JPH03276623A - Resist spreading equipment - Google Patents
Resist spreading equipmentInfo
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- JPH03276623A JPH03276623A JP7642790A JP7642790A JPH03276623A JP H03276623 A JPH03276623 A JP H03276623A JP 7642790 A JP7642790 A JP 7642790A JP 7642790 A JP7642790 A JP 7642790A JP H03276623 A JPH03276623 A JP H03276623A
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(概 要〕
半導体装置等製造用のレジスト回転塗布装置に関し、
レジスト膜厚不均一の原因となるレジストへのエア巻き
込みを防止することが可能なレジスl布装置を提供する
ことを目的とし、
レジスト容器B中のレジストを吸引して基板W上に滴下
し、該基板Wを回転して該基FiW上にレジスト膜を形
成する塗布装置において、該レジスト容器B中のレジス
トを吸引するパイプ11の末端近傍には側面に導入孔1
1aを有し、該パイプ11の末端はカップ状の小容器1
2の底部内面で閉じられており、該レジスト容器B中の
レジストは該小容器12内を経由して該導入孔11aか
ら該パイプ11内に吸引されるように構成する。[Detailed Description of the Invention] (Summary) Provided is a resist coating device capable of preventing air entrainment into the resist, which causes non-uniform resist film thickness, regarding a resist spin coating device for manufacturing semiconductor devices, etc. In a coating device that sucks the resist in a resist container B, drops it onto the substrate W, and rotates the substrate W to form a resist film on the base FiW, the resist in the resist container B is There is an introduction hole 1 on the side near the end of the pipe 11 that sucks the resist.
1a, and the end of the pipe 11 is a cup-shaped small container 1.
2, and the resist in the resist container B is sucked into the pipe 11 from the introduction hole 11a through the small container 12.
〔産業上の利用分野]
本発明は、半導体装置等製造用のレジスト回転塗布装置
に関する。[Industrial Field of Application] The present invention relates to a resist spin coating apparatus for manufacturing semiconductor devices and the like.
半導体装置の電極や配線はウェーハに塗布したレジスト
を紫外線や電子線等で露光したのち現像して得られるレ
ジストパターンを基にして形成される。従ってこの電極
や配線のパターン精度はレジストパターンの精度に依存
するが、このレジストパターンの幅精度に対してはレジ
スト膜厚精度が大きな影響を与えることが知られている
。これらのレジスト膜厚のバラツキを抑制するためには
プロセス条件の厳しい管理が必要であるが、近時、半導
体装置のパターンの微細化が進み、プロセス条件の管理
だけでは所望の膜厚均一性を得ることが困難になって来
ている。今後もより一層の微細化が見込まれるため、良
好な膜厚均一性の得られるレジスト塗布装置の開発が望
まれている。Electrodes and wiring of semiconductor devices are formed based on a resist pattern obtained by exposing a resist coated on a wafer to ultraviolet light, an electron beam, etc., and then developing it. Therefore, the pattern accuracy of the electrodes and wiring depends on the accuracy of the resist pattern, but it is known that the accuracy of the resist film thickness has a large influence on the width accuracy of the resist pattern. Strict control of process conditions is required to suppress these variations in resist film thickness, but as semiconductor device patterns have become increasingly finer in recent years, controlling process conditions alone is not enough to achieve the desired film thickness uniformity. It's becoming difficult to obtain. Since further miniaturization is expected in the future, it is desired to develop a resist coating device that can obtain good film thickness uniformity.
従来のレジスト塗布装置を第2図により説明する。第2
図は従来のレジスl布装置の概略構成図である。図中、
Wは被塗布物の基板(ウェーハ等)である。1はチャッ
クであり、基板Wを真空吸着する。2はモータ等からな
る回転手段であり、基板Wを真空吸着したチャック1を
所望の回転数で回転させる。3はレジストノズルであり
、一端がレジスト供給部20に接続しており、他端から
レジストを基板W上に滴下する。4はカップであり、基
板Wの回転時に飛散する余分のレジストを収容する。A conventional resist coating apparatus will be explained with reference to FIG. Second
The figure is a schematic diagram of a conventional resist fabric device. In the figure,
W is a substrate (wafer, etc.) of the object to be coated. Reference numeral 1 denotes a chuck, which vacuum-chucks the substrate W. Reference numeral 2 denotes a rotating means consisting of a motor or the like, which rotates the chuck 1 holding the substrate W by vacuum suction at a desired number of revolutions. 3 is a resist nozzle, one end of which is connected to the resist supply section 20, and the resist nozzle dripped onto the substrate W from the other end. A cup 4 accommodates excess resist that is scattered when the substrate W rotates.
レジスト供給部20はレジスト容器B、パイプ21、フ
ィルタ14、ポンプ13、及びそれらを結ぶ配管15等
から構成されている。レジスト容器Bはレジスト納入時
の容器をそのまま使用し、従ってレジストの移替えを行
わない。The resist supply unit 20 includes a resist container B, a pipe 21, a filter 14, a pump 13, a pipe 15 connecting these, and the like. As the resist container B, the container used when the resist was delivered is used as it is, and therefore the resist is not transferred.
この装置でレジストを塗布するには、先ずレジスト容器
Bの口からパイプ21を挿入しておく。次にポンプ13
を作動させると、レジスト容器B内のレジストはパイプ
21の下端から吸引され、フィルタ14、ポンプ13を
経てレジストノズル3から静止状態の基板W上に滴下す
る。次いで基板Wを回転してその表面にレジスト膜を形
成する。To apply resist with this apparatus, first insert the pipe 21 from the mouth of the resist container B. Next, pump 13
When activated, the resist in the resist container B is sucked from the lower end of the pipe 21, passes through the filter 14 and the pump 13, and drops from the resist nozzle 3 onto the substrate W in a stationary state. Next, the substrate W is rotated to form a resist film on its surface.
ところで多数の基板Wにレジストを塗布してレジスト容
器B内のレジストが残り少なくなれば、レジスト容器B
を交換しなければならない。交換の際にパイプ21内の
レジストは一旦その下端から流出してしまうため、その
後そのパイプ21を新しいレジスト容器Bに挿入した時
、パイプ21内にはエアが封じ込められる。レジスト供
給系にエアが入っているとレジスト滴下量の変動もしく
はレジスト滴下時のサックバック量の変動、即ち塗布膜
厚の変動を生ずる。そのため、ポンプ13を作動させて
このエアをフィルタ14内に溜め、このフィルタ14に
設けられているエア抜き用のコンク14aを開いて除去
する。By the way, if resist is applied to a large number of substrates W and there is little resist left in the resist container B, the resist container B
must be replaced. At the time of replacement, the resist inside the pipe 21 once flows out from its lower end, so when the pipe 21 is subsequently inserted into a new resist container B, air is sealed inside the pipe 21. If air is introduced into the resist supply system, it will cause a variation in the amount of resist dropped or a variation in the amount of suckback during resist dropping, that is, a variation in the coating film thickness. Therefore, the pump 13 is operated to collect this air in the filter 14, and the air vent 14a provided in the filter 14 is opened to remove the air.
〔発明が解決しようとする課題]
ところがこのエア抜き作業には長時間を要してレジスト
塗布装置の稼働率低下をもたらすと共に、エア抜きが不
完全な場合には、レジスト滴下量の変動もしくはレジス
ト滴下時のサックバック量の変動、即ち塗布膜厚の変動
をもたらす、という問題があった。本発明は、このよう
な問題を解決して、レジスト膜厚不均一の原因となるレ
ジストへのエア巻き込みを防止することが可能なレジス
ト塗布装置を提供することを目的とする。[Problems to be Solved by the Invention] However, this air bleeding operation takes a long time, resulting in a decrease in the operating rate of the resist coating device, and if the air bleeding is incomplete, it may cause fluctuations in the amount of resist dripped or There was a problem in that the amount of suckback during dripping varied, that is, the thickness of the coating film varied. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resist coating apparatus that can solve such problems and prevent air from being entrained in the resist, which causes non-uniform resist film thickness.
(課題を解決するための手段〕
この目的は、本発明によれば、レジスト容器B中のレジ
ストを吸引して基板W上に滴下し、該基板Wを回転して
該基板W上にレジスト膜を形成する塗布装置において、
該レジスト容器B中のレジストを吸引するパイプ11の
末端近傍には側面に導入孔11aを有し、該パイプ11
の末端はカップ状の小容器12の底部内面で閉じられて
おり、該レジスト容器B中のレジストは該小容器12内
を経由して該導入孔11aから該パイプ11内に吸引さ
れることを特徴とするレジスト塗布装置とすることで、
達成される。(Means for Solving the Problems) According to the present invention, this object is to suck the resist in the resist container B, drop it onto the substrate W, and rotate the substrate W to form a resist film on the substrate W. In a coating device that forms
The pipe 11 that sucks the resist in the resist container B has an introduction hole 11a on the side near the end thereof, and the pipe 11
The end of the resist container B is closed at the bottom inner surface of the cup-shaped small container 12, and the resist in the resist container B is sucked into the pipe 11 from the introduction hole 11a through the small container 12. By using a resist coating device with special features,
achieved.
レジストは別の容器に移し替えることなく、納入時の容
器を使用するため、多数の基板にレジストを塗布してレ
ジスト容器内のレジストが残り少なくなれば、レジスト
容器を交換しなければならない。従来の装置では元のレ
ジスト容器からパイプを抜いた時点でパイプ内のレジス
トが末端から流出してしまうが、本発明の装置では、元
のレジスト容器からパイプ11を抜いた時点でそのパイ
プ末端に固着している小容器内にはレジストが満たされ
ているため、パイプ11内のレジストは流出しない。従
ってパイプ11を新しいレジスト容器に挿入してもパイ
プ内にエアを封じ込めることはなく、エア抜きの必要が
なくなる。Since the container used for resist is used without transferring it to another container, if resist is applied to a large number of substrates and there is little resist left in the resist container, the resist container must be replaced. In the conventional device, the resist inside the pipe flows out from the end when the pipe is removed from the original resist container, but in the device of the present invention, the resist inside the pipe flows out from the end when the pipe is removed from the original resist container. Since the fixed small container is filled with resist, the resist inside the pipe 11 does not flow out. Therefore, even if the pipe 11 is inserted into a new resist container, air is not trapped in the pipe, and there is no need to bleed air.
(実施例〕
本発明に基づくレジスト塗布装置の実施例を第1図によ
り説明する。第1図(a)及び(b)は本発明の実施例
のレジスト塗布装置の模式図であり、同図(a)は装置
概略構成図、(b)はレジスト導入部斜視図である。図
中、Wは被塗布物の基板(ウェーハ等)である。1はチ
ャックであり、基板Wを真空吸着する。2はモータ等か
らなる回転手段であり、基板Wを真空吸着したチャック
1を所望の回転数で回転させる。3はレジストノズルで
あり、一端がレジスト供給部10に接続しており、他端
からレジストを基板W上に滴下する。4はカップであり
、基板Wの回転時に飛散する余分のレジストを収容する
。(Example) An example of a resist coating apparatus based on the present invention will be explained with reference to FIG. (a) is a schematic configuration diagram of the apparatus, and (b) is a perspective view of a resist introduction part. In the figure, W is a substrate (wafer, etc.) to be coated. 1 is a chuck that vacuum-chucks the substrate W. Reference numeral 2 denotes a rotating means such as a motor, which rotates the chuck 1 that has vacuum-adsorbed the substrate W at a desired rotation speed. Reference numeral 3 denotes a resist nozzle, one end of which is connected to the resist supply unit 10, and the other end of which is connected to the resist supply unit 10. A resist is dropped onto the substrate W from the cup 4. A cup 4 accommodates excess resist that is scattered when the substrate W is rotated.
レジスト供給部10はレジスト容器B、パイプ11、小
容器12、フィルタ14、ポンプ13、及びそれらを結
ぶ配管15等から構成されている。レジスト容器Bはレ
ジスト納入時の容器をそのまま使用し、従ってレジスト
の移替えを行わない。パイプ11の末端近傍には側面に
導入孔11aが貫通している。小容器12はカップ状を
なし、その底部内面でパイプ11の下端面に接着され、
パイプ11の末端を閉している。The resist supply unit 10 is composed of a resist container B, a pipe 11, a small container 12, a filter 14, a pump 13, and piping 15 connecting them. As the resist container B, the container used when the resist was delivered is used as it is, and therefore the resist is not transferred. Near the end of the pipe 11, an introduction hole 11a penetrates through the side surface. The small container 12 is cup-shaped, and its bottom inner surface is glued to the lower end surface of the pipe 11.
The end of the pipe 11 is closed.
この装置でレジストを塗布するには、先ずレジスト容器
Bの口から下端に小容器12が固着されているパイプ1
1を挿入しておく。次にポンプ13を作動させると、レ
ジスト容器B内のレジストは小容器12内を経由してパ
イプ11の導入孔11aからパイプ11内に吸引され、
フィルタ14、ポンプ13を経てレジストノズル3から
静止状態の基板W上に滴下する。次いで基板Wを回転し
てその表面にレジスト膜を形成する。To apply resist with this device, first, a pipe 1 to which a small container 12 is fixed to the lower end from the opening of the resist container B
Insert 1. Next, when the pump 13 is activated, the resist in the resist container B is sucked into the pipe 11 from the introduction hole 11a of the pipe 11 via the small container 12.
After passing through the filter 14 and the pump 13, the liquid is dropped from the resist nozzle 3 onto the stationary substrate W. Next, the substrate W is rotated to form a resist film on its surface.
内径約6mmのパイプ11の末端から約2■の位置に約
4mmの導入孔11aを前後二個設け、内径約15mm
、深さ約20mmの小容器12をパイプ11の末端に接
着した上記装置により多数の基板Wにレジストを塗布し
、レジスト容器B内のレジストが残り少なくなった時点
でレジスト容器Bを交換した結果、元のレジスト容器B
からパイプ11を抜いた時のパイプ11内レジストの流
出はな(なり、従ってパイプ11を新しいレジスト容器
Bに挿入してもパイプ11内にエアを封じ込めることは
なくなった。従来の装置ではパイプ及び配管内に50c
m前後のエア巻き込みがあり、それを完全に除去するの
に数十分を要していたが、これが不要となった。Two introduction holes 11a each having a diameter of approximately 4 mm are provided at a position approximately 2 cm from the end of the pipe 11 having an inner diameter of approximately 6 mm, and each having an inner diameter of approximately 15 mm.
As a result of applying resist to a large number of substrates W using the above-mentioned apparatus in which a small container 12 with a depth of about 20 mm was glued to the end of the pipe 11, and replacing the resist container B when there was little resist left in the resist container B, Original resist container B
When the pipe 11 is removed from the pipe 11, the resist inside the pipe 11 does not flow out (therefore, even if the pipe 11 is inserted into a new resist container B, air is no longer trapped within the pipe 11. 50c inside the pipe
It used to take several tens of minutes to completely remove air entrainment of around 100 m, but this is no longer necessary.
本発明は以上の実施例に限定されることなく、更に種々
変形して実施出来る。The present invention is not limited to the above embodiments, but can be implemented with various modifications.
以上説明したように、本発明によれば、レジスト膜厚不
均一の原因となるレジストへのエア巻き込みを防止する
ことが可能なレジスト塗布装置を提供することが出来、
半導体装置等製造工程の歩留り向上と設備稼働率向上に
寄与するところが大である。As described above, according to the present invention, it is possible to provide a resist coating device that can prevent air from being entrained in the resist, which causes uneven resist film thickness.
It greatly contributes to improving yields and equipment operating rates in semiconductor device manufacturing processes.
第1図は本発明の実施例のレジスト塗布装置の模式図、 第2図は従来のレジスl布装置の概略構成図、である。 図中、3はレジストノズル、 10.20はレジスト供給部、 11.21 はパイプ、 11aは導入孔、 12は小容器、 13はポンプ、 14はフィルタ、 15 は配管、 は基板、 はレジスト容器、 である。 10レジスト供給部 本究明の実施例のレジスト塗布装置の撲喪図第 1 図 FIG. 1 is a schematic diagram of a resist coating apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG. 2 is a schematic diagram of a conventional resist fabric device. In the figure, 3 is a resist nozzle, 10.20 is the resist supply section, 11.21 is a pipe, 11a is an introduction hole; 12 is a small container; 13 is a pump, 14 is a filter; 15 is piping, is the board, is a resist container, It is. 10 resist supply section Figure 1 of the resist coating device according to the example of this research
Claims (1)
)上に滴下し、該基板(W)を回転して該基板(W)上
にレジスト膜を形成する塗布装置において、該レジスト
容器(B)中のレジストを吸引するパイプ(11)の末
端近傍には側面に導入孔(11a)を有し、該パイプ(
11)の末端はカップ状の小容器(12)の底部内面で
閉じられており、 該レジスト容器(B)中のレジストは該小容器(12)
内を経由して該導入孔(11a)から該パイプ(11)
内に吸引されることを特徴とするレジスト塗布装置。[Claims] The resist in the resist container (B) is sucked and the substrate (W
) and rotates the substrate (W) to form a resist film on the substrate (W), in the vicinity of the end of the pipe (11) that sucks the resist in the resist container (B). has an introduction hole (11a) on the side surface, and the pipe (
11) is closed at the bottom inner surface of a cup-shaped small container (12), and the resist in the resist container (B) is connected to the small container (12).
From the introduction hole (11a) through the pipe (11)
A resist coating device characterized by being suctioned inside.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7642790A JPH03276623A (en) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | Resist spreading equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7642790A JPH03276623A (en) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | Resist spreading equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03276623A true JPH03276623A (en) | 1991-12-06 |
Family
ID=13604874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7642790A Pending JPH03276623A (en) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | Resist spreading equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03276623A (en) |
-
1990
- 1990-03-26 JP JP7642790A patent/JPH03276623A/en active Pending
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