JPH03264665A - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置Info
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- JPH03264665A JPH03264665A JP6241390A JP6241390A JPH03264665A JP H03264665 A JPH03264665 A JP H03264665A JP 6241390 A JP6241390 A JP 6241390A JP 6241390 A JP6241390 A JP 6241390A JP H03264665 A JPH03264665 A JP H03264665A
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- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 38
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 66
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 25
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 24
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 9
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
本発明は、プラズマ処理装置に関する。
(従来の技術)
一般に、半導体製造工程においては、プラズマ処理装置
を用いた各種の処理、例えば、イオン注入装置によるイ
オン注入処理、CVD装置による成膜処理、スパッタ装
置による成膜処理等が行われる。
を用いた各種の処理、例えば、イオン注入装置によるイ
オン注入処理、CVD装置による成膜処理、スパッタ装
置による成膜処理等が行われる。
このようなプラズマ処理装置には、電気的な作用と、所
定のガスの作用を、直接あるいは間接的に利用して各種
処理を行うよう構成されたものがある。
定のガスの作用を、直接あるいは間接的に利用して各種
処理を行うよう構成されたものがある。
例えばCVD装置では、電場により活性化したガスを直
接被処理物に作用させてCVD膜を形成する。また、ス
パッタ装置では、所定のガスを電場により活性化し、イ
オン化したガス粒子を所定のターゲットに衝突させてタ
ーゲットをスパッタし、このスパッタされたターゲット
粒子を被処理物に被着させて成膜を行う。
接被処理物に作用させてCVD膜を形成する。また、ス
パッタ装置では、所定のガスを電場により活性化し、イ
オン化したガス粒子を所定のターゲットに衝突させてタ
ーゲットをスパッタし、このスパッタされたターゲット
粒子を被処理物に被着させて成膜を行う。
一方、例えばイオン注入装置では、所定のガスを電場に
よりイオン化し、このイオンを電気的に引き出して加速
し、被処理物に照射して注入する。
よりイオン化し、このイオンを電気的に引き出して加速
し、被処理物に照射して注入する。
一般に上述したようなプラズマ処理装置では、所定のガ
ス雰囲気とされるチャンバを有している。
ス雰囲気とされるチャンバを有している。
また、このチャンバ内には、複数の導電性部材およびこ
れらの導電性部材の間に介在し導電性部材の間の電気的
絶縁性を保持する絶縁性部材を具備した電極機構を備え
ている。
れらの導電性部材の間に介在し導電性部材の間の電気的
絶縁性を保持する絶縁性部材を具備した電極機構を備え
ている。
このようなプラズマ処理装置では、活性化されたガスの
作用、例えばエツチング、スパッタリング等により導電
性部材が削られ、消耗するとともに、これらの削られた
飛翔物が例えば絶縁性部材の表面に被着して導電性膜を
形成し、絶縁不良を起こすことがある。例えばイオン注
入装置では、イオン源からイオンを引出すためのイオン
引出し系、例えばイオン引出し電極を支持する絶縁性部
材等に導電性膜が形成されて絶縁不良を起こすことがあ
る。このため、このようなイオン引出し系の絶縁性部材
等の導電性の被着物の除去を行う必要がある。
作用、例えばエツチング、スパッタリング等により導電
性部材が削られ、消耗するとともに、これらの削られた
飛翔物が例えば絶縁性部材の表面に被着して導電性膜を
形成し、絶縁不良を起こすことがある。例えばイオン注
入装置では、イオン源からイオンを引出すためのイオン
引出し系、例えばイオン引出し電極を支持する絶縁性部
材等に導電性膜が形成されて絶縁不良を起こすことがあ
る。このため、このようなイオン引出し系の絶縁性部材
等の導電性の被着物の除去を行う必要がある。
また、例えば、このようなイオン注入装置等に用いるイ
オン源として、フィラメントとアノード電極との間に電
圧を印加して所定の放電用ガスからプラズマを発生させ
、このプラズマ中から電子を引き出して所定の原料ガス
に照射することにより所望のイオンを発生させる電子ビ
ーム励起イオン源がある。このイオン源では、複数の導
電性部材およびこれらの導電性部材の間に介在し導電性
部利の間0電気的絶縁性を保持する絶縁性部材を組み合
せてチャンバを構成し、チャンバ壁を電極として作用さ
せているが、このチャンバ内側の絶縁性部材に、導電性
膜が形成されて絶縁不良を起こすことかあるので、この
ような部位の導電性の被着物の除去を行う必要がある。
オン源として、フィラメントとアノード電極との間に電
圧を印加して所定の放電用ガスからプラズマを発生させ
、このプラズマ中から電子を引き出して所定の原料ガス
に照射することにより所望のイオンを発生させる電子ビ
ーム励起イオン源がある。このイオン源では、複数の導
電性部材およびこれらの導電性部材の間に介在し導電性
部利の間0電気的絶縁性を保持する絶縁性部材を組み合
せてチャンバを構成し、チャンバ壁を電極として作用さ
せているが、このチャンバ内側の絶縁性部材に、導電性
膜が形成されて絶縁不良を起こすことかあるので、この
ような部位の導電性の被着物の除去を行う必要がある。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、このようなメンテナンスの適切なタイミ
ングを検知することは困難であり、このため、メンテナ
ンスの実施が遅れて所定の処理か行われなかったり、逆
にメンテナンスの実施が早過ぎてメンテナンス回数が増
大し、この結実装置の稼働率を低下させてしまう等の問
題があった。
ングを検知することは困難であり、このため、メンテナ
ンスの実施が遅れて所定の処理か行われなかったり、逆
にメンテナンスの実施が早過ぎてメンテナンス回数が増
大し、この結実装置の稼働率を低下させてしまう等の問
題があった。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、適切なメンテナンスのタイミングを正確に検知するこ
とができ、従来に較べて信頼性の向上と、生産性の向上
を図ることのできるプラズマ処理装置を提供しようとす
るものである。
、適切なメンテナンスのタイミングを正確に検知するこ
とができ、従来に較べて信頼性の向上と、生産性の向上
を図ることのできるプラズマ処理装置を提供しようとす
るものである。
[発明の構成コ
(課題を解決するための手段)
すなわち、本発明は、複数の導電性部材およびこれらの
導電性部材間に電気的絶縁性か保持される絶縁性部材を
設けてなるチャンバ内で、プラズマを生起させてプラズ
マ処理する装置において、上記導電性部材および上記絶
縁性部材間の電気的絶縁状態を検知する検知回路を設け
、上記電気的絶縁状態を設定時期に検知するようにした
ことを特徴とする。
導電性部材間に電気的絶縁性か保持される絶縁性部材を
設けてなるチャンバ内で、プラズマを生起させてプラズ
マ処理する装置において、上記導電性部材および上記絶
縁性部材間の電気的絶縁状態を検知する検知回路を設け
、上記電気的絶縁状態を設定時期に検知するようにした
ことを特徴とする。
(作 用)
上記構成の本発明のプラズマ処理装置では、絶縁性部材
の絶縁状態を検知する検知回路により、導電性部材の間
に介在し導電性部材の間の電気的絶縁性を保持する絶縁
性部材の絶縁性の低下を定期的に検知する。
の絶縁状態を検知する検知回路により、導電性部材の間
に介在し導電性部材の間の電気的絶縁性を保持する絶縁
性部材の絶縁性の低下を定期的に検知する。
その結果、導電性被着物除去等のメンテナンスの適切な
タイミングを、正確に検知することができ、従来に較べ
て信頼性の向上と、生産性の向上を図ることかできる。
タイミングを、正確に検知することができ、従来に較べ
て信頼性の向上と、生産性の向上を図ることかできる。
(実施例)
以下、本発明をイオン注入装置に適用した一実施例を、
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
第1図に示すように、イオン注入装置の真空容器1内に
は、イオン源2が設けられており、このイオン源2の側
方には、イオン引出し電極3が設けられている。
は、イオン源2が設けられており、このイオン源2の側
方には、イオン引出し電極3が設けられている。
そして、イオン源2内で発生させた所望のイオンをイオ
ン引出し電極3によって引出し、図示しない質量分析マ
グネット、加速管、偏向電極等によってこのイオンを選
別、加速、偏向走査し、真空容器1の端部に設けられた
被処理物例えば半導体ウェハに照射して所望のイオンを
ドーピングする如く構成されている。
ン引出し電極3によって引出し、図示しない質量分析マ
グネット、加速管、偏向電極等によってこのイオンを選
別、加速、偏向走査し、真空容器1の端部に設けられた
被処理物例えば半導体ウェハに照射して所望のイオンを
ドーピングする如く構成されている。
上記イオン引出し電極3は、例えば導電性の金属等から
なり、中央部にスリット状の開口を有する 2枚の電極
板3a、3bと、これらの電極板3a、3bの間に介挿
され、電極板3aと電極板3bとの間の電気的絶縁性を
保持する絶縁板3cとから構成されている。
なり、中央部にスリット状の開口を有する 2枚の電極
板3a、3bと、これらの電極板3a、3bの間に介挿
され、電極板3aと電極板3bとの間の電気的絶縁性を
保持する絶縁板3cとから構成されている。
また、上記イオン源2は、後述する如く、複数の導電性
部材と、これらの導電性部材の間に介在し、導電性部材
間の電気的絶縁性を保持する絶縁性部材とから構成され
ている。
部材と、これらの導電性部材の間に介在し、導電性部材
間の電気的絶縁性を保持する絶縁性部材とから構成され
ている。
そして、このイオン注入装置には、上記イオン源2の絶
縁性部材例えばイオン源を構成する全絶縁性部材の電気
的絶縁状態を検知するためのイオン源チエッカ−4と、
上記イオン引出し電極3等のイオン引出し系の絶縁性部
材の電気的絶縁状態を検知するための引出し系チエッカ
−5が設けられている。さらに、上記イオン源チエッカ
−4および引出し系チエッカ−5の制御は制御部例えば
CPU5aで行われる。なお、絶縁状態チエッカは必要
に応じて最適な少なくとも一つの絶縁性部祠に設0ても
よい。
縁性部材例えばイオン源を構成する全絶縁性部材の電気
的絶縁状態を検知するためのイオン源チエッカ−4と、
上記イオン引出し電極3等のイオン引出し系の絶縁性部
材の電気的絶縁状態を検知するための引出し系チエッカ
−5が設けられている。さらに、上記イオン源チエッカ
−4および引出し系チエッカ−5の制御は制御部例えば
CPU5aで行われる。なお、絶縁状態チエッカは必要
に応じて最適な少なくとも一つの絶縁性部祠に設0ても
よい。
上記イオン源チエッカ−4は、第2図に示すように、例
えば所定の電圧を印加して絶縁抵抗を測定するいわゆる
メガ−等と称される絶縁抵抗測定器4aと、複数のスイ
ッチS Wla、 S W2a、 S W3a、5W4
a、5W5aSSW1bSSW2bSSW3b。
えば所定の電圧を印加して絶縁抵抗を測定するいわゆる
メガ−等と称される絶縁抵抗測定器4aと、複数のスイ
ッチS Wla、 S W2a、 S W3a、5W4
a、5W5aSSW1bSSW2bSSW3b。
5W4b、 5W5b、 5Wlc、 5W2e
S 5W3c、 5W4cSSW5cとから構成され
ている。そして、これらのスイッチにより、絶縁抵抗測
定器4aの接続箇所を第3図に示すイオン注入装置の各
部位A、B、C,D、Eに切替えで、これらの部位の絶
縁抵抗値を測定可能に構成されている。
S 5W3c、 5W4cSSW5cとから構成され
ている。そして、これらのスイッチにより、絶縁抵抗測
定器4aの接続箇所を第3図に示すイオン注入装置の各
部位A、B、C,D、Eに切替えで、これらの部位の絶
縁抵抗値を測定可能に構成されている。
なお、スイッチS W la、、S W lb、は、絶
縁抵抗測定器4aの作動用である。また、スイッチ5W
2aSSW2b、5W2cSSW3aSSW3bSSW
4a。
縁抵抗測定器4aの作動用である。また、スイッチ5W
2aSSW2b、5W2cSSW3aSSW3bSSW
4a。
S W 4b、 S W 5a、 S W 5bは切替
用であり、同時にはスイッチが入らない(a、bは同時
に入る)よう構成されている。
用であり、同時にはスイッチが入らない(a、bは同時
に入る)よう構成されている。
また、上記引出し系チエッカ−5は、第4図に示すよう
に、例えば所定の電圧を印加して絶縁抵抗を測定するい
わゆるメガ−等と称される絶縁抵抗測定器5aと、複数
のスイッチS W 7a、 S W 7b。
に、例えば所定の電圧を印加して絶縁抵抗を測定するい
わゆるメガ−等と称される絶縁抵抗測定器5aと、複数
のスイッチS W 7a、 S W 7b。
SW8 、SW9とから構成されている。そして、これ
らのスイッチにより、絶縁抵抗測定器5aの接続箇所を
第3図に示すイオン注入装置の各部位り、Fに切替えて
、これらの部位の絶縁抵抗を測定可能に構成されている
。
らのスイッチにより、絶縁抵抗測定器5aの接続箇所を
第3図に示すイオン注入装置の各部位り、Fに切替えて
、これらの部位の絶縁抵抗を測定可能に構成されている
。
なお、スイッチS W 7aSS W 7bは絶縁抵抗
測定器5aの作動用である。また、スイッチSW8、S
W9は切替用であり、同時にはスイッチが入らないよう
構成されている。
測定器5aの作動用である。また、スイッチSW8、S
W9は切替用であり、同時にはスイッチが入らないよう
構成されている。
また、上記イオン源2は、次のように構成されている。
すなわち、イオン源2の上部は、導電性高融点材料例え
ばモリブデンから矩形容器状に形成された電子発生室1
0とされており、この電子発生室10内には、例えばS
i3N4、BN等からなる板状の耐熱性絶縁性部材11
に支持されたフィラメント12が設けられている。この
フィラメント12は、例えばU字状に形成されたタング
ステン線から構成されている。
ばモリブデンから矩形容器状に形成された電子発生室1
0とされており、この電子発生室10内には、例えばS
i3N4、BN等からなる板状の耐熱性絶縁性部材11
に支持されたフィラメント12が設けられている。この
フィラメント12は、例えばU字状に形成されたタング
ステン線から構成されている。
さらに、電子発生室10の上部には、プラズマを生起さ
せ電子を発生させるための放電用ガス、例えばアルゴン
(Ar)ガスを導入するための放電用ガス配管13が接
続されている。一方、電子発生室10の下部には、電子
発生室10内で発生させたプラズマ中から電子を引き出
すための円孔14か設けられている。
せ電子を発生させるための放電用ガス、例えばアルゴン
(Ar)ガスを導入するための放電用ガス配管13が接
続されている。一方、電子発生室10の下部には、電子
発生室10内で発生させたプラズマ中から電子を引き出
すための円孔14か設けられている。
また、上記電子発生室10の下部には、円孔14に連続
して隘路15を形成する如く板状の絶縁性部材16が設
けられており、この絶縁性部材16の下部には、複数の
透孔17を有する電子引出し電極18が設けられている
。
して隘路15を形成する如く板状の絶縁性部材16が設
けられており、この絶縁性部材16の下部には、複数の
透孔17を有する電子引出し電極18が設けられている
。
上記電子引出し電極18の下部には、絶縁性部材19を
介してイオン生成室20が接続されている。このイオン
生成室20は、導電性高融点材料、例えばモリブデンか
ら容器状に形成されており、その内部は円筒形状とされ
ている。そして、イオン生成室20の底部には、絶縁性
部材21を介して底板22が固定されている。また、イ
オン生成室20の側面には、所望のイオンを生成するた
めの原料ガス例えばBF3等をこのイオン生成室20内
に導入するための原料ガス導入配管23が設けられてお
り、この原料ガス導入配管23に対向する位置にイオン
引出し用スリット24が設けられている。
介してイオン生成室20が接続されている。このイオン
生成室20は、導電性高融点材料、例えばモリブデンか
ら容器状に形成されており、その内部は円筒形状とされ
ている。そして、イオン生成室20の底部には、絶縁性
部材21を介して底板22が固定されている。また、イ
オン生成室20の側面には、所望のイオンを生成するた
めの原料ガス例えばBF3等をこのイオン生成室20内
に導入するための原料ガス導入配管23が設けられてお
り、この原料ガス導入配管23に対向する位置にイオン
引出し用スリット24が設けられている。
さらに、この実施例では、イオン生成室20内0
にライナー25が設けられている。このライナ25は、
プラズマの作用(スパッタリング、エツチング等)を受
は難い材質、例えばセラミックス等から構成されており
、イオン生成室20内の金属面を覆い、プラズマから保
護するよう構成されている。
プラズマの作用(スパッタリング、エツチング等)を受
は難い材質、例えばセラミックス等から構成されており
、イオン生成室20内の金属面を覆い、プラズマから保
護するよう構成されている。
上記構成のこの実施例のイオン注入装置では、図示しな
い磁場生成手段により、イオン源2に図示矢印Bzの如
く垂直方向に電子をガイドするための磁場を印加する。
い磁場生成手段により、イオン源2に図示矢印Bzの如
く垂直方向に電子をガイドするための磁場を印加する。
また、フィラメント12にフィラメント電圧Vfを印加
し通電加熱するとともに、このフィラメント12に対し
て、抵抗Rを介して電子発生室10に放電電圧Vdを印
加し、電子引出し電極18に放電電圧Vdを印加し、電
子引出し電極18とイオン生成室20との間に加速電圧
Vaを印加する。
し通電加熱するとともに、このフィラメント12に対し
て、抵抗Rを介して電子発生室10に放電電圧Vdを印
加し、電子引出し電極18に放電電圧Vdを印加し、電
子引出し電極18とイオン生成室20との間に加速電圧
Vaを印加する。
なお、この時、イオン源チエッカ−4および引出し系チ
エッカ−5の各スイッチは、第2図および第4図に示す
状態とし、絶縁抵抗測定器4 a %5aを、各電極部
から切り離した状態に設定して1 おく。
エッカ−5の各スイッチは、第2図および第4図に示す
状態とし、絶縁抵抗測定器4 a %5aを、各電極部
から切り離した状態に設定して1 おく。
そして、放電用ガス導入配管13から電子発生室10内
に、放電用ガス例えばアルゴンガスを所定流量例えば0
.23CCMで導入し、放電電圧Vdにより放電を生じ
させ、プラズマを発生させる。すると、このプラズマ中
の電子は、加速電圧Vaにより、円孔14、隘路15、
電子引出し電極18の透孔17を通過してイオン生成室
20内に引き出される。
に、放電用ガス例えばアルゴンガスを所定流量例えば0
.23CCMで導入し、放電電圧Vdにより放電を生じ
させ、プラズマを発生させる。すると、このプラズマ中
の電子は、加速電圧Vaにより、円孔14、隘路15、
電子引出し電極18の透孔17を通過してイオン生成室
20内に引き出される。
一方、イオン生成室20内には、原料ガス導入配管23
から予め所定の原料ガス例えばBF3を所定流量例えば
0 、48CCMで導入してイオン生成室20内を所定
圧力例えば0.001〜0.02 Torrの原料ガス
雰囲気としておく。
から予め所定の原料ガス例えばBF3を所定流量例えば
0 、48CCMで導入してイオン生成室20内を所定
圧力例えば0.001〜0.02 Torrの原料ガス
雰囲気としておく。
したがって、イオン生成室20内に流入した電子は、加
速電界により加速され、原料ガス分子と衝突し、濃いプ
ラズマを発生させる。
速電界により加速され、原料ガス分子と衝突し、濃いプ
ラズマを発生させる。
そして、イオン引出し用スリット24から、イオン源2
に対して電圧VEおよび電圧V A/dを印加したイオ
ン引出し電極3により、このプラズマ2 中のイオンを引出す。
に対して電圧VEおよび電圧V A/dを印加したイオ
ン引出し電極3により、このプラズマ2 中のイオンを引出す。
そして、この引き出したイオンを、図示しない質量分析
マグネット、加速管、偏向電極等によってこのイオンを
選別、加速、偏向走査し、真空容器1の端部に設けられ
た被処理物例えば半導体ウェハに照射してドーピングす
る。
マグネット、加速管、偏向電極等によってこのイオンを
選別、加速、偏向走査し、真空容器1の端部に設けられ
た被処理物例えば半導体ウェハに照射してドーピングす
る。
この時、イオン源を構成する各部材例えばイオン生成室
20を構成するモリブデン等がプラズマの作用を受けて
エツチング等により消耗し、この削り取られた飛翔物が
他の部材例えば絶縁性部材の表面に被着する。このため
、絶縁性部材の表面には導電性の膜が形成される。そし
て、この導電性の膜により絶縁不良が発生する。
20を構成するモリブデン等がプラズマの作用を受けて
エツチング等により消耗し、この削り取られた飛翔物が
他の部材例えば絶縁性部材の表面に被着する。このため
、絶縁性部材の表面には導電性の膜が形成される。そし
て、この導電性の膜により絶縁不良が発生する。
そこで、例えば処理を開始する前等に、予めイオン源チ
エッカ−4および引出し系チエッカ−5により、各絶縁
性部材の絶縁抵抗値を設定された時間で自動的に測定さ
れる。この時の絶縁状態が良好で処理が可能な状態であ
るか、あるいは絶縁状態が悪く処理を実施する前に導電
性の被着物の除去等のメンテナンスを実行する必要があ
るか否3 かを検知する。
エッカ−4および引出し系チエッカ−5により、各絶縁
性部材の絶縁抵抗値を設定された時間で自動的に測定さ
れる。この時の絶縁状態が良好で処理が可能な状態であ
るか、あるいは絶縁状態が悪く処理を実施する前に導電
性の被着物の除去等のメンテナンスを実行する必要があ
るか否3 かを検知する。
すなわち、イオン源チエッカ−4および引出し系チエッ
カ−5による各絶縁性部材の絶縁抵抗値の測定は、イオ
ン源チエッカ−4および引出し系チエッカ−5の各スイ
ッチを予め記憶されたプログラムに従って自動的に切り
換えて、絶縁抵抗測定器4a、5aにより各部位に所定
の電圧を印加し、この時に流れる電流の値により測定す
る。この時、絶縁抵抗測定器4as 5aから各部に印
加する電圧値は、一般に高い方が正確な絶縁抵抗値を測
定することができる。また、例えば絶縁抵抗測定器4a
、5aから印加する電圧値を変化させ、複数の電圧値に
おける絶縁抵抗測定を実施すれば、さらに正確に絶縁状
態の良否を自動的に検知することができる。この時に、
絶縁状態が否であれば、オペレータに処理不能を示すシ
グナルを発する。
カ−5による各絶縁性部材の絶縁抵抗値の測定は、イオ
ン源チエッカ−4および引出し系チエッカ−5の各スイ
ッチを予め記憶されたプログラムに従って自動的に切り
換えて、絶縁抵抗測定器4a、5aにより各部位に所定
の電圧を印加し、この時に流れる電流の値により測定す
る。この時、絶縁抵抗測定器4as 5aから各部に印
加する電圧値は、一般に高い方が正確な絶縁抵抗値を測
定することができる。また、例えば絶縁抵抗測定器4a
、5aから印加する電圧値を変化させ、複数の電圧値に
おける絶縁抵抗測定を実施すれば、さらに正確に絶縁状
態の良否を自動的に検知することができる。この時に、
絶縁状態が否であれば、オペレータに処理不能を示すシ
グナルを発する。
この時は、メンテナンスを行うことになる。
なお、上記実施例では、本発明を電子ビーム励起イオン
源を用いたイオン注入装置に適用した例について説明し
たが、本発明はかかる実施例に限4 定されるものではなく、例えばフリーマン型のイオン源
を用いたイオン注入装置、その他のプラズマ処理装置、
例えばCVD装置、スペック装置等、絶縁性部材に導電
性膜等が形成され、絶縁不良を生じる可能性のあるプラ
ズマ処理装置であれば、同様にして適用することができ
ることはもちろんである。
源を用いたイオン注入装置に適用した例について説明し
たが、本発明はかかる実施例に限4 定されるものではなく、例えばフリーマン型のイオン源
を用いたイオン注入装置、その他のプラズマ処理装置、
例えばCVD装置、スペック装置等、絶縁性部材に導電
性膜等が形成され、絶縁不良を生じる可能性のあるプラ
ズマ処理装置であれば、同様にして適用することができ
ることはもちろんである。
また、イオン注入装置のイオン源を含む引出し系は、ガ
スのプラズマ化及びそのプラズマ中のイオンを高電圧で
引出すことに関し、汚れが一連の動作に支障をきたす。
スのプラズマ化及びそのプラズマ中のイオンを高電圧で
引出すことに関し、汚れが一連の動作に支障をきたす。
最終的には、以上放電でガスのプラズマ化又はプラズマ
中のイオンを引出すことができなくなる。これを定期的
又は短絡が生じた時適宜絶縁性テストを行う。
中のイオンを引出すことができなくなる。これを定期的
又は短絡が生じた時適宜絶縁性テストを行う。
当然本体を止めて結線を外して絶縁度を測定しても良い
のであるが、自動で絶縁度を測定することに利点がある
。これをあるシーケンスにしたがって、第2図および第
4図に示すスイッチをそれぞれ入れてゆくことにより、
非常に簡単に絶縁性を自動で測定することができる。
のであるが、自動で絶縁度を測定することに利点がある
。これをあるシーケンスにしたがって、第2図および第
4図に示すスイッチをそれぞれ入れてゆくことにより、
非常に簡単に絶縁性を自動で測定することができる。
5
[発明の効果]
以上説明したように、本発明のプラズマ処理装置によれ
ば、適切なメンテナンスのタイミングを正確に検知する
ことができ、従来に較べて信頼性の向上と、生産性の向
上を図ることができる。
ば、適切なメンテナンスのタイミングを正確に検知する
ことができ、従来に較べて信頼性の向上と、生産性の向
上を図ることができる。
第1図は本発明をイオン注入装置に適用した一実施例の
要部構成を示す図、第2図は第1図に示すイオン注入装
置のイオン源チエッカ−の構成を示す図、第3図は第1
図に示すイオン注入装置のイオン源の構成を説明する断
面説明図、第4図は第1図に示すイオン注入装置の引出
し系チエッカの構成を示す図である。 1・・・・・・真空容器、2・・・・・・イオン源、3
・・・・・・イオン引出し電極、3a、3b・・・・・
・電極板、3C・・・・・絶縁板、4・・・・・・イオ
ン源チエッカ−15・・・・・・引出し系チエッカ−1
0・・・・・・電子発生室、11・・・・・・絶縁性部
材、12・・・・・・フィラメント、13・・・・・・
放電用ガス導入配管、14・・・・・・円孔、15・・
・・・・隘路、16・・・・・・絶縁性部材、17・・
・・・・透孔、18・・・・・電6
要部構成を示す図、第2図は第1図に示すイオン注入装
置のイオン源チエッカ−の構成を示す図、第3図は第1
図に示すイオン注入装置のイオン源の構成を説明する断
面説明図、第4図は第1図に示すイオン注入装置の引出
し系チエッカの構成を示す図である。 1・・・・・・真空容器、2・・・・・・イオン源、3
・・・・・・イオン引出し電極、3a、3b・・・・・
・電極板、3C・・・・・絶縁板、4・・・・・・イオ
ン源チエッカ−15・・・・・・引出し系チエッカ−1
0・・・・・・電子発生室、11・・・・・・絶縁性部
材、12・・・・・・フィラメント、13・・・・・・
放電用ガス導入配管、14・・・・・・円孔、15・・
・・・・隘路、16・・・・・・絶縁性部材、17・・
・・・・透孔、18・・・・・電6
Claims (1)
- (1)複数の導電性部材およびこれらの導電性部材間に
電気的絶縁性が保持される絶縁性部材を設けてなるチャ
ンバ内で、プラズマを生起させてプラズマ処理する装置
において、 上記導電性部材および上記絶縁性部材間の電気的絶縁状
態を検知する検知回路を設け、上記電気的絶縁状態を設
定時期に検知するようにしたことを特徴とするプラズマ
処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6241390A JPH03264665A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6241390A JPH03264665A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | プラズマ処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03264665A true JPH03264665A (ja) | 1991-11-25 |
Family
ID=13199442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6241390A Pending JPH03264665A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03264665A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009144243A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Samsung Mobile Display Co Ltd | スパッタリング装置及びスパッタリング装置を使用した平板表示装置の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5272437A (en) * | 1975-12-12 | 1977-06-16 | Parrier Jean | Safety device |
JPS6230878A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-09 | ウエスチングハウス エレクトリック コ−ポレ−ション | スパツタリング室における短絡フレ−クの蒸発方法及び装置 |
-
1990
- 1990-03-13 JP JP6241390A patent/JPH03264665A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5272437A (en) * | 1975-12-12 | 1977-06-16 | Parrier Jean | Safety device |
JPS6230878A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-09 | ウエスチングハウス エレクトリック コ−ポレ−ション | スパツタリング室における短絡フレ−クの蒸発方法及び装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009144243A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Samsung Mobile Display Co Ltd | スパッタリング装置及びスパッタリング装置を使用した平板表示装置の製造方法 |
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