JPH03265164A - Lead pin cutting and bending device of electronic component - Google Patents

Lead pin cutting and bending device of electronic component

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JPH03265164A
JPH03265164A JP2065093A JP6509390A JPH03265164A JP H03265164 A JPH03265164 A JP H03265164A JP 2065093 A JP2065093 A JP 2065093A JP 6509390 A JP6509390 A JP 6509390A JP H03265164 A JPH03265164 A JP H03265164A
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JP
Japan
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bending
punch
lead pin
pin
cutting
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Application number
JP2065093A
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Japanese (ja)
Inventor
Urakiyo Nakajima
中島 浦馨
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To bend a lead pin surely at an acute angle by providing a bending means to move a bending punch linearly and to bend the lead pin at 90 deg. and a bending means to move the punch in an oblique direction and to bend the lead pin at an acute angle. CONSTITUTION:A lead pin 3 of an electronic component 2 is held between a bending die 7 and a clamp base 8 and fixed. A cutting blade 1 is moved horizontally forward along a guide body 10 of a guide base 9 and the pin 3 is cut to a specified size by the blade 1 and a pressing body 13 of the bending punch 4. The punch 4 is moved forward by a slider 12 and the pin 3 is bent at 90 deg. by the pressing body 13. The punch 4 is further moved forward horizontally; then, the punch 4 rises through mutual cam operation between a guide surface 11a of a punch guide body 11 and an incline 4a of the punch 4. Thereby, the pin 3 is slided up to a bending surface 7a of the bending die 7 by a sliding-up surface 4b of the punch 4 and a bending angle of the pin 3 makes an acute angle.

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、電子部品のリードピンを所定の寸法に切断し
たり、所定の形状に折り曲げしたりするための切断折曲
装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a cutting and bending device for cutting lead pins of electronic components into predetermined dimensions and bending them into a predetermined shape.

〈従来技術〉 従来、電子部品のリードピンを切断して折り曲げる際に
は、第9図のように切断刃lを水平移動させて電子部品
(シングル・インライン・パッケージ(S I P)型
素子)2のリードピン3を所定の寸法に切断した後、第
10図のように、別装置で折り曲げパンチ4を水平移動
させて電子部品2のリードピン3を折り曲げている。
<Prior art> Conventionally, when cutting and bending lead pins of electronic components, the cutting blade l is moved horizontally as shown in FIG. After cutting the lead pin 3 of the electronic component 2 into a predetermined size, the lead pin 3 of the electronic component 2 is bent by horizontally moving a bending punch 4 using a separate device, as shown in FIG.

なお、第9.10図中、5は切断ダイ(金型)、6はリ
ードピン3切断時にリードピンを切断ダイ5と共に挟み
込んで固定するための切断用クランプ台、7は曲げダイ
(金型)、8はリードピン折曲時にリードピン3を曲げ
ダイアと共に挟み込んで固定するための折曲用クランプ
台、2aは電子部品2のレンズ、3aは不要リードピン
部である。
In Figure 9.10, 5 is a cutting die (mold), 6 is a cutting clamp table for clamping and fixing the lead pin together with the cutting die 5 when cutting the lead pin 3, 7 is a bending die (mold), 8 is a bending clamp table for clamping and fixing the lead pin 3 together with the bending diamond when bending the lead pin, 2a is a lens of the electronic component 2, and 3a is an unnecessary lead pin portion.

〈 発明が解決しようとする課題 〉 一般に、電子部品2は基板のスルーホールに挿入し半田
付けして固定されるため、そのリードピン3の折曲角が
90度であると、垂直に立てた基板のスルーホール挿入
後に半田付けする際に、電子部品2が自重により傾き、
電子部品2のレンズ2aの光軸がずれた状態で基板に固
定されることになる。このため、電子部品2のリードピ
ン3の折曲角を鋭角とし、半田付けする際の電子部品2
の傾きを防止する必要がある。
<Problems to be Solved by the Invention> Generally, electronic components 2 are inserted into through-holes of a board and fixed by soldering, so if the bending angle of the lead pins 3 is 90 degrees, the board placed vertically When soldering after inserting the through hole, the electronic component 2 may tilt due to its own weight.
The lens 2a of the electronic component 2 is fixed to the substrate with its optical axis shifted. For this reason, the bending angle of the lead pin 3 of the electronic component 2 is made an acute angle, and the electronic component 2 when soldering is
It is necessary to prevent the tilting of the

しかし、上記従来技術においては、電子部品2のパッケ
ージ下部をフィーダーレールで支持搬送し、折り曲げパ
ンチ4を水平移動させてリードピン3の折り曲げを行っ
ているので、リードピン3の折曲角は、90度が限度と
なっている。すなわち、第11図の如く、リードピン3
を鋭角にて折り曲げれるように曲げダイアに角度をつけ
ているが、折り曲げパンチ4を水平移動させてリードピ
ン3を曲げダイア側に押圧して折り曲げているだけであ
るので、リードピン3の折曲角は最小で90度にしか折
り曲げることができない。
However, in the above conventional technology, the lower part of the package of the electronic component 2 is supported and conveyed by the feeder rail, and the bending punch 4 is moved horizontally to bend the lead pin 3. Therefore, the bending angle of the lead pin 3 is 90 degrees. is the limit. That is, as shown in FIG.
The bending diamond is angled so that the lead pin 3 can be bent at an acute angle, but the bending punch 4 is simply moved horizontally and the lead pin 3 is pressed against the bending diamond side to bend it. can only be bent at a minimum of 90 degrees.

また、リードピン3は、折り曲げパンチ4により90度
に折り曲げられるが、リードピン3を折り曲げて折り曲
げパンチ4を後退させると、リードピン3の折曲部に戻
り角αをもってスプリングバックが発生し、リードピン
3の折曲角は鈍角、すなわち90度十αとなってしまい
、電子部品2の基板取付時の傾きを一層助長する結果と
なる。
Further, the lead pin 3 is bent at 90 degrees by the bending punch 4, but when the lead pin 3 is bent and the bending punch 4 is moved back, springback occurs at the bent portion of the lead pin 3 with a return angle α, and the lead pin 3 The bending angle becomes an obtuse angle, that is, 90 degrees and ten α, which results in the electronic component 2 being more likely to be tilted when attached to the board.

さらに、従来技術では、第9.10図の如く、リードピ
ン3の切断工程と折曲工程とをそれぞれ別装置で行って
いるので、各工程に応じた装置が必要となり、製造コス
トの上昇につながっている。
Furthermore, in the prior art, as shown in Figure 9.10, the cutting process and the bending process of the lead pin 3 are performed using separate devices, which requires separate devices for each process, which leads to an increase in manufacturing costs. ing.

本発明は、上記に鑑み、電子部品のリードピンを確実に
鋭角をもって折り曲げることができ、しかも単一装置で
切断工程および折曲工程を行ない得る電子部品のリード
ピン切断折曲装置の提供を目的とする。
In view of the above, an object of the present invention is to provide a lead pin cutting and folding device for electronic components that can reliably bend the lead pins of electronic components at an acute angle and that can perform the cutting process and the bending process with a single device. .

〈 課題を解決するための手段 〉 本発明による課題解決手段は、第1図ないし第8図の如
く、電子部品2のリードピン3を折り曲げるための曲げ
ダイアと、前記リードピン3を固定するためのクランプ
台8と、前記リードピン3を所定の寸法に切断するため
の切断刃lと、前記リードピン3を曲げダイア側に押圧
して折り曲げるための折り曲げパンチ4とを備えた電子
部品のリードピン切断折曲装置において、前記折り曲げ
パンチ4を直線移動させてリードピン3を90度に折り
曲げるための第一移動手段Aと、前記折り曲げパンチ4
を直線方向に対して斜め方向に移動させてリードピン3
を鋭角に折り曲げるための第二移動手段Bとが設けられ
たものである。
<Means for Solving the Problems> The means for solving the problems according to the present invention, as shown in FIGS. 1 to 8, include a bending die for bending the lead pins 3 of the electronic component 2, and a clamp for fixing the lead pins 3. A device for cutting and folding lead pins for electronic components, comprising a stand 8, a cutting blade l for cutting the lead pin 3 into a predetermined size, and a bending punch 4 for pressing the lead pin 3 toward the bending diamond and bending it. , a first moving means A for linearly moving the bending punch 4 to bend the lead pin 3 at 90 degrees, and the bending punch 4
Move the lead pin 3 diagonally to the linear direction.
A second moving means B for bending the sheet at an acute angle is provided.

〈作用〉 上記課題解決手段において、クランプ台8により電子部
品2のリードピン3を固定した後、切断刃1によりリー
ドピン3を所定の寸法に切断する。
<Operation> In the above problem solving means, after the lead pin 3 of the electronic component 2 is fixed by the clamp table 8, the lead pin 3 is cut into a predetermined size by the cutting blade 1.

次に、第一移動手段Aにより折り曲げパンチ4を直線移
動させてリードピン3を90度に折り曲げる。
Next, the bending punch 4 is linearly moved by the first moving means A to bend the lead pin 3 at 90 degrees.

しかる後、第二移動手段Bにより折り曲げパンチ4を直
線方向に対して斜め方向に移動させる。
Thereafter, the bending punch 4 is moved in a diagonal direction with respect to the linear direction by the second moving means B.

そうすると、リードピン3は、折り曲げパンチ4により
折曲面が90度の状態からさらに曲げダイア側に押圧さ
れ鋭角に折り曲げられる。
Then, the lead pin 3 is further pressed toward the bending diamond side by the bending punch 4 from a state where the bending surface is at 90 degrees, and is bent at an acute angle.

このように、折り曲げパンチ4の移動方向の変換動作を
組み入れることにより、切断・折曲工程が単一装置で行
え、かつ確実なリードピンの鋭角折り曲げが可能となる
In this way, by incorporating the movement direction change operation of the bending punch 4, the cutting and bending steps can be performed with a single device, and the lead pin can be reliably bent at an acute angle.

〈実施例〉 以下、本発明の一実施例を第1図ないし第8図に基づい
て説明する。
<Example> An example of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 8.

第1図は本発明の一実施例を示す電子部品のリードピン
切断折曲装置の側面図、第2図は同じくその平面図、第
3図(a)は同じく折り曲げパンチの平面図、同図(b
)は同じくその側面図、同図(c)は同じくその正面図
、第4図(a)は同じくスライダーの平面図、同図(b
)は同じくその側面図、第5図(a)は同じく案内台の
平面図、同図(b)は同じくその側面図、第6図は電子
部品のリードピン3を切断する状態を示す図、第7図は
電子部品のり−ドピンを90度に折り曲げる状態を示す
図、第8図は電子部品のリードピンを鋭角に折り曲げる
状態を示す図である。なお、第9図ないし第11図に示
した従来技術と同一機能部品については同一符号を付し
ている。
Fig. 1 is a side view of a lead pin cutting/folding device for electronic components showing an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a plan view thereof, and Fig. 3(a) is a plan view of a bending punch. b
) is the same side view, FIG. 4(c) is the front view, FIG. 4(a) is the top view of the slider, and FIG. 4(b) is the same side view.
) is a side view thereof, FIG. 5(a) is a plan view of the guide stand, FIG. 5(b) is a side view thereof, FIG. FIG. 7 is a diagram showing a state in which a lead pin of an electronic component is bent at 90 degrees, and FIG. 8 is a diagram showing a state in which a lead pin of an electronic component is bent at an acute angle. Note that the same reference numerals are given to the same functional parts as those of the prior art shown in FIGS. 9 to 11.

図示の如く、本実施例の電子部品のり−ドピン切断折曲
装置は、電子部品2のリードピン3を折り曲げるための
曲げダイ(金型)7と、前記リードピン3を固定するた
めのクランプ台8と、前記リードピン3を所定の寸法に
切断するための切断刃lと、前記リードピン3を曲げダ
イア側に押圧して折り曲げるための折り曲げパンチ4と
を備え、前記折り曲げパンチ4を水平移動させてリード
ピン3を90度に折り曲げるための第一移動手段Aと、
前記折り曲げパンチ4を水平方向に対して斜め上方向に
移動させてす〜ドビン3を鋭角に折り曲げるための第二
移動手段Bとが設けられている。
As shown in the figure, the electronic component glue doped pin cutting and bending device of this embodiment includes a bending die (mold) 7 for bending the lead pin 3 of the electronic component 2, and a clamp stand 8 for fixing the lead pin 3. , a cutting blade l for cutting the lead pin 3 into a predetermined size, and a bending punch 4 for pressing and bending the lead pin 3 toward the bending diamond side, and horizontally moving the bending punch 4 to cut the lead pin 3. a first moving means A for bending at 90 degrees;
A second moving means B is provided for moving the bending punch 4 diagonally upward with respect to the horizontal direction to bend the dobbin 3 at an acute angle.

前記曲げダイアは、第1図の如く、切断刃1の上側に配
されており、該曲げダイアの折曲面7aは、リードピン
3を鋭角に折曲可能とするため、その折り曲げパンチ4
側端部から折り曲げパンチ4の前進方向に向って上方に
傾斜して形成されている。 前記クランプ台8は、曲げ
ダイアと共に電子部品2のリードピン3を挟み込んで固
定できるよう、折り曲げパンチ4の上側でかつ曲げダイ
アと対向して配されている。
The bending diamond is disposed above the cutting blade 1 as shown in FIG.
It is formed to be inclined upward from the side end toward the forward direction of the bending punch 4. The clamp table 8 is disposed above the bending punch 4 and facing the bending diamond so that the lead pin 3 of the electronic component 2 can be clamped and fixed together with the bending diamond.

前記切断刃1は、案内台9上に載置されており、シリン
ダー(図示せず)の駆動により水平移動可能とされてい
る。
The cutting blade 1 is placed on a guide stand 9, and is horizontally movable by driving a cylinder (not shown).

そして、該案内台9は、第5図(a) (b)の如く、
切断刃1を電子部品2に対して水平移動可能とする切断
刃案内体10と、該切断刃案内体10に一体成形され折
り曲げパンチ4を水平方向に対して斜め上方向に移動さ
せて曲げダイアの折曲面7a側に案内する一対のパンチ
案内体11とから構成されている。該パンチ案内体11
の案内面11aは、第1図の如く、その折り曲げパンチ
4側の端部から切断刃案内体lOに向って上方に傾斜し
て形成されている。また、前記切断刃案内体10の後面
には、第5図(a) (b)の如く、折り曲げパンチ4
がパンチ案内体10に沿って移動する際に、切断刃案内
体10と干渉して相方に損傷を与えないよう折り曲げパ
ンチ回避用凹部10aが設けられている。
As shown in FIGS. 5(a) and 5(b), the guide stand 9 is
A cutting blade guide 10 that allows the cutting blade 1 to be moved horizontally relative to the electronic component 2, and a bending punch 4 that is integrally molded with the cutting blade guide 10 and moves diagonally upward with respect to the horizontal direction to form a bending die. A pair of punch guide bodies 11 that guide the punch to the bending surface 7a side of the punch guide body 11. The punch guide 11
As shown in FIG. 1, the guide surface 11a is formed to be inclined upward from its end on the bending punch 4 side toward the cutting blade guide lO. Further, a bending punch 4 is provided on the rear surface of the cutting blade guide 10 as shown in FIGS. 5(a) and 5(b).
A bending punch avoidance recess 10a is provided so that when the cutting blade moves along the punch guide 10, the cutting blade does not interfere with the cutting blade guide 10 and damage the cutting blade guide 10.

前記折り曲げパンチ4は、第1.2図の如く、切断刃I
に対向して配されており、これを水平移動させるための
第一移動手段Aとしてのスライダー12に接続されてい
る。該折り曲げパンチ4は、第3図(a)〜(c)の如
く、前面上部にリードピン3を押圧して折り曲げるため
の押圧体13と、底面に折り曲げパンチ4をパンチ案内
体11の案内面11aに沿って斜め上方向に移動させる
ための傾斜面4aと、上面に押圧体13から連続的に形
成されリードピン3を90度に折り曲げた後さらに折り
曲げてリードピン3の折曲角を鋭角とするための擦り上
げ面4bとを有している。そして、前記押圧体13は、
その下端部に切断刃を一体成形することで、切断刃1と
共にリードピン3を切断する機能が付加されている。ま
た、前記傾斜面4aは、第1図の如く、パンチ案内体1
1の案内面11aと平行に形成されており、前記擦り上
げ面4bは、曲げダイアの折曲面7aと平行に形成され
ている。
The bending punch 4 has a cutting blade I as shown in Fig. 1.2.
, and is connected to a slider 12 as a first moving means A for horizontally moving the slider. As shown in FIGS. 3(a) to 3(c), the bending punch 4 includes a pressing body 13 for pressing and bending the lead pin 3 on the upper front surface, and a guide surface 11a of a punch guide body 11 for holding the bending punch 4 on the bottom surface. An inclined surface 4a for moving the lead pin 3 diagonally upward along the upper surface, and a pressing body 13 continuously formed on the upper surface for bending the lead pin 3 at 90 degrees and then further bending it to make the bending angle of the lead pin 3 an acute angle. It has a rubbing surface 4b. The pressing body 13 is
By integrally molding a cutting blade on the lower end thereof, the function of cutting the lead pin 3 together with the cutting blade 1 is added. Further, the inclined surface 4a is formed on the punch guide body 1 as shown in FIG.
The rubbing surface 4b is formed parallel to the bending surface 7a of the bending diamond.

なお、折り曲げパンチ4の擦り上げ面4bにてリードピ
ン3を鋭角に折り曲げる際の、金型の破損を防止するた
め、第1図の如く、擦り上げ面4bからリードピン3ま
での距離R1と、折り曲げパンチ4の後退時のパンチ案
内体11から折り曲げパンチ4の傾斜面4aまでの距M
I22との関係は、a1≦Q2としなければならない。
In addition, in order to prevent damage to the mold when bending the lead pin 3 at an acute angle with the scraping surface 4b of the bending punch 4, the distance R1 from the scraping surface 4b to the lead pin 3 and the bending angle are set as shown in FIG. Distance M from the punch guide body 11 to the inclined surface 4a of the bending punch 4 when the punch 4 retreats
The relationship with I22 must be a1≦Q2.

前記スライダー12は、第1図の如く、折り曲げパンチ
4の後方に配されており、シリンダー(図示せず)の駆
動により水平移動可能とされている。
As shown in FIG. 1, the slider 12 is arranged behind the bending punch 4, and is horizontally movable by driving a cylinder (not shown).

該スライダー12は、第4図(a) (b)の如く、上
面に凹部12aが設けられており、該凹部が、第1図に
示すクランプ台8の内壁から突出して設けられたストッ
パー88に当接することによりスライダー12の水平移
動が規制される。
As shown in FIGS. 4(a) and 4(b), the slider 12 is provided with a recess 12a on its upper surface, and the recess is connected to a stopper 88 provided protruding from the inner wall of the clamp base 8 shown in FIG. The horizontal movement of the slider 12 is regulated by the contact.

そして、折り曲げパンチ4とスライダー12との接続方
法は、折り曲げパンチ4が水平移動する際には折り曲げ
パンチ4の固定を行い、折り曲げパンチ4が水平方向に
対して斜め上方向に移動する際には折り曲げパンチ4を
自由状態にするために、折り曲げパンチ4の後部を鉛直
方向に貫通して設けられたT字形嵌合凹部4c(第3図
(a) (b)参照)と、スライダー12の前面から突
出して設けられたT字形嵌合凸部12b(第4図(a)
 (b)参照)とを嵌合して組み合せている。これにに
より、折り曲げパンチ4の水平方向への位置決めおよび
折り曲げパンチ4の上下方向への自由状態を保つことが
できる。
The method of connecting the bending punch 4 and the slider 12 is to fix the bending punch 4 when the bending punch 4 moves horizontally, and to fix the bending punch 4 when the bending punch 4 moves diagonally upward with respect to the horizontal direction. In order to make the bending punch 4 free, a T-shaped fitting recess 4c (see FIGS. 3(a) and 3(b)) is formed vertically through the rear part of the bending punch 4, and the front surface of the slider 12. A T-shaped fitting protrusion 12b (Fig. 4(a)
(b)) are fitted and combined. Thereby, the bending punch 4 can be positioned in the horizontal direction and the bending punch 4 can be kept free in the vertical direction.

すなわち、前記第二移動手段Bは、折り曲げパンチ4を
水平方向に対して斜め上方向に移動させるための折り曲
げパンチ4の傾斜面4aおよびパンチ案内体11の案内
面11aと、折り曲げパンチ4が斜め上方向に移動する
際に折り曲げパンチ4をスライダー12に対して上下方
向に自由状態とするための折り曲げパンチ4の嵌合凹部
4Cおよびスライダー12の嵌合凸部12bとから構成
されている。
That is, the second moving means B is configured such that the bending punch 4 is connected to the inclined surface 4a of the bending punch 4 and the guide surface 11a of the punch guide 11 for moving the bending punch 4 diagonally upward with respect to the horizontal direction. It consists of a fitting recess 4C of the bending punch 4 and a fitting convex part 12b of the slider 12, which allow the bending punch 4 to be free vertically relative to the slider 12 when moving upward.

なお、第1図中、20はチャキングヘッドである。In addition, in FIG. 1, 20 is a chucking head.

次に、上記切断折曲装置における電子部品のり−ドピン
の切断、折曲作業を第6図ないし第8図に基づいて説明
する。
Next, the cutting and bending operations of the glued pins of electronic components in the cutting and bending apparatus described above will be explained based on FIGS. 6 to 8.

第1段階で、曲げダイアとクランプ台8により電子部品
2のリードピン3を挟み込んて電子部品2のリードピン
3を固定する。
In the first step, the lead pins 3 of the electronic component 2 are clamped between the bending diamond and the clamp table 8 to fix the lead pins 3 of the electronic component 2.

第2段階で、切断刃1を案内台9の切断刃案内体10に
沿って前方に水平移動させ、後退端位置にある折り曲げ
パンチ4と対向させて切断刃1と折り曲げパンチ4の押
圧体13にてリードピン3を所定の寸法に切断する(こ
の状態を第6図に示す)。
In the second stage, the cutting blade 1 is horizontally moved forward along the cutting blade guide 10 of the guide stand 9, and is brought to face the bending punch 4 at the retreating end position, and the pressing body 13 of the cutting blade 1 and the bending punch 4 is moved horizontally forward. The lead pin 3 is cut to a predetermined size (this state is shown in FIG. 6).

第3段階で、スライダー12により折り曲げパンチ4を
前方に水平移動させ、折り曲げパンチ4の押圧体13に
てリードピン3を90度に折り曲げる(この状態を第7
図に示す)。
In the third stage, the bending punch 4 is horizontally moved forward by the slider 12, and the lead pin 3 is bent at 90 degrees by the pressing body 13 of the bending punch 4 (this state is
(shown in figure).

第4段階で、さらに折り曲げパンチ4を前方水平移動さ
せると、パンチ案内体11の案内面11aと折り曲げパ
ンチ4の傾斜面4aとの相互のカム作用により折り曲げ
パンチ4が上昇する。すると、リードピン3が、折り曲
げパンチ4の擦り上げ面4bにより曲げダイアの折曲面
7aに擦り上げられるので、リードピン3の折曲角は鋭
角となる(この状態を第8図に示す)。
In the fourth step, when the folding punch 4 is further horizontally moved forward, the folding punch 4 is raised by the mutual cam action of the guide surface 11a of the punch guide 11 and the inclined surface 4a of the folding punch 4. Then, the lead pin 3 is rubbed up against the bending surface 7a of the bending diamond by the rubbing surface 4b of the bending punch 4, so that the bending angle of the lead pin 3 becomes an acute angle (this state is shown in FIG. 8).

このように、リードピン3を所定寸法に切断した後、第
一移動手段Aにより折り曲げパンチ4を水平移動させて
リードピン3を90度に折り曲げ、さらに第二移動手段
Bにより折り曲げパンチ4を水平方向から斜め上方に移
動させてリードピン3を鋭角に折り曲げることができる
ので、電子部品2のリードピン3を確実に鋭角をもって
折り曲げることができる。
After cutting the lead pin 3 to a predetermined size, the first moving means A moves the bending punch 4 horizontally to bend the lead pin 3 at 90 degrees, and then the second moving means B moves the bending punch 4 from the horizontal direction. Since the lead pin 3 can be bent at an acute angle by moving diagonally upward, the lead pin 3 of the electronic component 2 can be reliably bent at an acute angle.

したがって、電子部品2の基板装着時の傾きを防止でき
、しかも従来側々の装置で行っていた切断、折曲工程を
単一装置で行うことができる。
Therefore, it is possible to prevent the electronic component 2 from tilting when it is mounted on the board, and moreover, the cutting and bending steps, which were conventionally performed by separate devices, can be performed with a single device.

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修正および変更
を加え得ることは勿論である。
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments, and it goes without saying that many modifications and changes can be made to the above embodiments within the scope of the present invention.

例えば、上記実施例の第二移動手段については、リード
ピン切断後に、シリンダー等により折り曲げパンチ4を
直線方向に対して斜め方向に移動させる構成としてもよ
い。
For example, the second moving means in the above embodiment may be configured to move the bending punch 4 in a diagonal direction with respect to the linear direction using a cylinder or the like after cutting the lead pin.

〈発明の効果〉 以上の説明から明らかな通り、本発明によると、電子部
品のり−ドピンを折り曲げるための曲げダイと、リード
ピンを固定するためのクランプ台と、リードピンを所定
の寸法に切断するための切断刃と、リードピンを曲げダ
イ側に押圧して折り曲げるための折り曲げパンチとを備
え、折り曲げパンチを直線移動させてリードピンを90
度に折り曲げるための第一移動手段と、折り曲げパンチ
を直線方向に対して斜め方向に移動させてリードピンを
鋭角に折り曲げるための第二移動手段とを設けているの
で、第1段階でリードピンを固定し、第2段階でリード
ピンを切断し、第3段階で第一移動手段により折り曲げ
パンチを直線移動させてリードピンを90度に折り曲げ
、第4段階で第二移動手段により折り曲げパンチの移動
方向を変えてリードピンを鋭角に折り曲げることができ
る。
<Effects of the Invention> As is clear from the above description, according to the present invention, a bending die for bending a glued pin of an electronic component, a clamping stand for fixing a lead pin, and a cutting die for cutting a lead pin to a predetermined size are provided. It is equipped with a cutting blade and a bending punch for pressing the lead pin toward the bending die and bending the lead pin.
A first moving means for bending the lead pin at an acute angle and a second moving means for moving the bending punch diagonally with respect to the straight direction to bend the lead pin at an acute angle are provided, so the lead pin is fixed in the first step. Then, in the second step, the lead pin is cut, in the third step, the bending punch is moved linearly by the first moving means to bend the lead pin at 90 degrees, and in the fourth step, the moving direction of the bending punch is changed by the second moving means. The lead pin can be bent at an acute angle.

したがって、電子部品のリードピンを確実に鋭角をもっ
て折り曲げることができ、しかも単一装置で切断工程お
よび折曲工程を行ない得るといった優れた効果がある。
Therefore, it is possible to reliably bend the lead pin of an electronic component at an acute angle, and there is an excellent effect that the cutting process and the bending process can be performed with a single device.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例を示す電子部品のリードピン
切断折曲装置の側面図、第2図は同じくその平面図、第
3図(a)は同じく折り曲げパンチの平面図、同図(b
)は同じくその側面図、同図(e)は同じくその正面図
、第4図(a)は同じくスライダーの平面図、同図(b
)は同じくその側面図、第5図(a)は同じく案内台の
平面図、同図(b)は同じくその側面図、第6図は電子
部品のリードピンを切断する状態を示す図、第7図は電
子部品のり−ドピンを90度に折り曲げる状態を示す図
、第8図は電子部品のリードビンを鋭角に折り曲げる状
態を示す図、第9図は従来の電子部品のリードピン切断
装置の側面図、第10図は従来の電子部品のり−ドピン
折曲装置の側面図、第11図は従来技術においてリード
ビンを鋭角に折り曲げることができないことを示す説明
図である。 4c:嵌合凹部、7:曲げダイ、7a:折曲面、8:ク
ランプ台、9:案内台、lO:切断刃案内体、11:パ
ンチ案内体、’lla:案内面、12ニスライダー12
b:嵌合凸部、13:押圧体、A:第一移動手段、B:
第二移動手段。 出 願 人  シャープ株式会社
Fig. 1 is a side view of a lead pin cutting/folding device for electronic components showing an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a plan view thereof, and Fig. 3(a) is a plan view of a bending punch. b
) is a side view of the slider, FIG. 4(e) is a front view of the slider, FIG. 4(a) is a plan view of the slider, and FIG.
) is a side view thereof, FIG. 5(a) is a plan view of the guide stand, FIG. 5(b) is a side view thereof, FIG. The figure shows a state in which an electronic component glue-do pin is bent at 90 degrees, FIG. 8 shows a state in which an electronic component lead bin is bent at an acute angle, and FIG. 9 is a side view of a conventional electronic component lead pin cutting device. FIG. 10 is a side view of a conventional electronic component glue-dopin bending device, and FIG. 11 is an explanatory diagram showing that the lead bin cannot be bent at an acute angle in the prior art. 4c: Fitting recess, 7: Bending die, 7a: Bending surface, 8: Clamp stand, 9: Guide stand, lO: Cutting blade guide, 11: Punch guide, 'lla: Guide surface, 12 Nislider 12
b: Fitting convex portion, 13: Pressing body, A: First moving means, B:
Second means of transportation. Applicant Sharp Corporation

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 電子部品のリードピンを折り曲げるための曲げダイと、
前記リードピンを固定するためのクランプ台と、前記リ
ードピンを所定の寸法に切断するための切断刃と、前記
リードピンを曲げダイ側に押圧して折り曲げるための折
り曲げパンチとを備えた電子部品のリードピン切断折曲
装置において、前記折り曲げパンチを直線移動させてリ
ードピンを90度に折り曲げるための第一移動手段と、
前記折り曲げパンチを直線方向に対して斜め方向に移動
させてリードピンを鋭角に折り曲げるための第二移動手
段とが設けられたことを特徴とする電子部品のリードピ
ン切断折曲装置。
A bending die for bending lead pins of electronic components,
Lead pin cutting for electronic components, comprising a clamp stand for fixing the lead pin, a cutting blade for cutting the lead pin to a predetermined size, and a bending punch for pressing the lead pin toward a bending die and bending the lead pin. In the bending device, a first moving means for linearly moving the bending punch to bend the lead pin at 90 degrees;
A lead pin cutting/folding device for electronic components, further comprising a second moving means for moving the bending punch in a diagonal direction with respect to a linear direction to bend the lead pin at an acute angle.
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