JPH0330459A - 冷却装置 - Google Patents

冷却装置

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JPH0330459A
JPH0330459A JP1167743A JP16774389A JPH0330459A JP H0330459 A JPH0330459 A JP H0330459A JP 1167743 A JP1167743 A JP 1167743A JP 16774389 A JP16774389 A JP 16774389A JP H0330459 A JPH0330459 A JP H0330459A
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JP
Japan
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cooling
spacer
pressure
heating element
heat transfer
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Pending
Application number
JP1167743A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuya Edogawa
江戸川 和也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0330459A publication Critical patent/JPH0330459A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 各種電子機器のプリント板に実装される半導体素子の冷
却装置に関し、 冷却モジュールに圧送される冷却媒体の動圧と発熱素子
を密封した内部の圧力を連動させて、冷却構体による発
熱素子への押圧力を調整することを目的とし、 冷却媒体の循環流路を形成した本体に、冷却用の伝熱面
を先端に設けて弾性を有する冷却構体を垂設した冷却モ
ジュールと、発熱素子を実装したプリント板により一方
側を密閉して、前記冷却構体の伝熱面が該発熱素子の放
熱面を押圧できる高さの筒状に成形し、側壁に内部圧力
調整用の結合孔を横設したスペーサと、上記スペーサの
内部を該冷却媒体の動圧に対応した圧力に昇降させる圧
力調整手段とからなり、 上記冷却モジュールを該スペーサに固着して、上記プリ
ント板に実装した該発熱素子の該放熱面に、該冷却構体
の該伝熱面を押圧させるとともに当該発熱素子を密封し
、該冷却モジュールの該冷却媒体入口側と該スペーサの
該結合孔を上記圧力調整手段により連結して構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、各種電子機器のプリント仮に実装される半導
体素子の冷却装置に関する。
最近 大型電算機等のプリント板に実装される半導体素
子は更に高密度集積化されてその発熱量が増大しており
、その半導体素子の冷却性能に対する要求も大変厳しい
ものとなっている。
そのため、冷却効率の高い水を一定方向に循環させて伝
熱により冷却する方法が採用されているが、その冷却モ
ジュールを循環する冷却媒体の動圧と冷却構体の弾性に
より冷却する半導体素子への押圧力が大きくなり、プリ
ント板に実装した半導体素子を破壊する恐れが生じてい
るので、その押圧力を調整することができて高い冷却性
能が発揮される新しい冷却装置が要求されている。
〔従来の技術] 従来広く使用されている冷却装置は、第4図に示すよう
にプリント仮1に実装した発熱素子1−2を冷却する冷
却モジュール4と、当該プリンI−板1の発熱素子1−
2を密封するスペーサ2とから構成されている。
その冷却モジュール4は、プリント板1に実装された発
熱素子1−24例えば半導体素子と対向する位置にそれ
ぞれ一定寸法の開口部4−1aを配設して、その各開口
部4−1aの間に冷却媒体5の循環流路4−1bを形成
し、その天井に各開口部4−1aの方へ冷却媒体5の流
れを矢印方向に変向させる変向手段4−10を垂設して
本体4−1が形成されている。
この本体4−1のそれぞれ開口部4−1aに、軸線。
即ち矢印方向に弾性を有する2例えば銅合金からなるベ
ローズの一端側を開口させ、他端側に熱伝導性の良い伝
熱面4−28により閉塞された冷却構体4−2を固着す
ることにより配列されている。
また、スペーサ2は、発熱素子1−2を実装したプリン
ト板1により一方の開口側が密閉できる大きさで、前記
冷却構体4−2の伝熱面4−28が発熱素子1−2の放
熱面1−28を押圧できる高さの角筒状に成形されてい
る。
そして、上記冷却モジュール4とスペーサ2を使用した
冷却装置は、プリント板1に実装された各発熱素子1−
2上面の放熱面1−2aと冷却構体4−2先端の伝熱面
4−28を、前記冷却構体4−2の弾性力により熱伝導
性充填剤を介して密着させるとともに、プリント仮1を
一方の開口側に固着したスペーサ2の他方の開口側に、
ガスケット3を介して冷却モジュール4の本体4−1を
固着して、プリント板1に実装した発熱素子1−2をス
ペーサ2の内部に密封する。この本体4−1の循環流路
4−1bに圧送された冷却媒体5は変向手段4−ICに
より2点鎖線で示すように流れて、冷却構体4−2の伝
熱面42a内面に衝突することにより密着した発熱素子
1−2を冷却するように構成されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
以上説明した従来の冷却装置で問題となるのは、冷却構
体4−2の弾性力によりその伝熱面4−28を発熱素子
1−2の放熱面1−28に押圧して密着させるとともに
、プリント板1を固定したスペーサ2に冷却モジュール
4の本体4−1を固着して内部を密封し、本体4−1の
循環流路4−1bに冷却媒体5を圧送して冷却構体4−
2の伝熱面4−2a内側を通過させることにより発熱素
子1−2を冷却しているので、第5図に示すように循環
する冷却媒体5の動圧と冷却構体4−2の弾性により発
熱素子1−2への押圧力“F“°が大きくなり、プリン
ト板1に実装した発熱素子1−2のリード1−2b部が
破損するという問題が生じる。
また、冷却構体4−2の押圧力を低くするように上記ス
ペーサ2の内圧を予め高めると、冷却媒体5が循環して
いない時には前記押圧力と反対方向の力“Fl”が冷却
構体4−2の伝熱面4−28に加わって冷却構体4−2
が収縮して、当該伝熱面4−28が発熱素子1−2の放
熱面1−28から離れか、あるいは発熱素子1−2の実
装面側に“Fl”の力がかかつてプリント板1より発熱
素子1−2が離脱するという問題が生じている。
本発明は上記のような問題点に漏み、冷却モジュールに
圧送される冷却媒体の動圧と、発熱素子を密封した内部
の圧力を連動させて、冷却構体による発熱素子への押圧
力を調整することができる新しい冷却装置の提供を目的
とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、第1図に示すように冷却媒体5の循環流路4
−1bを形成した本体4−1に、冷却用の伝熱面4−2
8を配して弾性を有する冷却構体4−2を垂設した冷却
モジュール4と、発熱素子1−2を実装したプリント板
1により一方側を密閉して、前記冷却構体4−2の伝熱
面4−28が該発熱素子1−2の放熱面1−2aを押圧
できる高さの筒状に成形し、側壁に内部圧力調整用の結
合孔12aを横設したスペーサ12と、当該スペーサ1
2の内部を該冷却媒体5の動圧に対応した圧力に昇降さ
せる圧力調整手段15とからなり、 上記冷却モジュール4を該スペーサ12に固着して、上
記プリント板1に実装した該発熱素子1−2の該放熱面
1.2aに、該冷却構体4−2の該伝熱面4−28を押
圧させるとともに当該発熱素子1−2を密封し、該冷却
モジュール4の該冷却媒体5人口側と該スペーサ12の
該結合孔12aを上記圧力調整手段15により連結して
構成する。
〔作 用〕
本発明では、発熱素子1−2を実装したプリント板1を
スペーサ12の一端側に固定して冷却モジュール4を他
端側に固着することにより、冷却構体4−2の該伝熱面
4−28を上記発熱素子1−2の該放熱面1−28に押
圧させるとともに当該発熱素子1−2が密封され、前記
冷却モジュール4の冷却媒体5人口側と該スペーサ12
の該結合孔12aとを、冷却モジュール4に圧送される
冷却媒体5の動圧に対応した圧力に昇降させる上記圧力
調整手段15により連結している。そのため、冷却構体
4−2内における冷却媒体5の動圧とスペーサ12内部
の気圧との差が少な(なり、発熱素子1−2に対する伝
熱面4゜2aの押圧力が低い状態で均一化されて、プリ
ント板1に実装された発熱素子1−2のリード部破損。
あるいは放熱面1−2aと冷却構体4−2の伝熱面4−
2aの離間を防止することが可能となる。
(実 施 例) 以下第1図乃至第3図について本考案の実施例を説明す
る。
第1図は本実施例による冷却装置を示す模式断面図8第
2図は第一実施例の圧力調整機を示す模式断面図、第3
図は第二実施例の圧力調整機の模式図を示し、図中にお
いて、第3図と同一部材には同一記号が付しであるが、
その他の12はプリント板に実装され発熱素子を密封す
るとともに、プリント板に対して一定の間隔で冷却モジ
ュールを固着するスペーサ、L5+25は冷却媒体の動
圧に対応してスペーサ内部の圧力を昇降させる圧力調整
機である。
スペーサ12は、第1図に示すように発熱素子12を実
装したプリント板1により一方の開口側が密閉できる大
きさで、前記冷却構体4−2の伝熱面4−28が発熱素
子1−2の放熱面1−28を押圧できる高さの角筒状に
成形して、側壁に内部圧力調整用の結合孔12aを横設
している。
第一実施例の圧力調整機15は、第2図に示すように一
定内径の円筒両端を密閉して外部容器15−1を成形し
、その容器15−1内部に大きな直径のベローズ15−
2を固着することにより密封された2重の空間を形成し
て、外部よりベローズ15−2の内部に通ずる入力孔1
5−1aを穿設するとともに、容器15−1とベローズ
15−2で囲まれた空間と当該容器15−1外部とを導
通する出力孔15−1 bを設けている。そして、入力
孔15−1aから導入される冷却媒体5の動圧でベロー
ズ15−2が伸縮して、そのベローズ15−2と容器1
5−1とで密封された外部圧力とベローズ15−2の内
圧が等しくなることにより、容器15−1の出力孔15
−1bと導通したスペーサ12の内部圧力を機械的に昇
降させるよう構成したものである。
また、第二実施例の圧力調整機25は、第3図に示すよ
うに冷却モジュール4の冷却媒体5人口とスペーサ12
の内部に配設することにより・9、冷却媒体5の圧力と
スペーサ12の内部の圧力を検出して圧力信号を発する
圧力センサ25−1と、その圧力信号差によりコンプレ
ッサー25−3を制御してスペーサ12の内部圧力を昇
降させる制御回路25−2から構成している。
上記部材を使用した冷却装置は、第1図に示すように冷
却媒体5の循環流路4−1bを設けた本体4−1に、冷
却用の伝熱面4−23を一端側に設けた冷却構体4−2
を固着した従来と同一の冷却モジュール4を、上記スペ
ーサ12に固定されたプリント板lの各発熱素子1−2
上面の放熱面1−2aと冷却構体4−2伝熱面4−28
を、熱伝導性充填剤を介して前記冷却構体4−2の弾性
力により密着させて押圧するとともに、ガスケット3を
介して冷却モジュール4をスペーサ12の他方の開口側
に固着して発熱素子1−2を従来と同様に密封する。
そして、第2図に示す密閉した容器15−1とその内部
に固着したベローズ15−2により密封された2重の空
間を形成した圧力調整機15を配設して、冷却モジュー
ル4の冷却媒体5人口側とベローズ15−2の内部に通
ずる入力孔15−1aを連結するとともに、容器15−
1の出力孔15−1 bと上記スペーサ12の結合孔1
2aと結合してそのスペーサ12の内部圧力を昇降させ
ている。
他の実施例としては、第3図に示す圧力調整機25の圧
力センサ25−1を冷却媒体5の人口とスペーサ12内
部に配設して、その圧力センサ25−1で冷却媒体5の
圧力とスペーサ12の内部の圧力を検出し1、その信号
を受信した制御回路25−2によりコンプレッサー25
−3を制御してスペーサ12の内部を冷却媒体5の圧力
対応した圧力に昇降させるように構成している。
その結果、冷却構体4−2内における冷却媒体5の動圧
とスペーサ12内部の気圧との差が少な(なって均一化
された押圧力となるため、プリント板lに実装された発
熱素子1−2のリード1−2b破損。
あるいは発熱素子1−2の放熱面1−2aと冷却構体4
−2の伝熱面4−28の離間を防止することができる。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な構成で、動作時および非動作時の冷却構体押圧力が
均一化されてプリント仮に実装された発熱素子の破損、
あるいは発熱素子の放熱面と冷却構の伝熱面の離間を防
止することができる等の利点があり、著しい経済的及び
、信頼性向上の効果が期待できる冷却装置を提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による冷却装置を示す模式断
面図、 第2図は第一実施例の圧力調整機を示す模式断面図、 第3図は第二実施例の圧力調整機を示す模式図、第4図
は従来の冷却装置を示す模式断面図、第5図は課題を示
す模式断面図である。 図において、 lはプリント板、 1−2は発熱素子、 1−2aは放熱面、     1−2bはリード、3は
ガスケット、 4は冷却モジュール、 4−1は本体、     4−1bは循環流路、4−2
は冷却構体、   4〜2aは伝熱面、5は冷却媒体、 12はスペーサ、     12aは結合孔、15.2
5は圧力調整機、 15−1は容器、 15−1aは人力孔、   15−1 bは出力孔、1
5−2はベローズ、 25−1は圧力センサ、 25−2は制御回路、 オ禮賎弗斤禮尊ハ′唸Tジ式圓 第3図 第 図 第 図 オー宍5楚イ1^圧/7tflちζハj屯末T不炸入度
牛面閏第2図 5′f?即煤俸 / 鐸匙」零を穎弐′打句口 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  冷却媒体(5)の循環流路(4−1b)を形成した本
    体(4−1)に、冷却用の伝熱面(4−2a)を先端に
    設けて弾性を有する冷却構体(4−2)を配設した冷却
    モジュール(4)と、 発熱素子(1−2)を実装したプリント板(1)により
    一方側を密閉して、前記冷却構体(4−2)の伝熱面(
    4−2a)が該発熱素子(1−2)の放熱面(1−2a
    )を押圧できる高さの筒状に成形し、側壁に内部圧力調
    整用の結合孔(12a)を横設したスペーサ(12)と
    、上記スペーサ(12)の内部を該冷却媒体(5)の動
    圧に対応した圧力に昇降させる圧力調整手段(15)と
    からなり、 上記冷却モジュール(4)を該スペーサ(12)に固着
    して、上記プリント板(1)に実装した該発熱素子(1
    −2)の該放熱面(1−2a)に、該冷却構体(4−2
    )の該伝熱面(4−2a)を押圧させるとともに当該発
    熱素子(1−2)を密封し、該冷却モジュール(4)の
    該冷却媒体(5)入口側と該スペーサ(12)の該結合
    孔(12a)を上記圧力調整手段(15)により連結し
    て構成したことを特徴とする冷却装置。
JP1167743A 1989-06-28 1989-06-28 冷却装置 Pending JPH0330459A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0480750A2 (en) * 1990-10-11 1992-04-15 Nec Corporation Liquid cooling system for LSI packages
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