JPH0334803Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、電子部品が取付けられた基板を合成
樹脂のボデイで覆うようにしてなる制御スイツチ
に関する。

［従来技術］ 従来、この種の制御スイツチにおいては、第４
図に示すように金型１の上壁部１ａ及び下壁部１
ｂから対向するように夫々保持ピン２，２を立設
し、これら保持ピン２，２間にケーブルと電気的
に接続される電子部品が取付けられた基板３を挟
着してこの基板３を金型１の所定位置に保持した
後、全体を覆うようにボデイ４を合成樹脂にて型
成形即ちモールドしている。然しながら、このよ
うにモールドされたボデイ４は、保持ピン２の跡
の部分に基板３と外部とを連通する孔部が形成さ
れ、この孔部を介して湿気が基板３に侵入しやす
く絶縁抵抗を低下させるという欠点がある。ま
た、金型１に保持ピン２を設ける代わりに第５図
に示すように基板３の両側縁部に支持板５，５を
設け、この支持板５，５を金型１に固定して基板
３を金型１の所定位置に保持した後、全体を覆う
ようにボデイ４をモールドするものもあるが、こ
のようにモールドされたものは、モールド後にボ
デイ４の外部に突出した支持板５，５の端部を切
断せねばならず、この作業が面倒であるという欠
点がある。また、支持板５，５とボデイ４との界
面より湿気が侵入する欠点もある。

［考案の目的］ 本考案は、上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、絶縁抵抗の低下を防止し得て、
且つボデイの型成形後支持板を切断する等の処理
を不要に出来る制御スイツチを提供するにある。

［考案の要約］ 本考案は、ケーブルの一端部にブツシユを設
け、このブツシユに支持部を有するアームを設
け、このアームの支持部に前記ケーブルと電気的
に接続される電子部品が取付けられた基板を支持
させ、前記基板を覆うように合成樹脂でボデイを
型成形したことを特徴としている。

［考案の実施例］ 以下本考案の一実施例につき第１図乃至第３図
を参照して説明する。

先ず、第１図及び第２図において、１１は例え
ば３芯のケーブルで、これの端部外周囲にブツシ
ユ１２が合成樹脂で一体に成形されている。１３
はブツシユ１２と一体に成形された合成樹脂製の
コ字形をなすアームで、基端面部１３ａにブツシ
ユ１２が一体化され、またケーブル１１が基端面
部１３ａを貫通してアーム１３の内方に突出して
おり、第１図に示す上面部１３ｂ及び下面部１３
ｃに最後に成形する樹脂とアーム１３との接着強
度を上げるための凹部１４，１４が形成されてい
る。１５，１５はアーム１３の内側部１３ｄ，１
３ｄに夫々形成された溝状の支持部である。１６
は両側面部１６ａ，１６ａが支持部１５，１５に
嵌合される基板で、これにはコア１７ａに検出コ
イル１７ｂを巻装してなる検出部１７及びICな
どの電子部品１８が取付けらるとともに、ケーブ
ル１１の各芯線１１ａ（第３図参照）が電気的に
接続されている。１９は合成樹脂により型成形即
ちモールドされたボデイで、これは基板１６の外
周囲を覆うようにアーム１３、ケーブル１１及び
ブツシユ１２の一部を一体化している。

次に、上記構成の組立て手順について第３図を
参照しながら説明する。

先ず、アーム１３の支持部１５，１５に基板１
６の両側面部１６ａ，１６ａを嵌合させ、ケーブ
ル１１の各芯線１１ａを基板１６の配線パターン
１６ｂに接続する。つぎに、ケーブル１１及びブ
ツシユ１２と一体化されたアーム１３を例えば上
下二分割形の金型２０内にセツトする。この場
合、アーム１３の基端面部１３ａ、上面部１３
ｂ、下面部１３ｃ及び先端面部１３ｅが金型２０
内面に当接して保持される。そして、合成樹脂に
よりボデイ１９をモールドする。従つて、アーム
１３及びボデイ１９が外形部を構成する。

斯様な、上記実施例によれば、基板１６はその
外周囲をアーム１３及びボデイ１９で覆われてい
るとともに、これらのアーム１３及びボデイ１９
は合成樹脂で成形されているので、アーム１３と
ボデイ１９との境界部分から基板１６に湿気が侵
入することがなく、絶縁抵抗の低下を防止でき
る。また、アーム１３の支持部１５，１５により
基板１６を金型２０内の所定の位置に支持させた
ので、従来の様にボデイをモールド後に支持板を
切断するというような作業を不要にすることが出
来る。

特に、上記実施例においては、ブツシユ１２を
ケーブル１１と一体に成形し、ケーブル１１の外
周囲をブツシユ１２により保持するようにしたの
で、ボデイ１９を成形するときに合成樹脂がケー
ブル１１の外被とブツシユ１２との間から漏出す
ることを確実に防止できる。

尚。、本考案は上記し、且つ図面に示した実施
例に限定されるものではなく、例えば、ブツシユ
１２とアーム１３とは接着により一体化してもよ
い等要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能で
ある。

［考案の効果］ 本考案は、以上の説明から明なかなように、ケ
ーブルの一端部にブツシユを設け、、このブツシ
ユに支持部を有する合成樹脂製のアームを設け、
このアームの支持部に前記ケーブルと電気的に接
続される電子部品が取付けられた基板を支持さ
せ、前記基板を覆うようにボデイを型成形する構
成としたので、絶縁抵抗の低下を防止し得て、且
つボデイの型成形後支持板を切断する等の処理を
不要に出来るという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本考案の一実施例を示すも
ので、第１図は分解斜視図、第２図は縦断側面
図、第３図は金型内にセツトした状態を示す縦断
面図であり、第４図及び第５図は夫々従来例を示
す第２図相当図である。 図中、１１はケーブル、１２はブツシユ、１３
はアーム、１５は支持部、１６は基板、１７は検
出部、１８は電子部品、１９はボデイを示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ ケーブルと、このケーブルの一端部に設けら
   れたブツシユと、このブツシユに設けられ支持
   部を有する合成樹脂製のアームと、前記ケーブ
   ルと電気的に接続される電子部品が取付けられ
   前記アームの支持部に支持された基板と、この
   基板を覆うように合成樹脂で型成形されたボデ
   イとを具備してなる制御スイツチ。 ２ ブツシユはケーブルに成形されていることを
   特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記
   載の制御スイツチ。