JPH03285106A - 表面検査装置 - Google Patents

表面検査装置

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JPH03285106A
JPH03285106A JP8626390A JP8626390A JPH03285106A JP H03285106 A JPH03285106 A JP H03285106A JP 8626390 A JP8626390 A JP 8626390A JP 8626390 A JP8626390 A JP 8626390A JP H03285106 A JPH03285106 A JP H03285106A
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JP8626390A
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English (en)
Inventor
Yoshiharu Hoshi
星 芳春
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Ii & S kk
PHOTONICS KK
Original Assignee
Ii & S kk
PHOTONICS KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はシリコンウェハあるいは光デイスク板等の板状
体の表面検査装置に関する。
(従来の技術) シリコンウェハあるいは光ディスクに用いる基板などは
高精度加工を施すためきわめて高い表面平坦度が要求さ
九でおり、光デイスク用の基板などではさらに基板内部
の欠陥や内部歪み等も問題とされる。
表面精度をだすためたとえばシリコンウェハなとはラッ
ピング等により平滑表面に形成される。
ここで、表面の平坦度がきわめて向上してくるとともに
、被検体表面の凹凸等の性状を正確にとらえて製品の良
否を判断することが非常に困難になるという問題がある
従来、たとえば、被検体にレーザ光をあて光散乱を調べ
ることによって表面の性状を検査する方法など種々の方
法があるが、これらのうちで被検体の表面で反射される
光の反射強度を1!察して表面性状を検知する方法(実
公昭63−13446号、特公昭63−19001号等
)は被検体の表面状態が一目で知ることができる点でき
わめて有効である。この光反射によって表面性状を検知
する方法はいわゆる魔鏡の原理を利用して表面の凹凸等
の性状を知るものである。
(発明が解決しようとする課題) 最近は上記のように、シリコンウェハに限らず、光デイ
スク用の基板あるいは液晶に用いる基板のように透明体
でかつきわめて高度の表面精度を有し、内部欠陥がない
ものが要求されるようになってきた。これら透明体は樹
脂成形等によって板体に形成されるものであるが、樹脂
成形の際のバックダメージや、研磨時の加工軌跡等によ
っているいろな表面の性状となっており、内部欠陥等を
有するものとなっている。
このような透明体の欠陥を検査するような場合も上記の
被検体による光反射強度をIllする方法が利用できる
が、従来のシリコンウェハのような非透明体を検査する
と同様にして単に反射光のみをM2Sしただけでは的確
な検査ができないことが判明した。
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、シリコンウェハ等の
非透明体はもちろん、とくに光ディスクで用いる基板等
のような透明体の表面性状、内部欠陥を容易に検知する
ことのできる表面検査装置を提供しようとするものであ
る。
(課題を解決するための手段) 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。
すなわち、被検体を支持する支持体と、被検体の被検面
に略垂直に平行光を照射すべく、被検体の上方に設置し
た集光レンズおよび該集光レンズの焦点位置に固定した
光源と、前記光源と集光レンズとの中間位置に設けたハ
ーフミラ−および該ハーフミラ−による被検体からの反
射光を受光素子の受光面に投像させる受光光学系とを有
することを特徴とする。
また、前記被検体の下方位置に被検体を透過した光を被
検体に向けて反射させるミラーを設置したことを特徴と
する。
また、前記支持体がX−Yテーブルであることを特徴と
する。
(作用) 光源からの放射光は集光レンズ通過後平行光となって被
検体に投射される。被検体によって反射された光は集光
レンズを通過後、ハーフミラ−によって反射され受光光
学系を介して受光素子の受光面上に投像される。被検体
の被検面に凹凸等があると反射光が平行光とならず受光
面上の投射像に明暗差となってあられれる。受光像を画
像で見ることにより被検体の性状を知ることができる。
(実施例) 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。
第1図は1本発明に係る表面検査装置の一実施例を示す
説明図である1本実施例に示す装置は矩形状に形成した
透明体基板を検査する装置である。
図で10は表面検査装置の基台部で、被検体をセットす
るためのX−Yテーブル12を収納する箱体状に形成す
る。基台部10の一つの側面はX−Yテーブルを出し入
れするため開閉可能に形成されている。
X−Yテーブル12は、基板14上で横軸方向に水平移
動する支持テーブル16上に、縦軸方向に移動する被検
体支持テーブル18を設置したものである。支持テーブ
ル16および被検体支持テーブル18は駆動機構に連繋
されて独立に任意位置に移動制御される。
第2図はX−Yテーブル12の平面図を示す。図のよう
に被検体支持テーブル18は矩形枠状に形成され、被検
体支持テーブル18の内周縁で被検体20の外周縁を支
持する。被検体支持テーブル18の内周縁部の」二面に
は被検体2oの外形に合わせて2m+n程度の段差を設
け、段差内に被検体20を収容して被検体20が位置ず
れしないように支持する。
21は被検体支持テーブル18の下方に設けたミラーテ
ーブルである。ミラーテーブル21は基板14の中央部
に固定し1円形状のミラー22を被検体20と同様に水
平に支持する。被検体20は透明体であり、被検体支持
テーブル18は矩形枠状に形成しているから被検体20
をとおしてミラーテーブル21のミラー22が透視され
る状態になる。
第1図で30は基台部10の上面中央に設けた開口部の
縁部に後述する光学系を支持するために立設した支持筒
である。支持筒30の基部と基台部10とは調節ボルト
32で固定され、調節ボルト32によって支持筒30の
基台部10との取付角度が微調整できる。
34は支持筒30の下部開口部に固定した集光レンズで
ある。前記ミラーテーブル21は図のように集光レンズ
34と中心を一致して設置され。
被検体20は集光レンズ34の下方にセットされる。
集光レンズ34は被検体20に対して平行光を投射する
ために用いるもので、いちどにかなり広い範囲にわたっ
て検査できるようにするため大径のレンズを用いる。実
施例の集光レンズは100闘径以上のものである。また
、後述するように集光レンズ34は焦点距離が長いほど
被検体20の測定精度が上がるからできるだけ焦点距離
の長いものを用いるのがよい。
36は支持筒30内の上部に設置した発光ダイオードで
ある1発光ダイオード36は光源として用いるもので、
集光レンズ34の中心軸上の集光レンズ34の焦魚位置
に設置する。
38は発光ダイオード36と集光レンズ34の中間にセ
ットするハーフミラ−である。発光ダイオード36の光
強度を有効に利用するため発光ダイオード36はハーフ
ミラ−38に接近させて設置する。
40はハーフミラ−38による反射光を受ける側方に設
けた受光光学系である。受光光学系40の後方には受光
部としてCCDカメラ42を固定する。 CCDカメラ
42は別に設けたCRTに接続され、受光像はCI?T
の画像として見ることができる。
第3図は上記実施例で用いた光学系の具体的な構成を示
す。すなわち、集光レンズ34は焦点距fi690mm
の凸レンズで、発光ダイオード36は集光レンズ34か
ら690mm離した焦点位置にセットしている。発光ダ
イオード36は光軸方向に±I5闘の範囲で可動とした
ハーフミラ−38の側方に設ける受光光学系は50.5
1.52の3枚のレンズからなるレンズ系とフォーカス
調節用の平行プリズム54から成る。レンズ50は焦点
距離60mm、レンズ51は焦点距離80mm、レンズ
52は焦点距離100mm 、平行プリズム53の厚さ
は25mmである。なお、レンズ51.52および平行
プリズム53は光軸方向に可動であってレンズ51は光
軸方向に±30+nm、レンズ52は±20mm、平行
レンズ53は±2mmの範囲で微調整可能である。
この光学系によると、発光ダイオード36から放射され
た光は集光レンズ34によって平行光となって被検体2
0に投射され、被検体20に投射された光は一部被検体
20の表面で反射され、−部は被検体20を透過してミ
ラーテーブル21上のミラー22で反射され再度被検体
20を透過した後、集光レンズ34で集光され、ハーフ
ミラ−38によって反射された後、受光光学系40を介
してCCDカメラ42の受光面上に投像される。
被検体20の表面が完全な平坦面である場合あるいは内
部欠陥や傷、内部歪みなどがない場合は被検体20での
反射光は入射光と同様に平行光となるから、CCDカメ
ラ42で受ける像は均一な輝度のものとなるが、被検体
20の表面に凹凸があったり、内部欠陥があったりする
と反射光が平行光にならず反射光が収束したり発散した
りする。
この場合は+ CCDカメラ42の受光面の像は輝度の
高いところと輝度の低いところが混在した像となり、縞
模様など種々の像があられれる。
こうして、CCDカメラ42によって得られた像は被検
体20の性状をあられした像となり、CRTの画像を見
ることによって簡単に被検体の良否を判断することがで
きる。
なお、上記実施例の検査検査は支持テーブル16および
被検体支持テーブル18を動かすことによって被検体2
0の全体にわたって検査できるよう構成している。集光
レンズ34およびミラーテーブル21は固定しであるか
ら、被検体20を動かすことによって全範囲を検査する
また、透明体の場合はシリコンウェハなどの表面反射に
よるものとは光路長が若干変化するから、たとえば平行
プリズム53を前後させる等によフて受光光学系を微調
整して受光像が明瞭にあられれるようにする。
この装置の場合は上述したように被検体20を透過した
光をミラー22で反射して被検体20を再度透過するよ
うにしているから、単に被検体からの反射光を見る場合
とくらべて、被検体20が透明体の場合に内部欠陥等を
検査するのにきわめて効果的である。実際、表面反射の
みによる方法で透明体を検査した場合と、上記のように
反射光を利用して透明体を検査した場合とでは検査結果
が大きく異なる。透明体の内部欠陥、歪み等を目視等で
識別することはきわめて困難であるが、この装置を用い
た場合はきわめて容易に表面性状、内部欠陥、内部歪み
、傷等を判別することができる。
また、この装置による場合は非接触による検査であるの
で、検査によって被検体を傷めることがなく全品検査を
行うことができ、これによってあらかじめ良品、不良品
の判別を行うことができるという利点がある。
第4図は被検体の表面に球面状の四部があった場合に上
記光反射強度による凹部の分解能がどのようになるかを
2次元モデルで計算した場合のモデル図である。図でp
は被検体の凹部、Lは四部の幅、Δdは四部の深さ、C
は四部の曲率中心、Rは凹部の曲率半径、Eは観察面、
rは被検体と観察面との距離、■は観察面における四部
の測定幅である。
モデル計算によると、Δdは近似して次式で表すことが
できる。
Δd、=LX (L−1)/ (8xr)この式は、Δ
dの分解能を上げるためには、rすなわち被検体とwt
察面との距離をより大きくすること、被検体上の凹部幅
と観察面での凹部の測定幅の差をできるだけ小さくすれ
ばよいことを示している。
上記実施例において、集光レンズ34の焦点距離をかな
り大きくとるとともに、受光光学系を被検体20から離
して設置したのはできるだけ分解能を上げるためであり
、また受光光学系を微調整することによってより分解能
を上げることができる。
なお、上記実施例では被検体が透明体である場合につい
て述べたが被検体がシリコンウェハ等の非透明体の場合
も同様にその表面性状を容易に検査することができるも
のである。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが1本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
(発明の効果) 本発明に係る表面検査装置によれば、上述したように、
シリコンウェハなどの非透明体はもちろん光ディスクに
用いる透明体の基板等の表面性状。
内部欠陥、内部歪み、きす等を容易に判別することがで
き、これによって良品、不良品の判別をきわめて容易に
行うことができる。また、良否の判別も画像を見ること
によって短時間ででき、検査能率があがるとともに、加
工前に良品のみを選択でき、加工後の不良品の発生を抑
えることができ、製品製造を効率的に行うことができる
等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1@は本発明に係る表面検査装置の一実施例を示す説
明図、第2図は表面検査装置に用いるX−Yテーブルの
平面図、第3図は実施例の光学系の構成を示す説明図、
第4図は凹部の分解能を計算するモデル図である。 10・・・基台部、 12・・・X−Yテーブル、16
・・・支持テーブル、  18・・・被検体支持テーブ
ル、 20・・・被検体、  21・・・ミラーテーブ
ル、  22・・・ミラー、  3o・・・支持筒、 
32・・・調節ボルト、 34・・・集光レンズ、  
36・・・発光ダイオード。 38・・・ハーフミラ−140・・・受光光学系、42
・・・CCDカメラ、 53・・・平行プリズム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被検体を支持する支持体と、 被検体の被検面に略垂直に平行光を照射す べく、被検体の上方に設置した集光レンズおよび該集光
    レンズの焦点位置に固定した光源と、 前記光源と集光レンズとの中間位置に設け たハーフミラーおよび該ハーフミラーによる被検体から
    の反射光を受光素子の受光面に投像させる受光光学系と を有することを特徴とする表面検査装置。 2、被検体の下方位置に被検体を透過した光を被検体に
    向けて反射させるミラーを設置したことを特徴とする請
    求項1記載の表面検査装置。 3、前記支持体がX−Yテーブルであることを特徴とす
    る請求項1または2記載の表面検査装置。
JP8626390A 1990-03-31 1990-03-31 表面検査装置 Pending JPH03285106A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005114587A (ja) * 2003-10-08 2005-04-28 Soft Works Kk シリコンウェハの検査装置および検査方法
KR100488305B1 (ko) * 2002-03-21 2005-05-11 주식회사 새 미 비접촉식 휴대용 표면거칠기 측정장치
JP2016157222A (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 セイコーエプソン株式会社 回路装置及び電子機器

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