JPH0330454U - - Google Patents

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JPH0330454U
JPH0330454U JP8587990U JP8587990U JPH0330454U JP H0330454 U JPH0330454 U JP H0330454U JP 8587990 U JP8587990 U JP 8587990U JP 8587990 U JP8587990 U JP 8587990U JP H0330454 U JPH0330454 U JP H0330454U
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printed wiring
base layer
resin coating
resistant film
fixed
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JP8587990U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案のプリント配線基板の一例を
示す平面図、第2図は、第1図のA−A線拡大縦
断面図、第3図は、本考案のプリント配線基板に
電気部品を取付けた状態を示す正面図、第4図は
、第3図のB−B線拡大縦断面図、第5図は、基
板を折り曲げるため、これを下型と上型とで挟む
前の状態を示す要部縦断正面図、第6図は、下型
と上型とで基板を挟んだ状態を示す要部縦断正面
図、第7図は、完成した基板ユニツトをケースに
挿入する前の状態を示す斜視図、第8図は、完成
した基板ユニツトをケースに取付けた状態を示す
要部の縦断正面図、第9図は、従来のプリント配
線基板の接合例を示す斜視図である。 1……べース層、2……耐熱フイルム、3……
プリント配線、4……樹脂コーテイング、5……
窓孔、6……プリント配線基板、7……孔、8…
…電気部品、8a……リード線、9……はんだ、
10……凹条、11……熱風通路、12……下型
、13……上型、13a……押圧部、14……基
板ユニツト、15……ケース、16……止めねじ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 偏平な熱可塑性材料よりなるベース層の少なく
    とも一面に、可撓性を有する耐熱フイルムを固着
    するとともに、その表面に、可撓性を有する所望
    形状の導電性プリント配線を固着し、かつプリン
    ト配線の上面と、プリント配線以外の耐熱フイル
    ムの表面とに、絶縁性の樹脂コーテイングを設け
    、かつこの樹脂コーテイングのうち、プリント配
    線と電気部品とのはんだ付け部分や接触部と対応
    する部分に窓孔を設けてなる折曲可能なプリント
    配線基板。
JP8587990U 1990-08-16 1990-08-16 Pending JPH0330454U (ja)

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JP (1) JPH0330454U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101954117B1 (ko) * 2017-08-28 2019-03-06 (주)아이디어스 신발 건조기 및 온풍장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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