JPH03261405A

JPH03261405A - 導電性面ファスナーテープ及びその製造方法

Info

Publication number: JPH03261405A
Application number: JP5810890A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiko Sugimoto; 保彦杉本
Original assignee: YKK Corp; Yoshida Kogyo KK
Current assignee: YKK Corp
Priority date: 1990-03-12
Filing date: 1990-03-12
Publication date: 1991-11-21
Anticipated expiration: 2011-07-31
Also published as: JP2520969B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、合成樹脂からなる面ファスナーテープに導電
性を持たせることによって電磁シールド製品、コネクタ
ー及び静電防止などに用いる導電性面ファスナーテープ
及びその製造方法に関するものである。

［従来の技術］従来知られている鉤形状の面ファスナーは第９図並びに
第１０図に示すように、雄面ファスナーテープ２と雌面
ファスナーテープ３とによって面フアスナ−１が構成さ
れている。雄面ファスナーテープ２は基布４上に切れ目
を有する無数の雄係合要素５を植立してあり、雌面ファ
スナーテープ３には基布４上に無数の雌係合要素６が設
けである。かかる鉤形状のほかにきのこ状をした雄係合
要素のものも知られている。

これらは通常合成樹脂でつくられており絶縁物である。

したがって、電磁シールド製品や静電気防止などのため
に導電性にすることが行われている。

かかる絶縁物である面ファスナーテープに導電性を持た
せる方法としては、金属繊維を混紡する方法や無電解メ
ツキをする方法が知られている。前者は柔軟性に欠は生
産性に問題があって、コスト高となる欠点がある。後者
は柔軟性に欠けるとともに膜厚の制御が難しく、クラッ
クが入り易いので、膜の脱落が多く、樹脂コートが必要
となる。そのため工程が複雑となり、反復再現性が悪く
、又、排水処理の点でも問題がある。

そこで、面ファスナーテープの表面、銅、アルミニウム
あるいは銀のような電気的に良導体の金属の層を高真空
蒸着によって形成することが提案されている（例えば特
開昭６０−１９８１０１号公報参照）。更には面ファス
ナーテープの表面に無電解メツキによって、銅からなる
メツキ層を形成し、ついでその表面にニッケルからなる
メツキ層を形成して面ファスナーテープの表面を二層金
属表面層としたものも知られている。

［発明が解決しようとする課題］しかしながら、蒸着により表面に金属層を形成した面フ
ァスナーテープでは、金属層の表面が酸化されやすく、
そのため導電性が低下しやすい。又、例えば金属層をＣ
ｕにより形成した場合、表面が酸化により変色し、外観
を損う問題が生じたり、金属層をＡ１により形成した場
合、変化により導電性の劣化が著しいとともに、硬度が
小さいため、開閉操作により粉状に削れてしまい、密着
性に劣るという問題があった。

無電解メツキによって表面に金属層を形成した面ファス
ナーテープでは、製造において膜厚の制御が困難である
（触媒の付着量に左右されやすい）ため、柔軟性を必要
とする係合要素の柔軟性をなくしやすい。又、形成され
た金属層にクラックが入り易く、金属層が脱落し易（、
これにより導電性が低下し易い。更に製造面においても
種々の処理浴を設けなければならないとともに、その工
程が複雑で再現性が悪いなどの問題点を有している。

そこで、本発明では、上記の問題点を解決し、面ファス
ナーテープの係合要素の柔軟性をできるだけ維持できる
金属表面層が形成され、又、開閉操作による金属表面層
の剥離が生じにくく、長期に亘って良好な導電性を維持
する導電性面ファスナーテープを提供せんとするもので
ある。

［課題を解決するための手段］本発明の第１発明は、基布の表面に無数の係合要素を形
成した面ファスナーテープにおいて、基布及び係合要素
の表面に異なった金属材料の気相蒸着による第１蒸着層
、第２蒸着層を順次設けてなる導電性面ファスナーテー
プである。

上記第１蒸着層は通電層として設けるもので用いる金属
としては、Ｃｕ％ＡＩ、Ａｇ％Ａｕが好ましく用いられ
、中でもＣｕが好適である。

ＣｕはＡｇに次いで抵抗が小さく、安価であり、他の金
属よりも樹脂に対する密着性が良い。融点が低くイオン
化し易いので、短時間で処理が可能で、温度上昇を抑え
ることができる。

第２蒸着層に用いる金属はＴＬＳＮｉ、Ｃｒが好ましく
、特にＴｉが好ましい。第１蒸着層の耐食性や耐摩耗性
を補強するために設ける。

特にＣｕは変色し易いので表面に耐食性の膜をつけるこ
とによりこれを目立たなくする。Ｔｉは最も耐食性が良
い。

蒸着層は気相蒸着により形成されたものである。イオン
ブレーティング法のような気相蒸着による蒸着層を上述
のように２層形成することによって、例えば無電解メツ
キ層に比べて、使用回数を重ねても電導度が低下するよ
うなことがない。

本発明の第二発明は、基布の表面に無数の係合要素を形
成した面ファスナーテープを真空装置内に配置し、加熱
しながら脱ガスし、ついで該装置内にＨ２又は不活性ガ
スを導入して、面ファスナーテープの表面を洗浄及び活
性化した後、所定金属材料を気相蒸着して第１蒸着層を
形成した後、前記とは異なった金属材料を気相蒸着して
第２蒸着層を形成する導電性面ファスナーテープの製造
方法である。

気相蒸着手段としては例えばイオンブレーテインク性が
挙げられる。具体的な一例を示すと下記のとおりである
。

第１図に示す如き治具７を用い、これを回転軸８を中心
として自転せしめるとともに、軌条９上を水平に公転せ
しめる。かかる治具７を第２図に示すように真空装置Ｒ
内に配置し、その下方に電子銃ルツボ１０を配設する。

１１は熱電子放出用タングステンフィラメントである。

電子銃ルツボｌＯは例えば第３図に示すように上面に蒸
発材金属収用部１２．１３．１４を備え、これに切欠き
を有する蓋Ｉ５を設けてなるものを用いると便利である
。すなわち、各蒸発材金属収用部１２．１３．１４のそ
れぞれに異種の蒸発材金属を入れ、蒸着段階に応じて適
当な蒸発材金属を露出させて気相蒸着をする。第２図中
１６は加熱用ヒーター　１７はガス導入管、２３は排気
口、２４はシャッターである。かかる装置を用いて気相
蒸着するには、真空装置Ｒ内にガス導入管１７より例え
ばＨ２又はアルゴンガスなどの不活性ガスを導入し、合
成樹脂からなる面ファスナーを治具７にとり付け、これ
を陰極として電子銃るつぼ１０と対向して配置し、両者
間に電圧を印加して、電子銃るつぼ１０より所定金属材
料の原子、分子、クラスタを蒸発させ、これらをイオン
化電極２５に電圧をかけることによってイオン化し、熱
電子放出用タングステンフィラメント１１に電圧をかけ
ることによってイオン化を促進し、高エネルギーイオン
を面ファスナー表面に照射することで面ファスナー表面
に金属蒸着層を形成する。

ここで高エネルギーイオンを面ファスナーに印加した電
圧によって加速しながら引きつけ、基材面に衝突させる
ことにより、粒子の持つ大きなエネルギーによって衝突
部が局所的に超高温に加熱され、粒子が基材面に強度に
密着する。

更にイオン衝撃によりイオン注入と、それに伴うミキシ
ングにより、所定金属材料からなる金属蒸着層の原子に
大きなエネルギーを与えることにより、金属蒸着層格子
原子は激しく運動し、その結果、高い密度の欠陥を表面
や界面をつくり密着度よく大きな金属蒸着層を生成する
ことになる。又、上記金属蒸着層の形成前に、面ファス
ナー表面の油脂層又は不純物を超音波洗浄、エツチング
などを施すことにより、活性でクリーンな樹脂表面を得
ることができ、金属蒸着層の密着に悪影響を与える要因
を除去することができる。

［実施例コ次に具体的な実施例について工程順に述べる。

装置としては第１〜３図のものを用いた。

（イ）洗浄、脱脂二合成樹脂製の面ファスナーテープを
必要量洗浄かごに入れ、３槽式超音波洗浄機で脱脂する
。溶剤としてはフロン１１３などが用いられる。

（ロ）治具へのセット最初に面ファスナーの裏面より蒸着するので、裏面を表
にしてテンションがかからないように巻き付ける。

（ハ）処理槽へセット内部回転機構へ治具を取付ける。ルツボにＣｕ約３４０
ｇ、　Ｔ　ｉを挿入する。ルツボは３連式になっており
、大気側から駆動することにより回転させることができ
る。Ｃｕを蒸着後、大気に戻さずに、Ｔｉによるトップ
コートが継続して行える。

（ニ）熱電子放出用ＷフィラメントのセットＣｕのイオ
ン化を促進するため、熱電子の供給を目的とする。今回
は更にヒーターとしての役割が重要となった。脱ガスの
目的で加熱が必要であるが、本来のヒーターでは近すぎ
溶けてしまう。そこで、フィラメントからの発熱を利用
し、溶けない程度まで徐々に温度を上げ求める真空度に
達するよう脱ガスを行う。

（ネ）真空引き（排気）上述のセツティングを確認し排気する。〜１Ｏ−２Ｐａ
まで達したらＷフィラメントに電流を流しく２０〜ＢＯ
Ａ）シャッターを開は脱ガスをする。温度の上昇と共に
真空度が落ち、〜ＩＰａ位まで達する。再び真空度が上
昇し〜１Ｏ−３Ｐａに入るまで排気する。又、加熱中は
治具を回転させておく。

（へ）Ｈ２、Ａｒボンバード真空度が目標値に達したらＨ２ガスを導入し、治具に直
流電圧をかけグロー放電を発生させる。１０分間この状
態を保持し、その後Ａｒガスに切り替え同様に行う。通
常Ａｒのみでするが、酸化除去効果を狙いＨ２と洗浄、
活性化の目的でＡｒを併用した。

（））Ｃｕイオンブレーティングガスを止め電子銃の電源を入れてＣｕの溶かし込みをす
る。出カニ１０ｋｖ・５００〜１０００ＩＡ１熱電子フ
イラメント−５ＯＡとし、放電が安定したらシャッター
を開けて蒸着を開始する。チャージアップを防ぐため、
最初基板電圧−０で行い徐々に上げていった。膜厚は１
μ厘以下とした。

（チ）ＴｉイオンブレーティングＣｕを蒸着後、ルツボを切替えＴｉを蒸着する。Ｔｉは
融点が高く溶解時の輻射熱が大であるので低出力で行う
。出力１０ｋＶ・　１００〜３００ｍＡとした。処理物
は導電体になっているので、最初から基板電圧を上げて
おき、昇温を抑えるため下げていく。

（す）冷却−取り出し一セットし直し一表側蒸着以上の
蒸着終了後、そのまま保持し、槽内温度が５０℃程度ま
で下がったら大気開放し、表側（ループ側）が表面に出
るようセットし直し、再度、同様の操作を行う。成膜条
件は裏側と同じ。

かかる実施例に基づいて試料を製作し、耐久性テストを
したところ第４図ないしし第７図に示す結果を得た。す
なわち、第４図は、ポリエステル製面ファスナーの雄型
に被覆層を設けたもので、○がＴ　ｉ　／　Ｃｕの気相
蒸着層を有するもので、口が無電解Ｎ　ｉ　／　Ｃｕメ
ツキ層を有するものである。第５図は同じく雌型に対す
る結果である。第６図及び第７図はナイロン−６製面フ
ァスナーに対する試験結果で、第６図が雄型、第７図が
雌型に、前記ポリエステルの場合と同じ被膜を施したも
のである。いずれの場合でも本発明品は、テスト回数に
したがって電導度の低下がなく、高い耐久性を示してい
る。

第８図は他の実施例に適したスパッタ蒸着装置を示すも
のである。図中１８は処理すべき面ファスナーで、真空
装置Ｒ内をドラム１９．２０によって連続的に走行する
。そこに第１蒸着装置２１．２１によりＣｕを気相蒸着
し、ついで、第２蒸着装置２２．２２によってＴｉを蒸
着する。

なお、本発明の処理の対象となる雄面ファスナーテープ
における雄係合要素は通常断面円形状のものが普通であ
るが、これを例えば断面星形状等の異形にすることによ
って、金属の付着量を大にして、低抵抗値にすることも
可能である。更に、本発明の処理はファスナーテープの
片面あるいは両面のいずれに対して行ってもよい。

［発明の効果］本発明によれば、面ファスナーテープの係合要素の柔軟
性を維持したまま、表面に金属層が形成され、又、開閉
操作による金属表面層の剥離が生じに＜＜、長期に亘っ
て良好な導電性を維持する導電性面ファスナーを提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施に用いる治具の斜視図、第２図
はイオンブレーティング装置の概略図、第３図は電子銃
ルツボの斜視図、第４図ないし第７図は耐久テスト結果
を示すグラフ、第８図はスパッタ蒸着装置の概略図、第
９図に面ファスナーの斜視図、第１０図は同断面図であ
る。 ■・・・面フアスナ−２・・・雄面ファスナーテープ、
３・・・雌面ファスナーテープ、４・・・基布、５・・
・雄係合要素、６・・・雌係合要素、７・・・治具、８
・・・回転軸、９・・・軌条、１０・・・電子銃ルツボ
、１１・・・熱電子放出用タングステンフィラメント、
１２．１３．１４・・・蒸発材金属収用部、１５・・・
蓋、１６・・・加熱用ヒーター、１７・・・ガス導入管
、１８・・・面フアスナ−１９，２０・・・ドラム、２
１・・・第１蒸着装置、２２・・・第２蒸着装置、２３
・・・排気口、２４・・・シャツタ− ２５・・・イオン化電極。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基布の表面に無数の係合要素を形成した面ファス
ナーテープにおいて、基布及び係合要素の表面に異なっ
た金属材料の気相蒸着による第１蒸着層、第２蒸着層を
順次設けてなることを特徴とする導電性面ファスナーテ
ープ。
（２）基布の表面に無数の係合要素を形成した面ファス
ナーテープを真空装置内に配置し、加熱しながら脱ガス
し、ついで該装置内にＨ＿２又は不活性ガスを導入して
、面ファスナーテープの表面を洗浄及び活性化した後、
所定金属材料を気相蒸着して第１蒸着層を形成した後、
前記とは異なった金属材料を気相蒸着して第２蒸着層を
形成することを特徴とする導電性面ファスナーテープの
製造方法。