JPH0333677B2 - - Google Patents
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- JPH0333677B2 JPH0333677B2 JP62068681A JP6868187A JPH0333677B2 JP H0333677 B2 JPH0333677 B2 JP H0333677B2 JP 62068681 A JP62068681 A JP 62068681A JP 6868187 A JP6868187 A JP 6868187A JP H0333677 B2 JPH0333677 B2 JP H0333677B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- peak temperature
- green sheet
- atmosphere
- cuo
- binder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本発明は、導体として銅回路が形成される低温
燃成基板の製造方法に関する。
燃成基板の製造方法に関する。
＜発明の背景＞
アルミナとガラスを主成分として作製したグリ
ーンシートに適宜スルーホール等を穿孔した後、
導体ペーストによつて所望パターンのメタライズ
処理を行い、これを複数枚積層してホツトプレス
でラミネーシヨンした後、略1000℃以下のピーク
温度で焼結して多層回路基板を形成する、所謂低
温焼成多層回路基板は公知である。
ーンシートに適宜スルーホール等を穿孔した後、
導体ペーストによつて所望パターンのメタライズ
処理を行い、これを複数枚積層してホツトプレス
でラミネーシヨンした後、略1000℃以下のピーク
温度で焼結して多層回路基板を形成する、所謂低
温焼成多層回路基板は公知である。
これら低温焼成多層回路基板に用いられる導体
ペーストとしては、、Auペースト、Ag−Pdペー
スト、Cuペースト等が代表的なものとして知ら
れており、このうちCuペーストは、N2雰囲気
（不活性雰囲気）中で焼成する必要があるも、安
価で導電性が高く、誘電体上にも製膜可能で、半
田付けもでき半田により金属間化合物を生成する
等の利点があり、近時注目を集めている。
ペーストとしては、、Auペースト、Ag−Pdペー
スト、Cuペースト等が代表的なものとして知ら
れており、このうちCuペーストは、N2雰囲気
（不活性雰囲気）中で焼成する必要があるも、安
価で導電性が高く、誘電体上にも製膜可能で、半
田付けもでき半田により金属間化合物を生成する
等の利点があり、近時注目を集めている。
ところで、Cuペーストによつて厚膜回路をグ
リーンシートに印刷形成した場合、Cuが酸化し
てCuOとなるのを防止するため、上記したように
N2雰囲気中で、焼成及びその前工程の脱バイン
ダを行うのが従前の通例であるが、脱バインダ工
程をN2雰囲気中で行うと、グリーンシート中の
バインダが完全に飛ばないという問題がある。即
ち、不活性ガス中で脱バインダを行うと、脱バイ
ンダが熱分解にのみ頼るため、空気中におけるよ
うなバインダの酸化分解飛散による脱バインダが
奇態できず、どうしてもバインダが充分に飛ばず
基板中にカーボンとなつて残留し勝ちであつた。
そしてカーボンが残留すると、基板の絶縁特性を
劣化させる上、基板を黒化させて見栄えを悪くす
るという問題を生じ、Cuペーストを用いた場合
には脱バインダ処理が製造上のネツクとなるもの
であつた。
リーンシートに印刷形成した場合、Cuが酸化し
てCuOとなるのを防止するため、上記したように
N2雰囲気中で、焼成及びその前工程の脱バイン
ダを行うのが従前の通例であるが、脱バインダ工
程をN2雰囲気中で行うと、グリーンシート中の
バインダが完全に飛ばないという問題がある。即
ち、不活性ガス中で脱バインダを行うと、脱バイ
ンダが熱分解にのみ頼るため、空気中におけるよ
うなバインダの酸化分解飛散による脱バインダが
奇態できず、どうしてもバインダが充分に飛ばず
基板中にカーボンとなつて残留し勝ちであつた。
そしてカーボンが残留すると、基板の絶縁特性を
劣化させる上、基板を黒化させて見栄えを悪くす
るという問題を生じ、Cuペーストを用いた場合
には脱バインダ処理が製造上のネツクとなるもの
であつた。
更に、グリーンシート中に混入される低融点ガ
ラスとして、PbOを含有した低融点ガラスを用い
た場合、残留カーボンがなければ、最終的な焼
成・焼結後の性質として、耐酸、耐水性等に優れ
また化学的に安定で且つ良好な絶縁特性を示すの
に対して、上述したようにカーボンが残留してい
ると、カーボンの還元作用のため、焼成時に、基
板中に金属鉛が析出し、基板の絶縁特性を劣化さ
せる上、基板を黒化させて見栄えを悪くするとい
う問題があつた。このため、PbO入りの低融点ガ
ラスは、上述の優れた特性をもつにもかかわらず
使用できなかつた。
ラスとして、PbOを含有した低融点ガラスを用い
た場合、残留カーボンがなければ、最終的な焼
成・焼結後の性質として、耐酸、耐水性等に優れ
また化学的に安定で且つ良好な絶縁特性を示すの
に対して、上述したようにカーボンが残留してい
ると、カーボンの還元作用のため、焼成時に、基
板中に金属鉛が析出し、基板の絶縁特性を劣化さ
せる上、基板を黒化させて見栄えを悪くするとい
う問題があつた。このため、PbO入りの低融点ガ
ラスは、上述の優れた特性をもつにもかかわらず
使用できなかつた。
＜発明の目的＞
従つて本発明の解決すべき技術的課題は上記従
来欠点の解消にあり、その目的とするところは、
脱バインダ工程で充分にバインダを飛散させ得て
基板中にカーボンを残留させず、且つPbO入りの
低融点ガラスの使用を可能にする、銅導体を用い
た低温燃成基板の製造方法を提供するにある。
来欠点の解消にあり、その目的とするところは、
脱バインダ工程で充分にバインダを飛散させ得て
基板中にカーボンを残留させず、且つPbO入りの
低融点ガラスの使用を可能にする、銅導体を用い
た低温燃成基板の製造方法を提供するにある。
＜問題点を解決させるための手段＞
本発明の上記した目的は、CuO粉末、または
CuO粉末とCu粉末との混合物を主成分として用
いている銅回路形成用ペーストを、ガラス成分中
にPbOが含まれるグリーンシートに塗布し、グリ
ーンシート中に残留するカーボンを飛散させるよ
うにして空気雰囲気中で脱バインダ処理を行い、
H2入りのN2雰囲気中にて、ピーク温度が300〜
450℃の条件で酸化銅を還元し、然る後に、N2雰
囲気中にて、ピーク温度が800〜1000℃の条件で
焼成・焼結するようにした銅回路低温燃成基板の
製造方法によつて達成される。
CuO粉末とCu粉末との混合物を主成分として用
いている銅回路形成用ペーストを、ガラス成分中
にPbOが含まれるグリーンシートに塗布し、グリ
ーンシート中に残留するカーボンを飛散させるよ
うにして空気雰囲気中で脱バインダ処理を行い、
H2入りのN2雰囲気中にて、ピーク温度が300〜
450℃の条件で酸化銅を還元し、然る後に、N2雰
囲気中にて、ピーク温度が800〜1000℃の条件で
焼成・焼結するようにした銅回路低温燃成基板の
製造方法によつて達成される。
＜作用＞
本発明においては上述の如く、脱バインダ工程
を空気中で行うので、バインダは酸化分解と熱分
解とによつて充分に悲惨でき、基板中にカーボン
となつて残留することがない。そして、次に、焼
成・焼結に先立ち、還元作用をもたせるために
H2を混入したN2雰囲気中にて、CuOのみが還元
されPbOは還元されない範囲のピーク温度300〜
450℃で、銅回路用ペースト中のCuOを、Cuに還
元し、然る後、N2雰囲気中にて、800〜1000℃で
焼成・焼結するので、銅回路用ペーストのCuに
途中工程での酸化があつても或は予めペースト中
の主成分をCuO粉末としてあつても、最終的には
良好な導電性をもつ銅回路が形成されることにな
る。
を空気中で行うので、バインダは酸化分解と熱分
解とによつて充分に悲惨でき、基板中にカーボン
となつて残留することがない。そして、次に、焼
成・焼結に先立ち、還元作用をもたせるために
H2を混入したN2雰囲気中にて、CuOのみが還元
されPbOは還元されない範囲のピーク温度300〜
450℃で、銅回路用ペースト中のCuOを、Cuに還
元し、然る後、N2雰囲気中にて、800〜1000℃で
焼成・焼結するので、銅回路用ペーストのCuに
途中工程での酸化があつても或は予めペースト中
の主成分をCuO粉末としてあつても、最終的には
良好な導電性をもつ銅回路が形成されることにな
る。
＜実施例＞
アルミナ粉末、ガラスフリツト、有機バイン
ダ、分散剤、可塑剤、溶剤を混合して作製したス
ラリーから、公知のドクターブレード法によつて
0.05〜1.0mm厚のグリーンシートが先ず作製され
る（第１図工程Ａ）。
ダ、分散剤、可塑剤、溶剤を混合して作製したス
ラリーから、公知のドクターブレード法によつて
0.05〜1.0mm厚のグリーンシートが先ず作製され
る（第１図工程Ａ）。
800〜1000℃で焼結可能な低融点ガラスには、
例えば、 SiO2−PbO−CaO系、 SiO2−B2O3−R2O系（但しＲ＝Ｋ、Na、Li）、 SiO2−BaO−R2O系（Ｒは同上）、 SiO2−SrO−R2O系（Ｒは同上）、 SiO2−B2O3系、 SiO2−B2O3−ZnO系、 SiO2−BaO−Al2O3−CaO系、 SiO2−BaO−Al2O3−Na2O系、 SiO2−B2O3−Na2O系 等があり、これ以外のガラスも考えられる。
例えば、 SiO2−PbO−CaO系、 SiO2−B2O3−R2O系（但しＲ＝Ｋ、Na、Li）、 SiO2−BaO−R2O系（Ｒは同上）、 SiO2−SrO−R2O系（Ｒは同上）、 SiO2−B2O3系、 SiO2−B2O3−ZnO系、 SiO2−BaO−Al2O3−CaO系、 SiO2−BaO−Al2O3−Na2O系、 SiO2−B2O3−Na2O系 等があり、これ以外のガラスも考えられる。
しかし、回路基板に適用されることを考慮する
と、基板材料の主成分となるアルミナ粉末に混入
されるガラスとしては、焼成・焼結後の性質とし
て、より耐酸、耐水性等に優れまた化学的に安定
で且つ良好な絶縁特性を示すものとして、上記の
ガラスのうち、SiO2−PbO−CaO系のように、
PbOを含有した低融点ガラスが最も望ましく且つ
選定される。
と、基板材料の主成分となるアルミナ粉末に混入
されるガラスとしては、焼成・焼結後の性質とし
て、より耐酸、耐水性等に優れまた化学的に安定
で且つ良好な絶縁特性を示すものとして、上記の
ガラスのうち、SiO2−PbO−CaO系のように、
PbOを含有した低融点ガラスが最も望ましく且つ
選定される。
前記グリーンシート用の有機バインダとして
は、例えば、アクリル酸系樹脂、ポリビニルプチ
ラール、セルロース系樹脂、ポリビニールアルコ
ール等を用いることが出来、可塑剤はジブチルフ
タレート、フタル酸ジオクチル等を、溶剤はキシ
レン、メタノール、トリクロルエチレン等を各々
用いることが出来る。
は、例えば、アクリル酸系樹脂、ポリビニルプチ
ラール、セルロース系樹脂、ポリビニールアルコ
ール等を用いることが出来、可塑剤はジブチルフ
タレート、フタル酸ジオクチル等を、溶剤はキシ
レン、メタノール、トリクロルエチレン等を各々
用いることが出来る。
上述したアルミナ粉末、ガラスフリツト、有機
バインダ、分散剤、可塑剤、溶剤は、例えばボー
ルミルにて充分混練され、ポリエステルフイルム
等の離形キヤリアフイルム上にドクターブレード
にて所定厚みに塗布され、この後、溶剤を乾燥除
去することによつてグリーンシートが作製され、
キヤリアフイルムが剥離される。
バインダ、分散剤、可塑剤、溶剤は、例えばボー
ルミルにて充分混練され、ポリエステルフイルム
等の離形キヤリアフイルム上にドクターブレード
にて所定厚みに塗布され、この後、溶剤を乾燥除
去することによつてグリーンシートが作製され、
キヤリアフイルムが剥離される。
作製されたグリーンシートには、ガイドホール
と必要に応じスルーホールとが、所定位置にパン
チング、ドリリング等によつて穿孔され、然る
後、銅回路形成用ペーストをスクリーン印刷する
ことによつて所望パターンのメタライズ処理が為
される（第１図工程Ｂ、Ｃ）。
と必要に応じスルーホールとが、所定位置にパン
チング、ドリリング等によつて穿孔され、然る
後、銅回路形成用ペーストをスクリーン印刷する
ことによつて所望パターンのメタライズ処理が為
される（第１図工程Ｂ、Ｃ）。
上記した銅回路形成用ペーストは、その主成分
としてCuを大部分の組成とすると、後述する空
気中での脱バインダ工程において、Cuの酸化に
伴う体積膨張によるパターン浮き・剥離が生じる
ため、主成分としてはCuOを100％、もしくは
CuOとCuの混合物とされ混合物とした場合には
Cuは20％（Ｖ／Ｖ）未満の混合比とされる。そ
して、導体成分たる上記主成分に有機ビヒクル、
若干のガラス、分散剤を混合・混練して作製した
銅回路形成用ペーストを用いスクリーン印刷によ
つて所定パターン及びスルーホール内導体が形成
される。
としてCuを大部分の組成とすると、後述する空
気中での脱バインダ工程において、Cuの酸化に
伴う体積膨張によるパターン浮き・剥離が生じる
ため、主成分としてはCuOを100％、もしくは
CuOとCuの混合物とされ混合物とした場合には
Cuは20％（Ｖ／Ｖ）未満の混合比とされる。そ
して、導体成分たる上記主成分に有機ビヒクル、
若干のガラス、分散剤を混合・混練して作製した
銅回路形成用ペーストを用いスクリーン印刷によ
つて所定パターン及びスルーホール内導体が形成
される。
メタライズ処理がなされたグリーンシートは、
次に所定の複数枚（数枚から20枚程度）が所定順
序に位置合わせして積層され、40〜60℃、50〜
500Kg／cm2の条件のホツトプレスでラミネーシヨ
ンされ、然る後、外形抜きがなされる（第１図工
程Ｄ、Ｅ）。
次に所定の複数枚（数枚から20枚程度）が所定順
序に位置合わせして積層され、40〜60℃、50〜
500Kg／cm2の条件のホツトプレスでラミネーシヨ
ンされ、然る後、外形抜きがなされる（第１図工
程Ｄ、Ｅ）。
次に、上記積層グリーンシート体は、加熱炉内
の空気雰囲気中で脱バインダ処理がなされる（第
１図工程Ｆ）。この脱バインダは、ピーク温度400
〜600℃、ピーク温度時間20〜80分程度の条件で
なされ、こうすることによつて、バインダは酸化
分解と熱分解によつて充分にとばされ、基板中に
カーボンとして残留する虞は全くなくなる。
の空気雰囲気中で脱バインダ処理がなされる（第
１図工程Ｆ）。この脱バインダは、ピーク温度400
〜600℃、ピーク温度時間20〜80分程度の条件で
なされ、こうすることによつて、バインダは酸化
分解と熱分解によつて充分にとばされ、基板中に
カーボンとして残留する虞は全くなくなる。
脱バインダ後積層グリーンシート体は、加熱炉
内のH2入りN2雰囲気中でCuOの還元処理がなさ
れる（第１図工程Ｇ）。H2とN2との混合比は任
意であるが、H2は１〜10％（Ｖ／Ｖ）が安全性
を考慮に入れると適当である。勿論、H2が10％
（Ｖ／Ｖ）を超えても排気の際等の安全性に配慮
を施せば適用可能であるが、実験によれば加熱炉
の容量にもよるが、H2は相当に少ない量で充分
にその還元作用を発揮することが確認された。こ
の際の加熱条件は、ピーク温度300〜600℃、ピー
ク温度時間５〜50分とされ、ピーク温度が300℃
未満であると、CuOのCuへの還元がやや不十分
であることが確認された。ピーク温度の上限は用
いられるグリーンシート及び銅回路形成用ペース
トの材料によつて左右されるが、焼結・焼成がな
されない範囲で、且つ還元に必要充分な温度であ
れば良い。
内のH2入りN2雰囲気中でCuOの還元処理がなさ
れる（第１図工程Ｇ）。H2とN2との混合比は任
意であるが、H2は１〜10％（Ｖ／Ｖ）が安全性
を考慮に入れると適当である。勿論、H2が10％
（Ｖ／Ｖ）を超えても排気の際等の安全性に配慮
を施せば適用可能であるが、実験によれば加熱炉
の容量にもよるが、H2は相当に少ない量で充分
にその還元作用を発揮することが確認された。こ
の際の加熱条件は、ピーク温度300〜600℃、ピー
ク温度時間５〜50分とされ、ピーク温度が300℃
未満であると、CuOのCuへの還元がやや不十分
であることが確認された。ピーク温度の上限は用
いられるグリーンシート及び銅回路形成用ペース
トの材料によつて左右されるが、焼結・焼成がな
されない範囲で、且つ還元に必要充分な温度であ
れば良い。
但し、本発明のように、グリーンシート用原料
のガラスに前記した諸特性に優れたPbO入りのガ
ラスを用いた場合には、還元工程時のピーク温度
は重要なフアクターとなる。即ち、CuOの還元性
はPbOのそれよりも強いので、CuOのみが還元さ
れPbOが還元されない範囲のピーク温度が設定さ
れ、加熱炉の容量、H2とN2との混合比率、PbO
の量にもよるが、概ね450℃以下が適当と判明し
た。即ち、ピーク温度が500℃前後となると、Pb
が基板中に多少析出し勝ちで、PbOが還元されな
いことの安全性を考慮すると上記温度範囲が好適
と推察される。
のガラスに前記した諸特性に優れたPbO入りのガ
ラスを用いた場合には、還元工程時のピーク温度
は重要なフアクターとなる。即ち、CuOの還元性
はPbOのそれよりも強いので、CuOのみが還元さ
れPbOが還元されない範囲のピーク温度が設定さ
れ、加熱炉の容量、H2とN2との混合比率、PbO
の量にもよるが、概ね450℃以下が適当と判明し
た。即ち、ピーク温度が500℃前後となると、Pb
が基板中に多少析出し勝ちで、PbOが還元されな
いことの安全性を考慮すると上記温度範囲が好適
と推察される。
上記のようにCuOの還元処理がなされた積層グ
リーンシートは、最後に、加熱炉内のN2雰囲気
中でグリーンシートの焼結（焼成）並びに導体の
焼成がなされる（第１図工程Ｈ）。この焼結・焼
成工程の加熱条件はピーク温度800〜1000℃、ピ
ーク温度時間５〜20分とされ、これによつて、銅
回路をもつ多層回路基板が作製されることにな
る。
リーンシートは、最後に、加熱炉内のN2雰囲気
中でグリーンシートの焼結（焼成）並びに導体の
焼成がなされる（第１図工程Ｈ）。この焼結・焼
成工程の加熱条件はピーク温度800〜1000℃、ピ
ーク温度時間５〜20分とされ、これによつて、銅
回路をもつ多層回路基板が作製されることにな
る。
（実験例）
グリーンシート用の原料として、平均粒径が約
２〜3μｍのアルミナ粉末〔住友アルミニウム製
練(株)、ALM−41−01〕を50重量部、SiO2−PbO
−CuO系のガラスフリツトを39重量部、バインダ
としてのアクリル酸系樹脂〔第一工業製薬(株)、Ｇ
−7035〕を10重量部、溶剤としてのキシレンを50
重量部、分散剤（界面活性剤）〔第一工業製薬(株)、
Ｇ−7517〕を１重量部、可塑剤としてのジブチル
フタレートを2.5重量部、それぞれ用意し、これ
らを上記混合比で混合しボールミルにて充分に分
散・混練してスラリーを作製した。
２〜3μｍのアルミナ粉末〔住友アルミニウム製
練(株)、ALM−41−01〕を50重量部、SiO2−PbO
−CuO系のガラスフリツトを39重量部、バインダ
としてのアクリル酸系樹脂〔第一工業製薬(株)、Ｇ
−7035〕を10重量部、溶剤としてのキシレンを50
重量部、分散剤（界面活性剤）〔第一工業製薬(株)、
Ｇ−7517〕を１重量部、可塑剤としてのジブチル
フタレートを2.5重量部、それぞれ用意し、これ
らを上記混合比で混合しボールミルにて充分に分
散・混練してスラリーを作製した。
得られたスラリーをドクターブレードによつ
て、ポリエステルフイルム上に塗布し（３mm／
秒）、一昼夜風乾した後フイルムから剥離し、グ
リーンシートを作製した。ゲリーンシートの厚み
は、焼結後に一枚の厚みが0.2mmとなるように設
定した。この後、各グリーンシートにガイドホー
ルとスルーホールをパンチングによつて穿孔し
た。
て、ポリエステルフイルム上に塗布し（３mm／
秒）、一昼夜風乾した後フイルムから剥離し、グ
リーンシートを作製した。ゲリーンシートの厚み
は、焼結後に一枚の厚みが0.2mmとなるように設
定した。この後、各グリーンシートにガイドホー
ルとスルーホールをパンチングによつて穿孔し
た。
銅回路形成用ペーストの原料として、CuO粉末
〔住友金属鉱山(株)、酸化銅Ｓ−CuOを粉砕したも
の〕56.7重量部、有機ビヒクル（アクリル酸系樹
脂：ジエチルフタレート＝１：４）14重量部、ガ
ラスフリツト２重量部、界面活性剤（分散剤）１
重量部を用意し、これらを充分に３本ロールにて
充分に混合・混練して銅回路形成用ペーストを作
製した。この導体ペーストを各グリーンシートに
スクリーン印刷して導体パターンを形成し、乾燥
後、グリーンシートを所定順序で５枚積層・位置
合わせして、50℃、150℃Kg／cm2の条件のホツト
プレスでラミネーシヨンした。ラミネーシヨン
後、積層グリーンシート体の外相抜きを行つた。
〔住友金属鉱山(株)、酸化銅Ｓ−CuOを粉砕したも
の〕56.7重量部、有機ビヒクル（アクリル酸系樹
脂：ジエチルフタレート＝１：４）14重量部、ガ
ラスフリツト２重量部、界面活性剤（分散剤）１
重量部を用意し、これらを充分に３本ロールにて
充分に混合・混練して銅回路形成用ペーストを作
製した。この導体ペーストを各グリーンシートに
スクリーン印刷して導体パターンを形成し、乾燥
後、グリーンシートを所定順序で５枚積層・位置
合わせして、50℃、150℃Kg／cm2の条件のホツト
プレスでラミネーシヨンした。ラミネーシヨン
後、積層グリーンシート体の外相抜きを行つた。
次に、得られた積層グリーンシート体を加熱炉
内の空気雰囲気中で、脱バインダ処理した。この
際の加熱条件は、ピーク温度500℃、ピーク温度
時間50分の第２図ａに示した温度プロフアイルと
した。脱バインダ後、積層グリーンシート体には
カーボンの残留は全く認められなかつた。
内の空気雰囲気中で、脱バインダ処理した。この
際の加熱条件は、ピーク温度500℃、ピーク温度
時間50分の第２図ａに示した温度プロフアイルと
した。脱バインダ後、積層グリーンシート体には
カーボンの残留は全く認められなかつた。
然る後、積層グリーンシート体の前記した導体
パターンのCuOの還元処理を、加熱炉内のH2入
りN2雰囲気中で行つた。H2はガス全体に対し５
％（Ｖ／Ｖ）とし、加熱条件は、ピーク温度400
℃、ピーク温度時間20分の第２図ｂに示した温度
プロフアイルとした。この還元工程後において、
CuOのみがCuに完全に還元されていることが確
認でき、また、前記したガラス成分中のPbOは還
元されていないことが確認できた。
パターンのCuOの還元処理を、加熱炉内のH2入
りN2雰囲気中で行つた。H2はガス全体に対し５
％（Ｖ／Ｖ）とし、加熱条件は、ピーク温度400
℃、ピーク温度時間20分の第２図ｂに示した温度
プロフアイルとした。この還元工程後において、
CuOのみがCuに完全に還元されていることが確
認でき、また、前記したガラス成分中のPbOは還
元されていないことが確認できた。
そして、最後に積層グリーンシート体を加熱炉
内の、N2雰囲気中で焼結・焼成した。加熱条件
は、ピーク温度900℃、ピーク温度時間10分の第
２図ｃに示した温度プロフアイルとした。こうし
て得られた低温焼成多層回路基板は、充分な絶縁
特性、耐酸・耐水特性をもち、且つ、Cu回路の
2.8ｍμΩ／□という高導電性も保証された。
内の、N2雰囲気中で焼結・焼成した。加熱条件
は、ピーク温度900℃、ピーク温度時間10分の第
２図ｃに示した温度プロフアイルとした。こうし
て得られた低温焼成多層回路基板は、充分な絶縁
特性、耐酸・耐水特性をもち、且つ、Cu回路の
2.8ｍμΩ／□という高導電性も保証された。
＜効果＞
以上のように本発明によれば、脱バインダ工程
で充分にバインダを発散させ得て基板中にカーボ
ンを残留させず、且つPbO入りの低融点ガラスの
使用を可能にする、銅導体を用いた低温燃性基板
の製造方法を提供でき、その産業的価値は多大で
ある。
で充分にバインダを発散させ得て基板中にカーボ
ンを残留させず、且つPbO入りの低融点ガラスの
使用を可能にする、銅導体を用いた低温燃性基板
の製造方法を提供でき、その産業的価値は多大で
ある。
第１図は本発明の実施例による銅回路低温焼成
基板の製造方法を示すブロツク図、第２図ａ，
ｂ，ｃは本発明による実験例に係る脱バインダ工
程、還元工程、焼結・焼成工程の温度プロフアイ
ルをそれぞれ示すグラフ図である。
基板の製造方法を示すブロツク図、第２図ａ，
ｂ，ｃは本発明による実験例に係る脱バインダ工
程、還元工程、焼結・焼成工程の温度プロフアイ
ルをそれぞれ示すグラフ図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ CuO粉末、またはCuO粉末とCu粉末との混
合物を主成分として用いている銅回路形成用ペー
ストを、ガラス成分中にPbOが含まれるグリーン
シートに塗布し、 該グリーンシート中に残留するカーボンを飛散
させるようにして空気雰囲気中で脱バインダ処理
を行い、 H2入りのN2雰囲気中にてピーク温度が300〜
450℃の条件で酸化銅を還元し、然る後、 N2雰囲気中にてピーク温度が800〜1000℃の条
件で焼成・焼結するようにした ことを特徴とする銅回路低温焼成基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6868187A JPS63233090A (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 | 銅回路低温焼成基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6868187A JPS63233090A (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 | 銅回路低温焼成基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63233090A JPS63233090A (ja) | 1988-09-28 |
| JPH0333677B2 true JPH0333677B2 (ja) | 1991-05-17 |
Family
ID=13380713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6868187A Granted JPS63233090A (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 | 銅回路低温焼成基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63233090A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2643535B1 (fr) * | 1989-02-20 | 1991-04-26 | Air Liquide | Procede d'elaboration de moyens de connexion electrique, en particulier de substrats d'interconnexion de circuits hybrides |
| JP2657008B2 (ja) * | 1991-06-26 | 1997-09-24 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックス用メタライズ組成物 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5711881A (en) * | 1980-06-20 | 1982-01-21 | Tdk Electronics Co Ltd | Formation of electroconductive film |
-
1987
- 1987-03-23 JP JP6868187A patent/JPS63233090A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63233090A (ja) | 1988-09-28 |
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