JPH0337761U - - Google Patents

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JPH0337761U
JPH0337761U JP9940689U JP9940689U JPH0337761U JP H0337761 U JPH0337761 U JP H0337761U JP 9940689 U JP9940689 U JP 9940689U JP 9940689 U JP9940689 U JP 9940689U JP H0337761 U JPH0337761 U JP H0337761U
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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1〜6図は本考案の一実施例に係る電気部品
用基板の端子はんだ付け構造を示し、第1,2図
は、それぞれ、電極の上端部をかしめる前の該電
極部の平面図及び中央横断面図、第3,4図は、
それぞれ、電極の上端部をかしめ且つ端子をセツ
トした状態での電極部の平面図及び中央横断面図
、第5図ははんだ付けの状態を示す電極部の断面
図、第6図ははんだ付けされた電極部の断面図、
第7〜12図は従来の電気部品用基板の端子はん
だ付け構造を示し、第7,8図は、それぞれ、電
極の上端部をかしめる前の該電極部の平面図及び
その中央横断面図、第9,10図は、それぞれ、
電極の上端部をかしめ且つ端子をセツトした状態
での電極部の平面図及び中央横断面図、第11図
はんだ付けの状態を示す電極部の断面図、第12
図ははんだ付けされた電極部の断面図である。 1……基板、2……電極、3……上端部、4…
…平座金、5……コネクタ、6……ハウジング、
7……端子、8……接合部、9……はんだごて、
10……チツプ、11……やに入りはんだ、12
……はんだ、13……かしめ部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 電気部品用基板1の所定位置に電極2を貫通せ
    しめてその上端部3を該基板1から突出せしめ、
    該上端部3に座金4を外嵌して該上端部3をかし
    めることにより上記基板1に電極2及び座金4を
    固定した上で、該電極2に接合すべき端子7をは
    んだ付けした構造において、 上記端子7は、上記電極2のかしめ部12に隣
    接して上記座金4の表面に当接せしめられる接合
    部8を有し、該接合部8の厚さ寸法は上記かしめ
    部13の高さ寸法と略同一に形成されたことを特
    徴とする電気部品用基板の端子はんだ付け構造。
JP1989099406U 1989-08-24 1989-08-24 電気部品用基板の端子はんだ付け構造 Expired - Fee Related JP2512771Y2 (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5398959U (ja) * 1977-01-14 1978-08-10
JPS56159918A (en) * 1980-05-09 1981-12-09 Sumitomo Electric Industries Method of connecting cable shealding copper tape to groundng wire or like

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5398959U (ja) * 1977-01-14 1978-08-10
JPS56159918A (en) * 1980-05-09 1981-12-09 Sumitomo Electric Industries Method of connecting cable shealding copper tape to groundng wire or like

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JP2512771Y2 (ja) 1996-10-02

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