JPH0327752A - 回転子巻線のゆるみ診断方法 - Google Patents

回転子巻線のゆるみ診断方法

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JPH0327752A
JPH0327752A JP1158783A JP15878389A JPH0327752A JP H0327752 A JPH0327752 A JP H0327752A JP 1158783 A JP1158783 A JP 1158783A JP 15878389 A JP15878389 A JP 15878389A JP H0327752 A JPH0327752 A JP H0327752A
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JP
Japan
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slackness
bar conductor
rotor
vibrative
rotor winding
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JP1158783A
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Toshibumi Nakamura
俊文 中村
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は回転電機の回転子に組込まれた巻線の保持状
態を診断する方法に関する。
〔従来の技術〕
回転電機の回転子に装着した回転子巻線の異常(ゆるみ
)の有無の診断は、従来、目視検査あるいはテストハン
マを使っての手触もしくは打音にらる感応検査で行って
いた。
(発明が解決しようとする課題) このため、客観的、定量的なデータが無く、作業者の勘
に頼らざるを得す、作業者によってゆるみ判定が大きく
バラツキ、誤診断による回転子巻線の焼損や摩耗が発生
するという問題があった。
この発明は上記問題を解消するためになされたもので、
回転子巻線のゆるみの有無をを従来に比し客観的に診断
することができる回転子巻線のゆるみ診断方法を提供す
ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段] この発明は上記目的を達或するため、回転子巻線を加振
して回転子巻線および回転子コアの振動加速度をそれぞ
れ測定し、両振動加速度の比を演算して該比の大きさか
ら回転子巻線のゆるみの程度を診断する構或としたもの
である。
〔作用〕
回転子巻線が回転子コアに良好に装着され、回転子巻線
のゆるみが無い時には、両者に加振力を加えたときの両
者の振動加速度比はほぼlになるので、振動加速度比か
ら回転子巻線のぬるみの程度を客観的に知ることができ
る。
〔実施例] 以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図はこの発明を実施する回転電機の回転子の1例を
示したもので、この回転子はかご形誘導電動機の回転子
である。lは回転子のコア、2はバー導体、3はエンド
リング、4は回転子軸、5は軸受であり、第2図はこの
回転子の縦断面部分図を示している。
第2図において、6は加振ハンマ、7と8は加速度セン
サ、9は周波数分析器である。加速度センサ7はコアl
の振動加速度Bを検出し、加速度センサ8はバー導体2
の振動加速度Aを検出し、両者が検出した振動加速度A
とBは演算器(この例では、周波数分析器)9に入力さ
れる。
加振ハンマ6でバー導体2を打って、バー導体2を振動
させた場合、バー導体2がコア1のスロット内に良好に
、密着性良く収まっていれば、バー導体2の振動が良好
にコアlに伝達されるので、バー導体2とコアlは一体
的に振動し、両者の振動加速度はほぼ等しくなるが、密
着性が不充分であると、バー1.体2の振動はコア1に
伝わりにくく、コア1の振動加速度Bはバー導体2の振
動加速度八よりも小さくなる。従って、A/Bを演算す
れば、バー導体2のゆるみの程度を定量的に知ることが
でき、周波数分析器9はこのA/Bを演算する。
次に、本発明者が行った実験結果について説明する。
第3図はコアlのスロット開口部lAとバー導体2を示
したもので、第4図はバー導体2のスロット開口部側の
端部をタガネで打ち、スウエッジlOを形威して該端部
をスロット幅方向にふくらませることによりコアlとの
密着性を良くした構造を示している。このバー導体2の
上記ふ<ラマせた変形部分の面積のバー導体全面積に対
する割合(スウエッジ加工率)が高い程、バー導体2の
ゆるみが少ない。
第5図は、このスウエッジ加工率の小さいバ導体に上記
加振ハンマ6による振動を加えた場合の振動加速度A,
Bの測定結果を示したものであり、第6図はスウエッジ
加工率の大きいバー導体に上記加振ハンマ6による振動
を加えた場合の振動加速度A,Bの測定結果を示したも
のである。
両図から、スウエッジ加工率が低い場合は、A〉Bであ
るが、スウエッジ加工率が高くなると、AとBがほぼ等
しくなることがわかる。第7図はこの測定を多数回行っ
て得られた測定データを整理したものであり、スウエッ
ジ加工率が高くなるに伴い、すなわちバー導体のゆるみ
が小さくなるに伴い振動加速度比A/Bが小さくなり、
lに近づくことがわかる。
従って、振動加速度比A/Bの値がらバー導体2のゆる
みの程度を定量的に知ることができる.なお、上記実施
例では、かご形誘導電動機の回転子巻線について説明し
たが、この発明は巻線形誘導電動機等の他の回転電機の
回転子巻線のぬるみ診断に用いることができる。
また、振動加速度比を得るための演算器として周波数分
析器を用いているが、時間軸波形で振動加速度比を演算
する演算器を用いてもよい。
また、振動加速度を検出して、その比の値を診断基準と
しているが、速度もしくは変位量を検出しても良い。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明した通り、回転子巻線と回転子コア
の振動加速度比という物理的データから回転子巻線のゆ
るみの程度を診断するから、従来の場合に比して診断の
バラッキを少なくし、かつ、正確な診断を行うことがで
き、誤診断により回転子巻線のゆるみが看過されて起こ
る焼損事等を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明を実施する回転子の1例を示す側面図
、第2図はこの発明の実施例を示す構或要素の配置図、
第3図と第4図はこの発明を実施した回転子の回転子コ
アと回転子巻線の構戒を示す部分図、第5図と第6図は
この発明を実施して得た振動加速度一周波数特性図、第
7図は上記振動加速度一周波数特性図をデータ処理して
作威した振動加速度比一スウエソジ加工率関係口である
.図において、1〜回転子コア、2−バー導体、7、8
一加速度センサ、9−・・周波数分析器。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 回転子巻線を加振して回転子巻線および回転子コアの振
    動加速度をそれぞれ測定し、両振動加速度の比を演算し
    て該比の大小から回転子巻線のゆるみの程度を診断する
    ことを特徴とする回転子巻線のゆるみ診断方法。
JP1158783A 1989-06-21 1989-06-21 回転子巻線のゆるみ診断方法 Expired - Lifetime JP2518405B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5777294A (en) * 1995-01-31 1998-07-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser beam machining system and method using preliminary work commands
JP2011107123A (ja) * 2009-10-22 2011-06-02 Nikkiso Co Ltd 劣化診断装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6390968U (ja) * 1986-12-02 1988-06-13

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