JPH03270194A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は大型コンピュータ等の信号伝搬速度の高速化が
要求される機器類に使用する多層プリント配線板に関し
、さらに詳しくは内層信号回路に接する絶縁層として特
定の組成物を用いた多層プリント配線板に関するもので
ある。

（従来の技術） 多層プリント配線板は、通常片面又は両面鋼張板をその
ままか又はエツチングして回路パターンを形成しておき
、これらをプリプレグ等で層間絶縁した状態で積層プレ
ス成形して得られる。

又絶縁ペースト剤を回路層に塗布し単独で、又はプリプ
レグと併用して使われることもある。近年信号伝搬速度
の高速化が要求され、絶縁層はこのために誘電率（以下
εという）か低いことが必要とされている。

εは低い程良いが特に最近ではその要求値は３以下であ
ることが要求されて来ている。しかしなから従来の絶縁
層はεが３以下のものは見当たらず、しかも低εのもの
は多層成形性、ドリル加工性、耐熱性に劣り信頼性の高
いものは得られていなかった。

そこで本発明者らは、特願平１−２２６５５号に於いて
層間絶縁層として、信号回路に接する絶縁層がエポキシ
変性ポリブタジェンとエポキシ樹脂とカルボン酸無水物
とをラジカル重合開始剤の存在の下に反応させてなる重
合体を主成分とする熱硬化性樹脂ワニス中の樹脂分１０
０重量部に対して最大粒径が５０μｍ以下であり、プラ
ズマ表面処理を行ったフッ素樹脂粉末をｌＯ〜２００重
量部配してなるペースト組成物からなる多層プリント配
線板を提案した。

このプリント配線板は、その絶縁層のうち少なくとも内
層信号回路に接する絶縁層が前述組成の樹脂からなるた
めに、その絶縁層のεが３以下であり、他の層との密着
性、耐熱性に優れ、しかも加工性に優れた多層プリント
配線板が得られた。

しかしながら、この多層プリント配線板はペースト組成
物を用いて塗布、乾燥した状態のもののライフが短い、
という欠点があった。例えばペースト組成物を用いて塗
布、乾燥した状態のものの保管条件によっては、密着性
、耐熱性が低下してしまう現象が見られた。

（発明が解決しようとする課題） 本発明の目的は多層プリント配線板の絶縁層のうち、少
なくとも内層信号回路に接する絶縁層のεが３以下であ
り、他の層との密着性、耐熱性に優れ、しかも加工性に
優れた信頼性の高い多層プリント配線板を提供するにあ
る。

（課題を解決するための手段） 本発明は多層プリント配線板を構成する絶縁層のうち、
少なくとも内層信号回路に接する絶縁層かシアン酸エス
テルを主成分とする熱硬化性樹脂ワニス中の樹脂分１０
０重量部に対して最大粒径が５０μｍ以下であり、プラ
ズマ表面処理を行ったフッ素樹脂粉末をＩＯ〜２００重
量部配してなるペースト組成物を用いて絶縁層を形成し
た多層プリント配線板である。

（作　用） 本発明においてシアン酸エステルとしては一般式 ％式％（ で表される化合物が好ましい。

ここで式中のｍは１以上、好ましくは２以上、通常５以
下の整数であり、Ｒは芳香族性の有機基であってシアン
酸エステル基（−Ｃ）−ＣＥＮ）は骸有機基（Ｒ）の芳
香環と結合しているものであり、例えば１．３−または
！、４−ジシアナートベンゼン、１、３．５−　）リシ
アナートベンゼン、１．３−、１．４−、１．６−。

１、８−、２．６−または２．７ジシアナートナフタレ
ン、■。

３、６−ドリシアナートナフタレン、４，４“−ジシア
ナートビフェニル、ビス（４−シアナートフェニル）メ
タン、ビス（３，５−ジメチル−４シアナートフエニル
）メタン、２．２−ビス（４−シアナートフェニル）プ
ロパン、１．３−　）リフルオロ−２，２−ビス（４−
シアナートフェニル）プロパン、２．２−ビス（３，５
−ジクロロ−４−シアナートフェニル）プロパン、２．
２−ビス（３，５−ジブロモ−４−シアナートフェニル
）プロパン、ビス（４−シアナートフェニル）エーテル
、ビス（４−シアナートフェニル）チオエーテル、ビス
（４−シアナートフェニル）スルホン、トリス（４シア
ナートフエニル）ホスファイト、トリス（４−シアナー
トフェニル）ホスフェート及びノボラックとハロゲン化
シアンとの反応により得られるシアン酸エステルなどで
ある。

ワニス中に、通常シアン酸エステルの他に、ナフテン酸
鉛、ステアリン酸鉛、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛
、オレイン酸スズ、ジブチルスズマレエート、ナフテン
酸マンガン、ナフテン酸コバルトなとの有機金属塩類と
、ノニルフェノール、ドデシルフェノール、２．６−ジ
ツニルフエノール、０−クレゾール、カテコールなどの
アルキルフェノール類やフェニレンジアミン、キシリレ
ンジアミン、ミクロヘキサンジアミンなとのアミン類な
との有機化合物とを単独または併用して触媒とし、メチ
ルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート
、カルピトール、ジメチルホルムアミド等の有機溶剤を
１種または２種以上混合して使用する。

又フッ素樹脂粉末としては４フツ化エチレン樹脂、４フ
ッ化エチレン−６７フ化プロピレン共重合体樹脂、４フ
ッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共
重合体樹脂粉末等があり、これらをプラズマ処理したも
のを用いる。

プラズマ処理は通常の方法で行うが、反応容器内に仕込
んだ粉末全体を一様に処理するため、プラズマ処理中は
粉末を常時撹拌していることが必要である。

フッ素樹脂粉末の最大粒径は多層プリント配線板をドリ
ル加工する際内壁粗さを小さくするため５０μｍ以下が
望ましい。粒子径が大きいと内壁粗さが大きくなり、内
壁粗さが大きいと耐薬品性、耐メツキ性更に電気特性が
悪影響を及ぼす。

ペースト組成としては、これらのワニス中の樹脂反応物
１００重量部に対してプラズマ処理をしたフッ素樹脂粉
末は１０〜２００重量部である。１０重量部以下では低
ε化の効果が薄＜、２００重量部以上では結合剤として
の熱硬化性樹脂の機能が低下し、強度、外観等が悪くな
る。

添加量としては特に５０〜１８０重量部の範囲が好まし
い。その他カップリング剤、消泡剤、界面活性剤、無機
フィラー等を添加しても良い。カップリング剤としては
、エポキシシラン、ビニルシラン等のシラン系か好まし
い。フッ素樹脂粉末、ワニスその他の添加物は混合時に
全体を均一に分散させることが重要である。このように
して得たペーストを本発明の多層プリント配線板を構成
する内層材及び外層材の内側等に塗布するが、少なくと
も内層信号回路及び／またはこれに接した面に塗布する
。

通常層プリント配線板は信号層、グランド眉、電源層及
び層間絶縁層等て構成されるが、本発明の多層プリント
配線板はこのうち少なくとも信号層に接する絶縁層が本
発明によるペーストより形成されたものである。

各々の層を構成する基板の材質として樹脂はエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ
ール樹脂等が、基材としてガラス繊維、石英繊維、アラ
ミド繊維等が用いられる。

多層プリント配線板として用いられる基板としてはこれ
らのうち１種類でも２種類以上の組合せであっても差し
支えない。

ペースト塗布後は乾燥し、タックフリー状態にして保管
する。次にこの乾燥品を本来の構成に従って組み合わせ
た後、加熱加圧成形して一体化し本発明の多層プリント
配線板とする。当然ペースト塗布・乾燥品のライフが長
い方が良い。

（実施例） 実施例１ ビス（３，５−ジメチル−４−ンアナートフェニル）メ
タン６０重量部、ノニルフェノール０．８重量部、ナフ
テン酸コバルト０．０８重量部、ジメチルホルムアミド
７．２重量部、ブチルセロソルブアセテート４５重量部
を混合溶解し、樹脂含有量５３％のワニスを調整した。

４フツ化エチレン樹脂粉末のプラズマ処理は粉末２００
ｇを容量２リツターの反応容器に入れ、１３．５６ＭＨ
ｚの電源を使用、外部電極方式てＡｒをガスとしＯ９旧
トルの真空度、１００Ｗの電力て６０分間行った。

尚、プラズマ処理反応容器内は撹拌装置を用い撹拌した
。調整したワニスにプラズマ処理した最大粒径２０μｍ
の４フツ化エチレン樹脂粉末４０重量部、Ｙ−グリシド
キシプロビルトリメトキンシラン１重量部を添加し、ホ
モジナイザーて５０００ｒｐｍ５分間撹拌混合しペース
ト状組成物を得た。

得られたペースト状組成物を用いて、第１図に示す子株
に０．５　ｗｒ厚の両面鋼張ポリイミド−ガラス積層板
の鋼箔部分をエツチングにより回路加工した内層材の両
面に該ペーストをスクリーン印刷法で塗布、乾燥し２３
°Ｃ６５％ＲＨの室内に保管した。

保管日数１日のものは、そのままの状態で、保管日数３
０のものは、ポリエチレン製の袋に入れ端面をヒートシ
ールして密封状態で保管した。保管日数経過後にこのも
のの両側に３５μｍ厚の銅箔を配し、１７０℃、４０ｋ
ｇ／ｃａｔ、　２．５時間プレスして多層プリント配線
板を得た。

得られた多層プリント配線板の評価結果を第１表に示す
。

比較例１ 実施例！のペースト組成物の組成中、ワニスか、１．２
結合が９０％、エポキシ当量５５０のエボキン変性ポリ
ブタジェン２３．２重量部、臭素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂２３．３重量部、５−（２，５−ジオキソ
テトラフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン１．
２−ジカルボン酸無水物１１．６重量部、ジクミルパー
オキサイド０．３重量部をメチルイソブチルケトン２３
．２重量部とジメチルホルムアミド１８．６重量部に混
合溶解して樹脂含有量５８．３重量％のワニスであり、
４フツ化エチレン樹脂粉末が５８．３重１部である以外
は実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。

得られた多層プリント配線板の評価結果を第１表に示す
。

第 ＊両面板から測定 （発明の効果） 本発明の多層プリント配線板は少なくとも信号回路に接
する絶縁層がシアン酸エステルを主成分とするワニスと
プラズマ処理したフッ素樹脂粉末とを必須成分とするペ
ーストからなり、このペーストを銅箔の片側に塗布後乾
燥し、このペースト面に更に銅箔を重ねプレスして形成
した両面鋼張板はＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して評価
した結果、εがＺ８てあった。

従って本発明の多層プリント配線板は信号層に接する絶
縁層が低ε化されており、このため信号伝搬速度を高速
化することがてきる。その他、本発明で用いるペースト
は熱硬化性樹脂が結合剤になっていること、フッ素樹脂
粉末のプラズマ表面処理、カップリング剤の添加等がフ
ッ素樹脂−熱硬化性樹脂間、ペーストによる絶縁層−銅
箔または信号層間の接着性を向上させているため多層成
形性、ドリル加工性、耐熱性等が良好である。他、比較
例に対してペースト組成物を塗布、乾燥した状態でライ
フが長いという長所を持っている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の多層プリント配線板の１例を示す図で
ある。 ！・・・内面粗化した鋼箔、 ２・・・両面回路を有するポリイミド−ガラス積層板か
らなる内層材、 ３・・・絶縁ペースト層（ペーストを塗布、乾燥後プレ
スした後の絶縁＠）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）層間絶縁層として、信号回路に接する絶縁層がシ
   アン酸エステルを主成分とする熱硬化性樹脂ワニス中の
   樹脂分１００重量部に対して最大粒径５０μｍ以下のプ
   ラズマ表面処理を行ったフッ素樹脂粉末１０〜２００重
   量部を配してなるペースト組成物である多層プリント配
   線板。