JPH032993Y2 - - Google Patents
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- JPH032993Y2 JPH032993Y2 JP19453583U JP19453583U JPH032993Y2 JP H032993 Y2 JPH032993 Y2 JP H032993Y2 JP 19453583 U JP19453583 U JP 19453583U JP 19453583 U JP19453583 U JP 19453583U JP H032993 Y2 JPH032993 Y2 JP H032993Y2
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ 本考案は弾性表面波装置に関する。[Detailed explanation of the idea] [Technical field of invention] The present invention relates to a surface acoustic wave device.
［考案の技術的背景とその問題点］
一般に弾性表面波装置は、その断面を示す第１
図およびそのシエルを除いた平面を示す第２図に
示すように、金属製のステム１と、その主面にエ
ポキシ系接着剤２により固着された弾性表面波素
子３と、ステム１を貫通しガラス４により気密に
絶縁支持されたリードピン５と、弾性表面波素子
３を覆つてフランジ部６ａをステム１の主面へ気
密に溶接された金属製のシエル６とから構成され
ている。[Technical background of the invention and its problems] In general, surface acoustic wave devices are
As shown in FIG. 2, which shows a plane excluding the shell, a metal stem 1, a surface acoustic wave element 3 fixed to its main surface with an epoxy adhesive 2, and a surface acoustic wave element 3 that penetrates the stem 1. It is composed of a lead pin 5 which is airtightly insulated and supported by a glass 4, and a metal shell 6 which covers the surface acoustic wave element 3 and has a flange portion 6a hermetically welded to the main surface of the stem 1.
弾性表面波素子３の圧電基板３ａの主面に形成
された表面波トランスジユーサ３ｂとリードピン
５とは、アルミニウム製ボンデイングワイヤ７で
電気接続されている。またステム１とシエル６と
の溶接は、予めステム１にNiメツキを施しシエ
ル６にはNi−Ｐメツキを施して、ステム１の主
面上にシエル６のフランジ部６ａを当接させた
後、両者間に８〜17KA程度の電流を流してジユ
ール熱により接触部をNi−Ｐの溶融温度（約740
〜780℃）以上に加熱して共晶接合させることに
より行なわれる。 The surface acoustic wave transducer 3b formed on the main surface of the piezoelectric substrate 3a of the surface acoustic wave element 3 and the lead pins 5 are electrically connected by aluminum bonding wires 7. In addition, when welding the stem 1 and the shell 6, the stem 1 is plated with Ni and the shell 6 is plated with Ni-P, and the flange part 6a of the shell 6 is brought into contact with the main surface of the stem 1. , a current of approximately 8 to 17 KA is passed between the two, and the contact area is heated to the melting temperature of Ni-P (approximately 740
This is done by heating to 780°C or higher to effect eutectic bonding.
しかるにこのような弾性表面波装置において
は、ステムの主面が平坦であると、ステム１とシ
エル６の溶接時に、ステム１とシエル６との相対
位置がずれることがある。このようにステム１と
シエル６間の相対位置がずれて溶接が行なわれる
と、ステム１とシエル６間の気密封止が不十分と
なり、特に小型化パツケージの場合にはシエル６
が弾性表面波素子３に当つて弾性表面波素子３に
クラツクが生じて装置の特性不良が発生するとい
う難点があつた。 However, in such a surface acoustic wave device, if the main surface of the stem is flat, the relative positions of the stem 1 and the shell 6 may shift when welding the stem 1 and the shell 6 together. If welding is performed with the relative positions of the stem 1 and the shell 6 deviated in this way, the airtight seal between the stem 1 and the shell 6 will be insufficient, especially in the case of a miniaturized package.
However, when the surface acoustic wave element 3 hits the surface acoustic wave element 3, cracks occur in the surface acoustic wave element 3, resulting in defective characteristics of the device.
このため、第３図に示すように、ステム１の外
周にシエル６の内面にはまり合う段部１ａを設
け、シエル６の段部６ａをこの段部１ａに溶接す
るようにした弾性表面波装置も提案されている
（特開昭57−84607号公報）。 For this reason, as shown in FIG. 3, a surface acoustic wave device is provided with a stepped portion 1a on the outer periphery of the stem 1 that fits into the inner surface of the shell 6, and the stepped portion 6a of the shell 6 is welded to this stepped portion 1a. has also been proposed (Japanese Unexamined Patent Publication No. 84607/1983).
なお以下の図において、第１図と共通する部分
には同一符号を付してある。 In the following figures, parts common to those in FIG. 1 are given the same reference numerals.
しかしながら、このような弾性表面波装置のス
テム１を成型する成型金型は形状が複雑となり、
特に溶接作業の都合上、第４図に示すようにステ
ム１の溶接面にビード１ｂを形成する必要性があ
るため製造コストが高くなるという難点があつ
た。またこの弾性表面波装置では、第５図に示す
ようにシエル６とステム１との溶接面がＡ−Ｂ面
およびＢ−Ｃ面の広い面積にわたり、溶接電流が
比較的大きくなり、しかもＢ−Ｃ面が高温に加熱
されると、ステム１主面に固定された弾性表面波
素子３にも熱衝撃が加わりこのため弾性表面波素
子３にクラツクが生じる恐れがあつた。 However, the mold for molding the stem 1 of such a surface acoustic wave device has a complicated shape;
In particular, due to the convenience of welding work, it is necessary to form a bead 1b on the welding surface of the stem 1 as shown in FIG. 4, which has the disadvantage of increasing manufacturing costs. Further, in this surface acoustic wave device, as shown in FIG. 5, the welding surface between the shell 6 and the stem 1 covers a wide area of the A-B plane and the B-C plane, and the welding current is relatively large. When the C-plane is heated to a high temperature, a thermal shock is also applied to the surface acoustic wave element 3 fixed to the main surface of the stem 1, which may cause a crack in the surface acoustic wave element 3.
従つてこの溶接面と弾性表面波素子との距離は
十分にとる必要があり、弾性表面波装置の小型化
が困難となる難点もあつた。 Therefore, it is necessary to maintain a sufficient distance between the welding surface and the surface acoustic wave element, which poses a problem in that it is difficult to miniaturize the surface acoustic wave device.
［考案の目的］
本考案は上記の点を解決するためになされたも
ので、シエルとステムとの位置ずれを防止し、か
つ両者の溶接面積を小さくして、小型化を可能に
した弾性表面波装置を提供するものである。[Purpose of the invention] The present invention was made to solve the above problems, and it has an elastic surface that prevents misalignment between the shell and stem, reduces the welding area between them, and enables miniaturization. The present invention provides a wave device.
［考案の概要］
すなわち本考案の弾性表面波装置は、ステム
と、このステム主面に固定された弾性表面波素子
と、この弾性表面波素子を気密に包覆し縁部を前
記ステム主面側に溶接されたシエルとを有する弾
性表面波装置において、前記ステム主面へ、前記
シエル内面に当接してシエルとステムの相対位置
を規制する突起を、プレス加工により裏面を凹陥
させて形成したことを特徴としている。[Summary of the invention] That is, the surface acoustic wave device of the present invention includes a stem, a surface acoustic wave element fixed to the main surface of the stem, and a surface acoustic wave element that is airtightly wrapped around the surface acoustic wave element so that the edge thereof is attached to the main surface of the stem. In a surface acoustic wave device having a shell welded to the side, a protrusion is formed on the main surface of the stem by recessing the back surface by press working to abut on the inner surface of the shell and regulate the relative position of the shell and the stem. It is characterized by
［考案の実施例］
以下本考案の詳細を図面に示す一実施例につい
て説明する。[Embodiment of the invention] The details of the invention will be described below with reference to an embodiment shown in the drawings.
第６図は本考案の一実施例を示す横断面図、第
７図はそのシエルを除去した状態を示す平面図で
ある。 FIG. 6 is a cross-sectional view showing one embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a plan view showing the state with the shell removed.
この実施例の弾性表面波装置も、金属製のステ
ム１と、その主面にエポキシ系接着剤２により固
着された弾性表面波素子３と、ステム１を貫通し
ガラス４により気密に絶縁支持されたリードピン
５と、弾性表面波素子３を覆つてフランジ部６ａ
をステム１の主面へ気密に溶接された金属製のシ
エル６とから構成されている点は第１図ないし第
３図に示した従来の弾性表面波装置と同一構成で
ある。 The surface acoustic wave device of this embodiment also includes a metal stem 1, a surface acoustic wave element 3 fixed to its main surface with an epoxy adhesive 2, and a surface acoustic wave element 3 that passes through the stem 1 and is supported in an airtight and insulated manner by a glass 4. The flange portion 6a covers the lead pin 5 and the surface acoustic wave element 3.
and a metal shell 6 hermetically welded to the main surface of the stem 1, which is the same structure as the conventional surface acoustic wave device shown in FIGS. 1 to 3.
しかしてこの実施例においては、ステム１は平
坦な金属円板からプレス加工により形成されてお
り、その際、主面側に環状の凸条１ｃが、またこ
の凸条１ｃに対応する裏面には環状の凹溝１ｄが
形成されている。 However, in this embodiment, the stem 1 is formed by press working from a flat metal disc, and at this time, an annular protrusion 1c is formed on the main surface side, and a back surface corresponding to the protrusion 1c is formed on the main surface side. An annular groove 1d is formed.
環状の凸条１ｃはその外周面がシエル６の内面
に当接する寸法とされている。従つてシエル６を
ステム１の主面に載せると、凸条１ｃによつてシ
エルとステムの相対位置が規制されることにな
る。 The annular protrusion 1c is dimensioned such that its outer circumferential surface abuts against the inner surface of the shell 6. Therefore, when the shell 6 is placed on the main surface of the stem 1, the relative position of the shell and the stem is regulated by the protruding strip 1c.
このように構成された本考案の実施例において
は、ステム１とシエル６の相対位置が凸条１ｃに
より規制されるので、シエル１が溶接時に移動し
て弾性表面波素子３に接触するような恐れはな
く、したがつて弾性表面波素子３にクラツクが生
じて特性不良が発生するようなことはない。 In the embodiment of the present invention configured in this way, the relative position of the stem 1 and shell 6 is regulated by the protruding strip 1c, so that the shell 1 does not move during welding and come into contact with the surface acoustic wave element 3. Therefore, there is no possibility that cracks will occur in the surface acoustic wave element 3 and cause characteristic defects.
また溶接時の電流はＡ−Ｂ面にのみ流れるの
で、溶接電流を第１図に示した従来の装置より約
30％低くすることができ、しかも凸条１ｃおよび
凹溝１ｄが放熱効果を有しているため、ステムの
外径を小さくしても、すなわち小型化しても弾性
表面波素子に与える熱衝撃を従来以下にすること
ができる。 In addition, since the current during welding flows only on the A-B plane, the welding current is approximately
30%, and the protrusions 1c and grooves 1d have a heat dissipation effect, so even if the outer diameter of the stem is made smaller, that is, even if the stem is made smaller, the thermal shock given to the surface acoustic wave element can be reduced. It can be made lower than before.
またさらに、プレス加工に際して、裏面の凹溝
１ｄ側から絞り加工の要領で凸条１ｃを形成する
ことができるので、第３図に示したステム１の段
部１ａを形成する場合に比較して成形が容易とな
る利点がある。 Furthermore, during press working, the protruding stripes 1c can be formed from the concave groove 1d side on the back surface in a drawing process, so compared to the case of forming the stepped portion 1a of the stem 1 shown in FIG. It has the advantage of being easy to mold.
第８図は本考案の他の実施例の横断面図、第９
図はシエルを除去した主面を示す平面図である。 FIG. 8 is a cross-sectional view of another embodiment of the present invention;
The figure is a plan view showing the main surface with the shell removed.
この実施例においては、第６図および第７図に
示した実施例における凸条１ｃに代えてステム１
主面に独立した複数個の突起１ｅが、またこの突
起に対応する裏面には凹孔１ｆが形成されてい
る。 In this embodiment, a stem 1 is used instead of the protrusion 1c in the embodiment shown in FIGS. 6 and 7.
A plurality of independent protrusions 1e are formed on the main surface, and recesses 1f are formed on the back surface corresponding to the protrusions.
これらの突起１ｅ，１ｅ，１ｅ…もこれらの包
絡線がシエル６の内側に内接するように形成され
てステム１とシエル６との相対位置を規制するこ
とができるようになつている。この実施例におい
ても、前述した実施例と同等の効果を得ることが
できる。 These protrusions 1e, 1e, 1e, . . . are also formed so that their envelopes are inscribed inside the shell 6, so that the relative position between the stem 1 and the shell 6 can be regulated. In this embodiment as well, effects similar to those of the above-mentioned embodiment can be obtained.
［考案の効果］
以上述べたように本考案の弾性表面波装置によ
れば、ステムとシエルとの相対位置関係を正確に
規制することができ、溶接電流を比較的小さくす
ることができるので、小型化を図ることができ、
さらにステムを通常のプレス成型で製造できるの
でコストダウンを図ることができる。[Effects of the invention] As described above, according to the surface acoustic wave device of the invention, the relative positional relationship between the stem and the shell can be accurately regulated, and the welding current can be made relatively small. Can be made smaller,
Furthermore, since the stem can be manufactured by normal press molding, costs can be reduced.
第１図は従来の弾性表面波装置の横断面図、第
２図はそのシエルを除去した状態を示す平面図、
第３図は従来の他の弾性表面波装置を示す横断面
図、第４図は第３図に示した従来の装置において
溶接時に形成されるビードを示す断面図、第５図
はその溶接部の状態を示す横断面図、第６図は本
考案の一実施例の横断面図、第７図はそのシエル
を除去した状態を示す平面図、第８図は本考案の
他の実施例を示す横断面図、第９図はそのシエル
を除去した状態を示す平面図である。
１……ステム、１ｃ……凸条、１ｄ……凹溝、
１ｅ……突起、１ｆ……凹孔、３……弾性表面波
素子、５……リードピン、６……シエル、６ａ…
…フランジ部、７……ボンデイングワイヤ。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a conventional surface acoustic wave device, and FIG. 2 is a plan view showing the state with the shell removed.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing another conventional surface acoustic wave device, FIG. 4 is a cross-sectional view showing a bead formed during welding in the conventional device shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a welded portion thereof. FIG. 6 is a cross-sectional view of one embodiment of the present invention, FIG. 7 is a plan view showing the state with the shell removed, and FIG. 8 is a cross-sectional view of another embodiment of the present invention. The cross-sectional view shown in FIG. 9 is a plan view showing the state with the shell removed. 1...Stem, 1c...Convex strip, 1d...Concave groove,
1e... Protrusion, 1f... Hole, 3... Surface acoustic wave element, 5... Lead pin, 6... Shell, 6a...
...Flange part, 7...Bonding wire.
Claims (1)
面波素子と、この弾性表面波素子を気密に包覆し
縁部を前記ステム主面側に溶接されたシエルとを
有する弾性表面波装置において、前記ステム主面
へ、前記シエル内面に当接してシエルとステムの
相対位置を規制する突起を、プレス加工により裏
面を凹陥させて形成したことを特徴とする弾性表
面波装置。 A surface acoustic wave device having a stem, a surface acoustic wave element fixed to the main surface of the stem, and a shell that airtightly encloses the surface acoustic wave element and has an edge welded to the main surface of the stem, A surface acoustic wave device characterized in that a protrusion that contacts the inner surface of the shell and regulates the relative position of the shell and the stem is formed on the main surface of the stem by recessing the back surface by press working.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19453583U JPS60101826U (en) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | surface acoustic wave device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19453583U JPS60101826U (en) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | surface acoustic wave device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60101826U JPS60101826U (en) | 1985-07-11 |
| JPH032993Y2 true JPH032993Y2 (en) | 1991-01-25 |
Family
ID=30418108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19453583U Granted JPS60101826U (en) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | surface acoustic wave device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60101826U (en) |
-
1983
- 1983-12-16 JP JP19453583U patent/JPS60101826U/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60101826U (en) | 1985-07-11 |
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