JPH0325441A - Pellicle - Google Patents
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- JPH0325441A JPH0325441A JP1161821A JP16182189A JPH0325441A JP H0325441 A JPH0325441 A JP H0325441A JP 1161821 A JP1161821 A JP 1161821A JP 16182189 A JP16182189 A JP 16182189A JP H0325441 A JPH0325441 A JP H0325441A
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Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ペリクルの構造の改良に関し、
ペリクルをレチクル，マスク等に貼付ける際に、ペリク
ルに塗布してある接着剤からゴξが放出されるのを防止
することが可能となるペリクルの提供を目的とし、
マスク表面に異物が付着するのを防止するように、フレ
ームの一方の面にペリクル膜を貼付け、他方の面に接着
剤を塗布し、マスクの表面に前記接着剤により貼付する
ペリクルにおいて、前記接着剤からのゴミの放出を防止
するゴξ防止膜を、前記接着剤の内面に具備することよ
う構戒する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding the improvement of the structure of a pellicle, an object of the present invention is to prevent Go ξ from being released from the adhesive applied to the pellicle when the pellicle is attached to a reticle, mask, etc. In order to prevent foreign matter from adhering to the mask surface, a pellicle film is attached to one side of the frame, adhesive is applied to the other side, and the mask surface is coated with adhesive. In the pellicle that is attached using the adhesive, it is provided that an anti-go film is provided on the inner surface of the adhesive to prevent dust from being released from the adhesive.
本発明は、ペリクルの構造の改良に関するものである。 The present invention relates to an improvement in the structure of a pellicle.
近年の半導体素子の高集積化に対応するため、レチクル
，マスク等の表面に異物が付着しないように、フレーム
の一方の面にペリクル膜を貼付し、他方の面に接着剤を
塗布したペリクルを、レチクル，マスク等の表面に貼付
けている。In response to the recent trend toward higher integration of semiconductor devices, a pellicle film is attached to one side of the frame and an adhesive is applied to the other side to prevent foreign matter from adhering to the surfaces of reticles, masks, etc. , attached to the surface of reticles, masks, etc.
しかしながら、ペリクルをレチクル，マスク等に貼付け
る際に、ペリクルの接着剤から放出されるゴξによる障
害が発生している。However, when attaching a pellicle to a reticle, mask, etc., problems occur due to gore released from the adhesive of the pellicle.
以上のような状況から、ペリクルをレチクル，マスク等
に貼付ける際に、ペリクルに塗布した接着剤からゴ湾が
放出されるのを防止することが可能となるペリクルが要
望されている。Under the above circumstances, there is a need for a pellicle that can prevent the adhesive applied to the pellicle from being released when the pellicle is attached to a reticle, mask, etc.
従来のペリクルについて第２図〜第３図により説明する
。A conventional pellicle will be explained with reference to FIGS. 2 and 3.
図に示すように、ペリクル１１はニトロセルローズから
なるペリクル膜１１ａに引っ張り力を加えながらアルミ
ニウムからなるフレームｌｌｂに接着剤によりペリクル
膜１１ａを貼り付け、ペリクル膜１１ａを貼付した面の
反対側にポリイミドからなる接着剤１１ｃを塗布したも
のである。As shown in the figure, the pellicle 11 is made by pasting the pellicle film 11a on a frame llb made of aluminum with an adhesive while applying a tensile force to the pellicle film 11a made of nitrocellulose. An adhesive 11c made of the following is applied.
第３図に示すように、このようなペリクル１１をマスク
３の表面に貼付ける場合に、フレームｌｌｂをマスク３
の表面に押しつけると接着剤１１ｃの厚さが薄くなり、
接着剤１１ｃに含まれているゴξがその際内方及び外方
に放出され、内方に放出されたゴミがマスク３０表面や
ペリクル１ｌの内部に付着し、このゴξが露光工程にお
いて半導体基板の表面に形或したレジス１・膜に転写さ
れ、半導体基板に形成する半導体素子を不良にする障害
が発生している。As shown in FIG. 3, when attaching such a pellicle 11 to the surface of the mask 3, the frame llb is attached to the mask 3.
When pressed against the surface of the adhesive 11c, the thickness of the adhesive 11c becomes thinner.
At that time, the gob ξ contained in the adhesive 11c is ejected inwardly and outwardly, and the inwardly ejected dust adheres to the surface of the mask 30 and the inside of the pellicle 1l, and this gob ξ is exposed to the semiconductor during the exposure process. This is transferred to the resist 1/film formed on the surface of the substrate, causing a failure that causes defects in semiconductor elements formed on the semiconductor substrate.
このゴξの大きさは、１メガビットＤＲＡＭにおいては
ｌμｍ以下ならば問題はなかったが、４或いは１６メガ
ビットＤＲＡＭにおいては０．５μｍ以下ならば問題は
ないが、０．５μｍを超えるゴミが障害の原因となって
いる。There is no problem if the size of this dust ξ is less than 1 μm in 1 megabit DRAM, and if it is less than 0.5 μm in 4 or 16 megabit DRAM, however, dust larger than 0.5 μm can be a problem. It is the cause.
以上説明した従来のペリクルにおいては、ペリクルをレ
チクル，マスク等に貼付ける際に、ペリクルのフレーム
をレチクル，マスク等に接着するのに用いる、フレーム
の一方の面に塗布した接着剤からゴミが放出されるとい
う問題点があった。In the conventional pellicle described above, when the pellicle is attached to a reticle, mask, etc., dust is released from the adhesive applied to one side of the frame, which is used to bond the pellicle frame to the reticle, mask, etc. There was a problem that
本発明は以上のような状況から、ペリクルをレチクル，
マスク等に貼付ける際に、ペリクルに塗布してある接着
剤からゴミが放出されるのを防止することが可能となる
ペリクルの提供を目的としたものである。In view of the above-mentioned circumstances, the present invention has been developed to replace the pellicle with a reticle,
The object of the present invention is to provide a pellicle that can prevent dust from being released from an adhesive applied to the pellicle when it is attached to a mask or the like.
（課題を解決するための手段〕
本発明のペリクルは、マスク表面に異物が付着するのを
防止するように、フレームの一方の面にペリクル膜を貼
付け、他方の面に接着剤を塗布し、マスクの表面にこの
接着剤により貼付するペリクルにおいて、この接着剤か
らのゴ果の放出を防止するゴ込防止膜を、この接着剤の
内面に具備するよう構戒する。(Means for Solving the Problems) The pellicle of the present invention has a pellicle film attached to one side of the frame and an adhesive applied to the other side to prevent foreign matter from adhering to the mask surface. In the pellicle that is attached to the surface of the mask using this adhesive, it is arranged that the inner surface of the adhesive is provided with a scum-preventing film that prevents the release of goo from the adhesive.
即ち本発明においては、ペリクルのフレームの一方の面
に塗布した接着剤に、フレームの内側でゴミ防止膜を接
着するので、ペリクルをレチクルマスク等に貼付ける場
合においても、接着剤に含まれているゴミがペリクルの
フレーム内に放出されてレチクル，マスク等の表面やペ
リクルの内部に付着する障害を防止することが可能とな
る。That is, in the present invention, since the dust prevention film is bonded to the adhesive applied to one side of the pellicle frame on the inside of the frame, even when the pellicle is attached to a reticle mask etc., the dust contained in the adhesive is not included. This makes it possible to prevent problems such as dust from being ejected into the frame of the pellicle and adhering to the surface of the reticle, mask, etc., or inside the pellicle.
以下第１図により本発明による一実施例について詳細に
説明する。An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to FIG.
本実施例のべリクル１の基本的な構造は従来の技術にお
いて詳述したのと同じであるが、本実施例においては第
１図（ａ）に示すように、フレームｌｂの内側にて接着
剤１ｃに貼付けられたゴξ防止ｌｌ＊２がフレーム１ｂ
の内側の全周にわたクて設けられている。The basic structure of the velicle 1 of this embodiment is the same as that described in detail in the conventional technology, but in this embodiment, as shown in FIG. The rubber ξ prevention ll*2 attached to the agent 1c is the frame 1b.
It is provided all the way around the inside.
この実施例のゴミ防止ＩＩ！２には、ペリクル膜１ａと
して用いた膜厚０．８６５μｍのニトロセルローズを用
いている。幅は接着剤１ｃの厚さＱ，５ｍより大きく、
フレーム１ｂの一部を覆う５．６ｎ以内であることが必
要である。Garbage prevention II of this example! 2, nitrocellulose with a film thickness of 0.865 μm was used as the pellicle film 1a. The width is larger than the thickness Q of adhesive 1c, 5 m,
It is necessary to cover a part of the frame 1b within 5.6n.
第１図（ａｌに示すように接着剤１ｃを塗布した状態で
は、ゴ粟防止膜２の端面と接着剤１ｃの表面とは一敗し
ていなければならない。In the state where the adhesive 1c is applied as shown in FIG. 1 (al), the end face of the grit prevention film 2 and the surface of the adhesive 1c must be completely flat.
このペリクル１をマスク３の表面に押しつけて接着剤１
ｃによ、ってペリクルｌを貼付けると、第１図（ｂ）に
示すように接着剤１ｃの厚さは少しだけ薄くなり、マス
ク２の表面には接着剤１ｃとゴミ防止膜２の側面とが接
し、ゴミ防止膜２とフレーム１ｂとの接触部の寸法は、
接着剤１ｃの膜厚が減少した分だけ増加する。Press this pellicle 1 onto the surface of the mask 3 and apply adhesive 1.
When the pellicle 1 is pasted according to c, the thickness of the adhesive 1c becomes slightly thinner as shown in FIG. The dimensions of the contact area between the dust prevention film 2 and the frame 1b where the side surfaces are in contact are as follows:
It increases by the amount that the film thickness of the adhesive 1c decreases.
このようにペリクル１のフレーム１ｂの内側の全周で接
着剤１ｃに接着し、マスク３の表面に接触するゴミ防止
膜２を設けるので、接着剤１Ｃからペリクルｌの内側に
放出されるゴξがマスク３の表面やペリクルｌの内部に
付着するのを防止することが可能となる。In this way, since the dust prevention film 2 is bonded to the adhesive 1c on the entire inner circumference of the frame 1b of the pellicle 1 and is in contact with the surface of the mask 3, the dust ξ released from the adhesive 1C into the inside of the pellicle l is provided. It is possible to prevent the particles from adhering to the surface of the mask 3 or the inside of the pellicle l.
本実施例においては、ゴミ防止膜２としてペリクル膜１
ａと同じ材料を用いたが、ゴ果防止膜２の材料はこれに
限定されるものではなく、接着剤１Ｃとは接着性を有し
、フレーム１ｂとは接着性を有しない材料ならば使用す
ることが可能である。In this embodiment, a pellicle film 1 is used as the dust prevention film 2.
Although the same material as in a was used, the material of the fruit prevention film 2 is not limited to this, and any material can be used as long as it has adhesive properties with the adhesive 1C and does not have adhesive properties with the frame 1b. It is possible to do so.
以上の説明から明らかなように本発明によれば、極めて
簡単な構造のゴミ防止膜を接着剤の内側に設けることに
より、ペリクルをレチクル，マスク等に貼付ける際にゴ
ミがペリクルの内側に放出されるのを防止することが可
能となる利点があり、著しい信頼性向上の効果が期待で
きるペリクルの提供が可能となる。As is clear from the above description, according to the present invention, by providing a dust prevention film with an extremely simple structure inside the adhesive, dust is released inside the pellicle when the pellicle is attached to a reticle, mask, etc. It is possible to provide a pellicle that can be expected to significantly improve reliability.
第１図は本発明による一実施例のペリクルの部分の詳細
側断面図、
第２図は従来のペリクルを示す側断面図、第３図はべり
タルをマスクに貼付ける際のゴξの放出状態を示す側断
面図、
である。
図において、
１はペリクル、
１ａはペリクル膜、
１ｂはフレーム、
ｌｃは接着剤、
２はゴミ防止膜、
３はマスク、
を示す。
（ａ） ペリクルをマスクに接触した状態を示す側断
面図従来のペリクルを示す側断面図
第２図
ｆｂｌ ペリクルをマスクに貼付：ナだ状態を示す側
断面図本発明による−Ｘ施例のペリクルの部分の＃綱側
断面図第１図
ペリクルをマスクに貼付ける際のゴミの放出状態を示す
側断面図第３図Fig. 1 is a detailed side sectional view of a pellicle portion according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a side sectional view showing a conventional pellicle, and Fig. 3 is a state in which go This is a side sectional view showing . In the figure, 1 is a pellicle, 1a is a pellicle film, 1b is a frame, lc is an adhesive, 2 is a dust prevention film, and 3 is a mask. (a) Side sectional view showing the state where the pellicle is in contact with the mask Side sectional view showing the conventional pellicle FIG. Figure 1 is a side sectional view of the # rope side of the part. Figure 3 is a side sectional view showing how dust is released when attaching a pellicle to a mask.
Claims (1)
ーム（１ｂ）の一方の面にペリクル膜（１ａ）を貼付け
、他方の面に接着剤（１ｃ）を塗布し、マスク（３）の
表面に前記接着剤（１ｃ）により貼付するペリクル（１
）において、 前記接着剤（１ｃ）からのゴミの放出を防止するゴミ防
止膜（２）を、前記接着剤（１ｃ）の内面に具備するこ
とを特徴とするペリクル。[Claims] In order to prevent foreign matter from adhering to the mask surface, a pellicle film (1a) is attached to one side of the frame (1b), and an adhesive (1c) is applied to the other side, A pellicle (1) is attached to the surface of the mask (3) using the adhesive (1c).
), the pellicle characterized in that the inner surface of the adhesive (1c) is provided with a dust prevention film (2) that prevents dust from being released from the adhesive (1c).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1161821A JPH0325441A (en) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | Pellicle |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1161821A JPH0325441A (en) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | Pellicle |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325441A true JPH0325441A (en) | 1991-02-04 |
Family
ID=15742550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1161821A Pending JPH0325441A (en) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | Pellicle |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325441A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106206265A (en) * | 2015-05-28 | 2016-12-07 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | Semiconductor device and forming method thereof |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63239452A (en) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | Hitachi Ltd | Adhesive seal |
-
1989
- 1989-06-22 JP JP1161821A patent/JPH0325441A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63239452A (en) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | Hitachi Ltd | Adhesive seal |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106206265A (en) * | 2015-05-28 | 2016-12-07 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | Semiconductor device and forming method thereof |
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