JPH0330441A - Bonding device - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ボンディング技術、特に、リードフレームの
浮き上がり、および、酸化を防止する技術に関し、例え
ば、リードフレーム上にベレットをボンディングするベ
レットボンディング装置に利用して有効なものに関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a bonding technology, particularly a technology for preventing lifting of a lead frame and oxidation. Concerning what is effective when used.
半導体装置の製造工程において、リードフレーム上にベ
レットをボンディングするベレットボンディング装置と
して、リードフレームが一方向に搬送される搬送路と、
この搬送路の途中に設定されたボンディングステージに
リードフレームを加熱するように設備されているヒート
ブロックと、このボンディングステージにリードフレー
ム上にベレットを擦り着けるように設備されているボン
ディングヘッドと、リードフレームにスプリングの付勢
力下で常時接触されてリードフレームの浮き上がりを防
止するように構成されている押さえ具とを備えており、
ヒートブロックにより加熱されているリードフレームに
リードフレーム押さえ具によりリードフレームを押さえ
ながら、ボンディングヘッドに保持されたベレットが擦
り着けられることにより、ボンディングされるように構
成されているものがある。In the manufacturing process of semiconductor devices, a conveyance path through which a lead frame is conveyed in one direction as a pellet bonding device for bonding a bullet onto a lead frame;
A bonding stage set in the middle of this conveyance path includes a heat block installed to heat the lead frame, a bonding head installed in this bonding stage to rub a pellet onto the lead frame, and a lead and a presser configured to be in constant contact with the frame under the biasing force of a spring to prevent the lead frame from lifting up.
Some devices are configured to perform bonding by rubbing a pellet held by a bonding head against a lead frame that is heated by a heat block while pressing the lead frame with a lead frame presser.
しかし、このようなベレットボンディング装置において
は、ヒートブロックの加熱によりリードフレームが酸化
される。そこで、リードフレームの被加熱部付近に酸化
防止ガスとして窒素ガスや、窒素と水素との混合ガス等
を供給することにより、リードフレームの被ボンデイン
グ部の酸化が防止されるように構成されているボンディ
ング装置が提案されている。However, in such a bullet bonding apparatus, the lead frame is oxidized by the heating of the heat block. Therefore, by supplying nitrogen gas, a mixed gas of nitrogen and hydrogen, etc. as an oxidation-preventing gas near the heated part of the lead frame, the part to be bonded of the lead frame is configured to be prevented from being oxidized. A bonding device has been proposed.
なお、ベレットボンディング技術を述べである例として
は、日刊工業新聞社発行「電子部品の自ａｍ立入門」昭
Ｎ５６年７月３０ＢＲｆＴ Ｐ６９〜Ｐ７Ｂ、がある
。An example of a bullet bonding technique that describes the bullet bonding technique is ``Introduction to Self-Development of Electronic Components,'' published by Nikkan Kogyo Shimbun, July 1982, 30BRfT P69-P7B.
〔発明が解決しようとする課題］
しかし、このようなベレットボンディング装置において
は、鑞めっきが部分的にも施されない銅（Ｃｕ）から成
るリードフレーム（以下、めっきレス銅系リードフレー
ムということがある。）が使用される場合、リードフレ
ームが加熱されると、直ちに酸化されるため、次のよう
な問題点が発生することが本発明者によって明らかにさ
れた。[Problems to be Solved by the Invention] However, in such a bullet bonding device, a lead frame made of copper (Cu) that is not even partially plated (hereinafter sometimes referred to as a non-plated copper lead frame) The inventor has revealed that when a lead frame is used, the following problems occur because the lead frame is immediately oxidized when heated.
（１）酸化防止ガスがリードフレームの被加熱部付近に
供給されただけでは、リードフレームの酸化が充分に防
止されない。(1) Simply supplying the antioxidant gas to the vicinity of the heated portion of the lead frame does not sufficiently prevent oxidation of the lead frame.
（２） リードフレームにリードフレーム押さえ具が
押接されていると、酸化防止ガスがリードフレーム表面
全体に平均して接触されないため、リードフレームが部
分的に酸化されてしまう。(2) If the lead frame presser is pressed against the lead frame, the antioxidant gas will not evenly contact the entire surface of the lead frame, resulting in partial oxidation of the lead frame.
本発明の目的は、リードフレームを確実に押さえながら
、リードフレームの酸化を確実に防止することができる
ポンディング装＝を提供することにある。An object of the present invention is to provide a bonding device that can reliably prevent oxidation of the lead frame while reliably holding the lead frame.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
［課題を解決するための手段〕
本順において開示される発明のうち代表的なもののｍ嬰
を説明すれば、次の通りである。[Means for Solving the Problems] Representative examples of the inventions disclosed in this order are as follows.
すなわち、リードフレーム搬送路がカバーにより被覆さ
れているとともに、このカバーにリードフレーム押さえ
部が搬送に伴ってリードフレームの反りを利用しリード
フレームの表面の一部に順次接触することにより、リー
ドフレームを押さえるように突設されており、カバーと
搬送路との間の空間に酸化防止ガスが導入されるように
構成されていることを特徴とする。In other words, the lead frame conveyance path is covered by a cover, and the lead frame holding part successively contacts a part of the surface of the lead frame using the warp of the lead frame as it is conveyed, so that the lead frame is It is characterized in that it is configured to protrude so as to press down on the cover and to introduce antioxidant gas into the space between the cover and the conveyance path.
前記した手段によれば、リードフレーム搬送路がカバー
によりｍ屓され、カバーと搬送路との間の空間に酸化防
止ガスが供給されるため、酸化防止ガスはリードフレー
ムに均一に接触することになる。According to the above-described means, the lead frame transport path is covered by the cover and the antioxidant gas is supplied to the space between the cover and the transport path, so that the antioxidant gas uniformly contacts the lead frame. Become.
他方、リードフレーム押さえ部は搬送に伴ってリードフ
レームの反りを利用してリードフレームを押さえるよう
に構成されているため、リードフレームは押さえ部によ
って長時間被覆され続けることはない、したがって、リ
ードフレームはリードフレーム押さえ部に確実に押さえ
られながら、酸化防止ガスに均一に接触されろことにな
る。その結果、リードフレームはボンディング中値実に
定置されるとともに、酸化を全体にわたって均一に防止
される、二とになる。On the other hand, since the lead frame holding part is configured to hold down the lead frame by utilizing the warping of the lead frame during transportation, the lead frame does not remain covered by the holding part for a long time. The lead frame should be securely pressed by the lead frame holding part and uniformly contacted with the antioxidant gas. As a result, the lead frame is placed in the middle of the bonding process, and oxidation is uniformly prevented throughout.
第１図は本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置を示す正面断面図、第２図は第１図の■−■線に沿
う側面断面図、第３図はベレットボンディング後のリー
ドフレームを示す一部省略拡大平ｍ図、第４図は第３図
のＴＶ−ＴＶ線に沿う断面図である。Fig. 1 is a front sectional view showing a pellet bonding apparatus which is an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a side sectional view taken along the line ■-■ in Fig. 1, and Fig. 3 is a view of the lead frame after pellet bonding. The partially omitted enlarged plan view shown in FIG. 4 is a sectional view taken along the TV--TV line in FIG. 3.
本″Ｘｈｂ例において、本発明に係るペレットボンディ
ング装置はミニパッケージ形トランジスタを製造するた
めのベレットｌを多連リードフレーム２上に！噴火ボン
ディングして行くように構成されている。このリードフ
レーム２ばＪ！４青銅や無酸素銅等のような銅系（銅ま
たは銅合金）材料を用いられて、プレス加工またはエツ
チング加工等により細幅の板形状に一体成形されており
、その表面には銀めっき被膜が一切被着されていない、
−喰に、銀めっき被膜は酸化を防止してボンダビリテイ
ーを高めるために、リードフレームの全体的に、または
、ベレットボンディングおよびワイヤボンディングが実
施される領域に部分的に？ｊｌ＠される。In this Xhb example, the pellet bonding apparatus according to the present invention is configured to perform eruption bonding of pellets l for manufacturing mini-package transistors onto a multiple lead frame 2.This lead frame 2 J!4 It is made of copper-based (copper or copper alloy) material such as bronze or oxygen-free copper, and is integrally formed into a narrow plate shape by pressing or etching, and the surface has a No silver plating coated at all.
- Is it possible to use a silver plating coating on the entire lead frame, or partially on the areas where bullet bonding and wire bonding will be performed, to prevent oxidation and increase bondability? jl@ will be done.
しかし、本実施例においては、コスト低減化のため、恨
めつき被膜のｗ１着が全体的に廃止されている。恨めつ
き被膜の被着が廃止されている結果、酸化され易い銅系
材料から成るリードフレーム２についての酸化防止はよ
り一層厳格化されることになる。However, in this embodiment, in order to reduce costs, the w1 layer of the grudge coating is completely abolished. As a result of the abolishment of the adhesion of an adhesive film, oxidation prevention for the lead frame 2 made of a copper-based material that is easily oxidized will become even more stringent.
そして、第３図に示されているように、めつきレス銅系
リードフレーム２は細幅の板形状に形成されている外枠
（フレーム）３を備えており、外枠３には送り孔または
位置決め孔に使用される小孔３ａが複数、長手力閏に等
間隔に配されて開設されている。外枠３の一辺にはタブ
吊りリード４が複数本、長平方向に等間隔に整列されて
直角に突設されており、各タブ吊りリード４の先端部に
はタブ５が一体的に形成されている。各タブ吊りリード
４の両脇には一対のり一層６．６が配されにそれぞれ突
設されているやまた、各リード４と６．６と６との間に
はダム部材７が先端寄りの中間部に配されて一体的に架
設されている。As shown in FIG. 3, the plateless copper lead frame 2 includes an outer frame 3 formed in the shape of a narrow plate, and the outer frame 3 has a feed hole. Alternatively, a plurality of small holes 3a used as positioning holes are provided at equal intervals along the longitudinal force. On one side of the outer frame 3, a plurality of tab suspension leads 4 are arranged at equal intervals in the longitudinal direction and protrude at right angles, and a tab 5 is integrally formed at the tip of each tab suspension lead 4. ing. A pair of glue layers 6.6 are arranged on both sides of each tab suspension lead 4 and protrude from each other, and a dam member 7 is placed between each lead 4 and 6.6 and 6 near the tip. It is placed in the middle and is integrally constructed.
このベレットボンディングＶＪＷ Ｉ Ｏはフィーダテ
ーブル１１を備えており、このテーブル１１にはリード
フレーム２を搬送するための搬送路１２が形成されてい
る。リードフレーム２はこの搬送路１２上を間欠送り装
置（図示せず）により、タブ列のピッチをもって一方向
にピッチ送りされる。This pellet bonding VJW I O is equipped with a feeder table 11, and a conveyance path 12 for conveying the lead frame 2 is formed in this table 11. The lead frame 2 is pitch-fed in one direction on this conveyance path 12 by an intermittent feed device (not shown) at the pitch of the tab rows.
搬送路１２の途中にはヒートブロック１３が敷設されて
おり、ヒートブロック１３はリードフレーム２の下面に
適時接触してこれを加熱し得るように構成されている。A heat block 13 is installed in the middle of the conveyance path 12, and the heat block 13 is configured to come into contact with the lower surface of the lead frame 2 at appropriate times to heat it.
ヒートブロック１３の適当位置の真上にはボンディング
ヘッドとしてのコレット１４が３次元移動し得るように
設備されており、コレット１４はベレット１を真空吸着
により保持するとともに、リードフレーム２のタブ５上
に擦り着は得るように構成されている。A collet 14 serving as a bonding head is installed directly above the heat block 13 at an appropriate position so as to be able to move three-dimensionally. It is designed to get worn out.
テーブル１１にはカバー１５が搬送路１２の真１５の下
面にはリードフレーム押さえ部１６が搬送に伴い、リー
ドフレーム２の反りを利用してリードフレーム２の表面
に一部接触することにより、リードフレーム２を押さえ
るように突設されている。リードフレーム押さえ部１６
は、下端面の搬送路１２の表面からの間隔Ａが、リード
フレーム２の厚さしよりも０．１〜０．２１１１１程度
、小さくなるように形成されており、リードフレーム押
さえ部１６の下端面とリードフレーム２の上面との間に
狭小な隙間Ｂが形成され得るように設定されている。リ
ードフレーム押さえ部１６はカバー１５においてリード
フレーム２の外枠３に対向する位置に配設されており、
リードフレーム押さえ部１６はカバー２の全長にわたっ
て一定幅一定高さをもってｍ長＜形成されている。A cover 15 is attached to the table 11, and a lead frame holding part 16 is attached to the lower surface of the stem 15 of the conveyance path 12. As the lead frame 2 is being conveyed, a cover 15 is attached to the lead frame holding part 16. It protrudes so as to press down on the frame 2. Lead frame holding part 16
is formed so that the distance A from the surface of the conveyance path 12 of the lower end surface is approximately 0.1 to 0.21111 smaller than the thickness of the lead frame 2, and the lower end of the lead frame holding part 16 is The setting is such that a narrow gap B can be formed between the end surface and the upper surface of the lead frame 2. The lead frame holding part 16 is disposed on the cover 15 at a position facing the outer frame 3 of the lead frame 2,
The lead frame holding portion 16 is formed to have a constant width and a constant height over the entire length of the cover 2, and a length of m<m.
また、カバー１５の内部にはガス供給路１７が？ｙ１数
本、幅方向に間隔をおいて配され全長にわたって敷設さ
れており、各ガス供給路１７にはガス吹き出し０１８が
複数個、間隔をおいて全長にわ路１７には酸化防止ガス
供給６Ｑ１９が接続されており、このガス供給源１９は
酸化防止ガス２０として、例えば、窒素ガスや、窒素ガ
スと水素ガスとが混合された還元性ガスを供給するよう
に構成されている。Also, is there a gas supply path 17 inside the cover 15? A number of y1 are laid along the entire length at intervals in the width direction, and each gas supply passage 17 has a plurality of gas blow-offs 018, and an antioxidant gas supply 6Q19 is provided along the entire length of the passage 17 at intervals. is connected, and the gas supply source 19 is configured to supply, as the antioxidant gas 20, for example, nitrogen gas or a reducing gas that is a mixture of nitrogen gas and hydrogen gas.
次に作用を説明する。Next, the action will be explained.
まず、搬送路１２とカバー１５との間の空間には酸化防
止ガス２０が供給′ａ１９より供給路１７および吹き出
し口１８群を介して供給され、当該空間には酸化防止ガ
ス雰囲気が形成される。First, the antioxidant gas 20 is supplied from the supply 'a 19 to the space between the conveyance path 12 and the cover 15 via the supply path 17 and the group of air outlets 18, and an antioxidant gas atmosphere is formed in the space. .
ベレットがボンディングされるリードフレーム２は１枚
宛、テーブル１１の始端側に設備されているローディン
グ装置（図示せず）により、テーブル】１の搬送８１２
上に順次払い出されるとともに、終端側の方向に送り装
置により１ビ・７チ殖間欠送りされるゆ
このピンチ送り中、リードフレーム２はヒートブロック
１３において加熱される。所定の温度に加熱されたリー
ドフレーム２のタブ５上には、トランジスタ回路を作り
込まれたベレット］がコレットＬ４により吸着保持され
て擦り着けられる。The lead frame 2 to which the pellet is bonded is transported 812 to the table 1 by a loading device (not shown) installed at the starting end of the table 11.
The lead frame 2 is heated in the heat block 13 during the pinch feed in which the lead frame 2 is sequentially delivered upward and is intermittently fed in 1-7 increments in the direction toward the terminal end by the feeding device. On the tab 5 of the lead frame 2 heated to a predetermined temperature, a pellet with a transistor circuit built therein is held by a collet L4 and rubbed.
これにより、ベレット１がリードフレーム２の各タブ５
上にＢＩＥ［次ボンディングされて行く。This allows the bellet 1 to connect to each tab 5 of the lead frame 2.
BIE on top [Next bonding is performed.
このボンディング中、リードフレーム２はリードフレー
ム押さえ部１６により押さえられているため、遊動する
ことはなく、ベレット１はリードフレーム２のタブ５に
適正にボンディングされる。During this bonding, the lead frame 2 is held down by the lead frame holding part 16, so it does not move loosely, and the pellet 1 is properly bonded to the tab 5 of the lead frame 2.
すなわら、リードフレーム押さえ部１６の搬送路１２の
上面に対する間隔Ａはリードフレーム２のＩさしよりも
若干小さく設定されているが、リードフレーム２には自
然に、および／または、ヒートブロック１３の加熱によ
り、反りが全長にわたって若干形成されているため、リ
ードフレーム２は押さえ部１６により搬送１１２の上面
に押さえ付けられる。つまり、リードフレーム２の反り
の高い場所が押さえ部１６に押接し、リードフレームの
反りの低い場所が搬送路１２に押接するため、リードフ
レーム２自体の弾性力により押さえ部１６で相対的に押
さえられることになる。In other words, the distance A between the lead frame holding part 16 and the upper surface of the conveyance path 12 is set to be slightly smaller than the I-shape of the lead frame 2, but the lead frame 2 is naturally and/or has a heat block. Since the lead frame 2 is slightly warped over its entire length due to the heating of the lead frame 13, the lead frame 2 is pressed against the upper surface of the conveyor 112 by the pressing portion 16. In other words, the lead frame 2 is pressed against the holding part 16 where the warp is high, and the lead frame where the warpage is low is pressed against the conveyance path 12, so that the lead frame 2 is relatively pressed by the holding part 16 due to its elastic force. It will be done.
られて形成され、しかもめっきレスに形成されているた
め、きわめて酸化し易いが、本実施例において、このめ
っきレス銅系リードフレーム２は搬送路１２とカバー１
５との間の空間に形成された酸化防止ガス雰囲気に浸漬
されているため、酸化は確実に防止される。However, in this embodiment, this plating-free copper lead frame 2 is used to connect the transport path 12 and the cover 1.
Since it is immersed in the antioxidant gas atmosphere formed in the space between 5 and 5, oxidation is reliably prevented.
また、リードフレーム押さえ部１６がこのめっきレス銅
系リードフレーム２０表面に押接している箇所は、リー
ドフレーム２の表面に酸化防止ガスが接触しないため、
酸化される可能性がある。In addition, since the antioxidant gas does not come into contact with the surface of the lead frame 2 at the location where the lead frame holding portion 16 is pressed against the surface of the unplated copper lead frame 20,
May be oxidized.
しかし、本実施例においては、リードフレーム押さえ部
１６は反りを利用して、めっきレス銅系リードフレーム
２の表面に接触するため、その接触箇所は常に移動して
行くとともに、きわめて小さい表面積になり、その結果
、リードフレーム２の表面は全体にわたって酸化防止ガ
スに略常に接触し得ることになる。したがって、酸化し
易いめっきレス銅系リードフレーム２であっても、その
部分的酸化の可能性は殆どない。However, in this embodiment, the lead frame holding part 16 uses the warp to contact the surface of the unplated copper lead frame 2, so the contact point constantly moves and has an extremely small surface area. As a result, the entire surface of the lead frame 2 can almost always come into contact with the antioxidant gas. Therefore, even if the unplated copper lead frame 2 is easily oxidized, there is almost no possibility of partial oxidation.
なお、リードフレームが酸化すると、次のような問題点
が発生するが、本実施例によれば、このような問題点の
発生を未然に防止することができる。Note that when the lead frame is oxidized, the following problems occur, but according to this embodiment, such problems can be prevented from occurring.
（１１タブ５の表面が酸化されると、ベレットｌとタブ
５とのボンダビリティ−が低下する。(11 When the surface of the tab 5 is oxidized, the bondability between the pellet 1 and the tab 5 decreases.
（２） リード先端部（インナリード）の表面が酸化
されると、ワイヤボンディング工程においてリード６に
ボンディングされるワイヤ８（第３図および第４図の想
像線参照）におけるボンダビリティ−が低下する。(2) When the surface of the lead tip (inner lead) is oxidized, the bondability of the wire 8 (see imaginary lines in FIGS. 3 and 4) bonded to the lead 6 in the wire bonding process decreases. .
（３） リード４．６樹脂封止パツケージ９（第３図
および第４図の想像線参照）によって封止される部分が
酸化されると、リード４．６と樹脂封止パッケージ９と
の接着性が低下するため、耐湿性等が低下する。(3) When the portion of the lead 4.6 sealed by the resin-sealed package 9 (see the imaginary line in FIGS. 3 and 4) is oxidized, the lead 4.6 and the resin-sealed package 9 are bonded together. Moisture resistance, etc. decreases.
このようにして、ベレットボンデイングされたリードフ
レーム２は搬送路１２をピッチ送りされて行き、搬送路
１２の終端においてアンローディング装置（図示せず）
によりアンローディングされる。In this way, the lead frame 2 subjected to bullet bonding is pitch-fed through the conveyance path 12, and at the end of the conveyance path 12, an unloading device (not shown) is installed.
It is unloaded by
前記実施例によれば次の効果が得られる。According to the embodiment described above, the following effects can be obtained.
（１） リードフレーム搬送路をカバーするとともに
、このカバーにリードフレーム押さえ部をリードフレー
ムをその反りを利用して押さえるように突設し、また、
搬送路とカバーとの間の空間に酸化防止ガスを供給する
ように構成することにより、リードフレームを確実に押
さえながら、リードフレームの酸化を確実に防止するこ
とができるため、ボンダビリティ−を高めることができ
、その結果、このリードフレームが使用された製品の品
質および信頼性を高めることができる。(1) Covering the lead frame conveyance path, and protruding from this cover a lead frame holding part so as to hold down the lead frame by utilizing its warp;
By supplying antioxidant gas to the space between the conveyance path and the cover, it is possible to securely hold down the lead frame and reliably prevent oxidation of the lead frame, thereby increasing bondability. As a result, the quality and reliability of products using this lead frame can be improved.
（２） ボンダビリティ−を高めながら、リードフレ
ームの酸化を確実に防止することにより、酸化され易い
銅系材料をめっき処理を実施せずに使用することができ
るため、製造コストを大幅に低減させることができる。(2) By reliably preventing oxidation of the lead frame while increasing bondability, copper-based materials that are easily oxidized can be used without plating, significantly reducing manufacturing costs. be able to.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.
例えば、リードフレームとしては銅系材料から成るめっ
きレスのリードフレームを使用するに限らず、鉄系材料
から成るめっきリードフレームを使用してもよい。For example, the lead frame is not limited to a non-plated lead frame made of a copper-based material, but may also be a plated lead frame made of an iron-based material.
リードフレームおよびベレットはトランジスタに対応す
るように構成するに限らず、半導体集積回路装置に対応
するように構成してもよい。The lead frame and the bellet are not limited to be configured to correspond to a transistor, but may be configured to correspond to a semiconductor integrated circuit device.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるベレントボンディン
グ装置に通用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、ワイヤポンディング装置等のよう
なリードフレーム押さえ部が必要なボンディング装置全
最に適用することができる。In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly applied to the Berendt bonding device, which is the background application field, but the invention is not limited to this, and the invention is not limited to this, but it is applicable to wire bonding devices, etc. It can be applied to all bonding equipment that requires a lead frame holding part.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
リードフレーム搬送路をカバーするとともに、二のカバ
ーにリードフレーム押さえ部をリードフレームをその反
りを利用して押さえるように突設し、また、搬送路とカ
バーとの間の空間に酸化防止ガスを供給するように構成
することにより、リードフレームを確実に押さえながら
、リードフレームの酸化を確実に防止することができる
ため、ボンダビリティ−を高めることができ、その結果
、このリードフレームが使用された製品の晶ｎおよび信
転性を高めることができる。In addition to covering the lead frame transport path, a lead frame holding part is provided on the second cover so as to hold down the lead frame by utilizing its warp, and an antioxidant gas is injected into the space between the transport path and the cover. By configuring the lead frame to be supplied, it is possible to reliably prevent oxidation of the lead frame while holding the lead frame securely, increasing bondability.As a result, this lead frame is used. The crystallization and reliability of the product can be improved.
第１図は本発明の一実施例であるペレントボンディング
装置を示す正面断面図、
第２図は第り図の１−１１線に沿う側面ｌｔ／ｉ而図、
面３図はリードフレームのベレ・シトボンディング後を
示す一部省略拡大平面図、
第４図は第３図のＩＶ−ｆＶ線に沿う断面図である。
■・・・ベレット、２・・・リードフレーム、３・・・
外枠、３ａ・・・小孔、４・・・タブ吊りリード、５・
・・タブ、６・・・リード、７・・・ダム部材、８・・
・ポンディングワインディング装置、１１・・・フィー
ダテーブル、１２・・・リードフレーム搬送路、１３・
・・ヒートブロツ久１４・・・コレ・ント（ボンディン
グヘンド）、１５・・・カバー １６・・・リードフレ
ーム押さえ部、１７・・・酸化防止ガス供給路、１８・
・・酸化防止ガス吹き出し口、１９・・・酸化防止ガス
供給源、２０・・・酸化防止ガス。
１に３図
第４図Fig. 1 is a front cross-sectional view showing a perent bonding device which is an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a side view taken along line 1-11 in Fig.
3 is a partially omitted enlarged plan view showing the lead frame after vertical bonding, and FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-fV in FIG. 3. ■...Bellet, 2...Lead frame, 3...
Outer frame, 3a...Small hole, 4...Tab hanging lead, 5.
...Tab, 6...Lead, 7...Dam member, 8...
- Ponding winding device, 11... feeder table, 12... lead frame conveyance path, 13.
...Heat block head 14...Core head (bonding hand), 15...Cover 16...Lead frame holding part, 17...Antioxidant gas supply path, 18...
...Antioxidant gas outlet, 19...Antioxidant gas supply source, 20...Antioxidant gas. 1 to 3 Figure 4
Claims (1)
るとともに、このカバーにリードフレーム押さえ部が搬
送に伴ってリードフレームの反りを利用しリードフレー
ムの表面の一部に順次接触することにより、リードフレ
ームを押さえるように突設されており、カバーと搬送路
との間の空間に酸化防止ガスが導入されるように構成さ
れていることを特徴とするボンディング装置。 ２、リードフレーム押さえ部および酸化ガス防止ガス導
入路が、カバーに一体的に形成されていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のボンディング装置。[Claims] 1. The lead frame conveyance path is covered by a cover, and a lead frame holding part is sequentially contacted with a part of the surface of the lead frame by utilizing the warpage of the lead frame as it is conveyed. A bonding apparatus characterized in that the bonding apparatus is configured to protrude so as to press the lead frame, and to introduce an antioxidant gas into the space between the cover and the conveyance path. 2. The bonding apparatus according to claim 1, wherein the lead frame holding part and the oxidizing gas prevention gas introduction path are integrally formed with the cover.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16396389A JP2678663B2 (en) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | Bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP16396389A JP2678663B2 (en) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | Bonding equipment |
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|---|---|
| JPH0330441A true JPH0330441A (en) | 1991-02-08 |
| JP2678663B2 JP2678663B2 (en) | 1997-11-17 |
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1989
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| JP2678663B2 (en) | 1997-11-17 |
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