JPH03257942A - 半導体チップのインナーリードボンディング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はフィルムキャリアを使用した半導体チップの自
動ボンディング方法（以下ＴＡＢ法と略す）のインナー
リードボンディング方法に関するものである。

従来の技術 近年、半導体製品の多ビン化による生産性の低下の克服
と、プリント基板の実装密度を上げるためにＴＡＢ法が
導入されつつあるが、この工程の中のインナーリードボ
ンディングが組立技術の重要ポイントとなっている。以
下に従来のインナーリードボンディング方法について説
明する。

第５図は従来のインナーリードボンディング方法を示す
ものである。第５図において、２は半導体チップ、４は
フィルムキャリア、１８は半導体チップの吸着用治具、
５は封止用樹脂、６は硬化炉である。

まず、ウェハー３より半導体チップ２を吸着用治具１８
を用いてピックアップし、ボンディング位置Ｂまで移動
してステージ１９の上に半導体チップ２を載せる。その
後、顕微鏡またはＴＶカメラで半導体チップ２とフィル
ムキャリア４の中のインナーリードとの位置合わせを行
って、半導体チップ２をフィルムキャリア４にボンディ
ングする。

発明が解決しようとする課題 しかし、上記従来方法では半導体チップ２をピックアッ
プした後、ステージ１９をボンディング位置Ｂよりウェ
ハー３の方向に引き出して、半導体チップ２を置いた後
再度ボンディング位置Ｂまで移動しなければならない上
に、全体として動作が順次処理であるために作業効率が
悪いという欠点を有していた。

本発明は、従来の問題点を解決するもので、半導体チッ
プ２のピックアップ動作とフィルムキャリア４へのボン
ディング動作の二つの動作を並行処理させたインナーリ
ード−ボンディング方法の提供を目的としている。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明は、貫通孔を設けた粘
着テープで半導体チップの搬送を行い、また、粘着テー
プとフィルムキャリアとを交差させ、その交点で半導体
チップ及びフィルムキャリアを位置決めしてボンディン
グするようにした。

作用 この方法によれば、半導体チップのピックアップとボン
ディングの二つの動作を並行処理し、且っ、粘着テープ
またはフィルムキャリアを複数用いることで各動作のイ
ンデックスのばらつきを緩和し、生産効率を高くするよ
うに作用する。

実施例 以下に本発明の一実施例を説明する。

第１図は本発明の一実施例におけるインナーリードボン
ディング装置の平面図である。第５図の従来方法と異な
るのは半導体チップ２の搬送に粘着テープｌを用い、こ
れとフィルムキャリア４をボンディング位置Ａで直交さ
せたことである。半導体チップ２をウェハー３よりピッ
クアップし、粘着テープ１の中に設けた貫通孔７を塞ぐ
ように載せ、ボンディング位置Ａまで搬送する。

そして、第２図に示すように半導体チップ２を載せた粘
着テープ１は、テープ押え金具１０で固定し、撮像装置
１２及び１３にて半導体チップ２とフィルムキャリア４
との間の位置ずれ量を、θ方向補正ユニット１４．Ｘ方
向補正ユニット１５゜Ｙ方向補正ユニット１６にそれぞ
れフィードバックして位置決めする。

第３図及び第４図はボンディング動作の説明である。第
３図は位置決め終了後の状態であり、上ブロック１１及
びフィルムキャリア４を下降してテープ押え金具１０に
密着させ、その後下ブロック９を下げて半導体チップ２
を粘着テープ１より分離させボンディングする。粘着テ
ープ１の貫通孔７は、半導体チップ２を直接支えると同
時に真空孔１７より吸引することで半導体チップ２をし
っかりと保持するのに有効である。第４図は半導体チッ
プ２が粘着テープ１より分離した状態を示す。

発明の効果 本発明においては粘着テープを使用した半導体チップの
ピックアップとインナーリードフレームへのボンディン
グという二つの動作を並行処理することにより装置のイ
ンデックスタイムを短縮し、更に、粘着テープとフィル
ムキャリアを直交した配置１こしているので、半導体チ
ップのピックアップ処理が速ければフィルムキャリアト
ボンディング部のユニットを増設することで生産性があ
げることができる。

また、半導体チップの搬送に粘着テープを使用するので
半導体チップの形状や寸法にとられれないフレキシブル
な品種対応となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に用いるボンディング装置の
構成を示す平面図、第２図は同実施例における半導体チ
ップの位置決め方法を説明するための側面、図、第３図
及び第４図は同実施例における半導体チップのボンディ
ング動作を説明するための断面図、第５図は従来のボン
ディング方法を説明するための平面図である。 １・・・・・・粘着テープ、２・・・・・・半導体チッ
プ、３・・・・・・ウェハー、４・・・・・・フィルム
キャリア、５・・・・・・封止用樹脂、６・・・・・・
硬化炉、７・・・・・・貫通孔、８・・・・・・支持台
、９・・・・・・下ブロック、１０・・・・・・テープ
押え金具、１１・・・・・・上ブロック、１２・・・・
・・フィルムキャリア用撮像装置、１３・・・・・・半
導体チップ用撮像装置、１４・・・・・・θ方向補正ユ
ニット、１５・・・・・・Ｘ方向補正ユニット、１６・
・・・・・Ｙ方向補正ユニット、１７・・・・・・真空
孔、１８・・・・・・吸着用治具、１９・・・・・・ス
テージ、Ａ・・・・・・本発明のボンディング位置、Ｂ
・・・・・・従来方法のボンディング位置。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ウェハーから分離した半導体チップを、貫通孔を設けた
   粘着テープに対して貫通孔を塞ぐように貼付け、この粘
   着テープとフィルムキャリアを交差させ、この交点で前
   記粘着テープ上の半導体チップとフィルムキャリアとを
   位置決めしてボンディングすることを特徴とする半導体
   チップのインナーリードボンディング方法。