JPH03272164A - リードフレーム及び電子回路装置の製造方法 - Google Patents
リードフレーム及び電子回路装置の製造方法Info
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- JPH03272164A JPH03272164A JP2072726A JP7272690A JPH03272164A JP H03272164 A JPH03272164 A JP H03272164A JP 2072726 A JP2072726 A JP 2072726A JP 7272690 A JP7272690 A JP 7272690A JP H03272164 A JPH03272164 A JP H03272164A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8512—Aligning
- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
- H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/8518—Translational movements
- H01L2224/85186—Translational movements connecting first outside the semiconductor or solid-state body, i.e. off-chip, reverse stitch
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、いわゆるハイブリッドＩＣや光モジュール等
の電子回路装置の製造に用いられるリードフレーム及び
その製造方法に関する。
の電子回路装置の製造に用いられるリードフレーム及び
その製造方法に関する。
ここで光モジュールとは、光ファイバと光作動素子（フ
ォトダイオード、レーザダイオード等）とを相互に光結
合してデータリンクや光ＬＡＮ等の光通信システムを構
築する一手段をいう。
ォトダイオード、レーザダイオード等）とを相互に光結
合してデータリンクや光ＬＡＮ等の光通信システムを構
築する一手段をいう。
ハイブリッドＩＣや光モジュールを製造する場合に、第
３図に示したように、リードフレーム１のアイランドと
称される基板部ｌａ上に配線パターンを形成しておき、
これに電子回路を構成するＩＣチップやチップコンデン
サー等の電子回路部品２を実装し、これらリードフレー
ム１や電子回路部品、２等の全構成部品を樹脂成形によ
り成形樹脂に一体的に保持させて製造する技術が、特願
平１−１００９７７号（未公開）に提案されている。
３図に示したように、リードフレーム１のアイランドと
称される基板部ｌａ上に配線パターンを形成しておき、
これに電子回路を構成するＩＣチップやチップコンデン
サー等の電子回路部品２を実装し、これらリードフレー
ム１や電子回路部品、２等の全構成部品を樹脂成形によ
り成形樹脂に一体的に保持させて製造する技術が、特願
平１−１００９７７号（未公開）に提案されている。
しかし、第４図に拡大して示したように、レーザダイオ
ード等の光作動素子のリードピン３と基板部ｌａ上に形
成されているポンディングパッド５とをワイヤボンディ
ングにより相互に接続する場合、ポンディングパッド５
への第２ボンドの際に、ワイヤボンダーのツール６やキ
ャピラリ７が基板部１ａ上に既にダイボンドされている
チップ状の電子回路部品２に接触するのを避けるため、
第２ボンドの位置を電子回路部品２から離間させなけれ
ばならなかった。このことは、基板部１ａの小型化なら
びに製造される光モジュール等の電子回路装置を小型化
するうえで障害となり好ましくない。また、これと同様
のことが、ハイブリッドＩＣの本体回路部をリードフレ
ームの基板部に形成し、リードフレームが備えるリード
ピンと本体回路部とを基板部に形成されているポンディ
ングパッドを介して相互に接続する場合にも生ずる。
ード等の光作動素子のリードピン３と基板部ｌａ上に形
成されているポンディングパッド５とをワイヤボンディ
ングにより相互に接続する場合、ポンディングパッド５
への第２ボンドの際に、ワイヤボンダーのツール６やキ
ャピラリ７が基板部１ａ上に既にダイボンドされている
チップ状の電子回路部品２に接触するのを避けるため、
第２ボンドの位置を電子回路部品２から離間させなけれ
ばならなかった。このことは、基板部１ａの小型化なら
びに製造される光モジュール等の電子回路装置を小型化
するうえで障害となり好ましくない。また、これと同様
のことが、ハイブリッドＩＣの本体回路部をリードフレ
ームの基板部に形成し、リードフレームが備えるリード
ピンと本体回路部とを基板部に形成されているポンディ
ングパッドを介して相互に接続する場合にも生ずる。
そこで、上述の事情に鑑み、本発明は第２ボンドの位置
を既に基板部上に実装されている電子回路部品に近付は
得るリードフレームを提供すると共に、第２ボンドの位
置を既に基板部上に実装されている電子回路部品に近付
は得る電子回路装置の製造方法を提供することを目的と
している。
を既に基板部上に実装されている電子回路部品に近付は
得るリードフレームを提供すると共に、第２ボンドの位
置を既に基板部上に実装されている電子回路部品に近付
は得る電子回路装置の製造方法を提供することを目的と
している。
上述の目的を達成するため、本発明によるリードフレー
ムにおいては、基板部上に形成された電子回路を他の電
子回路に中継接続するために該基板部上に形成された接
続用パッドに導電性チップが固定された構成となってい
る。
ムにおいては、基板部上に形成された電子回路を他の電
子回路に中継接続するために該基板部上に形成された接
続用パッドに導電性チップが固定された構成となってい
る。
また、本発明による電子回路装置の製造方法においては
、リードフレームの基板部上に形成された電子回路を他
の電子回路に中継接続するため該基板部上に形成された
接続用パッドに導電性チップを固定した後、この導電性
チップ上に他の電子回路に接続される導電性ワイヤを接
続することとしている。
、リードフレームの基板部上に形成された電子回路を他
の電子回路に中継接続するため該基板部上に形成された
接続用パッドに導電性チップを固定した後、この導電性
チップ上に他の電子回路に接続される導電性ワイヤを接
続することとしている。
このようにすることにより、上述した第２ボンドの位置
がリードフレームの基板部上に既に搭載されている電子
回路部品に対して相対的に持ち上げられることになり、
ワイヤボンダーのツールやキャピラリが基板部に既に搭
載されている電子回路部品と接触し難くなる。
がリードフレームの基板部上に既に搭載されている電子
回路部品に対して相対的に持ち上げられることになり、
ワイヤボンダーのツールやキャピラリが基板部に既に搭
載されている電子回路部品と接触し難くなる。
以下、本発明の実施例について、第１図及び第２図を参
照しつつ説明する。
照しつつ説明する。
第１図は、２心式の光送受信モジュールを製造する場合
に用いられるリードフレームに本発明によるリードフレ
ームを適用した実施例であって、本発明による電子回路
装置の製造方法が適用された実施例を示している。
に用いられるリードフレームに本発明によるリードフレ
ームを適用した実施例であって、本発明による電子回路
装置の製造方法が適用された実施例を示している。
図示したように、リードフレーム１０は基板部１０ａを
有する他、基板部上に形成される電子回路と接続される
リードピン１０ｂと、基板部１０ａ及びリードピン１０
ｂを支えるフレーム部１０ｃとを有している。
有する他、基板部上に形成される電子回路と接続される
リードピン１０ｂと、基板部１０ａ及びリードピン１０
ｂを支えるフレーム部１０ｃとを有している。
基板部１０ａの表面には絶縁膜がＡｐ２０３あるいはＳ
ｉＯ２等により形成された後、配線パターンと共に接続
用パッドｌｌａ、ｌｌｂが印刷等によってＡρ、Ａｕ又
はＡｇ−Ｐｄ等で形成されている。接続用パッド１１ａ
はリードピン１０ｂと接続されるパッドであり、接続用
パッド１１ｂは後述する光作動素子（発光素子及び受光
素子）のリードピンに接続されるパッドである。そして
、基板部１０ａ上に電子回路を形成するＩＣ等のチップ
状の電子回路部品１２がダイボンディングされて固定さ
れる。この電子回路部品１２のダイボンディングと同時
に、基板部１０ａ上の接続用パッドｌｌｂには、金属等
の導電材で形成された導電性チップ１３が導電性のペー
ストやロー材を用いてダイボンディングされる。したが
って、導電性チップ１３と接続用パッド１１ｂとは電気
的に導通している。
ｉＯ２等により形成された後、配線パターンと共に接続
用パッドｌｌａ、ｌｌｂが印刷等によってＡρ、Ａｕ又
はＡｇ−Ｐｄ等で形成されている。接続用パッド１１ａ
はリードピン１０ｂと接続されるパッドであり、接続用
パッド１１ｂは後述する光作動素子（発光素子及び受光
素子）のリードピンに接続されるパッドである。そして
、基板部１０ａ上に電子回路を形成するＩＣ等のチップ
状の電子回路部品１２がダイボンディングされて固定さ
れる。この電子回路部品１２のダイボンディングと同時
に、基板部１０ａ上の接続用パッドｌｌｂには、金属等
の導電材で形成された導電性チップ１３が導電性のペー
ストやロー材を用いてダイボンディングされる。したが
って、導電性チップ１３と接続用パッド１１ｂとは電気
的に導通している。
次いで、基板部１０ａ上の配線パターンと電子回路部品
１２相互間及びリードピン１０ｂとこれに接続される接
続用パッドｌｌａの相互間が、Ａｕ線又はＡｌｌ線によ
るワイヤボンディングによって接続される。この後、光
コネクタ１４に固定された受光素子１５及び発光素子１
６のリードピン１５ ａ ｓ １６ ａが、それぞれ基
板部１０ａ上の接続用パッド１１ｂ上に固定された導電
性チップ１３とワイヤボンディングにより相互に接続さ
れる。こうして、受光素子１５及び発光素子１６はワイ
ヤ１７及び導電性チップ１３を介して基板部１０ａ上に
形成されている電子回路と相互に接続される。
１２相互間及びリードピン１０ｂとこれに接続される接
続用パッドｌｌａの相互間が、Ａｕ線又はＡｌｌ線によ
るワイヤボンディングによって接続される。この後、光
コネクタ１４に固定された受光素子１５及び発光素子１
６のリードピン１５ ａ ｓ １６ ａが、それぞれ基
板部１０ａ上の接続用パッド１１ｂ上に固定された導電
性チップ１３とワイヤボンディングにより相互に接続さ
れる。こうして、受光素子１５及び発光素子１６はワイ
ヤ１７及び導電性チップ１３を介して基板部１０ａ上に
形成されている電子回路と相互に接続される。
リードピン１５ａと導電性チップ１３とを相互に接続す
るワイヤボンディングの様子を第２図に拡大して示す。
るワイヤボンディングの様子を第２図に拡大して示す。
図示したように、導電性チップ１３上に第２ボンドを行
う場合には、第２ボンドの位置が従来よりも高い位置に
なるので、ワイヤボンダーのツール６やキャピラリ７が
電子回路部品１２に接触し難くなり、第２ボンドの位置
を基板部１０ａ上に既に搭載されている電子回路部品１
２に近付けることができるようになる。これにより、基
板部１０ａを小型化することができるようになる。なお
、導電性チップ１３の高さ寸法をこれに近接して搭載さ
れる電子回路部品１２の高さ寸法と同等若しくはそれ以
上としておけば、導電性チップ１３上に第２ボンドする
場合にワイヤボンダーのツール６やキャピラリ７が電子
回路部品１２に接触することが完全に防止され、第２ボ
ンドの位置を電子回路部品１２に最も近付けることが可
能となり、基板部１０ａを小型化する上で非常に好まし
い。
う場合には、第２ボンドの位置が従来よりも高い位置に
なるので、ワイヤボンダーのツール６やキャピラリ７が
電子回路部品１２に接触し難くなり、第２ボンドの位置
を基板部１０ａ上に既に搭載されている電子回路部品１
２に近付けることができるようになる。これにより、基
板部１０ａを小型化することができるようになる。なお
、導電性チップ１３の高さ寸法をこれに近接して搭載さ
れる電子回路部品１２の高さ寸法と同等若しくはそれ以
上としておけば、導電性チップ１３上に第２ボンドする
場合にワイヤボンダーのツール６やキャピラリ７が電子
回路部品１２に接触することが完全に防止され、第２ボ
ンドの位置を電子回路部品１２に最も近付けることが可
能となり、基板部１０ａを小型化する上で非常に好まし
い。
上述したようにして、リードフレーム１０に光コネクタ
１４や電子回路部品１２等の必要な部品を全て組み付け
た後、そのままリードフレーム１０をトランスファ成形
用の金型に装着し、該金型内に成形樹脂を注入して成形
する。そして、リードフレーム１０の不要部分を切り落
とし、リードピン１０ｂを所定形状に曲げ加工すること
により、成形樹脂に光コネクタ１４やリードビン１０ｂ
１電子回路部品１２等の必要な構成部品を一体的に保持
させた構造の光送受信モジュールを得ることができる。
１４や電子回路部品１２等の必要な部品を全て組み付け
た後、そのままリードフレーム１０をトランスファ成形
用の金型に装着し、該金型内に成形樹脂を注入して成形
する。そして、リードフレーム１０の不要部分を切り落
とし、リードピン１０ｂを所定形状に曲げ加工すること
により、成形樹脂に光コネクタ１４やリードビン１０ｂ
１電子回路部品１２等の必要な構成部品を一体的に保持
させた構造の光送受信モジュールを得ることができる。
上述したように、本発明においてはリードフレームの基
板部を小型化することができるため、従来よりも小型化
された光送受信モジュールを得ることが可能である。
板部を小型化することができるため、従来よりも小型化
された光送受信モジュールを得ることが可能である。
以上説明したように、本発明によればワイヤボンディン
グ時における第２ボンドの位置をリードフレームの基板
部上に既に搭載されている電子回路部品に対して近付け
ることが可能となる。したがって、電子回路装置の製造
に用いられるリードフレームの基板部を小さくすること
ができ、得られる電子回路装置を小型化することが可能
となる。
グ時における第２ボンドの位置をリードフレームの基板
部上に既に搭載されている電子回路部品に対して近付け
ることが可能となる。したがって、電子回路装置の製造
に用いられるリードフレームの基板部を小さくすること
ができ、得られる電子回路装置を小型化することが可能
となる。
レーム、１０ａ・・・基板部、１０ｂ・・・リードピン
、１０ｃ・・・フレーム部、ｌｌａ、ｌｌｂ・・・接続
用パッド、１２・・・電子回路部品、１３・・・導電性
チップ、１５・・・発光素子、１５ａ・・・リードピン
、１６・・・受光素子、１６ａ・・・リードピン、１７
・・・ワイヤ。
、１０ｃ・・・フレーム部、ｌｌａ、ｌｌｂ・・・接続
用パッド、１２・・・電子回路部品、１３・・・導電性
チップ、１５・・・発光素子、１５ａ・・・リードピン
、１６・・・受光素子、１６ａ・・・リードピン、１７
・・・ワイヤ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、電子回路を構成する複数の電子回路部品が実装され
ると共に、前記電子回路を他の電子回路に中継接続する
接続用パッドが形成された基板部を備えるリードフレー
ムであって、 前記接続用パッドには導電性チップが固定されているこ
とを特徴とするリードフレーム。 ２、電子回路を構成する複数の電子回路部品が実装され
ると共に、前記電子回路を他の電子回路に中継接続する
接続用パッドが形成された基板部を有するリードフレー
ムに、前記電子回路部品を含む所定の部品を取り付け、
前記リードフレーム及び前記所定の部品を成形樹脂に一
体的に保持させて電子回路装置を製造する方法であって
、前記接続用パッドに導電性チップを固定した後、この
導電性チップ上に他の電子回路に接続される導電性ワイ
ヤを接続する工程を備えていることを特徴とする電子回
路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2072726A JPH03272164A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | リードフレーム及び電子回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2072726A JPH03272164A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | リードフレーム及び電子回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03272164A true JPH03272164A (ja) | 1991-12-03 |
Family
ID=13497650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2072726A Pending JPH03272164A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | リードフレーム及び電子回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03272164A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010035456A (ko) * | 2001-02-15 | 2001-05-07 | 최성규 | 반도체 발광 소자 패키지 및 그 제작 방법 |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP2072726A patent/JPH03272164A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010035456A (ko) * | 2001-02-15 | 2001-05-07 | 최성규 | 반도체 발광 소자 패키지 및 그 제작 방법 |
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