリットを塗布又は印刷する(
塗布工程)。ついでこの側壁体4を中心にしてその上下
面に蛍光体基板2と電極基板5をサンドウィッチ状に積
層して(積層工程)、この積層体20を排気装置チャン
バー7内に挿入しく挿入工程)、チャンバ−7内部を排
気すると、第2図(b)に示すように蛍光体基板2、電
極基板5とガラスフリット3の間隙9から側壁板4の内
部も同時&:vJ気される。この時、10−3Torr
のオーダに排気した後、チャンバー7内に設けたヒータ
8によりガラスフリット3の軟化温度380℃より低く
第3図のようにN2゜N20.02などの残留不純ガス
が効率良く放出する温度350℃近傍までチャンバ−7
内部と側壁板4を同時に加熱しなからI X 10−5
Torrよりも高真空域に排気することにより、例えば
、N2 、N20.N2 、CO2、O□等の残留不純
ガスを放電容器内壁に付着することなく排気することが
可能となる(加熱排気工程)。
に封着材料であるガラスフリットを塗布又は印刷する(
塗布工程)。ついでこの側壁体4を中心にしてその上下
面に蛍光体基板2と電極基板5をサンドウィッチ状に積
層して(積層工程)、この積層体20を排気装置チャン
バー7内に挿入しく挿入工程)、チャンバ−7内部を排
気すると、第2図(b)に示すように蛍光体基板2、電
極基板5とガラスフリット3の間隙9から側壁板4の内
部も同時&:vJ気される。この時、10−3Torr
のオーダに排気した後、チャンバー7内に設けたヒータ
8によりガラスフリット3の軟化温度380℃より低く
第3図のようにN2゜N20.02などの残留不純ガス
が効率良く放出する温度350℃近傍までチャンバ−7
内部と側壁板4を同時に加熱しなからI X 10−5
Torrよりも高真空域に排気することにより、例えば
、N2 、N20.N2 、CO2、O□等の残留不純
ガスを放電容器内壁に付着することなく排気することが
可能となる(加熱排気工程)。
この後、放電用希ガスを封入し、更にガラスフリットの
作業温度まで加熱し、蛍光体基板2と電極重板5と側壁
板4を加熱封着する(封入工程)ことにより、排気管小
川の放電容器1の排気は可能となる。
作業温度まで加熱し、蛍光体基板2と電極重板5と側壁
板4を加熱封着する(封入工程)ことにより、排気管小
川の放電容器1の排気は可能となる。
(発明の効果)
以上説明したように、この発明によれば、放電に有害な
不純ガスの脱ガス温度以上で、かつ封着用材料の軟化点
より低い温度で真空加熱脱ガスすることにより短時間で
放電に有害なガスを排気し、希ガス導入後フリット封着
の作業温度まで昇温して放電容器を封着することにより
、突出部となる排気管のない放電容器を、短時間に排気
することができる効果がある。
不純ガスの脱ガス温度以上で、かつ封着用材料の軟化点
より低い温度で真空加熱脱ガスすることにより短時間で
放電に有害なガスを排気し、希ガス導入後フリット封着
の作業温度まで昇温して放電容器を封着することにより
、突出部となる排気管のない放電容器を、短時間に排気
することができる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例である放電容器の製造工程
の一部を示す工程図、第2図(a)はこの実施例の放電
容器をチャンバー内に挿入した状態を示す側断面図、第
2図(b)は第2図(a)の放電容器の拡大図、第3図
は残留不純ガスの加熱温度と放出量の相関を示す相関図
、第4図は従来例の放電容器の側断面図、第5図は第4
図の蓋部材の正面および断面図である。 1a−−−−一塗布工程 1b−−−−−積層工程 1 c ・・・−チャンバー内挿入工程1d−−−−−
加熱排気工程 IC・−・・・封入工程 1−−−−−−放電容器 2−−−−−・蛍光体基板 3−−−−−−ガラスフリット 4・−・−側壁板 5−−−−−電極基板 7−−−−−チャンバー 8・−−ヒータ 9−一間隙 なお、図中同一符号は同一または相当構成要素を示す。
の一部を示す工程図、第2図(a)はこの実施例の放電
容器をチャンバー内に挿入した状態を示す側断面図、第
2図(b)は第2図(a)の放電容器の拡大図、第3図
は残留不純ガスの加熱温度と放出量の相関を示す相関図
、第4図は従来例の放電容器の側断面図、第5図は第4
図の蓋部材の正面および断面図である。 1a−−−−一塗布工程 1b−−−−−積層工程 1 c ・・・−チャンバー内挿入工程1d−−−−−
加熱排気工程 IC・−・・・封入工程 1−−−−−−放電容器 2−−−−−・蛍光体基板 3−−−−−−ガラスフリット 4・−・−側壁板 5−−−−−電極基板 7−−−−−チャンバー 8・−−ヒータ 9−一間隙 なお、図中同一符号は同一または相当構成要素を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 導電体層からなる複数の電極を備えた電極基板と、 蛍光体又は複数の電極と蛍光体を備え、前記電極基板に
対向して一対となる蛍光体基板と、 前記電極基板と前記蛍光体基板の中間に設けた側壁体と
、 を具備し、内部に希ガスもしくは希ガスと水銀を封入し
た放電容器の製造方法において、前記側壁体を介して、
前記蛍光体基板および電極基板のそれぞれに接する面に
封着材料を塗布もしくは印刷する塗布工程と、 前記電極基板、側壁体、蛍光体基板の順に積層する積層
工程と、 前記積層体を排気装置チャンバー内に挿入する挿入工程
と、 該チャンバー内を高真空域に維持しながら放電容器を真
空中で加熱排気する加熱排気工程と、希ガス封入、封着
を行う封入工程と、 よりなり、かつ前記加熱排気工程および封入工程は、チ
ャンバー内雰囲気を放電に有害な不純ガスの脱ガスに必
要な温度で、かつ封着材料の軟化点より低い温度まで加
熱維持しながら1×10^−^5Torrより高真空と
して排気し、希ガスを導入後、フリット封着することを
特徴とする放電容器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17622389A JPH0340336A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 放電容器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17622389A JPH0340336A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 放電容器の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0340336A true JPH0340336A (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=16009782
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17622389A Pending JPH0340336A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 放電容器の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0340336A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6254449B1 (en) | 1997-08-29 | 2001-07-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Manufacturing method of image forming apparatus, manufacturing apparatus of image forming apparatus, image forming apparatus, manufacturing method of panel apparatus, and manufacturing apparatus of panel apparatus |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP17622389A patent/JPH0340336A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6254449B1 (en) | 1997-08-29 | 2001-07-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Manufacturing method of image forming apparatus, manufacturing apparatus of image forming apparatus, image forming apparatus, manufacturing method of panel apparatus, and manufacturing apparatus of panel apparatus |
US6506089B2 (en) | 1997-08-29 | 2003-01-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Manufacturing method of image forming apparatus, manufacturing apparatus of image forming apparatus, and manufacturing method of panel apparatus |
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