JPH0331848A - 感光体塗布装置とその製造方法 - Google Patents
感光体塗布装置とその製造方法Info
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- JPH0331848A JPH0331848A JP16724989A JP16724989A JPH0331848A JP H0331848 A JPH0331848 A JP H0331848A JP 16724989 A JP16724989 A JP 16724989A JP 16724989 A JP16724989 A JP 16724989A JP H0331848 A JPH0331848 A JP H0331848A
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Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(a)産業上の利用分野
この発明は、感光体の円筒状基体に感光膜を塗布rる感
光体塗布装置とその製造方法に関する。
光体塗布装置とその製造方法に関する。
tb+従来の技術
感光体の円筒状基体の外周面に感光膜を形成する方法と
しては、従来、塗工槽内の感光液の中に円筒状基体を浸
漬し引き上げる浸21塗布方法が一般的であった。しか
し、この方式は塗工効率が悪く、感光液はコストが高い
ので製品(感光体)もコスト高となり、適当な方式では
なかった。そのため、最近は、円筒状基体をリング状の
容器に収容された感光液の中をim過させる基体移動方
式に移行しつつつある。
しては、従来、塗工槽内の感光液の中に円筒状基体を浸
漬し引き上げる浸21塗布方法が一般的であった。しか
し、この方式は塗工効率が悪く、感光液はコストが高い
ので製品(感光体)もコスト高となり、適当な方式では
なかった。そのため、最近は、円筒状基体をリング状の
容器に収容された感光液の中をim過させる基体移動方
式に移行しつつつある。
上述の基体移動方式の感光体塗布装置の概略を説明する
。
。
第2図(A)および(B)は、感光体の円筒状基体と感
光体塗布装置の一部の概略構成を示している。同図(A
)は円筒状基体を感光体塗布装置にセットし塗布動作開
始前の状態であり、同図(B)は塗布動作中の状態を示
している。
光体塗布装置の一部の概略構成を示している。同図(A
)は円筒状基体を感光体塗布装置にセットし塗布動作開
始前の状態であり、同図(B)は塗布動作中の状態を示
している。
リング状の漆器1)の内径側には壁はなく、その代わり
に上スペーサ15aが、前記漆器1)の開口部に取り付
けられた従来のブレード1゛に摺接して、漆器1)とと
もにリング状塗液容器10フレーム17に固定されてい
る。スペーサチャック14は円筒状基体3を取り外して
いる状態のとき上下のスペーサを所定の位置で固定する
もので、その状態ではスペーサはリング状塗液容器10
を構成する。上スペーサ15aと下スペーサ15bの間
には塗布される円筒状基体3がセットされ、塗布動作が
開始すると図示せぬモータにより押上治具16が上下ス
ペーサ15a、15bをその間にセットされた円筒状基
体ごと矢印の方向に押し上げていき、同図(B)のよう
になる。このとき円筒状基体3の外周面は従来のブレー
ドの中を摺接しながら通過していき、前記スペーサ15
aの代わりに感光液に直接接触して、感光膜21が形成
される。塗布動作が終了すると、円筒状基体3の下側の
下スペーサ15bが漆器1)に密着した状態でスペーサ
チャック14により固定され、従来のブレードl゛に密
着して、漆器から感光液2が漏れないようにする。
に上スペーサ15aが、前記漆器1)の開口部に取り付
けられた従来のブレード1゛に摺接して、漆器1)とと
もにリング状塗液容器10フレーム17に固定されてい
る。スペーサチャック14は円筒状基体3を取り外して
いる状態のとき上下のスペーサを所定の位置で固定する
もので、その状態ではスペーサはリング状塗液容器10
を構成する。上スペーサ15aと下スペーサ15bの間
には塗布される円筒状基体3がセットされ、塗布動作が
開始すると図示せぬモータにより押上治具16が上下ス
ペーサ15a、15bをその間にセットされた円筒状基
体ごと矢印の方向に押し上げていき、同図(B)のよう
になる。このとき円筒状基体3の外周面は従来のブレー
ドの中を摺接しながら通過していき、前記スペーサ15
aの代わりに感光液に直接接触して、感光膜21が形成
される。塗布動作が終了すると、円筒状基体3の下側の
下スペーサ15bが漆器1)に密着した状態でスペーサ
チャック14により固定され、従来のブレードl゛に密
着して、漆器から感光液2が漏れないようにする。
以上のように、基体移動方式の感光体塗布装置では、塗
布量に対して使用する感光液量が、浸漬塗布方式に比較
して大幅に少なく、極めて塗工効率が高いほか、装置も
小型であり、大幅なコストダウンを図ることができる。
布量に対して使用する感光液量が、浸漬塗布方式に比較
して大幅に少なく、極めて塗工効率が高いほか、装置も
小型であり、大幅なコストダウンを図ることができる。
(c)発明が解決しようとする課題
しかしながら、上述の基体移動方式の感光体塗布装置は
、塗工効率が高いなどの長所があるが、塗液容器の円筒
状基体との摺接部に設けられたブレードに次のような問
題点があった。
、塗工効率が高いなどの長所があるが、塗液容器の円筒
状基体との摺接部に設けられたブレードに次のような問
題点があった。
すなわち、従来のブレードは、第6図に示すように切断
部のエツジEが鋭く尖っている。これは、従来、リング
状のブレードをつくるのに、弾性材をカッタなどを円周
方向に回転移動させたり、抜き打ち金型により直角方向
に力を加えてカットしていたためで、エツジに微小なカ
エリが多く鋭くなっていた。しかし、弾性を有する軟ら
かいリング状のブレードの内径側を曲率加工する手段が
、エツジを保持することができないため不可能であった
。従って、鋭いエツジのままブレードを使用するため、
装置作動時に円筒状基体の表面を滑らかに摺動せず、円
筒状基体に傷をつけ易い。さらにその時の摩擦抵抗の強
弱によりビビリやノッキングを起こし、そのため感光液
の波打ちの原因となり、その振動は第7図のように感光
液2に伝わり波打ち20となり、均一な感光膜とはなら
ず塗布ムラができしまう。そして塗布ムラのある感光体
を使用して画像形成を行うと、画像にはムラができ感光
体としての機能を果たすことができない。
部のエツジEが鋭く尖っている。これは、従来、リング
状のブレードをつくるのに、弾性材をカッタなどを円周
方向に回転移動させたり、抜き打ち金型により直角方向
に力を加えてカットしていたためで、エツジに微小なカ
エリが多く鋭くなっていた。しかし、弾性を有する軟ら
かいリング状のブレードの内径側を曲率加工する手段が
、エツジを保持することができないため不可能であった
。従って、鋭いエツジのままブレードを使用するため、
装置作動時に円筒状基体の表面を滑らかに摺動せず、円
筒状基体に傷をつけ易い。さらにその時の摩擦抵抗の強
弱によりビビリやノッキングを起こし、そのため感光液
の波打ちの原因となり、その振動は第7図のように感光
液2に伝わり波打ち20となり、均一な感光膜とはなら
ず塗布ムラができしまう。そして塗布ムラのある感光体
を使用して画像形成を行うと、画像にはムラができ感光
体としての機能を果たすことができない。
そこでこの発明の目的は、基体移動方式の感光体塗布装
置において、ブレードが円筒状基体の表面を滑らかに摺
動するような感光体塗布装置とその製造方法を提供する
ことにある。
置において、ブレードが円筒状基体の表面を滑らかに摺
動するような感光体塗布装置とその製造方法を提供する
ことにある。
+d1課題を解決するための手段
+1)この出願に係る第1の発明は、リング状塗液容器
の底面の開口部に設けられた弾性材よりなるリング状ブ
レードに、その外周面を摺接させながら感光体の円筒状
基体を前記塗液容器に収容された感光液の中を軸方向に
通過させることにより、前記円筒状基体に前記感光液を
塗布する感光体塗布装置において、 前記リング状ブレードの円筒状基体との摺接部を曲率加
工したことを特徴とする。
の底面の開口部に設けられた弾性材よりなるリング状ブ
レードに、その外周面を摺接させながら感光体の円筒状
基体を前記塗液容器に収容された感光液の中を軸方向に
通過させることにより、前記円筒状基体に前記感光液を
塗布する感光体塗布装置において、 前記リング状ブレードの円筒状基体との摺接部を曲率加
工したことを特徴とする。
(2)この出願に係る第2の発明の感光体塗布装置の製
造方法は、 リング状塗液容器の底面の開口部に設けられた弾性材よ
りなるリング状ブレードに、その外周面を摺接させなが
ら感光体の円筒状基体を前記塗液容器に収容された感光
液の中を軸方向に通過させることにより、前記円筒状基
体に前記感光液を塗布する感光体塗布装置において、 前記リング状ブレードの内側に、前記円筒状基体とほぼ
同形状の断面を有し表面が研磨材よりなる研磨部材を摺
動・通過せさせることを特徴とする。
造方法は、 リング状塗液容器の底面の開口部に設けられた弾性材よ
りなるリング状ブレードに、その外周面を摺接させなが
ら感光体の円筒状基体を前記塗液容器に収容された感光
液の中を軸方向に通過させることにより、前記円筒状基
体に前記感光液を塗布する感光体塗布装置において、 前記リング状ブレードの内側に、前記円筒状基体とほぼ
同形状の断面を有し表面が研磨材よりなる研磨部材を摺
動・通過せさせることを特徴とする。
(祇・)作用
この出願に係る第1の発明の感光体塗布装置では、感光
液の中を塗布される円筒状基体を通過させて感光膜を形
成するとき、前記感光液を収容する容器と円筒状基体の
表面との間で感光液が漏れるのをリング状ブレードが防
止している。このときリング状ブレードの円筒状基体が
摺動する部分が曲率加工されているため、円筒状基体の
表面が滑らかに摺動してビビリやノッキングを起こさな
い。そのためリング状ブレードが塗布動作中に振動せず
感光液の波打ちが起こす、円筒状基体に均一な感光膜を
形成すことができる。
液の中を塗布される円筒状基体を通過させて感光膜を形
成するとき、前記感光液を収容する容器と円筒状基体の
表面との間で感光液が漏れるのをリング状ブレードが防
止している。このときリング状ブレードの円筒状基体が
摺動する部分が曲率加工されているため、円筒状基体の
表面が滑らかに摺動してビビリやノッキングを起こさな
い。そのためリング状ブレードが塗布動作中に振動せず
感光液の波打ちが起こす、円筒状基体に均一な感光膜を
形成すことができる。
この出願に係る第2の発明の感光体塗布装置の製造方法
では、円筒状基体を感光液中を通過させて前記円筒状基
体に感光膜を塗布する感光体塗布装置において、前記感
光液の収容容器の前記円筒状基体との摺接部の液漏れを
防止するリング状ブレードの前記摺接部に、円筒状基体
とほぼ同形状の断面を有し表面が研磨材よりなる研摩部
材を通過させる。すると、前記リング状ブレードの前記
摺接部を前記研磨部材が慴動し研磨してエツジの曲率加
工が行われ、曲率加工を施されたリング状ブレードが取
りつけられた感光体塗布装置がvM造される。
では、円筒状基体を感光液中を通過させて前記円筒状基
体に感光膜を塗布する感光体塗布装置において、前記感
光液の収容容器の前記円筒状基体との摺接部の液漏れを
防止するリング状ブレードの前記摺接部に、円筒状基体
とほぼ同形状の断面を有し表面が研磨材よりなる研摩部
材を通過させる。すると、前記リング状ブレードの前記
摺接部を前記研磨部材が慴動し研磨してエツジの曲率加
工が行われ、曲率加工を施されたリング状ブレードが取
りつけられた感光体塗布装置がvM造される。
if)実施例
第2図(A)および(13)は、この出願に係る第1の
発明の実施例である感光体塗布装置の一部と塗布される
感光体の円筒状基体の概略構成を示している。同図(八
)は円筒状基体を感光体塗布装置にセットした塗布動作
開始前の状態であり、同図(B)は塗布動作中の状態を
示している。
発明の実施例である感光体塗布装置の一部と塗布される
感光体の円筒状基体の概略構成を示している。同図(八
)は円筒状基体を感光体塗布装置にセットした塗布動作
開始前の状態であり、同図(B)は塗布動作中の状態を
示している。
前記感光体塗布装置の構成および塗布動作は、第2図の
説明の従来のブレートビをリング状ブ1/−ド1に代え
る他は全く同しである。
説明の従来のブレートビをリング状ブ1/−ド1に代え
る他は全く同しである。
リング状漆器1)の円筒状基体3との摺接部に設けられ
たリング状ブレード1を感光体塗布装置から取り外した
状態は第1図の(A)平面図、同図(B)断面図および
同図(C)内径側摺接部2部の断面拡大図に示した如く
である。
たリング状ブレード1を感光体塗布装置から取り外した
状態は第1図の(A)平面図、同図(B)断面図および
同図(C)内径側摺接部2部の断面拡大図に示した如く
である。
リング状ブレード1は、弾性材をリング状に金型打ち抜
きなどにより切断しくそのリング内径はl♂布される円
筒状基体の外径にほぼ等しい)、その内径側の摺接部P
の断面は同図(C)の拡大図に示す如くの形状を呈して
いる。すなわち、塗工時に摺接部分となるエツジ部分の
R部は曲率加工が施され、反対側はカエリなどが残った
ままである。
きなどにより切断しくそのリング内径はl♂布される円
筒状基体の外径にほぼ等しい)、その内径側の摺接部P
の断面は同図(C)の拡大図に示す如くの形状を呈して
いる。すなわち、塗工時に摺接部分となるエツジ部分の
R部は曲率加工が施され、反対側はカエリなどが残った
ままである。
第3図は同感光体塗布装置のリング状塗液容器10の摺
接部分の拡大図である。リング状ブレード1の内径側の
摺接部が曲率加工されているので、円筒状基体3が図中
矢印の方向に移動しても、滑らかに摺動してビビリやノ
ッキングを発生しない、従って、感光液2の波打ちもな
く均一な塗布を実現できる。
接部分の拡大図である。リング状ブレード1の内径側の
摺接部が曲率加工されているので、円筒状基体3が図中
矢印の方向に移動しても、滑らかに摺動してビビリやノ
ッキングを発生しない、従って、感光液2の波打ちもな
く均一な塗布を実現できる。
本実施例ではリング状ブレードの材質として厚さ125
μrnのフィルム状のフッ化プロピレンエチレンゴムF
EPを用い、外径φ230 +n、内径φ80龍のリン
グ状とした。
μrnのフィルム状のフッ化プロピレンエチレンゴムF
EPを用い、外径φ230 +n、内径φ80龍のリン
グ状とした。
塗布されるのは、画像形成装置用の感光体の外径φ80
−mの円筒状基体である。
−mの円筒状基体である。
塗布条件としては、塗液の粘度は電荷発)A:、層(C
0層)が9cP、電荷輸送層(CT層)が50cP、塗
工速度は電荷発生層(C0層)の塗工は1 、5mm/
secで電荷輸送層(CT層5)の塗工ば1.5mm/
sec、膜厚は電荷発生層と電荷輸送層の両層を合わせ
て22メ7mとし7た。
0層)が9cP、電荷輸送層(CT層)が50cP、塗
工速度は電荷発生層(C0層)の塗工は1 、5mm/
secで電荷輸送層(CT層5)の塗工ば1.5mm/
sec、膜厚は電荷発生層と電荷輸送層の両層を合わせ
て22メ7mとし7た。
以上の条件の下で本実施例の18光体塗布装置で塗布を
行うと、円筒状基体の表面はリング状ブレードのリング
内側を滑らかに摺動し、リング状ブレードの振動もなく
、感光液の波打ちもなかった。製作された感光体は、膜
厚は円周・軸方向にともに均一に塗布され、画像形成の
テストの結果も横縞や内構などのムラが生じなかった。
行うと、円筒状基体の表面はリング状ブレードのリング
内側を滑らかに摺動し、リング状ブレードの振動もなく
、感光液の波打ちもなかった。製作された感光体は、膜
厚は円周・軸方向にともに均一に塗布され、画像形成の
テストの結果も横縞や内構などのムラが生じなかった。
従来のブレードを適用した感光体塗布装置により塗布を
施した場合(従来例)と本実施例を比較すると、次の表
に示すごと(である。
施した場合(従来例)と本実施例を比較すると、次の表
に示すごと(である。
第4図は、この出願に係る第2の発明の実施例である感
光体塗布装置の製造方法で用いる円筒状基体と同形状の
断面を有し外周面が研磨材で構成される研磨部材を作成
しているときの外観図である。本実施例では円柱状基体
にサンドペーパ#2000を巻き付は貼ることにより作
成した。また、サンドペーパを外周面に貼り付けた後の
外径寸法は、塗布される円筒状基体に対し+〇 、 5
nrm 、±Omm+ 0.5mm+ 1mmの4
種類を作成した。
光体塗布装置の製造方法で用いる円筒状基体と同形状の
断面を有し外周面が研磨材で構成される研磨部材を作成
しているときの外観図である。本実施例では円柱状基体
にサンドペーパ#2000を巻き付は貼ることにより作
成した。また、サンドペーパを外周面に貼り付けた後の
外径寸法は、塗布される円筒状基体に対し+〇 、 5
nrm 、±Omm+ 0.5mm+ 1mmの4
種類を作成した。
第5図は同製造方法の研磨工程を示す図である。第4図
および第5図を使って同加工方法を説明する。
および第5図を使って同加工方法を説明する。
リング状ブレードの材質としては、厚さ12571 m
のフィルム状のフッ化プロピレンエチレンゴムFEPを
用い、外径φ230鶴、内径φ77龍のリング状に、公
知の方法にて金型により打ち抜き加工をした。リング状
ブレードとして使用するときには、カエリが少ない打ち
抜き方向のエツジを研磨するようにする。従って、打ち
抜き方向のエツジを下側にしてリング状塗〆夜容器10
の漆器1)の下にセントし、ブレード押さえ13で固定
する。
のフィルム状のフッ化プロピレンエチレンゴムFEPを
用い、外径φ230鶴、内径φ77龍のリング状に、公
知の方法にて金型により打ち抜き加工をした。リング状
ブレードとして使用するときには、カエリが少ない打ち
抜き方向のエツジを研磨するようにする。従って、打ち
抜き方向のエツジを下側にしてリング状塗〆夜容器10
の漆器1)の下にセントし、ブレード押さえ13で固定
する。
塗布される円筒状基体のほぼ同形状の断面を有し、外周
面が研磨材より構成される研磨部材としては、上述の如
く作成したサンドペーパを巻きつけたものを使用し、感
光体塗布装置の上下のスペーサ15aと15bの間に保
持する。
面が研磨材より構成される研磨部材としては、上述の如
く作成したサンドペーパを巻きつけたものを使用し、感
光体塗布装置の上下のスペーサ15aと15bの間に保
持する。
この状態で、感光体塗布装置の押上治具16を図中矢印
の方向に移動して、エツジの研磨を行う。サンドペーパ
とエツジの当接する箇所を少しずつずらしていくことに
より、エツジの断面は第1図(C)のR部分のように丸
みがつけられる。
の方向に移動して、エツジの研磨を行う。サンドペーパ
とエツジの当接する箇所を少しずつずらしていくことに
より、エツジの断面は第1図(C)のR部分のように丸
みがつけられる。
上述のように作成した4種類のリング状ブレードをそれ
ぞれ感光体塗布装置に取り付けて、この出願に係る第1
の発明の場合と同様の塗布条件で作成した感光体は円周
方向、軸方向ともに塗布ムラはなく、画像形成テストで
も横縞や0縞も生じなかった。
ぞれ感光体塗布装置に取り付けて、この出願に係る第1
の発明の場合と同様の塗布条件で作成した感光体は円周
方向、軸方向ともに塗布ムラはなく、画像形成テストで
も横縞や0縞も生じなかった。
fg)発明の効果
以上のように、この発明によれば、感光体の円筒状基体
を感光液の中を通過させて前記円筒状基体の表面に感光
膜を塗布する感光体塗布装置において、リング状ブレー
ドの円筒状基体との摺接部のエツジを曲率加工により丸
みをつけたたことにより、塗布動作時に円筒状基体がリ
ング状ブレードのリングの内側を円滑に摺動する。この
ため、リング状ブレードが塗布時ビビリやノッキングを
起こさず、塗布ムラのない均一な感光膜を形成すること
ができる。
を感光液の中を通過させて前記円筒状基体の表面に感光
膜を塗布する感光体塗布装置において、リング状ブレー
ドの円筒状基体との摺接部のエツジを曲率加工により丸
みをつけたたことにより、塗布動作時に円筒状基体がリ
ング状ブレードのリングの内側を円滑に摺動する。この
ため、リング状ブレードが塗布時ビビリやノッキングを
起こさず、塗布ムラのない均一な感光膜を形成すること
ができる。
従って、塗工効率の高い基体移動方式の感光体塗布装置
で高品質・低コストの感光体を製造できる。
で高品質・低コストの感光体を製造できる。
第1図は、この出願に係る第1の発明の実施例である感
光体塗布装置に用いるリング状ブレードを表し、同図(
A)はその平面図、同図(B)は断面図、同図(C)は
内径側摺接部の断面の拡大図である。第2図(A)およ
び(B)は、同感光体塗布装置の一部と塗布される感光
体の円筒状基体の概略構成を示している。同図(A)は
円筒状基体を感光体塗布装置にセットした塗布動作開始
前の状態であり、同図(B)は塗布動作中の状態を示し
ている。第3図は同感光体塗布装置のリング状塗液容器
10の摺接部分の拡大図である。第4図は、この出願に
係る第2の発明の実施例である感光体塗布装置の製造方
法で用いる外周面が研磨材で構成される研磨部材を作成
中の外観図である。第5図は同製造方法の研磨工程にお
ける摺接部の拡大図である。第6図は、従来の感光体塗
布装置に用いられたヤレードの断面の拡大図である。第
7図は従来の感光体塗布装置のブレードの振動と塗液の
波打ちの模様を表している リング状ブレード、 怒光液、 円筒状基体、4−研磨部材、 一サンドペーパ(研磨材)、 一すング状漆器。
光体塗布装置に用いるリング状ブレードを表し、同図(
A)はその平面図、同図(B)は断面図、同図(C)は
内径側摺接部の断面の拡大図である。第2図(A)およ
び(B)は、同感光体塗布装置の一部と塗布される感光
体の円筒状基体の概略構成を示している。同図(A)は
円筒状基体を感光体塗布装置にセットした塗布動作開始
前の状態であり、同図(B)は塗布動作中の状態を示し
ている。第3図は同感光体塗布装置のリング状塗液容器
10の摺接部分の拡大図である。第4図は、この出願に
係る第2の発明の実施例である感光体塗布装置の製造方
法で用いる外周面が研磨材で構成される研磨部材を作成
中の外観図である。第5図は同製造方法の研磨工程にお
ける摺接部の拡大図である。第6図は、従来の感光体塗
布装置に用いられたヤレードの断面の拡大図である。第
7図は従来の感光体塗布装置のブレードの振動と塗液の
波打ちの模様を表している リング状ブレード、 怒光液、 円筒状基体、4−研磨部材、 一サンドペーパ(研磨材)、 一すング状漆器。
Claims (1)
- (1)リング状塗液容器の底面の開口部に設けられた弾
性材よりなるリング状ブレードに、その外周面を摺接さ
せながら感光体の円筒状基体を前記塗液容器に収容され
た感光液の中を軸方向に通過させることにより、前記円
筒状基体に前記感光液を塗布する感光体塗布装置におい
て、 前記リング状ブレードの円筒状基体との摺接部を曲率加
工したことを特徴とする感光体塗布装置(2)リング状
塗液容器の底面の開口部に設けられた弾性材よりなるリ
ング状ブレードに、その外周面を摺接させながら感光体
の円筒状基体を前記塗液容器に収容された感光液の中を
軸方向に通過させることにより、前記円筒状基体に前記
感光液を塗布する感光体塗布装置において、 前記リング状ブレードの内側に、前記円筒状基体とほぼ
同形状の断面を有し表面が研磨材よりなる研磨部材を摺
動・通過せさせることを特徴とする感光体塗布装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16724989A JPH0331848A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 感光体塗布装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16724989A JPH0331848A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 感光体塗布装置とその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0331848A true JPH0331848A (ja) | 1991-02-12 |
Family
ID=15846225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16724989A Pending JPH0331848A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 感光体塗布装置とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0331848A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005270807A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Fuji Xerox Co Ltd | 環状塗布装置、環状塗布方法 |
US10937727B2 (en) | 2018-05-01 | 2021-03-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module and method for manufacturing semiconductor module |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP16724989A patent/JPH0331848A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005270807A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Fuji Xerox Co Ltd | 環状塗布装置、環状塗布方法 |
JP4599863B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2010-12-15 | 富士ゼロックス株式会社 | 環状塗布装置、環状塗布方法 |
US10937727B2 (en) | 2018-05-01 | 2021-03-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module and method for manufacturing semiconductor module |
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