JPH03254760A - 生体内埋込型電子機器 - Google Patents
生体内埋込型電子機器Info
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- JPH03254760A JPH03254760A JP5043290A JP5043290A JPH03254760A JP H03254760 A JPH03254760 A JP H03254760A JP 5043290 A JP5043290 A JP 5043290A JP 5043290 A JP5043290 A JP 5043290A JP H03254760 A JPH03254760 A JP H03254760A
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- Pending
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Landscapes
- Electrotherapy Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、生体内に埋込まれる電子機器及びその製造方
法の改良に関し、特に、生体と接することになる外表面
部分の材料が改良された生体内埋造型電子機器及びその
製造方法に関する。
法の改良に関し、特に、生体と接することになる外表面
部分の材料が改良された生体内埋造型電子機器及びその
製造方法に関する。
近年、人体の構成組織の一部を人工の材料で、置換する
試みが種々なされている。このような試みの中には、人
工骨や人工歯根のように単に構造材として機能するもの
に留まらず、埋込型人工臓器のように生体の臓器を代替
えするものや、ペースメーカーのように臓器内で能動的
に動作するように構成されているものまである。さらに
、血液中や体液中の種々の物質濃度を測定するためのセ
ンサーを生体内に埋込む試みも行われている。
試みが種々なされている。このような試みの中には、人
工骨や人工歯根のように単に構造材として機能するもの
に留まらず、埋込型人工臓器のように生体の臓器を代替
えするものや、ペースメーカーのように臓器内で能動的
に動作するように構成されているものまである。さらに
、血液中や体液中の種々の物質濃度を測定するためのセ
ンサーを生体内に埋込む試みも行われている。
ところで、人工歯根や人工骨のような構造材となるもの
、並びに埋込型人工臓器は、生体の一部を代替えするも
のであるため、それ自体が生体適合性に優れた材料で構
成されている。しかしながら、埋込型センサーのように
、電子部品を組合わせて構成された埋込型電子機器では
、電子機器として動作させるための部品は生体適合性ｌ
こ優れた材料で構成することは難しい。
、並びに埋込型人工臓器は、生体の一部を代替えするも
のであるため、それ自体が生体適合性に優れた材料で構
成されている。しかしながら、埋込型センサーのように
、電子部品を組合わせて構成された埋込型電子機器では
、電子機器として動作させるための部品は生体適合性ｌ
こ優れた材料で構成することは難しい。
従って、埋込型電子機器では、周囲を生体適合性に優れ
た何らかの材料でパッケージングしたり、被覆したりす
る必要があるが、未だ十分なものは登場していない。
た何らかの材料でパッケージングしたり、被覆したりす
る必要があるが、未だ十分なものは登場していない。
よって、本発明の目的は、生体内に埋込むのに通した材
料で周囲を覆われている新規な生体内埋込型電子機器を
提供することにある。
料で周囲を覆われている新規な生体内埋込型電子機器を
提供することにある。
〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明にかかる
生体内埋込型電子機器は、電子機器と、この電子機器を
被覆する生体適合性セラミックスとを備えることを特徴
とする。すなわち、本発明は、電子機器を被覆する材料
として、生体適合性セラミックスを用いたことに特徴を
有する。
生体内埋込型電子機器は、電子機器と、この電子機器を
被覆する生体適合性セラミックスとを備えることを特徴
とする。すなわち、本発明は、電子機器を被覆する材料
として、生体適合性セラミックスを用いたことに特徴を
有する。
生体適合性セラミックスとしては、リン酸カルシウムま
たは炭酸カルシウムが用いられる。リン酸カルシウムの
中でも、生体親和性に優れたアパタイト、特にヒドロキ
シアパタイトが好適に用いられる。
たは炭酸カルシウムが用いられる。リン酸カルシウムの
中でも、生体親和性に優れたアパタイト、特にヒドロキ
シアパタイトが好適に用いられる。
生体内に埋込まれる材料は、生体親和性に優れているこ
と及び長期間安定であることが求められる。上記の生体
適合性セラミックスは、この二つの要件を満たすために
、本発明において用いられている。すなわち、セラミッ
クスは無機物質であるため抗原抗体反応を引き起こさず
、また焼結体であるため溶解炭が極めて小さく、生体内
で溶解や膨潤が生し難く化学的に安定である。しかも、
硬度や耐摩耗性等の機械的特性にも優れている。
と及び長期間安定であることが求められる。上記の生体
適合性セラミックスは、この二つの要件を満たすために
、本発明において用いられている。すなわち、セラミッ
クスは無機物質であるため抗原抗体反応を引き起こさず
、また焼結体であるため溶解炭が極めて小さく、生体内
で溶解や膨潤が生し難く化学的に安定である。しかも、
硬度や耐摩耗性等の機械的特性にも優れている。
さらに、上記した生体適合性セラミックスは、生体との
親和性に優れているため、生体内に長期間埋込んだとし
ても生体に悪影響を及ぼさない。
親和性に優れているため、生体内に長期間埋込んだとし
ても生体に悪影響を及ぼさない。
本発明の生体内埋込型電子機器の製造方法では、まず電
子機器を用意し、該電子機器の周囲に生体適合性セラミ
ックスを被覆する工程を備える。この被覆は、スラリー
コーティング法により電子機器の周囲を直接生体適合性
セラミックスで被覆してもよく、あるいは電子機器を構
成する部品をパッケージに収納し、該パッケージの周囲
を生体適合性セラミックスで被覆してもよい、パフケー
ジを使用する場合、生体適合性セラミックスを該パッケ
ージの周囲に溶射法により被覆してもよい。
子機器を用意し、該電子機器の周囲に生体適合性セラミ
ックスを被覆する工程を備える。この被覆は、スラリー
コーティング法により電子機器の周囲を直接生体適合性
セラミックスで被覆してもよく、あるいは電子機器を構
成する部品をパッケージに収納し、該パッケージの周囲
を生体適合性セラミックスで被覆してもよい、パフケー
ジを使用する場合、生体適合性セラミックスを該パッケ
ージの周囲に溶射法により被覆してもよい。
さらに、パッケージ自体を生体適合性セラミ。
クスで構成してもよい。
一般にセラミックスは生体適合性に優れているが、成形
性の点で有機材料等よりも劣っていると言われている。
性の点で有機材料等よりも劣っていると言われている。
しかしながら、本発明の製造方法では、上記のようなス
ラリーコーティング法や溶射法により任意の形の電子機
器の周囲に簡単にかつ確実に生体適合性セラミックスを
被覆することができる。
ラリーコーティング法や溶射法により任意の形の電子機
器の周囲に簡単にかつ確実に生体適合性セラミックスを
被覆することができる。
［実施例の説明］
第１図は、本発明の一実施例の生体内埋込型電子機器を
生体内に埋込んだ状態を模式的に示す断面図である。
生体内に埋込んだ状態を模式的に示す断面図である。
ここでは、電子機器として、生体内のガスや物質濃度を
測定するためのセンサー１がバ、ケーン２内に納められ
ている。センサー１は、検出部分だけでなく、検出され
た電気信号を増幅したり適当な形態に変換するための種
々の能動部品や受動部品を含む、パッケージ２は、ステ
ンレス等の適宜の金属材料またはポリカーボネートやア
クリル樹脂のような合成樹脂で構成されている。
測定するためのセンサー１がバ、ケーン２内に納められ
ている。センサー１は、検出部分だけでなく、検出され
た電気信号を増幅したり適当な形態に変換するための種
々の能動部品や受動部品を含む、パッケージ２は、ステ
ンレス等の適宜の金属材料またはポリカーボネートやア
クリル樹脂のような合成樹脂で構成されている。
パッケージ２の周囲が、生体適合性セラミックス３で被
覆されている。この生体適合性セラミックス３は、リン
酸カルシウムまたは炭酸カルシウムの焼結体で構成され
ている。被覆は、パッケージ２の周囲をスラリーコーテ
ィングしたり、あるいはパッケージ２の周囲に溶射する
ことにより行われる。
覆されている。この生体適合性セラミックス３は、リン
酸カルシウムまたは炭酸カルシウムの焼結体で構成され
ている。被覆は、パッケージ２の周囲をスラリーコーテ
ィングしたり、あるいはパッケージ２の周囲に溶射する
ことにより行われる。
なお、４．５はリード線を示し、６は生体、６ａは皮膚
を示す。
を示す。
また、上記実施例では電子機器としてセンサ１を例示し
たが、本発明は、ペースメーカ、アクチュエータ、電源
または電極等の各種の電子機器に適用することができる
。
たが、本発明は、ペースメーカ、アクチュエータ、電源
または電極等の各種の電子機器に適用することができる
。
本発明によれば、電子機器の周囲が生体適合性セラミッ
クスで被覆されているため、生体内に埋込んだとしても
生体に悪影響を及ぼすことがなく、かつ長期間安定に動
作し得る生体内埋込型電子機器を提供することが可能と
なる。また、本発明の製造方法によれば、スラリーコー
ティング法や溶射法により、適宜の形状の電子機器の周
囲を確実にかつ簡単に生体適合性セラミックスで被覆す
ることが可能となる。よって、セラミックスの短所であ
った成形性を克服することができ、生体適合性セラミッ
クスの特徴を活かした生体内埋込型電子機器を得ること
が可能となる。
クスで被覆されているため、生体内に埋込んだとしても
生体に悪影響を及ぼすことがなく、かつ長期間安定に動
作し得る生体内埋込型電子機器を提供することが可能と
なる。また、本発明の製造方法によれば、スラリーコー
ティング法や溶射法により、適宜の形状の電子機器の周
囲を確実にかつ簡単に生体適合性セラミックスで被覆す
ることが可能となる。よって、セラミックスの短所であ
った成形性を克服することができ、生体適合性セラミッ
クスの特徴を活かした生体内埋込型電子機器を得ること
が可能となる。
第１図は本発明の生体内埋込型電子機器を生体に埋込ん
だ状態を説明するための模式的断面図である。 図において、１は電子機器としてのセンサー２はパッケ
ージ、３は生体適合性セラ宅７クスを示す。
だ状態を説明するための模式的断面図である。 図において、１は電子機器としてのセンサー２はパッケ
ージ、３は生体適合性セラ宅７クスを示す。
Claims (8)
- （１）電子機器と、該電子機器を被覆する生体適合性セ
ラミックスとを備えることを特徴とする生体内埋込型電
子機器。 - （２）前記生体適合性セラミックスがリン酸カルシウム
である請求項１に記載の生体内埋込型電子機器。 - （３）前記リン酸カルシウムがアパタイトである請求項
２に記載の生体内埋込型電子機器。 - （４）前記生体適合性セラミックスが炭酸カルシウムで
ある請求項１に記載の生体内埋込型電子機器。 - （５）前記電子機器を収納する金属パッケージをさらに
備え、該金属パッケージの周囲が前記生体適合性セラミ
ックスで被覆されている請求項１に記載の生体内埋込型
電子機器。 - （６）電子機器と、電子機器を収納するパッケージとを
備え、該パッケージが生体適合性セラミックスで構成さ
れていることを特徴とする生体内埋込型電子機器。 - （７）電子機器を用意し、電子機器の周囲に生体適合性
セラミックスを被覆する工程を備える生体内埋込型電子
機器の製造方法。 - （８）前記生体適合性セラミックスによる被覆がスラリ
ーコーティング法により行われる請求項７に記載の生体
内埋込型電子機器の製造方法。（９）前記電子機器とし
て金属パッケージ内に部品が収納されたものを用い、生
体適合性セラミックスによる被覆が前記金属パッケージ
の周囲に該生体適合性セラミックスを溶射することによ
り行われる請求項７に記載の生体内埋込型電子機器の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5043290A JPH03254760A (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 生体内埋込型電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5043290A JPH03254760A (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 生体内埋込型電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03254760A true JPH03254760A (ja) | 1991-11-13 |
Family
ID=12858708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5043290A Pending JPH03254760A (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 生体内埋込型電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03254760A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5383387A (en) * | 1976-12-28 | 1978-07-22 | Seiko Instr & Electronics | Heart pacemaker |
| JPS5383386A (en) * | 1976-12-28 | 1978-07-22 | Seiko Instr & Electronics | Artificial heart pacemaker |
| JPS5387594A (en) * | 1977-01-13 | 1978-08-02 | Seiko Instr & Electronics | Heart pacemaker |
| JPS57175370A (en) * | 1981-03-30 | 1982-10-28 | Medtronic Inc | Semiconductive low threshold electrode |
-
1990
- 1990-03-01 JP JP5043290A patent/JPH03254760A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5383387A (en) * | 1976-12-28 | 1978-07-22 | Seiko Instr & Electronics | Heart pacemaker |
| JPS5383386A (en) * | 1976-12-28 | 1978-07-22 | Seiko Instr & Electronics | Artificial heart pacemaker |
| JPS5387594A (en) * | 1977-01-13 | 1978-08-02 | Seiko Instr & Electronics | Heart pacemaker |
| JPS57175370A (en) * | 1981-03-30 | 1982-10-28 | Medtronic Inc | Semiconductive low threshold electrode |
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