JPH03257994A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金属板を介在させてなる多層配線基板の製造
方法に関するものである。

（従来の技術及びその課題） 従来より多層配線基板を製造するに際しては、積層用基
板を複数枚重ね合せて熱圧着し一体化することがなされ
、積層に際しては、各層間を貫通する通常２〜８ＩＩＩ
Ｍ径の円柱形状のスタックピンで位置合わせを行ってい
る。位置合せには、各基板の所定位置にスタックピンと
ほぼ同径でスタックピンを挿入できる通孔を設けておく
必要がある。

このようなスタックピンを挿入するための通孔を、金属
板を有する積層用基板に設ける従来の方法の一例を第５
．６図の断面図に示した。

第５図に示すように積層用基板４に使用する金属板１に
は位置合せ用の孔部１１が前もって設けられ、この孔部
１１の直径ｄはスタックピンとほぼ同径でスタックピン
を挿入できる大きさとしである。この金属板の両面には
樹脂層と金属箔３が順次設けである。

このような基板を使用して、片側の金属箔から導電回路
３１を形成した後、第６図に示すように金属板片側面の
孔部付近の樹脂と金属箔３を除去して凹部２１を形成す
る。つぎに露出された孔部の縁部２２の位置を確認して
上記孔部１１と同径の通孔６を設ける。

上記方法で得られた積層用基板４、内層板７及び接着層
８を用いて第７図に示すようにスタックピン５で位置決
めを行ない、熱圧着し一体化するが、得られる多層配線
基板１０は第８図に示すように、金属板１のスタックピ
ン側周辺部（上面および端面）が露出している。このま
まの状態で表面の金属箔にエツチング等により回路の形
成を行なうと、その部分が侵蝕される等の不都合が生じ
るため第９図に示すように、エポキシ樹脂等の絶縁性樹
脂９を用いて通孔を充填し、金属板の露出部分を被覆す
る必要があり、作業に手間がかかるという問題があった
。

また第１０．１１図の断面図には、他の従来例を示した
が、第１０図に示した基板では上記基板と同一の孔部１
１を有する金属板１を使用し孔部の上下に粘着テープ２
０を用いて被覆したものであり、第１１図に示すように
孔部付近の樹脂、粘着テープ及び金属箔を除去して凹部
２１を形成したものである。しかしながら、この基板で
も上記と同探に金属板の一部か露出するという問題があ
った。

（課題を解決する為の手段） 本発明は、従来のこれらの問題点を解決するものであっ
て、位置決め用の通孔の開は方等を工夫することによっ
てきわめて簡便に所記の目的を達成するものである。

以下本発明を図面と共にさらに詳細に説明する。

第１乃至第４図は、本発明の手順を示す工程図である。

第１図において、金属板１としては、各種金属からなる
厚みが０．２〜３．０１１１程度の板材か好適に使用で
き、金属としてはアルミニウム、銅、インバー、＠／イ
ンバー／＃ｌ積層板、ステンレス、ケイ素鋼等が挙げら
れる。　この金属板１にはあらかしめスタックピンより
も径が１〜３１程度大きい孔部１１が設けられ樹脂が充
填されている。

上記金属板の両側には樹脂層２を設け、さらに両面に金
属箔３を有している。樹脂層２に使用する樹脂としては
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテル
クトンｍｊｋ　（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルフォン
樹脂（ＰＥＳ）等が使用でき、さらにガラス繊維布を介
在させてもよく樹脂層の厚みは１０〜５００μｍ程度が
好適である。

また、金属箔としては通常の銅箔やアルミ箔で厚みが１
８〜７０μｍ程度の物が好適に使用できる。

つぎに上記基板４を用いた多層配線基板の成形方法を述
べる。

（ｉ）第２図に示すようにまず基板４の片側の金属箔３
に通常の方法により導電回路３１を形成した後、孔部１
１付近の樹脂を除去して凹部２１を形成して孔部１１で
の金属板の縁部２２を露出させる。凹部２１の大きさは
少なくとも金属板の縁部が確認できる大きさに設ける。

ついでドリル等の孔開は機により所定位置（第２図では
孔部１１の中央）にスタックピン５とほぼ同径の通孔６
を設ける。

（１１）・上記方法により得られた凹部と通孔を有する
基板４を２枚使用し、第３図に示すように凹部形成側を
内側にし、接着層８及び必要に応じ回路を設けた内層板
７を適宜配して載置し、通常の熱プレス機にて加圧、加
熱して熱圧着し、第４図に示す多層配線基板１０（６層
の多層基板）が得られる。接着層８に使用する樹脂とし
てはエポキシ樹脂グリプレグ等接着性に優れ、かつ、熟
圧着時凹部を容易に充填できる流動性を有するものが好
ましい。

本発明の製造方法では、圧着時に凹部形成側を内側にす
ることにより、接着層の樹脂が凹部へ流動して、埋める
ことができ積層後この部分に樹脂を充填する必要がない
。接着層や内層板に使用する樹脂としては基板と同一樹
脂でも異なる樹脂を使用してもよい。

なお基板の層構成としては３層から４８層程度まで必要
に応じて適宜法めることかできる。

（発明の効果） 本発明の方法によれば、通孔の内壁に樹脂層が確保され
るとともに、通孔形成の際できる凹部が容易に埋められ
て金属板が露出することがないので、孔埋め等の後作業
が不必要となって、工程が大幅に簡略化できる。

【図面の簡単な説明】

第１乃至第４図は、本発明の製造方法を示す工程図、第
５乃至第１１図は従来の工程図である。 １・・・・・・金属板 １１・・・・・・位置合せ用孔部 ２・・・・・・樹脂層 ２１・・・・・・凹部 ３・・・・・・金属箔 ４・・・・・・基板 ５・・・・・・スタックピン ８・・・・・・接着層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　位置合せ用孔部（１１）を有する金属板（１）の少な
   くとも片面に樹脂層（２）と金属箔（３）を順次設けて
   なる積層用基板（４）を、接着層（８）を介して重ね、
   各層間を貫通するスタックピン（５）により位置合せし
   て積層一体化する多層配線基板の製造方法において、上
   記孔部（１１）の径をスタックピン（５）より大径とし
   、金属板片側面の孔部付近の樹脂を除去して凹部（２１
   ）を形成し、該凹部の所定位置にスタックピン挿入用の
   通孔（６）を積層用基板（４）を貫通して設けた後、該
   基板をその凹部（２１）が内側の接着層（８）と接する
   ように配し、上記スタックピン（５）により位置決めし
   た後、熱圧着し一体化することを特徴とする多層配線基
   板の製造方法。