JPH0331069Y2 - - Google Patents
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- JPH0331069Y2 JPH0331069Y2 JP1984149165U JP14916584U JPH0331069Y2 JP H0331069 Y2 JPH0331069 Y2 JP H0331069Y2 JP 1984149165 U JP1984149165 U JP 1984149165U JP 14916584 U JP14916584 U JP 14916584U JP H0331069 Y2 JPH0331069 Y2 JP H0331069Y2
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- lead wire
- dielectric substrate
- magnetic core
- shaped
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案は、LC複合部品に関し、特にフイルタ
ーとして用いるのに適したLC複合部品に関する
ものである。[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an LC composite part, and particularly to an LC composite part suitable for use as a filter.
(従来の技術)
従来のLC複合部品は、たとえば第4図、第5
図に示すように、1枚の誘電体基板1の表面に形
成された第1の電極2に、その両端に沿つて両端
末が伸びるようにコ字状のリード線3を半田接続
し、その両端末にビーズコア4,5をそれらの細
い通孔6,7をそれぞれ挿通して設け、前記誘電
体基板1の裏面に形成された前記第1の電極2と
対向する第2の電極8にリード線9を半田接続
し、全体を絶縁性の外装材(図示せず)で覆つた
ものであつた。(Prior art) Conventional LC composite parts are shown in Figures 4 and 5, for example.
As shown in the figure, a U-shaped lead wire 3 is soldered to a first electrode 2 formed on the surface of a single dielectric substrate 1 so that both ends thereof extend along both ends. Bead cores 4 and 5 are provided at both ends by passing through their narrow through holes 6 and 7, respectively, and leads to a second electrode 8 opposite to the first electrode 2 formed on the back surface of the dielectric substrate 1. The wires 9 were connected by soldering, and the whole was covered with an insulating sheathing material (not shown).
しかし、従来のこの種のLC複合部品では、ビ
ーズコア4,5の厚みで誘電体基板1表面に凹凸
が出来て外観的に好ましくないという問題があつ
た。さらには、リード線3を誘電体基板1表面上
の第1の電極2に半田接続するに当つて、リード
線3を電極2に当接するようにフオーミングしな
ければならず、しかも前記誘電体基板1を溶融半
田槽等に浸漬して半田接続する方法をとる場合に
はビーズコア4,5を貫通するリード線3の大部
分が基板から浮いているために、基板を挟持する
力が弱く、基板が落下するという問題もあり、そ
の組み立てが煩雑で量産に適さないという欠点が
あつた。 However, in this type of conventional LC composite component, there was a problem in that the thickness of the bead cores 4 and 5 caused unevenness on the surface of the dielectric substrate 1, which was unfavorable in appearance. Furthermore, when connecting the lead wire 3 to the first electrode 2 on the surface of the dielectric substrate 1 by soldering, the lead wire 3 must be formed so as to come into contact with the electrode 2, and the dielectric substrate 1 is immersed in a molten solder bath or the like for solder connection, most of the lead wires 3 that pass through the bead cores 4 and 5 are floating from the board, so the force to hold the board is weak, and the board It also had the problem of falling, and its assembly was complicated, making it unsuitable for mass production.
(考案の目的)
本考案は、このような点に鑑みてなされたもの
で、外観的にも凹凸が生じず、さらには組み立て
が容易で、量産性に優れたLC複合部品を提供す
ることを目的とするものである。(Purpose of the invention) The present invention was made in view of the above points, and aims to provide an LC composite part that does not have any uneven appearance, is easy to assemble, and is excellent in mass production. This is the purpose.
(考案の概要)
本考案は、誘電体基板に形成された磁性体コア
収容部に磁性体コアをはめこみ、かつこの磁性体
コアをリード線が貫通することにより、インダク
タを形成することを特徴とするものである。(Summary of the invention) The invention is characterized in that an inductor is formed by fitting a magnetic core into a magnetic core accommodating portion formed on a dielectric substrate and passing a lead wire through the magnetic core. It is something to do.
(実施例)
以下に本考案の一実施例を図面を参照して詳細
に説明する。(Example) An example of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
第1図は、本考案の一実施例のLC複合部品の
表側斜視図、第2図は、その裏面斜視図である。 FIG. 1 is a front perspective view of an LC composite component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a back perspective view thereof.
これらの図において、10は矩形状の誘電体基
板、11,12は、この誘電体基板10の相対向
する端部にそれぞれ設けられた第1および第2の
切り込みである。これらの切り込み11,12
は、磁性体コア収容部を形成している。13は、
前記第1の切り込み11を設けることにより形成
された第1の突部、14は、前記第1の切り込み
11を設けることにより形成された第2の突部、
15は、前記第2の切り込み12を設けることに
より形成された第3の突部、16は、前記第2の
切り込み12を設けることにより形成された第4
の突部である。 In these figures, 10 is a rectangular dielectric substrate, and 11 and 12 are first and second notches provided at opposing ends of this dielectric substrate 10, respectively. These notches 11, 12
forms a magnetic core housing section. 13 is
A first protrusion 14 formed by providing the first notch 11 is a second protrusion formed by providing the first notch 11,
15 is a third protrusion formed by providing the second notch 12, and 16 is a fourth protrusion formed by providing the second notch 12.
This is the protrusion.
17,18は、前記第1および第2の切り込み
11,12にはめ込まれた第1および第2の磁性
体コアで、19,20はこれら第1および第2の
磁性体コア17,18にそれぞれ設けられた貫通
孔である。 17 and 18 are first and second magnetic cores fitted into the first and second notches 11 and 12, and 19 and 20 are respectively inserted into these first and second magnetic cores 17 and 18. This is a through hole provided.
21は、前記誘電体基板10表面に形成された
第1の分割電極、22は、前記誘電体基板10表
面に第2の突部14を含んで形成された第2の分
割電極、23は、前記誘電体基板10表面に第4
の突部16を含んで形成された第3の分割電極で
ある。 21 is a first divided electrode formed on the surface of the dielectric substrate 10; 22 is a second divided electrode formed on the surface of the dielectric substrate 10 including the second protrusion 14; 23, A fourth layer is formed on the surface of the dielectric substrate 10.
This is a third divided electrode formed including a protrusion 16.
24は、前記各分割電極21,22および23
にそれぞれ半田等で接続され、かつ前記磁性体コ
ア17,18を貫通するコ字状のリード線で入出
力端子を形成するものである。このリード線24
は、その自由端側が基板10の一端側外方に伸び
ている。 24 denotes each of the divided electrodes 21, 22 and 23.
The input/output terminals are formed by U-shaped lead wires that are connected to the magnetic cores 17 and 18 by soldering or the like and that pass through the magnetic cores 17 and 18, respectively. This lead wire 24
The free end side thereof extends outward from one end side of the substrate 10.
25は、前記誘電体基板10裏面に、前記各分
割電極21,22および23と対向するように形
成された共通電極で、26は、この共通電極25
に、一方の端末が半田等で接続され、もう一方の
端末側である自由端側が前記入出力端子を形成す
るリード線24と同じ方向に伸びているアース端
子を形成するリード線である。 25 is a common electrode formed on the back surface of the dielectric substrate 10 so as to face each of the divided electrodes 21, 22, and 23; 26 is a common electrode formed on the back surface of the dielectric substrate 10;
One terminal is connected by solder or the like, and the other terminal (free end side) is a lead wire forming a ground terminal extending in the same direction as the lead wire 24 forming the input/output terminal.
このように形成されたLC複合部品は、第3図
の等価回路図を形成している。第3図の端子aお
よびbは、上記実施例における入出力端子を形成
するリード線24の両引き出し端に、端子cは、
アース端子を形成するリード線26の引き出し端
に、それぞれ相当している。 The LC composite component thus formed forms the equivalent circuit diagram shown in FIG. Terminals a and b in FIG. 3 are at both drawn ends of the lead wire 24 forming the input/output terminals in the above embodiment, and terminal c is
They each correspond to the lead-out ends of the lead wires 26 forming the ground terminals.
なお、本考案のLC複合部品は、上記実施例の
ものに限定されるものではなく、要旨を変更しな
い範囲で適宜変更しうることはいうまでもない。 It goes without saying that the LC composite component of the present invention is not limited to those of the above embodiments, and may be modified as appropriate without changing the gist.
上記実施例においては、磁性体コアは円柱状の
ものが用いられていたが、角柱状等の他の形状の
ものであつても良い。 In the above embodiments, the magnetic core used is cylindrical, but may have other shapes such as prismatic.
さらに、上記実施例において、磁性体コア収容
部を形成している切り込みについては、それぞれ
誘電体基板の端縁に開口状に設けられているが、
必ずしも開口状にする必要はなく、貫通孔の状態
で形成しても良い。 Furthermore, in the above embodiments, the notches forming the magnetic core accommodating portions are each provided in the shape of an opening at the edge of the dielectric substrate.
It does not necessarily have to be in the form of an opening, and may be formed in the form of a through hole.
また、上記実施例のLC複合部品において、そ
の外周を絶縁性樹脂等で必要に応じてモールドし
ても良い。 Further, in the LC composite component of the above embodiment, the outer periphery may be molded with an insulating resin or the like, if necessary.
(考案の効果)
本考案のLC複合部品は、以上説明したように、
誘電体基板に形成された磁性体コア収容部に磁性
体コアをはめ込んだことにより、誘電体基板表裏
に大きな凹凸の生じないものとなり、さらには、
この磁性体コアを前記磁性体コア収容部に収容し
た状態で、この磁性体コアに設けられた貫通孔を
リード線が貫通することによりインダクタを形成
するようにしたので、リード線の大部分が基板に
接した状態で配置されることになりリード線を従
来のようにフオーミングしなくてもリード線によ
る基板の保持が容易となる。そのため、リード線
と電極とを半田等によつて接続する場合に、溶融
半田槽等に浸漬する方法をとつても基板が落下す
るという問題が改善され、その組み立てが容易で
量産に適したものとなつた。(Effects of the invention) As explained above, the LC composite part of the invention has
By fitting the magnetic core into the magnetic core accommodating portion formed on the dielectric substrate, large irregularities do not occur on the front and back sides of the dielectric substrate, and furthermore,
With this magnetic core accommodated in the magnetic core accommodating portion, the lead wire passes through the through hole provided in the magnetic core to form an inductor, so that most of the lead wire is Since the lead wires are placed in contact with the substrate, the lead wires can easily hold the board without forming the lead wires as in the conventional method. Therefore, when connecting lead wires and electrodes with solder, etc., the problem of the board falling even when immersed in a molten solder tank is solved, and the assembly is easy and suitable for mass production. It became.
第1図は、本考案の一実施例のLC複合部品の
表側斜視図、第2図は、その裏側斜視図、第3図
は、そのLC複合部品の等価回路図、第4図は、
従来のLC複合部品の表側斜視図、第5図はその
裏側斜視図である。
10……誘電体基板、11,12……切り込
み、13,14,15,16……突起、17,1
8……磁性体コア、19,20……貫通孔、2
1,22,23……分割電極、24,26……リ
ード線、25……共通電極。
FIG. 1 is a front perspective view of an LC composite component according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a rear perspective view thereof, FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the LC composite component, and FIG.
FIG. 5 is a perspective view of the front side of a conventional LC composite component, and FIG. 5 is a perspective view of the back side thereof. 10... Dielectric substrate, 11, 12... Notch, 13, 14, 15, 16... Protrusion, 17, 1
8...Magnetic core, 19, 20...Through hole, 2
1, 22, 23... divided electrode, 24, 26... lead wire, 25... common electrode.
Claims (1)
通してなる一本のコ字状リード線と一本のアース
用リード線とによつて狭持されたLC複合部品に
おいて、 前記板状誘電体基板は、表面に3個の分割電極
と、裏面に前記3個の分割電極と対向する1個の
共通電極と、相対向する端部に磁性体コアを収容
するための第1及び第2の切り欠きを形成してな
り、 かつ、前記板状誘電体基板は、前記3個の分割
電極に接続された前記一本のコ字状リード線と、
前記1個の共通電極に接続された前記一本のアー
ス用リード線とによつて狭持されており、 さらに前記一本のコ字状リード端子の両端に挿
通された2個の磁性体コアが、前記切り欠きにそ
れぞれ収納されたことを特徴とするLC複合部品。[Scope of Claim for Utility Model Registration] A plate-shaped dielectric substrate is held between one U-shaped lead wire with a magnetic core inserted through both ends thereof and one earthing lead wire. In the LC composite component, the plate-shaped dielectric substrate has three divided electrodes on the front surface, one common electrode facing the three divided electrodes on the back surface, and a magnetic core at opposing ends. first and second notches are formed for accommodating the one U-shaped lead wire connected to the three divided electrodes;
and two magnetic cores that are held between the one grounding lead wire connected to the one common electrode and further inserted through both ends of the one U-shaped lead terminal. are respectively housed in the notches.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984149165U JPH0331069Y2 (en) | 1984-10-01 | 1984-10-01 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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JPS6163826U JPS6163826U (en) | 1986-04-30 |
JPH0331069Y2 true JPH0331069Y2 (en) | 1991-07-01 |
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ID=30707353
Family Applications (1)
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JP1984149165U Expired JPH0331069Y2 (en) | 1984-10-01 | 1984-10-01 |
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JP (1) | JPH0331069Y2 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS577112A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-14 | Tdk Electronics Co Ltd | Composite circuit part and method of producing same |
JPS585339B2 (en) * | 1974-08-09 | 1983-01-31 | 株式会社クボタ | Kensetsukikai |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5132038Y2 (en) * | 1973-06-27 | 1976-08-10 | ||
JPS5470046U (en) * | 1977-10-27 | 1979-05-18 | ||
JPS585339U (en) * | 1981-06-30 | 1983-01-13 | ティーディーケイ株式会社 | electronic components |
-
1984
- 1984-10-01 JP JP1984149165U patent/JPH0331069Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS585339B2 (en) * | 1974-08-09 | 1983-01-31 | 株式会社クボタ | Kensetsukikai |
JPS577112A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-14 | Tdk Electronics Co Ltd | Composite circuit part and method of producing same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6163826U (en) | 1986-04-30 |
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